芯碩激光直接成像系統(tǒng)

1、mercury2000p系列無掩膜光刻機(jī)         支持：     第二代無掩膜光刻技術(shù)    全局對準(zhǔn)功能    手動對準(zhǔn)功能    預(yù)對準(zhǔn)功能    對準(zhǔn)補(bǔ)償設(shè)定    高精度圖形套刻匹配    全自動聚焦功能    灰度補(bǔ)償功能    支持gdsii,cif,dxf多種格式處理  產(chǎn)品介紹: 芯碩

2、mercury系列無掩膜直寫光刻設(shè)備基于先進(jìn)的第二代光刻直寫技術(shù)，通過空間光調(diào)制器掃描技術(shù)實現(xiàn)直寫光刻。    該系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于大規(guī)模集成電路150nm工藝節(jié)點以上掩膜版制作，亦可用于微納加工、mems、led、生物芯片等領(lǐng)域的直寫光刻，在應(yīng)用中省去了繁瑣的掩膜加工步驟，相比單束直寫具有效率高、技術(shù)先進(jìn)、應(yīng)用靈活等特點。該系列產(chǎn)品采用芯碩專利技術(shù)的大功率ld(波長405nm)光源，可達(dá)0.65um解析度和0.25um的套刻精度。  指標(biāo) :         sem效果圖: nept

3、une280封裝基板激光直接成像系統(tǒng)支持：     漲縮模式選擇：       1.無漲縮       2.固定漲縮       3.自動漲縮       4.固定分區(qū)間漲縮       5.分區(qū)域?qū)ξ慌c設(shè)定漲縮漲縮：指pcb板的形變。pcb尺寸漲縮的原因：（1） 經(jīng)緯方向差異造成幾班尺寸變化；由于裁剪時未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板

4、尺寸的收縮。（2） 基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化（3） 多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差（4） 多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致    兩面配合度自動對準(zhǔn)    自動記錄生產(chǎn)訊息與參數(shù)設(shè)定；用于查詢統(tǒng)計與追溯    自動報錯    可指定添加標(biāo)記與批號    板子全面微形變時，圖形因應(yīng)調(diào)整功能    系統(tǒng)自動定期校正    聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程問題點協(xié)助排除    可聯(lián)線成自動線 &#

5、160;產(chǎn)品介紹: 芯碩ldi(laser direct imaging) neptune280系統(tǒng)，基于已經(jīng)自主開發(fā)成熟的第二代光刻直寫技術(shù)，通過空間光調(diào)制器掃描技術(shù)，實現(xiàn)多束激光直接成像，免除傳統(tǒng)的底片制造，直接成像，在圖像轉(zhuǎn)移質(zhì)量、生產(chǎn)周期和成本上，優(yōu)于傳統(tǒng)的工業(yè)，適用于先進(jìn)封裝基板黃光制程的激光直寫成像系統(tǒng)，滿足封裝基板制造工藝中對精細(xì)化線寬和高精對準(zhǔn)的要求。指標(biāo):  sem效果:10/10um線路sem效果ldi(laser direct imaging) tyche80系統(tǒng)     支持：  

6、   漲縮模式選擇：       1.無漲縮       2.固定漲縮       3.自動漲縮       4.固定分區(qū)間漲縮    兩面配合度自動對準(zhǔn)    自動記錄生產(chǎn)訊息與參數(shù)設(shè)定；用于查詢統(tǒng)計與追溯    自動報錯    系統(tǒng)自動定期校正    聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程問題點協(xié)助排除    可聯(lián)線成自動線 

7、;產(chǎn)品介紹: 芯碩ldi(laser direct imaging) tyche80系統(tǒng)，基于已經(jīng)自主開發(fā)成熟的第二代光刻直寫技術(shù)，通過空間光調(diào)制器掃描技術(shù)，實現(xiàn)多束激光直接成像。免除傳統(tǒng)的底片制造，直接成像，在圖像轉(zhuǎn)移質(zhì)量、生產(chǎn)周期和成本上，優(yōu)于傳統(tǒng)的工業(yè)。產(chǎn)品適用于：    1)高精密、any layer的hdi；    2)少量多樣、高稼動率的sample、qta；    3)用于量產(chǎn)的tyche 80hs，全自動化激光直接成像解決方案，給用戶帶來更大的收益；    4)適用于pcb全制程圖像的轉(zhuǎn)移

8、。  指標(biāo): sem效果 30/30um線路sem效果ldi (laser direct imaging) saturn90系統(tǒng)        支持：    漲縮模式選擇：       1.無漲縮       2.固定漲縮       3.自動漲縮       4.固定分區(qū)間漲縮    &

9、#160;  5.分區(qū)域?qū)ξ慌c設(shè)定漲縮    兩面配合度自動對準(zhǔn)    自動記錄生產(chǎn)訊息與參數(shù)設(shè)定；用于查詢統(tǒng)計與追溯    自動報錯    可指定添加標(biāo)記與批號    板子全面微形變時，圖形因應(yīng)調(diào)整功能    系統(tǒng)自動定期校正    聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程問題點協(xié)助排除    可聯(lián)線成自動線  產(chǎn)品介紹: 芯碩ldi(laser direct imaging) saturn90系統(tǒng)，基于已經(jīng)自主開發(fā)成熟的第二代光刻直寫技術(shù)，通過空間光調(diào)制器掃描技術(shù)，實現(xiàn)多束激光直接成像。免除傳統(tǒng)的底片制造，直接成像，在圖像轉(zhuǎn)移質(zhì)量、生產(chǎn)周期和成本上，優(yōu)于傳統(tǒng)的工業(yè)。產(chǎn)品適用于：    1)高精密、any layer的hdi；    2)少量多樣、高稼