led生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告[工作范文]27頁(yè)

1、led生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告篇一：LED封裝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告產(chǎn) 實(shí) 習(xí) 報(bào) 單位：五邑大學(xué)應(yīng)用物理與材料學(xué)院 指導(dǎo)老師： 撰寫(xiě)人：撰寫(xiě)時(shí)間：20XX年11月24日生 告一實(shí)習(xí)目的通過(guò)生產(chǎn)實(shí)習(xí)，了解本專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)過(guò)程，鞏固所學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)。了解LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀；熟悉LED封裝和數(shù)碼管制作的整個(gè)流程；掌握LED封裝流程中的各種方法及其存在問(wèn)題；嘗試找出更佳的方法提高公司的產(chǎn)品率。二實(shí)習(xí)時(shí)間20XX年11月8日 20XX年11月20日三實(shí)習(xí)單位江門(mén)市長(zhǎng)利光電技術(shù)有限公司、吉華精密光電有限公司四實(shí)習(xí)內(nèi)容1LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀上調(diào)研LED光電產(chǎn)業(yè)是一個(gè)新興的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點(diǎn)符合我們國(guó)家的能源、減

2、碳戰(zhàn)略，從而獲得更多的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景。LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起得無(wú)可比擬的重要作用。另外中國(guó)是LED封裝大國(guó)，據(jù)估計(jì)全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國(guó)。下面我們從八方面來(lái)論述我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來(lái)： LED的封裝產(chǎn)品LED封裝產(chǎn)品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類(lèi)，三大類(lèi)產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類(lèi)產(chǎn)品。 LED封裝產(chǎn)能中國(guó)已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，其中包括臺(tái)資、港資、美資等企業(yè)在中國(guó)的制造基地。據(jù)估算，中

3、國(guó)的封裝產(chǎn)能占全世界封裝產(chǎn)能的60%，并且隨著LED產(chǎn)業(yè)的聚集度在中國(guó)的增加。此比例還在上升。大陸LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴(kuò)充較快，隨著更多資本進(jìn)入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，LED封裝產(chǎn)能將會(huì)快速擴(kuò)張。 LED封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)焊線機(jī)、自動(dòng)封膠機(jī)、自動(dòng)分光分色機(jī)、動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)貼帶機(jī)等；LED主要測(cè)試設(shè)備有IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測(cè)試儀、TG測(cè)試 測(cè)試儀、積分球留名測(cè)試儀、熒光粉測(cè)試儀、冷熱沖擊箱、高溫箱等。中國(guó)在封裝設(shè)備硬件上，由于購(gòu)買(mǎi)了最新型和最先進(jìn)的封膠設(shè)備，擁有后發(fā)優(yōu)勢(shì)，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。 LED芯片LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片，

4、50%取決于封裝工藝和輔助材料。 目前中國(guó)大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)億人民幣，每家平均產(chǎn)能在1至2個(gè)億。國(guó)內(nèi)中小尺寸芯片已能基本滿足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸還需要進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)、臺(tái)灣企業(yè)。國(guó)產(chǎn)品牌的中小尺寸芯片性能與國(guó)外品牌差距較小，具有良好的性?xún)r(jià)比，能滿足絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。國(guó)產(chǎn)大尺寸瓦級(jí)芯片還需努力，以滿足未來(lái)照明市場(chǎng)的巨大需求。隨著資本市場(chǎng)對(duì)上游芯片企業(yè)的介入，預(yù)計(jì)未來(lái)三年我國(guó)LED芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展，將有力地促進(jìn)LED封裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高。 LED封裝輔助材料LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線

5、、透鏡等。目前中國(guó)大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)。 高性能的環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠以進(jìn)口居多，這兩類(lèi)材料主要要求耐高溫。耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)等。隨著全球一體化的進(jìn)程，中國(guó)LED封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。 LED封裝設(shè)計(jì)直插式LED的設(shè)計(jì)已相對(duì)成熟，目前主要在衰減、光學(xué)配比。失效率等方面可進(jìn)一步上臺(tái)階。貼片式LED的設(shè)計(jì)尤其是頂部發(fā)光的SMD在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力。功率型LED的設(shè)計(jì)則是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展階段，使得功率型LED的結(jié)

6、構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計(jì)也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計(jì)出現(xiàn)。目前中國(guó)的LED封裝設(shè)計(jì)水平還與國(guó)外行業(yè)巨頭有一定的差距，這也與中國(guó)LED行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關(guān)，缺乏有組織、有計(jì)劃的規(guī)模性的研發(fā)設(shè)計(jì)投入。 LED封裝工藝LED封裝工藝包括固晶參數(shù)工藝、焊線參數(shù)工藝、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝、分光分色工藝等 。我國(guó)LED封裝企業(yè)這幾年快速發(fā)展，LED封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平，不過(guò)我國(guó)大功率封裝工藝水平還有待進(jìn)一步完善。 LED封裝器件的性能小芯片的亮度已與國(guó)外最高亮度產(chǎn)品接近；在光衰方面我國(guó)LED封裝工藝經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，已有較好的基礎(chǔ)，在光衰的控制上已與國(guó)外一些產(chǎn)品匹敵；失效率與

7、芯片質(zhì)量、封裝輔助材料、生產(chǎn)工藝、設(shè)計(jì)水平和管理水平相關(guān)，中國(guó)封裝企業(yè)的LED失效率整體水平有待提高，不過(guò)也有少量中國(guó)優(yōu)秀封裝企業(yè)的失效率已達(dá)到世界水平。LED的光效90%取決于芯片的發(fā)光效率。中國(guó)LED封裝企業(yè)對(duì)封裝環(huán)節(jié)的光效提高技術(shù)也有大量研究。如果中國(guó)在大尺寸瓦級(jí)芯片的研發(fā)生產(chǎn)上取得突破及量產(chǎn)，將會(huì)極大促進(jìn)功率型封裝器件光效的提高。2.直插式LED封裝工藝基本流程 固晶在固晶前我們首先要確定我們加工的這批產(chǎn)品是L型（垂直型）還是V型（水平型） 封裝，因?yàn)槿绻覀冞x擇L型封裝那么我們就要對(duì)應(yīng)選擇能夠?qū)щ姷你y膠，相反我們選擇V型封裝就要選擇絕緣膠。除此之外我們要根據(jù)客戶(hù)的要求，這一批產(chǎn)品是聚

8、光還是散光，不同要求我們就要選取不同的支架。當(dāng)確定芯片、膠水和支架時(shí)，那么我們就可以開(kāi)始固晶了。以下以聚光、垂直型封裝為例，首先是往支架的聚光杯里面注入適量的銀膠，然后再往里面放進(jìn)芯片，這一道工序的最后一步是烘烤。就我個(gè)人認(rèn)為這一到工藝最重要的有三步，如果不做好一定會(huì)影響LED光效率。其一，注入銀膠量的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架，還有就是利用銀膠導(dǎo)電性。膠量最好控制在芯片高度的2/31/2，如果膠量過(guò)多(超過(guò)芯片高度1/2)，會(huì)造成PN結(jié)短路，最終而無(wú)法正常發(fā)光，還有銀片間的結(jié)合層阻值還會(huì)增大。另外銀膠量少或者缺膠，那就無(wú)法起到粘著芯片的作用。其二，芯片放置的位置及放置時(shí)的力度。在固

9、晶中我們最理想的狀態(tài)是把芯片放置在聚光杯的正中央，這樣方便我們更好的采光，如果我們把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自動(dòng)焊線機(jī)中有可能找不到芯片的電機(jī)進(jìn)行焊接，最后會(huì)造成死燈。另外就算焊接好了，那么聚光杯無(wú)法最大化的采集光線，光效率大減折扣。出現(xiàn)不良品的原因有：芯片懸浮在銀膠上、芯片傾斜超過(guò)5（焊線就找不到位置）、晶粒表面破損1/4、晶粒翻轉(zhuǎn)和芯片表面粘膠。 其三，烘烤溫度及時(shí)間的控制。溫度過(guò)低我們就無(wú)法使銀膠固化，芯片與支架粘附 不好，芯片可能會(huì)脫離。另外溫度過(guò)高，產(chǎn)生應(yīng)力大，體積電阻也相應(yīng)發(fā)生變化。進(jìn)一步影響焊線工藝。 焊線完成固晶這一步工序之后，接下來(lái)我們就要進(jìn)行焊線工作。焊線的目的是在

10、壓力、 熱量和超聲波能量的共同作用下，使金線在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。 技術(shù)要求a金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固b金絲拉力的測(cè)試。第一焊點(diǎn)金絲拉力以最高點(diǎn)測(cè)試，從焊絲的最高點(diǎn)垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測(cè)試?yán)?。如果我們抽取的樣品拉力不夠，就要改變金線弧度，長(zhǎng)度等參數(shù)，否則下一道工藝灌膠會(huì)把金線拉斷，造成死燈現(xiàn)象。因此這是LED焊線工序參考是否合格的一個(gè)參數(shù)。c焊點(diǎn)的要求。第一焊點(diǎn)是金球與芯片電極的鍵合，如果沒(méi)有選擇好正確的參數(shù)，那么我們就會(huì)造成偏焊，虛焊。偏焊和虛焊都會(huì)影響電氣連接，會(huì)出現(xiàn)漏電的現(xiàn)象，影響LED的發(fā)光及其壽命。第

11、二焊點(diǎn)要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上。d焊線的要求。焊線的檢測(cè)也作為焊線工序合格的一個(gè)參數(shù)。合格的焊線要求各條金絲鍵合拱絲高度合適，無(wú)塌絲，無(wú)多余焊絲。焊絲的弧度不對(duì)，就會(huì)有可能造成陰陽(yáng)極接觸，出現(xiàn)短路現(xiàn)象。焊線多余除開(kāi)會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象，還會(huì)出現(xiàn)漏電，影響LED正常發(fā)光 及壽命。 工藝參數(shù)的要求由于不同機(jī)臺(tái)的參數(shù)設(shè)置都不一樣，所以就沒(méi)有對(duì)參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)一。在這過(guò)程中主要的參數(shù)有鍵合溫度、第一第二焊點(diǎn)的焊接時(shí)間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、絲尾長(zhǎng)度等等。焊接時(shí)間影響它的牢固性，焊接壓力和功率過(guò)大會(huì)損壞芯片，高度不當(dāng)會(huì)造成短路，燒球電流過(guò)小滿足不了焊點(diǎn)要求。要做好焊線這一步工序就要

12、嚴(yán)格控制，哪一步也不能麻煩，否則會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。 注意事項(xiàng)a.不得用手直接接觸支架上的芯片以及鍵合區(qū)域。b.操作人員需要佩戴靜電手環(huán)，穿防靜電工作服，避免靜電對(duì)芯片造成傷害。c.材料在搬運(yùn)過(guò)程中須小心輕放，避免靜電的產(chǎn)生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及粘 附雜物。 問(wèn)題討論：為什么要金線焊接，銅線可不可以？絲球焊廣泛采用金引線，金絲具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電鋁絲由于存在形球非常困難等問(wèn)題，只能采用楔鍵合，主要應(yīng)用在功率器件、微波器件和光電器件。但是金的價(jià)格昂貴，成本較高。很多研究結(jié)果表明銅是金的最佳代替品。銅絲球焊具有很多優(yōu)勢(shì)：a.價(jià)格優(yōu)勢(shì)：成本只有金絲的1/31/10

13、。b.電學(xué)性能和熱學(xué)性能：銅的導(dǎo)電率比金的導(dǎo)電率大，銅的熱導(dǎo)率也高于金。c.機(jī)械性能：銅引線相對(duì)金引線的高剛度使得其更適合細(xì)小引線鍵合。d.焊點(diǎn)金屬間化合物：對(duì)于金引線鍵合到鋁金屬化焊盤(pán)，會(huì)出現(xiàn)“紫斑”和“白斑”問(wèn)題，并且因金和鋁兩種元素的擴(kuò)散速率不同，導(dǎo)致界面處形成柯肯德?tīng)柨锥醇傲鸭y。降低了焊點(diǎn)力學(xué)性能和電學(xué)性能，對(duì)于銅引線鍵合到鋁金屬化焊盤(pán)，研究較少，不過(guò)有些人認(rèn)為較好。因此，銅絲球焊焊點(diǎn)的可靠性藥高于金絲球焊焊點(diǎn)。但是目前銅絲球焊所占引線鍵合的比例依然很少，主要是因此銅絲球焊技術(shù)面臨著一些難點(diǎn)：(1) 銅容易被氧化，鍵合工藝不穩(wěn)定；(2) 銅的硬度、屈服強(qiáng)度等物理參數(shù)高于金和鋁。鍵合時(shí)需

14、要施加更大的超聲能量和鍵合壓力，因此容易對(duì)硅芯片造成損傷甚至是破壞。 點(diǎn)熒光粉點(diǎn)熒光粉是針對(duì)白光LED，主要步驟是點(diǎn)膠和烘烤。根據(jù)查資料，目前所有熒光粉有兩種，其中一個(gè)是“藍(lán)色芯片+YAG”，另一種是“紫色或紫外+RGB熒光粉”，不過(guò)現(xiàn)在市場(chǎng)上用的主要是前者熒光粉，后者還不成熟存在較多要解決的問(wèn)題。就YAG為例說(shuō)明LED熒光粉的配比問(wèn)題。改變樹(shù)脂內(nèi)YAG熒光體濃度之后，LED色區(qū)坐標(biāo)的結(jié)果，由圖可知只要色坐標(biāo)是在LED與YAG熒光體兩色坐標(biāo)形成的直線范圍內(nèi)，就可任意調(diào)整色調(diào)，依此可知YAG熒光體濃度較低時(shí)，藍(lán)色穿透光的比率較多，整體就會(huì)呈藍(lán)色基調(diào)白光；相對(duì)的如果YAG熒光體濃度較高時(shí)，黃色轉(zhuǎn)換

15、光的比率較多，整體呈黃色基調(diào)白水。 灌膠篇二：LED畢業(yè)實(shí)習(xí)報(bào)告實(shí)習(xí)報(bào)告2月13日，我到福建鴻博光電科技有限公司報(bào)到，開(kāi)始實(shí)習(xí)。福建鴻博光電園隸屬于福建鴻博集團(tuán)，位于中國(guó)福建省福州市金山開(kāi)發(fā)區(qū)金達(dá)路136號(hào)，是一家專(zhuān)業(yè)從事節(jié)能環(huán)保最新技術(shù)產(chǎn)品的研究、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品主要為L(zhǎng)ED和節(jié)能燈兩大類(lèi)。LED有光源、LED燈具、燈飾、LED顯示屏等；節(jié)能燈有2U、3U、4U、5U、6U、8U、螺旋、球形、T5、T8等多種產(chǎn)品，功率從3W250W一應(yīng)俱全。公司確立了高科技、高標(biāo)準(zhǔn)、高品質(zhì)的發(fā)展思路，擁有萬(wàn)級(jí)無(wú)塵防靜電恒溫恒濕廠房、國(guó)際先進(jìn)水平的制造檢測(cè)設(shè)備和全自動(dòng)生產(chǎn)流水線。公司研發(fā)中心與

16、國(guó)內(nèi)外多家LED、CFL研發(fā)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)技術(shù)合作，跟蹤國(guó)際前沿技術(shù)，不斷推出節(jié)能環(huán)保新產(chǎn)品。企業(yè)產(chǎn)品通過(guò)UL、GS、CE、3C認(rèn)證和ISO9000、ISO14001國(guó)際質(zhì)量環(huán)境管理體系認(rèn)證。時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)眼我已經(jīng)進(jìn)入福建鴻博光電科技園實(shí)習(xí)近兩個(gè)月。在這段時(shí)間里，我深深地感受到大學(xué)所學(xué)習(xí)的大多是理論上的東西，而對(duì)現(xiàn)實(shí)的實(shí)物、實(shí)例了解甚少，這對(duì)深入學(xué)習(xí)是不利的，沒(méi)有實(shí)踐的指導(dǎo)，理論不會(huì)得到很大提升。而來(lái)到鴻博光電之后，在對(duì)理論的認(rèn)真學(xué)習(xí)之后，我也開(kāi)始動(dòng)手操作，而且學(xué)到很多知識(shí)。在此，我對(duì)從事的工作做了如下的總結(jié)。首先是理論方面的學(xué)習(xí)。入職初期，部門(mén)工程師分別對(duì)我們進(jìn)行了培訓(xùn)，內(nèi)容包括芯片、支架、膠水、熒

17、光粉等。我們都知道，隨著發(fā)光材料的開(kāi)發(fā)和半導(dǎo)體制作工藝的改進(jìn)，白光LED的發(fā)展迅速，已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)的照明，白光LED的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光LED具有的長(zhǎng)壽命、無(wú)污染、低功耗的特性，未來(lái)LED還將逐步替代熒光燈、白熾燈成為下一代綠色照明光源。所以，我覺(jué)得想做好這行業(yè)，就應(yīng)先了解LED的概念、特點(diǎn)、分類(lèi)和LED存在的問(wèn)題。LED（Light Emitting Diode），發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。半導(dǎo)體晶

18、片由三部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子，中間通常是1至5個(gè)周期的量子阱。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子和空穴就會(huì)被推向量子阱，在量子阱內(nèi)電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。LED和普通的照明所用的燈管是不同的，它是一種固體照明的方式，而且LED的光效率高，和傳統(tǒng)的照明用燈相比較，它具有以下優(yōu)點(diǎn)：1.體積小 2.壽命長(zhǎng) 3.驅(qū)動(dòng)電壓低 4.耗電量低 5.反應(yīng)速度快 6.耐震性好 7.無(wú)污染。同樣，LED也存在著不足之處：1.熱影響較大 2.

19、具有衰減性 3.易受靜電損傷。隨著LED工藝的不斷改進(jìn)，LED的種類(lèi)的也越來(lái)越多，按照不同參數(shù)的劃分，可以分為以下幾類(lèi)：1.按發(fā)光管發(fā)光顏色分成紅色、橙色、綠色（又細(xì)分黃綠、標(biāo)準(zhǔn)綠和純綠）、藍(lán)光等。另外，有的發(fā)光二極管中包含二種或三種顏色的芯片。根據(jù)發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無(wú)色，上述各種顏色的發(fā)光二極管還可分成有色透明、無(wú)色透明、有色散射和無(wú)色散射四種類(lèi)型。2.按發(fā)光管出光面特征分為圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管、表面安裝用微型管等。圓形燈按直徑分為2mm、5mm、8mm、10mm及20mm等。由半值角大小可以估計(jì)圓形發(fā)光強(qiáng)度角分布情況。3.按發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分有全環(huán)氧包封

20、、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等結(jié)構(gòu)。4.按發(fā)光強(qiáng)度和工作電流分有普通亮度的LED（發(fā)光強(qiáng)度小于10mcd）；超高亮度的LED（發(fā)光強(qiáng)度大于100mcd）；把發(fā)光強(qiáng)度在10100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管。想要做好LED的制作，首先要對(duì)整個(gè)LED封裝工藝流程很熟悉，這個(gè)過(guò)程主要包括：點(diǎn)膠固晶固晶烘烤焊線點(diǎn)粉測(cè)色溫點(diǎn)粉烘烤注帽固帽模具切角成型測(cè)試成品老練清潔總檢包裝入庫(kù)。當(dāng)我們生產(chǎn)的是白光時(shí)，那么在這整個(gè)流程中，最重要的步驟就是點(diǎn)熒光粉。芯片的波長(zhǎng)是460465nm的，選取的熒光粉同樣也在這個(gè)波段，點(diǎn)熒光粉是分為兩個(gè)很重要的操作的，一個(gè)是配熒光粉，一個(gè)是點(diǎn)熒光粉。熒光粉的多少直

21、接影響到色溫。經(jīng)過(guò)系統(tǒng)的培訓(xùn)之后，我到了各個(gè)工藝車(chē)間進(jìn)行進(jìn)一步的學(xué)習(xí)。我將LED的整個(gè)工藝流程歸結(jié)如下：1.生產(chǎn)環(huán)境。生產(chǎn)LED時(shí)的生產(chǎn)環(huán)境要有一萬(wàn)級(jí)到十萬(wàn)級(jí)的凈化車(chē)間，并且溫度和濕度都是可調(diào)控的。白光LED的生產(chǎn)環(huán)境中要有防靜電措施，車(chē)間內(nèi)的地板、墻壁、桌、椅等都要有防靜電功能，特別是打樣時(shí)要穿上防靜電服、防靜電鞋、防靜電手環(huán)、戴上防靜電手套。在LED樣品制作流程的每個(gè)工序中，都必須要有防靜電措施。2.點(diǎn)膠。將膠體點(diǎn)在支架杯體里，必須要點(diǎn)在杯體的正中間，而且膠量要適當(dāng)，膠量根據(jù)芯片的面積的大小來(lái)規(guī)定。膠體在這里是起個(gè)粘合劑的作用，也就是將芯片固定在支架內(nèi)。注意事項(xiàng) ：1）排支架，支架杯統(tǒng)一朝

22、右邊。2）膠點(diǎn)的位置在杯的中心3）膠點(diǎn)大小適中，厚度是晶片的1/3至1/24）不能漏點(diǎn)，少點(diǎn)銀膠5）銀膠不能太稀，但要有一定的流動(dòng)性3.固晶。注意事項(xiàng)： 1）芯片的位置要固在杯的中心2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片3）芯片電極不能沾膠、爬膠，膠量應(yīng)漫在芯片高度的1/3但不能超過(guò) 1/24.烘烤。將半成品放入烤箱內(nèi)，絕緣膠烘烤溫度1為 50，時(shí)間1小時(shí)；銀膠烘烤溫度為150，時(shí)間小時(shí)。5.焊線。在焊芯片時(shí)，必須注意芯片p/n兩個(gè)電極的焊線，一般采用金絲球焊的可靠性較好。特別需要注意的是，加在焊線上的壓力不要太大，一般是3040g之間，壓力太大容易把電極打裂，而這種裂縫通過(guò)一般的顯微鏡都是

23、看不見(jiàn)的。注意事項(xiàng)：1）金線拉力不能小于4 g2）第一焊點(diǎn)要焊在電極中心，金球直徑是全球直徑的倍3）不能砸傷芯片，不能虛焊、塌線，并要有一定的拱絲弧度4）第二焊點(diǎn)應(yīng)成魚(yú)尾狀，不能虛焊，切絲5）支架內(nèi)不能有廢金絲6）弧線高度是晶片高度的倍6.白光點(diǎn)熒光粉。將熒光粉抽真空后，然后用針筆沾些熒光粉均勻點(diǎn)在杯內(nèi)。7烘烤。烘烤溫度135，時(shí)間小時(shí)。8配膠。將封裝用的膠（AB膠）配好后，抽真空。9.灌膠。灌封的過(guò)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧, 然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環(huán)氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型。注意事項(xiàng)：1）模條內(nèi)應(yīng)無(wú)氣泡、雜質(zhì)及灰塵2）模條邊沿不能沾膠3）支架杯內(nèi)不能有

24、氣泡4）正極朝模粒缺口5）支架應(yīng)順著模條的卡槽直接插入杯內(nèi)6）支架應(yīng)完全插到模條卡點(diǎn)的底部7）不能碰到金線10.烘烤。 外封膠的烘烤溫度130，時(shí)間45分鐘。11.脫模。注意事項(xiàng)：1）支架不能脫歪、變形2）環(huán)氧樹(shù)脂應(yīng)完全脫出模帽，不能藏留在里面12.裁切。由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的，LED采用切筋切斷LED支架的連筋。分為一切和二切。13. 測(cè)試. 1)檢查管子外觀，不能有氣泡、劃傷、多料、少料。2) 檢查支架是有有插偏，要不然會(huì)影響芯片發(fā)光不均勻經(jīng)過(guò)這兩個(gè)月的學(xué)習(xí)，除了LED封裝的流程外，我也學(xué)了很多為人處事之道： 工作方面。首先必須端正工作態(tài)度，學(xué)會(huì)認(rèn)真工作。在學(xué)校時(shí)，下課后可以打打鬧

25、鬧，但在公公司不行，公司是個(gè)工作的地方，認(rèn)真負(fù)責(zé)的是每個(gè)人對(duì)工作必須的態(tài)度。工作不能有半點(diǎn)馬虎，更何況是Led封裝這種高精密的工作，一旦出錯(cuò)就會(huì)給公司帶來(lái)?yè)p失。在這方面，許多前輩的工作態(tài)度都是我學(xué)習(xí)的對(duì)象，只有這樣我才能少走彎路。要掌握必要的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，在實(shí)習(xí)工作期間，我深刻體會(huì)到“會(huì)不會(huì)”做和“做不做”這兩個(gè)不同的道理。會(huì)不會(huì)顯得更加重要。想想你都不會(huì)做，何談你如何去“做”的問(wèn)題。在如何學(xué)習(xí)做的問(wèn)題時(shí)我對(duì)自己的唯一標(biāo)準(zhǔn)就是多做，只有熟練才能生巧，不管什么工作，時(shí)間都是你的經(jīng)驗(yàn)，只要你肯去做，在學(xué)會(huì)了如何做之后，自己才去嘗試做一些本應(yīng)該要做的事，就是你的工作任務(wù)。學(xué)會(huì)了基本在加上學(xué)校學(xué)習(xí)的理論知

26、識(shí)，你才有目的地去做事，知識(shí)只是個(gè)鋪墊，用于解決實(shí)際問(wèn)題才是關(guān)鍵，這點(diǎn)在實(shí)際應(yīng)用中，我生感無(wú)力。同時(shí)也感覺(jué)到，學(xué)無(wú)止境，實(shí)際的工作才是我發(fā)揮自己才能的時(shí)候。與人處事，溝通方面。良好的人際關(guān)系，能讓我輕松的完成工作。與同事相處一定要禮貌、謙虛、寬容、相互關(guān)心、相互幫助、相互體諒。有問(wèn)題需要?jiǎng)e人幫忙時(shí)，一定要說(shuō)謝謝，別人找你幫忙時(shí)不要拒絕，及時(shí)你做不了的問(wèn)題，也要跟人說(shuō)聲：對(duì)不起，沒(méi)幫上你的忙。樂(lè)觀開(kāi)朗能讓大家會(huì)喜歡你，所以多微笑，保持愉快的心情。同事之間搭把手可以說(shuō)是小事情，但就是這些小事，可以讓你前進(jìn)一步。所以不要放棄人生，不要放棄你的工作，好人有好報(bào)的。實(shí)習(xí)是每個(gè)大學(xué)畢業(yè)生必須經(jīng)歷的過(guò)程，它

27、是我們?cè)趯?shí)踐中了解社會(huì)、在實(shí)踐中鞏固自己的知識(shí)。通過(guò)此次的實(shí)習(xí)，我受益良多，整個(gè)人仿佛一下子成熟了許多。我會(huì)秉持著仔細(xì)謙遜的工作態(tài)度，戒驕戒躁，對(duì)自己的言行負(fù)責(zé)。單位也培養(yǎng)了我的實(shí)際動(dòng)手能力，增加了實(shí)際的操作經(jīng)驗(yàn)。此外將學(xué)校所學(xué)的理論知識(shí)與實(shí)際相結(jié)合起來(lái)，不僅讓我對(duì)整個(gè)Led封裝有力詳細(xì)的了解，也對(duì)封裝工作中的問(wèn)題知道了很多。回想自己在這期間的工作情況，仍存在不完美。對(duì)此我思考過(guò)：首先，理論與實(shí)際的結(jié)合需要時(shí)間；其次，是心態(tài)的轉(zhuǎn)變沒(méi)有沒(méi)有適應(yīng)過(guò)來(lái)。而后者占據(jù)問(wèn)題的大方面！我很慶幸自己現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)了這個(gè)不足之處，并迅速調(diào)整自己的思維模式和做事態(tài)度，讓自己進(jìn)入趕快“工作狀態(tài)”而不只是“學(xué)習(xí)狀態(tài)”。我會(huì)

28、把這此實(shí)習(xí)作為我人生的起點(diǎn)，在以后的工作學(xué)習(xí)中，我會(huì)不斷反省自己的待人處事，讓自己盡善盡美。以上是我實(shí)習(xí)的工作總結(jié)，雖然在領(lǐng)導(dǎo)的、同事的幫助下我能勝任本職的工作，但我也意識(shí)到自己還有許多不足之處。在此感謝公司領(lǐng)導(dǎo)給我這個(gè)實(shí)習(xí)的機(jī)會(huì)，讓我鍛煉自己，也感謝指導(dǎo)我的經(jīng)理和幫助我的同事，沒(méi)有你們我不會(huì)成長(zhǎng)的這么快。篇三：LED實(shí)習(xí)報(bào)告LED實(shí)習(xí)報(bào)告學(xué) 院：光電與通信學(xué)院專(zhuān)業(yè)班級(jí)：光信1班姓 名：馬鑫學(xué) 號(hào)：1210062127實(shí)習(xí)時(shí)間：20XX年7月8日20XX年7月10日 實(shí)習(xí)地點(diǎn)：廈門(mén)集美職業(yè)技術(shù)學(xué)校實(shí)習(xí)心得：紙上得來(lái)終覺(jué)淺，絕知此事要躬行。讀萬(wàn)卷書(shū)，行萬(wàn)里路。我們應(yīng)當(dāng)抓住一切機(jī)會(huì)鍛煉自己，在實(shí)踐

29、中去感受，體會(huì)，理解和運(yùn)用所學(xué)知識(shí)。進(jìn)行了為期四天的實(shí)習(xí)，思考良多、感觸良多、收獲良多，在很多方面都有很大的收獲。此次實(shí)習(xí)老師帶領(lǐng)我們來(lái)到了廈門(mén)集美職業(yè)技術(shù)學(xué)校進(jìn)行四天LED實(shí)訓(xùn)，在這短短的四天里，我們不僅在認(rèn)識(shí)上更上一層樓，而且在知識(shí)上也有一定的提高，同時(shí)讓我們看到了差距，冷卻了我們學(xué)習(xí)知識(shí)的浮躁心理，提高了我們的學(xué)習(xí)熱情。相信這次實(shí)習(xí)給我們帶來(lái)的經(jīng)歷一定可以為我們將來(lái)的學(xué)習(xí)和生活提供很大的幫助。認(rèn)識(shí)實(shí)習(xí)是教學(xué)計(jì)劃主要部分，它是培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)踐等解決實(shí)際問(wèn)題的第二課堂,它是專(zhuān)業(yè)知識(shí)培養(yǎng)的搖籃，也是對(duì)工業(yè)生產(chǎn)流水線的直接認(rèn)識(shí)與認(rèn)知。實(shí)習(xí)中應(yīng)該深入實(shí)際，認(rèn)真觀察，獲取直接經(jīng)驗(yàn)知識(shí)，鞏固所學(xué)基本理論

30、，保質(zhì)保量的完成指導(dǎo)老師所布置任務(wù)。學(xué)習(xí)工人師傅和工程技術(shù)人員的勤勞刻苦的優(yōu)秀品質(zhì)和敬業(yè)奉獻(xiàn)的良好作風(fēng)，培養(yǎng)我們的實(shí)踐能力和創(chuàng)新能力，開(kāi)拓我們的視野，培養(yǎng)生產(chǎn)實(shí)際中研究、觀察、分析、解決問(wèn)題的能力。我認(rèn)為，通過(guò)這次實(shí)習(xí)，使自己對(duì)所學(xué)專(zhuān)業(yè)的認(rèn)識(shí)更加明確，學(xué)習(xí)方向與奮斗目標(biāo)更加清晰，學(xué)習(xí)態(tài)度更加端正。在日常學(xué)習(xí)中主要還要靠自己用心去學(xué)，不懂的主動(dòng)問(wèn)，不要等別人來(lái)教你，還有自己誠(chéng)心一點(diǎn)，人家自然會(huì)愿意教的。我想在我以后有機(jī)會(huì)進(jìn)入公司實(shí)習(xí)的時(shí)候一定要用心的去學(xué)，絕對(duì)不能浪費(fèi)寶貴的機(jī)會(huì)。剛剛進(jìn)入企業(yè)的大學(xué)生，可能會(huì)不適應(yīng)企業(yè)的有些地方，特別是有些大學(xué)生總是想去改變什么。但這個(gè)時(shí)候我們是沒(méi)有發(fā)言權(quán)的，公司

31、也不會(huì)去聽(tīng)取一個(gè)新來(lái)的大學(xué)生的意見(jiàn)。很多大學(xué)生會(huì)因此而跳槽，到頭來(lái)沒(méi)有固定工作也沒(méi)有積累經(jīng)驗(yàn)。剛剛進(jìn)入公司的三年一定要沉住氣，潛心學(xué)習(xí)，向老師傅們學(xué)習(xí)技能，掌握方法，要刻意的去鍛煉自己的寫(xiě)作能力，多寫(xiě)少說(shuō)。對(duì)于自己不適應(yīng)的要努力去適應(yīng)它。我們這個(gè)專(zhuān)業(yè)目前的就業(yè)形勢(shì)，很多人都認(rèn)為我們這個(gè)專(zhuān)業(yè)目前就業(yè)前景很好，如果我們必學(xué)好專(zhuān)業(yè)知識(shí)，就能脫穎而出。反之，也不用太過(guò)悲觀，畢竟專(zhuān)業(yè)的好壞對(duì)于未來(lái)的工作而言只是起點(diǎn)低了一點(diǎn)而已，到時(shí)候只要自己用心學(xué)，也不會(huì)比別人差，盡管，剛出來(lái)工作的基本上還是先靠技術(shù)的。我們也討論了在應(yīng)聘的時(shí)候，公司看重的是什么。對(duì)于公司來(lái)說(shuō)，當(dāng)然希望找一些能夠?yàn)楣編?lái)利益的人才，對(duì)

32、于公司，學(xué)歷并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如說(shuō)自己做成了一個(gè)案例，這比學(xué)歷更有說(shuō)服力。同樣的，公司的經(jīng)理也讓我們多注意運(yùn)動(dòng)興趣的培養(yǎng)，因?yàn)槲磥?lái)的工作環(huán)境可能很枯燥，有些公司也會(huì)舉辦運(yùn)動(dòng)上的比賽。感謝學(xué)校給我們這次寶貴的實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)也要感謝老師對(duì)我們的細(xì)心指導(dǎo)。本次實(shí)習(xí)所學(xué)到的這些知識(shí)很多是我個(gè)人在學(xué)校很少接觸、注意的，但在實(shí) 際的學(xué)習(xí)與工作中又是十分重要、十分基礎(chǔ)的知識(shí)。通過(guò)本次實(shí)習(xí)我不但積累了 許多經(jīng)驗(yàn)，還使我在實(shí)踐中得到了鍛煉。這段經(jīng)歷使我明白了“紙上得來(lái)終覺(jué)淺， 絕知此事要躬行”的真正含義從書(shū)本上得到的知識(shí)終歸是淺薄的，未能理 解知識(shí)的真諦，要真正理解書(shū)中的深刻道理，必須親身去

33、躬行實(shí)踐A. LED 封裝工藝流程一、LED 封裝的任務(wù) 是將外引線連接到 LED 芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好 LED 芯片，并且起 到提高 出效率的作用。 關(guān)鍵工序：裝架、壓焊。二、LED 封裝形式 根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED 封裝 形式 多樣。 目前， LED 按封裝形式分類(lèi)主要有 Lamp-LED、 TOP-LED、 Side-LED、 SMD-L High-Power-LED、Flip Chip-LED 等。按照封裝方式分有灌膠封裝、模壓封 裝、點(diǎn) 裝等。小功率 LED 多采用的灌膠封裝方式，也就是直插式 Lamp-LED。三、LED 封裝工藝流程1、

34、芯片檢驗(yàn) （1）材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑 （2）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 （3）電極圖案是否完整 不合格芯片要剔除。2、擴(kuò)片 由于 LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。采 用擴(kuò)片機(jī) 對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使得 LED 芯片的間距拉伸到適合刺晶的距離。 3點(diǎn)膠點(diǎn)膠是在 LED 支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠以固定芯片。 對(duì)于 GaAs、 SiC 導(dǎo)電 襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用具有導(dǎo)電功能的銀膠； 對(duì)于藍(lán)寶石 絕緣襯底的藍(lán)光、綠光 LED 芯片，則采用絕緣膠。 點(diǎn)膠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝 要求

35、。4、裝架 裝架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是將擴(kuò)張后 LED 芯片（備膠或未備膠）安 置在刺片 臺(tái)的夾具上，LED 支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將 LED 芯片一個(gè) 一個(gè)刺到相應(yīng) 的位置上。而自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了點(diǎn)膠和安裝芯片兩大步驟，先在 LED 支架上點(diǎn)上 粘結(jié)膠，然后用真空吸嘴將 LED 芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架 位置上。 自動(dòng)裝架的效率要遠(yuǎn)高于手工刺晶，但手工刺晶和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好 處，便于 隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。5、裝架后鏡檢 這一步的鏡檢是為了剔除和補(bǔ)刺裝架失效的晶片，如漏裝、倒片斜片、多 片、疊片 等情況。6、燒結(jié)在裝架結(jié)束后要進(jìn)行燒

36、結(jié)工作，燒結(jié)的目的是使粘結(jié)膠固化，燒結(jié)要求對(duì) 溫度進(jìn)行 監(jiān)控，防止批次性不良。7、燒結(jié)后鏡檢 這一步的鏡檢是為了剔除和補(bǔ)刺裝架燒結(jié)后失效的晶片，如固騙、固漏、 固斜、少 膠、多晶、芯片破損、短墊(電極脫落)、芯片翻轉(zhuǎn)、銀膠高度超過(guò)芯片的 1/3(多膠)、晶 片粘膠、焊點(diǎn)粘膠等情況。8、壓焊 壓焊的目的將電極引到 LED 芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED 的壓焊工 藝常見(jiàn)的有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過(guò)程是先在 LED 芯片 電極上壓上第 一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊 過(guò)程則在壓第 一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過(guò)程類(lèi)似。 壓焊是 LED 封裝技術(shù)中的

37、關(guān)鍵環(huán)節(jié)， 工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲 （鋁 絲）拱 絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。對(duì)壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問(wèn)題， 如金（鋁）絲 材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運(yùn)動(dòng)軌跡 等等。9、壓焊后鏡檢 一般焊線不良品：晶片破損、掉晶、掉晶電極、交晶、晶片翻轉(zhuǎn)、電極粘 膠、銀膠 過(guò)多超過(guò)晶片、銀膠過(guò)少(幾乎沒(méi)有)、塌線、虛焊、死線焊、反線、漏焊、 弧度高和低、 斷線、焊球過(guò)大或小。10、封裝 LED 的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、 多缺料、 黑點(diǎn)。 設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型， 選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。 TOP-LED 和 Side-LED

38、 適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高，特別是白光 LED，主 要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn) 膠量的控制。 Lamp-LED 的封裝采用灌封的形式。 灌封的過(guò)程是先在 LED 成型模腔內(nèi)注 入液態(tài)環(huán) 氧，然后插入壓焊好的 LED 支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將 LED 從模 腔中脫出即成 型。 模壓封裝是將壓焊好的 LED 支架放入模具中， 將上下兩副模具用液壓機(jī)合 模并抽真 空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧 順著膠道進(jìn)入 各個(gè) LED 成型槽中并固化。11、固化 固化是將封裝環(huán)氧進(jìn)行固化。12、后固化 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì) LED 進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于

39、提高 環(huán)氧與支 架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。13、切筋和劃片 由于 LED 在生產(chǎn)中是連在一起的，在使用時(shí)我們需要進(jìn)行切筋操作，將連 在一起的 LED 分成單獨(dú)的個(gè)體。 Lamp 封裝 LED 采用切筋切斷 LED 支架的連筋。 SMD-LED 則是在一片 PCB 板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來(lái)完成分離工作。14、測(cè)試 測(cè)試 LED 的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，對(duì) LED 產(chǎn)品進(jìn)行分選。按不同類(lèi) 型的晶片， 設(shè)定后電壓、電流標(biāo)準(zhǔn)。測(cè)試雙色產(chǎn)品時(shí)先按同一顏色的部分再測(cè)另一顏 色部分以免產(chǎn) 生漏測(cè)現(xiàn)象。15、包裝 將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮 LED 需要防靜電包裝。B、質(zhì)量品質(zhì)監(jiān)控及其措施1 靜電的產(chǎn)生 靜

40、電并不是靜止的電荷，自然規(guī)律總是試圖將正電荷和負(fù)電荷保持平衡。 理想的物體是應(yīng)保持不帶電的中性狀態(tài)。任何一種材料都可能帶靜電，而 產(chǎn) 生靜電最普通的方式就是感應(yīng)和摩擦起電。(1 )感應(yīng)起電 在實(shí)裝車(chē)間里，有很多帶電操作過(guò)程，這難免在其周?chē)a(chǎn)生強(qiáng)電場(chǎng)，當(dāng) 一塊印制板置于電場(chǎng)時(shí)，板子上的某中性導(dǎo)體就會(huì)在電場(chǎng)力的作用下，電 子 定向移動(dòng)。若是在正電荷形成的電場(chǎng)中，靠近正電荷方向感應(yīng)出負(fù)電荷， 而 另一端則是感應(yīng)出正電荷，這時(shí)若將該導(dǎo)體移出外電場(chǎng)并將它們分成兩部 分。 則一部分會(huì)因缺少電子而感應(yīng)出正電荷，相反另一部分則為感應(yīng)出負(fù)電荷。(2) 摩擦生電 摩擦是產(chǎn)生靜電的主要方法。當(dāng)兩個(gè)物體緊密接觸，然后再