概述SCOPE本承認書規(guī)定了CBB系列電容器的技術要求This

1、1.概述 SCOPE本承認書規(guī)定了 CBB22系列電容器的技術要求。This specification covers capacitors.2. 引用標準 APPLICABLE SPECIFICATION本承認書引用 GB/T10190 (IEC384-16) 制定。The approval sheet except as specified in GB/T10190 (IEC384-16).3. 氣候類別 WEATHER CATEGORY 40/85/21穩(wěn)態(tài)濕熱實驗的天數(shù)（ 21天） Days relevant to the damp heat test(21days)上限類別溫度（ +

2、85）The upper category temperature（+85）下限類別溫度（ -40 ）The lower category temperature（-40 ）4. 特性 CHARACTERISTICS如果沒有其它規(guī)定，測試、檢驗環(huán)境條件如下所示：環(huán)境溫度 : 15 35; 相對濕度： 25 75；氣壓： 86106kPa如果對測試結果有異議，可以在以下條件測試：環(huán)境溫度 : 25 1; 相對濕度： 48 52；氣壓： 86106kPa Unless otherwise specified, the standard range of atmospheric conditions

3、 formaking measurements and tests are as follows.Ambient temperature: 15 35;relative humidity: 25 75； air pressure:86106kPa.If there may be doubt on the results, measurements shall be made within the following limits:Ambient temperature: 251;relativehumidity: 48 52； air pressure:86106kPa.第1頁共5頁技術指標

4、SPECIFICATIONS 額定電壓 (Rated Voltage)標稱容量 (Rated Capacitance )電容量偏差 (Capacitance Tolerance)耐電壓 (Voltage Proof)損耗角正切 (Dissipation Factor)絕緣電阻 (Insulation Resistance)(20 ,100V,1min)可焊性（ Solder ability）5、產(chǎn)品結構圖：630VDC0.68 F /0.1 FJ:5% K:10% (1KHZ;1V)1.6UR 5S測試頻率DFFrequency1KHZ0.001010KHZ100KHZ- 1.5 104 (C

5、 0.33 uF)5000 .uf (C 0.33 uF)槽焊法：2355，20.5S, 深入深度 ( 離本體 )2 0.5 mm)沾錫面積 95%Slot method: Thorough depth(leave the essence At least 95% of the circumferential faceWire up to immersed level shall be covered with new solder環(huán)氧樹脂（外裝色：紅色）芯子（金屬化聚丙烯膜）內(nèi)包料引線（線）第2頁共5頁6、外形尺寸 SHAPE AND DIMENSIONS6.1 外形尺寸圖（ dimensi

6、ons see table）WTHxam5.1LD 0.05P 1.06.2 產(chǎn)品尺寸表格：（table ）單位：mm(dimensions in mm)序產(chǎn)品名稱WTHPDL號PART NAMEmaxmaxmax1( 0.05)( 2)( )1CBB22 684J630V20RUF 01G22.58.512200.8262CBB22 104J630V15RN 1R17.56.510150.8263以下空白45678910第3頁共5頁7、使用時的注意事項：（使）用溫度范圍.使用溫度范圍是指電容器的壁面溫度，不是 使用電容器的周圍溫度，請一定注意 。.電容器的壁面溫度（周圍溫度 電容器自體發(fā)熱）

7、，應在額定 使用溫度 范圍內(nèi)的 條件 下使用 。（清）洗?該產(chǎn)品不易受清洗劑的影響，但因清洗劑種類和清洗條件之不同，可能會引起 特性劣化 ，敬請咨詢 。?清洗劑種類為氟利昂系及乙醇系時，電容器不易受影響，但極性很高的清洗劑會受其影響。?清洗時間很長，清洗劑浸入電容器中就會受其影響，故應盡量在短時間，低溫下清洗 。（涂）覆樹脂使用時?為了提高耐濕性，耐氣體腐蝕性 ，或為了固定電容器而涂覆樹脂或埋于樹脂中使用時，敬請咨詢。?樹脂所含有的溶劑會浸入電容器中，會引起特性 劣化。?樹脂硬化時發(fā)生的化學反應熱（硬化發(fā)熱 ），也會對電容器有不良影響。（關）于保管 ?使用環(huán)境 在濕度很高的環(huán)境下保管 ?使用

8、時在濕度 很高的環(huán)境下長期保管 ?使用 時，芯子會隨時間增長通過外裝而逐漸吸濕，這是絕緣降低，電極 （蒸發(fā)膜或噴金部）氧化進而使特性劣化的原因 ，故在高 濕度高 的環(huán)境下 保管? 使用 時，敬請咨詢 。 對腐蝕性氣體的注意在氯化氫 ，硫化氫，亜硫酸氣等氧化性氣體中保管 ?使用 時，會使電極（蒸發(fā)膜或噴金部）氧化，進而誘發(fā)冒煙 ?著火 ，故請避免在這種環(huán)境下保管使用。（焊）接. 焊接應在下記焊接條件 范圍下進行 。超過焊接 條件 范圍時 ，敬請咨詢 。槽式焊接 裝置的焊接時間為第 槽和第 槽的合計時間 。. 且該焊接條件范圍是不會引起電容器特性劣化 的范圍 ，但并不是可穩(wěn)定焊接的范圍?？煞€(wěn)定焊接

9、的條件，要在確認各種條件后設定。. 與片式元件一起焊接時，應避免一起通過粘接劑硬化爐 。應 在粘接 劑硬化 后 ,再插入本電容器于印刷板上進行焊接。（因為會加上實裝耐熱溫度以上 的熱量，致使電容器外裝 樹脂破損 ，導致電容器 特性劣化）。. 盡量不要與片式元件一起進行回流焊。（因為會施加實裝耐熱溫度以上 的熱量，致使電容器外裝 樹脂破損 ，導致電容器 特性劣化）。. 焊接后手工修正，或實施次浸漬焊時 ，應在電容器 本體恢復到 常溫 后進行 。而且，必須實施 第4頁共5頁次以上焊接時，敬請咨詢 。焊接條件焊錫溫度（）用電烙鐵時浸漬于焊錫槽中時條件印刷電路板：両面貫通孔以上預熱 ：，以下焊接時間（秒）（處）理上的注意?劇烈的 充放電會使電容器特性劣化 ，故應予以避