指紋識別模組工藝流程簡介

1、指紋識別模組工藝流程簡介fingerprint sensorcoating（有環(huán)）方案典型組裝流程holdericfpccoatingcoating有環(huán)方案（先coating后切割）流程ic大板coating切割 icsmt烘烤貼輔料保壓烘烤貼金屬環(huán)ic底部封膠貼保護膜/麥拉點銀膠和粘合膠fpc激光切割分粒半成品測試元器區(qū)封膠烘烤成品測試/掃碼coating檢測外觀檢測單粒ic檢測qa檢測包裝出貨外觀檢測金屬環(huán)fpc輸入/輸出關(guān)鍵工序品質(zhì)檢測常規(guī)工序測試coating有環(huán)方案（先smt后coating ）流程ic切割 icsmt烘烤貼輔料保壓烘烤貼金屬環(huán)ic底部封膠貼保護膜/麥拉點銀膠和粘合膠

2、fpc激光切割分粒半成品測試元器區(qū)封膠烘烤成品測試/掃碼coating檢測外觀檢測單粒ic檢測qa檢測包裝出貨外觀檢測金屬環(huán)fpccoating目錄ic切割1smt2coating3貼金屬環(huán)5點膠/銀漿4常見問題6設(shè)備清單7ic切割ic：指紋識別芯片。：指紋識別芯片。通常為lga封裝，外形塑封留有余量，可根據(jù)需要切割外形。主要包含die、元件、emc和基板。ic切割注意項：切割注意項：在切割前需覆膜，保護ic防止切割時高溫燒邊造成不良。需設(shè)計治具避空切割位，否者切割殘余物會造成ic異物。使用激光切割，激光為0.2，切割外形輪廓需設(shè)于(min size , max size 范圍內(nèi)。保險起見，外

3、形切割輪廓到 min size 盡量保持0.05的安全距離。ic切割段主要不良：切割段主要不良：1.崩邊 2.白邊（coating高亮工藝才有） 3.毛邊 4劃傷 5.鋸齒 6.凹凸印目錄ic切割1smt2coating3貼金屬環(huán)5點膠/銀漿4常見問題6設(shè)備清單7smt印刷錫膏打件烘烤下模錫檢測上模檢測未打件fpc元器件/扣子icsmt簡易流程簡易流程smt注意項：注意項：使用鋼網(wǎng)定位刷錫膏打件順序應(yīng)按照先小后大，元器件扣子ic烘烤溫度目前使用高溫280度烘烤，較穩(wěn)定，不建議使用低溫170度烘烤。smt段主要不良：段主要不良：1.連錫 2.少錫 3.缺件 4.錯件 5.偏移 6.翻件 7.浮高

4、 8.假焊 9.錫渣 10.無錫 11.疊裝 12.冷焊 目錄ic切割1smt2coating3貼金屬環(huán)5點膠/銀漿4常見問題6coating上底漆上中漆1烘烤上夾具檢測ic/未coating半成品coating簡易流程簡易流程coating：用于觸摸區(qū)域裝飾。在ic表面涂布一層顏色可調(diào)、高硬度的材料；硬度與光澤度低于cover，但色彩豐富。下夾具清洗清洗上中漆2清洗清洗上面漆零部件簡介coating段主要不良：段主要不良：1.色差 2.凹凸印 3.劃傷 coating注意項：注意項：先coating后切割方案用整版ic噴淋上色，先切割后coating方案需設(shè)計專用夾具噴淋，成本較高。coat

5、ing烘烤后后需保證與客戶限度色樣無色差產(chǎn)品需檢測1.翹起度 2.油墨厚度方案選擇需考慮到烘烤后顏色的變化是否能滿足客戶需求，如白色在烘烤后會發(fā)黃coating段工藝：段工藝：1.三涂三烤：烘烤工藝為除塵工藝間、轉(zhuǎn)油漆、噴涂油漆、烘烤 底漆、中漆：溫度8090烘烤30分鐘面漆：溫度40正負5，烘烤15分鐘2四涂四烤：中漆有將層工藝，中漆2是先涂一層白色或者銀色層，再涂上顏色層，加深顏色防止顏色層發(fā)現(xiàn)反應(yīng)。目錄ic切割1smt2coating3貼金屬環(huán)5點膠/銀漿4常見問題6設(shè)備清單7點膠及銀漿u元器件區(qū)域需點膠，一般使用黑膠或者uv膠uic需打底填膠，底填膠寬度要求0.4，爬膠高度要求0.35

6、-0.4u貼金屬環(huán)前需點銀漿（樂泰20328）與粘合劑（樂泰3128），貼合后需使用熱板機壓合。u參數(shù)：底填膠 消泡機溫度：120度 壓力：0.5kp 時間：1.5h 銀漿/粘合劑 熱板機 溫度：130度 時間15 min 點膠及銀漿段主要不良：點膠及銀漿段主要不良：1.溢膠 2.殘膠 3.銀漿偏位目錄ic切割1smt2coating3貼金屬環(huán)5點膠/銀漿4常見問題6設(shè)備清單7貼金屬環(huán)u全自動貼金屬環(huán)前需先覆膜，才可以真空吸附。u貼合金屬環(huán)使用熱板機壓合后拉拔力測試內(nèi)部要求為8kgu貼合需確保金屬環(huán)完全落位。u阻抗：模組電阻數(shù)值是否在控制范圍內(nèi)，小于10歐姆為正常貼金屬環(huán)段主要不良：貼金屬環(huán)段

7、主要不良：1.偏位 2.溢膠 3.劃傷目錄ic切割1smt2coating3貼金屬環(huán)5點膠/銀漿4常見問題6設(shè)備清單7常見異常問題u 問題描述：撕離型膜帶起雙面膠u 原因分析：對于“口”型雙面膠，在撕離型膜時，在力作用方向的粘膠寬度小，所受拉力超過粘力，于是雙面膠被帶起；u 改善措施：將撕手附近的離型膜沖斷，作為易撕口，改變剝離力的作用方向u 延伸：此案例同樣適用于 “口”型泡棉撕膜分層問題ff易撕口常見異常問題u 問題描述：不同pcs產(chǎn)品之間的金屬環(huán)項部平面寬度一致性低u 原因分析：由于高光面存在角度，當加工深度b發(fā)生波動時，項部平面寬度會產(chǎn)生波動a=b/tan；當=15時，a3.732*b；u 改善措施：去掉頂部平面目錄ic切割1smt2coating3貼金屬環(huán)5點膠/銀漿4常見問題6設(shè)備清單7br生產(chǎn)設(shè)備清單u 切割 盛雄激光u 印刷 正實全自動視覺印刷機u smt ys12f /sm/ptb