錫膏絲印技術(shù)

1、 絲印機(jī)的分類絲印機(jī)的分類 鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì) 錫膏印刷和注射簡(jiǎn)介錫膏印刷和注射簡(jiǎn)介 印刷工藝和基板要求印刷工藝和基板要求 造成工藝不穩(wěn)定的因素造成工藝不穩(wěn)定的因素 鋼網(wǎng)材料和制造工藝鋼網(wǎng)材料和制造工藝 刮刀技術(shù)刮刀技術(shù) 絲印機(jī)的主要功能參數(shù)絲印機(jī)的主要功能參數(shù)0102印刷方法印刷方法注射方法注射方法PrintingDispensing03基 板基 板絲網(wǎng)或模板絲網(wǎng)或模板焊盤焊盤錫 膏錫 膏刮 刀刮 刀定 位定 位填錫填錫刮平刮平釋放釋放04PRINCIPLESQUEEGEESOLDER PASTESCREENSOLDER LANDPCB一種舊技術(shù)。一種舊技術(shù)。除了特殊用途外已被模板印刷

2、除了特殊用途外已被模板印刷適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用。適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用。金屬絲網(wǎng)較受歡迎。金屬絲網(wǎng)較受歡迎。金屬絲以金屬絲以45度角為最適合。度角為最適合。一般為無接觸式印刷。一般為無接觸式印刷。05代替。代替。絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)印 刷 結(jié) 果印 刷 結(jié) 果06絲網(wǎng)厚度絲網(wǎng)厚度 = ( 2 X 絲線直徑絲線直徑 ) + DD錫膏量錫膏量 = ( 2 X 絲線直徑絲線直徑 X 開孔面積比開孔面積比 ) + D絲網(wǎng)厚度絲網(wǎng)厚度絲 線絲 線乳 膠乳 膠07較小的有效開孔（需要更大的開孔面積）。較小的有效開孔（需要更大的開孔面積）。較昂貴的制作工藝。較昂貴的制作工藝。需要黏性較低的錫膏，印刷效果較差。需要黏性

3、較低的錫膏，印刷效果較差。印刷后錫膏較易坍塌。印刷后錫膏較易坍塌。開孔較易阻塞。開孔較易阻塞。不適合用于較微間距。不適合用于較微間距。08漏印模板漏印模板模板開孔模板開孔印刷結(jié)果印刷結(jié)果09較好的錫膏釋放。較好的錫膏釋放。錫膏量較易計(jì)算和控制。錫膏量較易計(jì)算和控制。能處理較微間距應(yīng)用。能處理較微間距應(yīng)用。免去印刷中的預(yù)先填補(bǔ)免去印刷中的預(yù)先填補(bǔ)FloodFlood的工序的工序。較低的刮刀較低的刮刀損損耗。耗。較耐用和儲(chǔ)存要求較松。較耐用和儲(chǔ)存要求較松。保養(yǎng)和清洗較易。保養(yǎng)和清洗較易。生產(chǎn)工藝調(diào)制較簡(jiǎn)單。生產(chǎn)工藝調(diào)制較簡(jiǎn)單。10基板：基板： 基板材料基板材料 焊盤設(shè)計(jì)焊盤設(shè)計(jì) 工藝能力工藝能力漏

4、印板：漏印板： 材料和工藝材料和工藝 開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì) 布局布局 大小和厚度大小和厚度刮刀和設(shè)置：刮刀和設(shè)置： 材料和硬度材料和硬度 外形外形 設(shè)置角度設(shè)置角度 高度和壓力高度和壓力 長度長度 平面度平面度 刮動(dòng)速度刮動(dòng)速度錫膏：錫膏： 流動(dòng)性流動(dòng)性 黏性黏性 顆粒大小顆粒大小 新鮮度新鮮度 揮發(fā)性揮發(fā)性絲印機(jī)：絲印機(jī)： 可控性可控性 精度精度 重復(fù)和穩(wěn)定性重復(fù)和穩(wěn)定性 保養(yǎng)保養(yǎng)工藝操作：工藝操作： 工藝知識(shí)工藝知識(shí) 材料管理材料管理 監(jiān)控管理監(jiān)控管理 操作態(tài)度操作態(tài)度 手藝手藝 保養(yǎng)工作保養(yǎng)工作11 顆粒形狀顆粒形狀錫 膏 性 能錫 膏 性 能操 作 知 識(shí) 技 術(shù)操 作 知 識(shí) 技 術(shù)絲印

5、機(jī)性能絲印機(jī)性能正 確 的 錫 膏正 確 的 錫 膏位 置 、 外 形 、 量位 置 、 外 形 、 量漏 印 板 技 術(shù)漏 印 板 技 術(shù)12錫膏滾動(dòng)錫膏滾動(dòng)良好的填充良好的填充13刮 刀 角 度刮 刀 角 度刮刀壓力刮刀壓力錫 膏 特 性錫 膏 特 性刮 刀 角 度刮 刀 角 度刮刀速度刮刀速度錫 膏 特 性錫 膏 特 性錫膏總受力錫膏總受力14Ph V X n X (sin )2Ph = 錫膏的流體壓力錫膏的流體壓力V = 刮 刀下的錫膏量刮 刀下的錫膏量n = 錫膏粘性錫膏粘性 Viscosity = 錫膏刮動(dòng)速度錫膏刮動(dòng)速度 = 刮刀角度刮刀角度15= 錫膏的反壓力。錫膏的反壓力。V

6、 = 刮刀下的錫膏量。刮刀下的錫膏量。V V = 刮刀速度刮刀速度. = 刮刀角度刮刀角度.PSQFNETFLIFT= PSQFNET+ FLIFTFLIFT= V x n xV Vx f ( )n = 錫膏黏性。錫膏黏性。FL I F T16Squeegee Speed (mm/s)Paste Amount (mg/mm2)2080604010012000.40.80.60.50.70.3ProcesswindowScoopingFlooding17PSQFNETFLIFTFLIFT= V x n xV Vx f ( )在正確的刮刀高度的設(shè)置下，刮刀壓力在正確的刮刀高度的設(shè)置下，刮刀壓力PS

7、 Q必須高于印刷時(shí)必須高于印刷時(shí)所產(chǎn)生的浮力所產(chǎn)生的浮力FL I F T?？梢詣倓偣吻邃摪迳系腻a膏為觀察準(zhǔn)則?？梢詣倓偣吻邃摪迳系腻a膏為觀察準(zhǔn)則。18壓力太小壓力太小壓力太大壓力太大 淹 蓋淹 蓋 現(xiàn)現(xiàn)象象 挖 掘挖 掘 現(xiàn)現(xiàn)象象19 f ( g ) X Ppasted X = 填充速度填充速度= 開孔外形系數(shù)開孔外形系數(shù)= 模板厚度模板厚度= 錫 膏 黏 性錫 膏 黏 性 f ( g )= 錫膏壓力錫膏壓力Ppaste d00.020.040.060.080.10.120.140.160.180.251020304050607080902 mm1 mm0.5 mmsqueegee speed

8、 ( mm/s )dwell time ( sec )DWELL TIME VS PRINT SPEED20基板焊盤和設(shè)計(jì)和質(zhì)量基板焊盤和設(shè)計(jì)和質(zhì)量尺寸準(zhǔn)確、穩(wěn)定。尺寸準(zhǔn)確、穩(wěn)定。設(shè)計(jì)配合模板。設(shè)計(jì)配合模板。足夠硬度和平坦足夠硬度和平坦和模板能有良好的接觸面。和模板能有良好的接觸面。適合穩(wěn)固的在絲印機(jī)上定位。適合穩(wěn)固的在絲印機(jī)上定位。阻焊層和油印不影響焊盤。阻焊層和油印不影響焊盤。21雙面板底面元件考慮：雙面板底面元件考慮： 密度（支撐考慮）密度（支撐考慮） 元件高度元件高度板面清潔：板面清潔： 塵埃。塵埃。 殘留錫膏。殘留錫膏。 人體油漬。人體油漬。22CoatingCoatingCu la

9、ndCu landPCBPCBsolder landsolder landsolder solder resistresist阻焊層避免高于焊盤。阻焊層避免高于焊盤。足夠的阻焊油印刷距離。足夠的阻焊油印刷距離。選擇平坦的焊盤保護(hù)層：選擇平坦的焊盤保護(hù)層：OSPOSPSILVER / GOLD / NICKELSILVER / GOLD / NICKELTIN / LEAD HASLTIN / LEAD HASL如用熱風(fēng)整平應(yīng)采用水平整平如用熱風(fēng)整平應(yīng)采用水平整平工藝。工藝。232 2 分鐘分鐘5 5 分鐘分鐘15 15 分鐘分鐘24PRINT NUMBERAVE. PASTE VOLUMEPr

10、inted solder volume behavior after pauses in print cycle.因素：因素： 錫膏特性。錫膏特性。 錫膏狀況。錫膏狀況。 環(huán)境條件。環(huán)境條件。 間隔時(shí)間。間隔時(shí)間。 模板設(shè)計(jì)。模板設(shè)計(jì)。 工藝設(shè)置。工藝設(shè)置。25良好的模板開孔設(shè)計(jì)、良好的模板開孔設(shè)計(jì)、材料和制作工藝。材料和制作工藝。YGWHXTL優(yōu)化的焊盤設(shè)計(jì)優(yōu)化的焊盤設(shè)計(jì)采用良好的錫采用良好的錫膏和管理方法膏和管理方法正確的工藝調(diào)制。正確的工藝調(diào)制。管制間隔時(shí)間。管制間隔時(shí)間。適當(dāng)?shù)哪０迩逑?。適當(dāng)?shù)哪０迩逑础?6刮刀的壓力不正確刮刀的壓力不正確（太高或太低都會(huì)）（太高或太低都會(huì)）錫膏沒有滾動(dòng)

11、錫膏沒有滾動(dòng)不良的模板設(shè)計(jì)不良的模板設(shè)計(jì)不良的釋放工藝調(diào)制不良的釋放工藝調(diào)制不良的基板定位系統(tǒng)不良的基板定位系統(tǒng)設(shè)備性能設(shè)備性能和狀況。和狀況。27SQUEEGEESOLDER PASTESTENCILSOLDER LANDPCB接觸式印刷接觸式印刷無接觸式印刷無接觸式印刷良好的效果但需要手藝經(jīng)驗(yàn)。良好的效果但需要手藝經(jīng)驗(yàn)。能較好的處理微間距。能較好的處理微間距。更應(yīng)注意釋放工藝。更應(yīng)注意釋放工藝。對(duì)模板較少張力。對(duì)模板較少張力。對(duì)較不平的基板有利。對(duì)較不平的基板有利。實(shí)用于釋放控制較差的絲實(shí)用于釋放控制較差的絲印機(jī)。印機(jī)。適用于黏性較低的錫膏。適用于黏性較低的錫膏。效果較差但速度較快。效果較

12、差但速度較快。28刮刀的發(fā)展。刮刀的發(fā)展。刮刀和流變學(xué)。刮刀和流變學(xué)。絲印刮刀的種類。絲印刮刀的種類。刮刀的主要參數(shù)。刮刀的主要參數(shù)。新的刮刀技術(shù)和優(yōu)缺點(diǎn)。新的刮刀技術(shù)和優(yōu)缺點(diǎn)。29四邊或菱形四邊或菱形五邊、五邊、D DCUTCUT或單鋒形或單鋒形30長條切面長條切面聚氨基甲酸酯橡膠聚氨基甲酸酯橡膠金屬片金屬片31聚氨基甲酸酯橡膠聚氨基甲酸酯橡膠初形 較廣的控制范圍 允許較快的速度 處理較粘的錫膏 磨損較大 變化的推進(jìn)角度 較好的效果 對(duì)壓力較敏感控制難度較高32聚氨基甲酸酯橡膠聚氨基甲酸酯橡膠金屬刮刀金屬刮刀金屬刮刀：金屬刮刀：解決了橡膠刮刀的解決了橡膠刮刀的挖掘挖掘問題問題。簡(jiǎn)化工藝調(diào)制。

13、簡(jiǎn)化工藝調(diào)制。性能較穩(wěn)定。性能較穩(wěn)定。對(duì)對(duì)PCBPCB和漏印模板界面要求較高。和漏印模板界面要求較高。不適用于不適用于Step-stencilStep-stencil的場(chǎng)合的場(chǎng)合。壽命較橡膠類的長，但價(jià)格較高。壽命較橡膠類的長，但價(jià)格較高。非常通用。非常通用。容易損壞，須小心處理。容易損壞，須小心處理。33where,= 錫膏對(duì)刮刀的浮力= 錫膏在刮刀下的量V V = 刮刀刮動(dòng)速度= 刮刀推動(dòng)的角度（對(duì)模板）PSQFNETFLIFT= PSQFNET+ FLIFTFLIFT= V x n xV Vx f ()Vn = 錫膏的粘性(Viscosity)FL I F T3445 45 o o60

14、60 o o55 55 o o55 55 o o35STENCILSQUEEGEEATTACKANGLE刮刀刮刀推動(dòng)角度推動(dòng)角度漏印模板漏印模板3660 90 durometer90120 durometer120180 durometerDurometer - 金屬刮刀金屬刮刀橡膠刮刀橡膠刮刀3760 - 80 durometer120 durometer低硬度：低硬度：需較高的刮刀壓力設(shè)置。需較高的刮刀壓力設(shè)置。印刷時(shí)刀鋒可能會(huì)變形。印刷時(shí)刀鋒可能會(huì)變形。較易產(chǎn)生較易產(chǎn)生挖掘挖掘的不良現(xiàn)象的不良現(xiàn)象。較能跟隨模板表面起伏情況。較能跟隨模板表面起伏情況。高硬度：高硬度：穩(wěn)定和較易控制。穩(wěn)定和

15、較易控制。模板的磨損較大。模板的磨損較大。較能防止較能防止挖掘挖掘的不良現(xiàn)象的不良現(xiàn)象。不能跟隨模板表面起伏情況。不能跟隨模板表面起伏情況。38STRAIGHTNESSFLATNESSSHARPNESS 1 powder sizepreferred鋒利程度鋒利程度刀面平坦程度刀面平坦程度鋒刃平直程度鋒刃平直程度39SINGLE SQUEEGEEDIRTY PROCESSDOUBLE SQUEEGEECLEANER PROCESS40SINGLE SQUEEGEEDOUBLE SQUEEGEEPUNCHINGPUSHING41密封式對(duì)錫膏有利。密封式對(duì)錫膏有利。內(nèi)部壓力增加錫膏填充效果內(nèi)部壓力增

16、加錫膏填充效果。工藝調(diào)制較簡(jiǎn)單。工藝調(diào)制較簡(jiǎn)單。印刷速度較快。印刷速度較快。價(jià)格非常昂貴。價(jià)格非常昂貴。只改善部分的絲印問題。只改善部分的絲印問題。42PistonPaste cassetteTransfer headSolder PasteConditioning chamberPCBStencil43- 良好鋼網(wǎng)的要求。良好鋼網(wǎng)的要求。- 鋼網(wǎng)的性能參數(shù)。鋼網(wǎng)的性能參數(shù)。- 鋼網(wǎng)材料和制造工藝的選擇。鋼網(wǎng)材料和制造工藝的選擇。- 開孔設(shè)計(jì)考慮。開孔設(shè)計(jì)考慮。- 如何制定完整的鋼網(wǎng)制作指標(biāo)如何制定完整的鋼網(wǎng)制作指標(biāo) ？44正確的錫膏量正確的錫膏量良好的釋放后外形良好的釋放后外形良好的基板界面

17、良好的基板界面容易定位和印刷容易定位和印刷可靠的焊點(diǎn)可靠的焊點(diǎn)可靠的硬件接觸和穩(wěn)定可靠的硬件接觸和穩(wěn)定沒有焊球、短路等問題沒有焊球、短路等問題減少清洗頻率減少清洗頻率良好的工藝管制能力良好的工藝管制能力45YGWHXTL46PerformanceBrassStainless steelMolybdenumAlloy 42NickelMechanical strengthChemical resistanceEtchabilityCostFine-pitch capabilityNote ANote ANote A : Need electropolishing.47- - 自潤滑特性。自潤滑特

18、性。- - 比不銹鋼密度還高。比不銹鋼密度還高。- - 較高的伸縮性、抗拉強(qiáng)度和硬度。較高的伸縮性、抗拉強(qiáng)度和硬度。- - 耐用性能好：耐用性能好：- - 抗腐蝕力較強(qiáng)。抗腐蝕力較強(qiáng)。- - 優(yōu)良的外形或尺寸穩(wěn)定性。優(yōu)良的外形或尺寸穩(wěn)定性。- - 價(jià)格較不銹鋼高出價(jià)格較不銹鋼高出30 % 30 % 至至 50% 50% 左右。左右。48STAINLESS STEELMOLYBDENUM不銹鋼不銹鋼鉬鉬49- 200 m (8 mil) 最常用。最常用。- 120 / 150 (56 mil) m 供微細(xì)間距供微細(xì)間距。( passive chips, large pitch ICs, BGA

19、etc. )- 常見的標(biāo)準(zhǔn)厚度有常見的標(biāo)準(zhǔn)厚度有120m, 150m, 180m, 200m, 250m.- 100 m (4 mil) 已開始被微細(xì)間距和已開始被微細(xì)間距和FC應(yīng)用上采用。應(yīng)用上采用。50APERTURE TOO SMALLIRREGULAR SHAPEAPERTURE TOO SMALLPYRAMID SHAPEAPERTURE JUST RIGHTCUBIC SHAPEAPERTURE TOO LARGESCOOPED SHAPE太小太小太小太小適當(dāng)適當(dāng)太大太大51Where :L = Aperture length (mm)W = Aperture width (mm)

20、D = Stencil thickness (mm)= W +0.3 WD2L(max.)LWMin. W = 5 X solder powder size1552Typical clearance:For0.4 mm pad0.05 mm - 0.1 mmFor0.4 mm pad0.015 mm - 0.03 mmNo. of openings:2 For3 mm pad3 For 3 - 4 mm padDistance between openings:0.2 - 0.3 mm1.5 - 2 mm pad1.5 - 2 mm pad53Na = 1 + integer ( L / 2

21、)Sa = integer ( 10 x ( L - 0.1 - ( Na - 1 ) x D ) / Na ) / 10Pa = ( L - Sa - 0.1 ) / ( Na - 1 )PaSaN a = 開 孔 數(shù) 目Sa = 開孔的長或?qū)扨a = 開孔間距L = 焊盤長或?qū)扡D = 鋼網(wǎng)厚度54- 最大尺寸取決于最大尺寸取決于挖掘挖掘現(xiàn)象的產(chǎn)生與否現(xiàn)象的產(chǎn)生與否。- 指標(biāo)是開孔系數(shù)指標(biāo)是開孔系數(shù) Stencil Index:Istencil=L X W2 ( L + W ) X DIstencil= Stencil IndexL = Aperture Length 孔長孔長W = Ap

22、erture Width 孔寬孔寬D = Aperture Depth 孔深孔深- 刮刀硬度為刮刀硬度為90 durometer 和推動(dòng)速度為和推動(dòng)速度為25mm/s55的情況下，的情況下，Stencil Index 指標(biāo)應(yīng)指標(biāo)應(yīng) 2 。dWWd1.6Chemical etchWd1.2Laser cut (tapered)ASPECT RATIOSTENCILSOLDERLANDTAPER15 - 25 um for 200 um thick stencil10 - 20 um for 120 um thick stencilPCBXValue of X :Molybdenum1.5with

23、out polishing56XS鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)基板基板焊盤焊盤X SCAD 公式中：公式中：S SCADCAD = = 焊盤的焊盤的CADCAD數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)E Es s = = 鋼網(wǎng)的開孔精鋼網(wǎng)的開孔精度度E Espsp = = 絲印機(jī)的定位精度絲印機(jī)的定位精度F Fg g = = 鋼網(wǎng)制作工藝補(bǔ)償系數(shù)鋼網(wǎng)制作工藝補(bǔ)償系數(shù)： Es2 Esp2 Fg腐蝕工藝腐蝕工藝0.040.04激光工藝激光工藝0.020.02電鑄工藝電鑄工藝0.010.0157CAD +10 %max.+40 umSTENCILCAD + 20 um- 0CAD + 70 um- 0PCBSOLDERLAND58FINE PITCH

24、NON-FINE PITCHSMALL CHIPPrevent solder shortOROR59Rectangular with no heel depositionHome PlateT - ShapeU - ShapeOval or CircleV - Cut60- - 常用于黃銅上，新技術(shù)對(duì)不銹鋼也有好常用于黃銅上，新技術(shù)對(duì)不銹鋼也有好的制作工藝能力。的制作工藝能力。- - 通常是由雙面侵蝕。通常是由雙面侵蝕。Step Stencil Step Stencil 用單面用單面。- - 最經(jīng)濟(jì)和常用的技術(shù)，但漸漸被激光技術(shù)最經(jīng)濟(jì)和常用的技術(shù)，但漸漸被激光技術(shù)- - 微細(xì)間距能力不強(qiáng)微細(xì)間

25、距能力不強(qiáng) ( 0.5 mm).( 0.5 mm).CAD dataCorrection factorManufacturer-dependentPhoto-land patternEtching ProcessFraming所取代。所取代。- - 最適合于最適合于StepStencilStepStencil和基準(zhǔn)點(diǎn)制作。和基準(zhǔn)點(diǎn)制作。61工藝所依靠的光繪技術(shù)對(duì)溫度和濕度有一定的敏感性。工藝所依靠的光繪技術(shù)對(duì)溫度和濕度有一定的敏感性。工藝控制相對(duì)較難，對(duì)于大小開孔都同時(shí)腐蝕較難控制。工藝控制相對(duì)較難，對(duì)于大小開孔都同時(shí)腐蝕較難控制。單面腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不同光繪工序而精度較差。單面

26、腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不同光繪工序而精度較差?？妆诘男螤顚?duì)錫膏的釋放不利。孔壁的形狀對(duì)錫膏的釋放不利。較難在腐蝕工藝中做個(gè)別工藝微調(diào)。較難在腐蝕工藝中做個(gè)別工藝微調(diào)。不適合用于微間距工藝上。不適合用于微間距工藝上。62表面鍍鎳：表面鍍鎳：在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝後做表面鍍鎳處理。在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝後做表面鍍鎳處理。提高表面的光滑度來得到較好的釋放性能。提高表面的光滑度來得到較好的釋放性能。電拋光處理：電拋光處理： 相對(duì)較新的工藝，采用二次腐蝕（拋光）來相對(duì)較新的工藝，采用二次腐蝕（拋光）來達(dá)到使孔壁較光滑的效果。達(dá)到使孔壁較光滑的效果。采用鉬材料：采用鉬材料：細(xì)質(zhì)的鉬本身有潤滑效果而較不銹鋼光滑

27、。細(xì)質(zhì)的鉬本身有潤滑效果而較不銹鋼光滑。必須采用氰化物而氰化物的處理是個(gè)問題。必須采用氰化物而氰化物的處理是個(gè)問題。工藝經(jīng)驗(yàn)也較淺。工藝經(jīng)驗(yàn)也較淺。63拋光前拋光前拋光後拋光後激光工藝激光工藝腐蝕工藝腐蝕工藝64CAD dataAuto-data-conversionfed to machineCutting ProcessFraming常用在不銹鋼材料上。常用在不銹鋼材料上。從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯性開孔孔壁。從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯性開孔孔壁。投資大（有時(shí)價(jià)格較高）。投資大（有時(shí)價(jià)格較高）。多開孔情況下制造速度較慢。多開孔情況下制造速度較慢。能處理微間距技術(shù)。能處理微間距技術(shù)。65沒去腐蝕

28、工藝中的光繪工藝，較好的精度和重復(fù)性。沒去腐蝕工藝中的光繪工藝，較好的精度和重復(fù)性。3 3 工藝水平可達(dá)：工藝水平可達(dá)：開孔精度開孔精度6um6um定位精度定位精度12um12um（1m1m的位移）的位移）定位重復(fù)率定位重復(fù)率6um6um梯形開孔提供較好的錫膏釋放效果。梯形開孔提供較好的錫膏釋放效果。能有較低的開孔外形比（能有較低的開孔外形比（Aspect RatioAspect Ratio），可低到），可低到1.21.2。在大部分應(yīng)用下不需采用額外的拋光或電鍍工藝在大部分應(yīng)用下不需采用額外的拋光或電鍍工藝?？妆谛螤畈皇茕摼W(wǎng)厚度影響。孔壁形狀不受鋼網(wǎng)厚度影響。66激光工藝激光工藝腐蝕工藝腐蝕工

29、藝67高成本。高成本?？妆谳^粗糙?？妆谳^粗糙。不能制造不能制造StepStep鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)。成本的改進(jìn)和工藝質(zhì)量使這門技術(shù)受到歡迎成本的改進(jìn)和工藝質(zhì)量使這門技術(shù)受到歡迎。68CAD dataCorrection factorManufacturer-dependentPhoto-land patternEtching & Forming ProcessFraming一般采用鎳為鋼網(wǎng)材料。一般采用鎳為鋼網(wǎng)材料。機(jī)械性能較不銹鋼更好。機(jī)械性能較不銹鋼更好。很好的開孔光滑度和精度。很好的開孔光滑度和精度?？梢灾瞥鋈魏魏穸鹊匿摼W(wǎng)?？梢灾瞥鋈魏魏穸鹊匿摼W(wǎng)。能制出密封墊效果。能制出密封墊效果。弱點(diǎn)：弱點(diǎn)：

30、價(jià)格高。價(jià)格高。 有時(shí)太過光滑，對(duì)錫有時(shí)太過光滑，對(duì)錫膏的滾動(dòng)不利。膏的滾動(dòng)不利。69腐蝕工藝腐蝕工藝腐蝕工藝腐蝕工藝（過蝕）（過蝕）激光切割工藝激光切割工藝電鑄工藝電鑄工藝70腐蝕工藝腐蝕工藝激光切割工藝激光切割工藝電鑄工藝電鑄工藝71腐蝕工藝：腐蝕工藝：經(jīng)濟(jì)和一般非微間距技術(shù)用途。經(jīng)濟(jì)和一般非微間距技術(shù)用途。質(zhì)量會(huì)因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不佳。質(zhì)量會(huì)因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不佳。激光切割工藝：激光切割工藝：電鑄工藝：電鑄工藝：質(zhì)量較腐蝕工藝好，成本較高。質(zhì)量較腐蝕工藝好，成本較高。不適合用于厚度變化鋼網(wǎng)上（不適合用于厚度變化鋼網(wǎng)上（Step-StencilStep-Stencil）

31、。）?？膳浜蠏伖馐贯尫刨|(zhì)量更好。可配合拋光使釋放質(zhì)量更好。質(zhì)量較好，但成本很高，供應(yīng)商少。質(zhì)量較好，但成本很高，供應(yīng)商少。不適合用于厚度變化鋼網(wǎng)上（不適合用于厚度變化鋼網(wǎng)上（Step-StencilStep-Stencil）。）。不需使用拋光等技術(shù)也有很好的釋放質(zhì)量。不需使用拋光等技術(shù)也有很好的釋放質(zhì)量。拋光和鍍鎳：拋光和鍍鎳：使孔壁更光滑的工藝，用在激光工藝後較多。使孔壁更光滑的工藝，用在激光工藝後較多。會(huì)影響開孔尺寸，必須給予補(bǔ)償。會(huì)影響開孔尺寸，必須給予補(bǔ)償。72- 絲印機(jī)分類和性能參數(shù)。絲印機(jī)分類和性能參數(shù)。- 基板定位和對(duì)中技術(shù)?；宥ㄎ缓蛯?duì)中技術(shù)。- 刮刀控制技術(shù)。刮刀控制技術(shù)。-

32、 鋼網(wǎng)設(shè)置和分離控制。鋼網(wǎng)設(shè)置和分離控制。- 自動(dòng)錫膏添加系統(tǒng)。自動(dòng)錫膏添加系統(tǒng)。- 鋼網(wǎng)清洗技術(shù)。鋼網(wǎng)清洗技術(shù)。- 絲印環(huán)境控制。絲印環(huán)境控制。- 影響印刷速度的因素。影響印刷速度的因素。73手動(dòng)式手動(dòng)式半自動(dòng)式半自動(dòng)式在線自動(dòng)式在線自動(dòng)式自動(dòng)化程度自動(dòng)化程度性能性能74基板處理：基板處理： 傳輸運(yùn)送傳輸運(yùn)送 定位定位 支撐支撐基板和鋼網(wǎng)對(duì)中：基板和鋼網(wǎng)對(duì)中： 光學(xué)對(duì)中光學(xué)對(duì)中 機(jī)械對(duì)中機(jī)械對(duì)中75使用的刮刀范圍：使用的刮刀范圍： 種類（材料、形狀）種類（材料、形狀） 硬度范圍硬度范圍 長度范圍長度范圍刮刀控制能力：刮刀控制能力： 壓力壓力 推行速度推行速度 下壓深度下壓深度 推行距離推行距

33、離 印刷角度（刮刀對(duì)鋼網(wǎng)）印刷角度（刮刀對(duì)鋼網(wǎng)） 推行角度（刮刀對(duì)印刷圖形推行角度（刮刀對(duì)印刷圖形） 刮刀提升時(shí)間刮刀提升時(shí)間76鋼網(wǎng)控制：鋼網(wǎng)控制： 平整度調(diào)整平整度調(diào)整 鋼網(wǎng)和基板的間距控制鋼網(wǎng)和基板的間距控制 分離方式和控制分離方式和控制自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗：自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗： 干、濕和真空功能干、濕和真空功能 頻率、速度、清洗面積頻率、速度、清洗面積和用紙量控制。和用紙量控制。77自動(dòng)添錫功能自動(dòng)添錫功能自動(dòng)更換功能自動(dòng)更換功能Paste heightPaste heightPastePaste印刷質(zhì)量檢查功能印刷質(zhì)量檢查功能印刷環(huán)境控制印刷環(huán)境控制78孔定位技術(shù)孔定位技術(shù)邊定位技術(shù)邊定位技術(shù)不適

34、用于絲印不適用于絲印。半自動(dòng)設(shè)備。半自動(dòng)設(shè)備。較高精度要求需要較高精度要求需要采用視覺系統(tǒng)。采用視覺系統(tǒng)。需特制定位柱需特制定位柱。自動(dòng)化設(shè)備。自動(dòng)化設(shè)備。需要光學(xué)定位需要光學(xué)定位?；搴穸群推秸搴穸群推秸纫筝^高。度要求較高。79TYPE ATYPE B80強(qiáng)有力的真空吸力是確保印刷質(zhì)量的要點(diǎn)。強(qiáng)有力的真空吸力是確保印刷質(zhì)量的要點(diǎn)。81手動(dòng)式手動(dòng)式自動(dòng)式自動(dòng)式設(shè)計(jì)工作需要有一定的知識(shí)設(shè)計(jì)工作需要有一定的知識(shí) ！專用定位座專用定位座定位針定位針真空吸孔真空吸孔模槽模槽CavitCavity yVacuum HolesVacuum HolesPositioniPositioning Pin

35、ng PinWork HolderWork Holder82容易入位和離位。容易入位和離位。沒有任何凸起印刷面的物件。沒有任何凸起印刷面的物件。容忍較大的基板尺寸變化（厚度、曲翹等等）。容忍較大的基板尺寸變化（厚度、曲翹等等）。容忍較大的自動(dòng)對(duì)位誤差（停位不準(zhǔn)）。容忍較大的自動(dòng)對(duì)位誤差（停位不準(zhǔn)）。在整個(gè)印刷過程中保持基板穩(wěn)定。在整個(gè)印刷過程中保持基板穩(wěn)定。保持或協(xié)助增加基板印刷時(shí)的平整度。保持或協(xié)助增加基板印刷時(shí)的平整度。不會(huì)影響鋼網(wǎng)對(duì)錫膏的釋放動(dòng)作（如真空吸力）。不會(huì)影響鋼網(wǎng)對(duì)錫膏的釋放動(dòng)作（如真空吸力）。83注意您的真空托盤設(shè)計(jì)注意您的真空托盤設(shè)計(jì) ！吸力不足的設(shè)計(jì)吸力不足的設(shè)計(jì)釋放不良

36、的設(shè)計(jì)釋放不良的設(shè)計(jì)彈跳彈跳鋼網(wǎng)釋放鋼網(wǎng)釋放真空真空真空真空真空真空84支撐柱支撐柱支撐板支撐板支撐磚支撐磚 柔性高。柔性高。 需要個(gè)別調(diào)整。需要個(gè)別調(diào)整。 效果看調(diào)整和效果看調(diào)整和密度而定。密度而定。 柔性較差。柔性較差。 全片高度一致，全片高度一致，不能調(diào)整。不能調(diào)整。 可建立真空巢。可建立真空巢。 雙面板需特制。雙面板需特制。 效果最好。效果最好。 成本高。成本高。85真空巢支撐柱真空巢支撐柱真空托盤真空托盤真空咀支撐柱真空咀支撐柱86安裝聚脂薄膜安裝聚脂薄膜錫膏印刷錫膏印刷重疊比較重疊比較調(diào)整對(duì)中、定位調(diào)整對(duì)中、定位低設(shè)備投資。低設(shè)備投資。一次性對(duì)中。一次性對(duì)中。設(shè)備機(jī)械重復(fù)性設(shè)備機(jī)械

37、重復(fù)性要求較高。要求較高。用于非微間距技用于非微間距技術(shù)應(yīng)用上。術(shù)應(yīng)用上。87需要人工技巧。需要人工技巧。性能在很大的程度上依賴設(shè)備的機(jī)械性能在很大的程度上依賴設(shè)備的機(jī)械重復(fù)精度和正確的對(duì)中操作法。重復(fù)精度和正確的對(duì)中操作法。速度較自動(dòng)設(shè)備慢，但通過良好的工速度較自動(dòng)設(shè)備慢，但通過良好的工藝設(shè)計(jì)可以達(dá)到相當(dāng)快速。藝設(shè)計(jì)可以達(dá)到相當(dāng)快速。能進(jìn)行印刷後檢查工作。能進(jìn)行印刷後檢查工作。88像機(jī)固定式系統(tǒng)像機(jī)固定式系統(tǒng)有像機(jī)固定式和移動(dòng)式兩大類。有像機(jī)固定式和移動(dòng)式兩大類。像機(jī)移動(dòng)式系統(tǒng)像機(jī)移動(dòng)式系統(tǒng)移動(dòng)式能測(cè)量基板和鋼網(wǎng)，精度較準(zhǔn)移動(dòng)式能測(cè)量基板和鋼網(wǎng)，精度較準(zhǔn)但價(jià)格較高。但價(jià)格較高。移動(dòng)式采用上下

38、分光攝相而不是機(jī)械移動(dòng)式采用上下分光攝相而不是機(jī)械翻動(dòng)攝相為佳。較準(zhǔn)確。翻動(dòng)攝相為佳。較準(zhǔn)確。速度快，適合大批量生產(chǎn)和難度較高速度快，適合大批量生產(chǎn)和難度較高的產(chǎn)品。的產(chǎn)品。對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)的照明和光學(xué)分析可能不易對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)的照明和光學(xué)分析可能不易設(shè)置。設(shè)置。鋼網(wǎng)的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)要很注意反差效果。鋼網(wǎng)的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)要很注意反差效果。89優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：較較清潔清潔的工藝，的工藝，有利于工藝管制。有利于工藝管制。允許往返的獨(dú)立控制。允許往返的獨(dú)立控制。單刮刀是個(gè)較單刮刀是個(gè)較臟臟的工的工藝！藝！托尾托尾單控式單控式雙控式雙控式90可調(diào)或硬調(diào)式可調(diào)或硬調(diào)式可編程或軟調(diào)式可編程或軟調(diào)式可控式可控式 人工模擬調(diào)制。人工模

39、擬調(diào)制。 較依賴人工技巧。較依賴人工技巧。 開環(huán)式概念。開環(huán)式概念。 重復(fù)性較差。重復(fù)性較差。 對(duì)變化敏感度低。對(duì)變化敏感度低。 數(shù)字調(diào)制、定義精確。數(shù)字調(diào)制、定義精確。 大都為自動(dòng)化。大都為自動(dòng)化。 分析度較強(qiáng)。分析度較強(qiáng)。 重復(fù)性較好。重復(fù)性較好。 仍是開環(huán)概念。仍是開環(huán)概念。 對(duì)變化敏感度低。對(duì)變化敏感度低。 數(shù)字模擬混合。數(shù)字模擬混合。 閉環(huán)概念。閉環(huán)概念。 對(duì)變化敏感。對(duì)變化敏感。 可能穩(wěn)定性差?？赡芊€(wěn)定性差。91D DF FCALIBRATED PLANECALIBRATED PLANEINTENDED PLANEINTENDED PLANED D下壓深度下壓深度典型數(shù)據(jù)典型數(shù)據(jù)1

40、 1 2mm2mmF = F = 刮刀壓力刮刀壓力典型設(shè)置典型設(shè)置: :鋼刀鋼刀 0.2 0.3 Kg/cm0.2 0.3 Kg/cm聚氨樹脂刮刀聚氨樹脂刮刀 0.2 0.8 Kg/cm0.2 0.8 Kg/cm92馬達(dá)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)（開環(huán)或閉環(huán)程控式）（開環(huán)或閉環(huán)程控式）手調(diào)式手調(diào)式閉環(huán)程控式閉環(huán)程控式93馬達(dá)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)閉環(huán)程控式閉環(huán)程控式Downstop和壓力的設(shè)置和壓力的設(shè)置皆由電腦合算而轉(zhuǎn)換成皆由電腦合算而轉(zhuǎn)換成最終的升降度。最終的升降度。Downstop由馬達(dá)控制，壓力由馬達(dá)控制，壓力由 氣 壓 缸 和 測(cè) 試 器 的 回 饋 控由 氣 壓 缸 和 測(cè) 試 器 的 回 饋 控制。制。

41、94 無控制。無控制。 自然平衡。自然平衡。 左右獨(dú)立控制。左右獨(dú)立控制。95 = 刮刀角度刮刀角度 = 刮刀推進(jìn)角度刮刀推進(jìn)角度絲印的次參數(shù)但有重要的影響。絲印的次參數(shù)但有重要的影響。配合刮刀角度和壓力設(shè)置。配合刮刀角度和壓力設(shè)置。一般設(shè)置的可變范圍不大，可做一般設(shè)置的可變范圍不大，可做為工藝微調(diào)優(yōu)化用。為工藝微調(diào)優(yōu)化用。調(diào)制時(shí)使刮刀壓力能做到最小而調(diào)制時(shí)使刮刀壓力能做到最小而又有足夠錫膏滾動(dòng)及刮清。又有足夠錫膏滾動(dòng)及刮清。96氣壓氣壓/ /油壓控制油壓控制馬達(dá)控制馬達(dá)控制使用于較低檔的半自動(dòng)設(shè)備中。使用于較低檔的半自動(dòng)設(shè)備中。油壓的控制和負(fù)載能力較好。油壓的控制和負(fù)載能力較好。速度穩(wěn)定性較

42、差。速度穩(wěn)定性較差。速度穩(wěn)定。速度穩(wěn)定。可調(diào)制性和可控性高?？烧{(diào)制性和可控性高。97相對(duì)太長的距離：相對(duì)太長的距離：降低生產(chǎn)量（長周期）。降低生產(chǎn)量（長周期）。拉力和壓力對(duì)鋼網(wǎng)不利。拉力和壓力對(duì)鋼網(wǎng)不利。影響印刷質(zhì)量（小板大鋼網(wǎng)情況下）。影響印刷質(zhì)量（小板大鋼網(wǎng)情況下）。相對(duì)太短的距離：相對(duì)太短的距離：錫膏滾動(dòng)不足，充填不好。錫膏滾動(dòng)不足，充填不好。刮刀轉(zhuǎn)換時(shí)跌落的錫膏可能污化開孔。刮刀轉(zhuǎn)換時(shí)跌落的錫膏可能污化開孔。典型設(shè)置：典型設(shè)置：比印刷圖形長出比印刷圖形長出2020至至50mm50mm。無接觸式印刷可能較長。無接觸式印刷可能較長。98Squeegee heightSqueegee set planeSqueegee down-stopTIMEHEIGHTend of printsqueegee upsqueegee up delay99XSNAP-OFF = X SNAP-OFF = 0VZ慢速脫離控制參數(shù)：慢速脫離控制參數(shù)：無脫離控制無脫離控制X 脫離設(shè)置脫離設(shè)置 脫離速度脫離速度V V （mm/secmm/sec） 延遲時(shí)間延遲時(shí)間T T （secsec） 控制距離控制距離Z Z （mmmm）100CONTACT PRINTI