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文檔簡介

1、2020年MLCC行業(yè)研究報告報告綜述:MLCC 被譽為“電子工業(yè)大米”。MLCC 具備體積小、體積與容量比 高、易于 SMT 等優(yōu)點,廣泛應用于消費電子、通訊、汽車電子、家電 等領(lǐng)域。2019 年全球出貨量達到 4.5 萬億顆,市場規(guī)模達到 120 億美 元。原材料和工藝構(gòu)筑 MLCC 行業(yè)高壁壘。MLCC 核心原材料陶瓷粉料的 微細度、均勻度和可靠性、對薄層化、多層化工藝以及陶瓷粉料和金屬 電極的共燒技術(shù)共同決定了下游 MLCC 產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能的 穩(wěn)定。長期來看,5G+汽車電子驅(qū)動 MLCC 市場擴容。隨著 5G、汽車電子、 物聯(lián)網(wǎng)滲透率的提高,MLCC 有望迎來快速增長。根據(jù)

2、MuRata 的預 測,以 2019 年 MLCC 市場為基準,到 2024 年,預計智能手機用 MLCC 市場規(guī)模約增長 50%,CAGR 約 8.45%;基站用 MLCC 市場規(guī)模增長 約 40%,CAGR 約 6.96%;計算機存儲和服務器用 MLCC 市場規(guī)模增 長約 30%,CAGR 約 5.39%。短期來看,MLCC 行業(yè)景氣度回升。自 2020 年 Q4,各大 MLCC 廠商訂單飽滿,交貨周期拉長,價格具備向 上彈性。 日韓臺主導市場,國產(chǎn)替代空間大。從競爭格局來看,MLCC 前三大 廠商分別為日系村田(31%)、韓系三星電機(19%)以及臺系國巨(收 構(gòu)基美后 15%

3、),合計占有 65%的市場份額,而我國風華高科和三環(huán)集 團僅有個位數(shù)的市占率。一方面,日系大廠進行產(chǎn)能調(diào)整,主攻小尺寸、 高容、車規(guī) MLCC 產(chǎn)品,另一方面,中美貿(mào)易摩擦不斷以及疫情背景 下,下游客戶逐步依賴國內(nèi) MLCC 供應鏈,我國 MLCC 廠商迎來黃金 發(fā)展期。1. 被動元器件是電子電路產(chǎn)業(yè)基石,MLCC 是市場規(guī)模最大的電容器品類被動元件是電子電路產(chǎn)業(yè)的基石,主要分為 RCL 和射頻元器件兩大類。被動元件 最初是臺灣電子行業(yè)對某些電子元器件的叫法,區(qū)別于主動元件;而此前中國大陸 則稱無源器件和有源器件。被動元件內(nèi)部不需要電源驅(qū)動,其本身不消耗電能,只 需輸入信號就可以做出放大、震蕩

4、、計算等響應,無需外部激勵單元。被動元件是 電子電路產(chǎn)業(yè)的基石,存在于各種電子產(chǎn)品中。2019 年全球被動元器件市場規(guī)模達 334 億美元。被動元件主要分為 RCL 以及射頻 元器件兩大類,其中 RCL 約占被動元件總產(chǎn)值的 90%。在 RCL 中,電阻,電容, 電感是三種主要的類型,分別占 RCL 器件產(chǎn)值的 74%、11%和 15%。電阻普遍用于 分壓、分流,濾波和阻抗匹配;電容的主要功能是旁路,去藕,濾波和儲能;電感 的主要用途是濾波,穩(wěn)流和抗電磁干擾。兩個相互靠近的導體,中間夾一層不導電的絕緣介質(zhì),這就構(gòu)成了電容器。電容器 有兩大基本性質(zhì),一是儲存電荷,二是不使直流電流通過,而使交流電

5、流通過。這 種特點以各種形式被應用在日常使用的電子產(chǎn)品的電路中,發(fā)揮著重要作用。在電 路中,電容器可以起到蓄電、平滑、耦合和去耦四種作用。蓄電是指利用儲存的電 荷,平滑即使電壓變動變得平滑,而耦合能夠阻斷直流電流僅讓信號成分(交流電 流通過),去耦則能對頻率高的噪聲成分起到旁路作用。電容器主要有鉭電解電容、鋁電解電容、陶瓷電容器和薄膜電容器四種類型。四種 不同類型的電容有著不同的特點:陶瓷電容小型化優(yōu)勢明顯,尤其適用于消費電子 設備,其電容量比較小,適用于高頻領(lǐng)域;電解電容容量比較大,適用于低頻領(lǐng)域;薄膜電容的電容量介于前兩者之間,突出的優(yōu)點是耐高壓,可靠性好。前瞻產(chǎn)業(yè)研 究院數(shù)據(jù)顯示,201

6、9 年全球陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容和薄膜電容的市場 規(guī)模將分別達到 114 億美元、72 億美元、16 億美元和 18 億美元,較 2018 年分別增 長 3.82%、3.77%、1.31%和 1.67%。MLCC 是片式多層陶瓷電容器的英文縮寫,是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元 件之一。MLCC 是將印刷有金屬電極漿料的陶瓷介質(zhì)膜片以多層交替堆疊的方式進 行疊層,經(jīng)過氣氛保護的高溫燒結(jié)成為一個芯片整體,并在芯片的端頭部位涂敷上 導電漿料,以形成多個電容器并聯(lián)。同時,為適應表面貼裝波峰焊的要求,在端頭 電極上還要電鍍上鎳和錫,形成三層電極端頭。其主要優(yōu)點為體積小、頻率范圍寬、 壽命長

7、、成本低。目前,陶瓷燒結(jié)技術(shù)相當成熟,可以進行大規(guī)模、高質(zhì)量的生產(chǎn)。根據(jù)所采用的陶瓷介質(zhì)的類型,陶瓷電容可分為 Class1 和 Class2 兩類,Class1 是溫 度補償,電容容量穩(wěn)定性好,基本不隨之溫度、電壓、時間的變化而變化,但是容 量一般較小,一般適用于溫度補償型、高頻電路和濾波器電路。Class2 是溫度穩(wěn)定 型和普通應用型,電容容量穩(wěn)定性較差,但是容量相對較大,一般適用于平滑電路、 耦合電路和去耦電路。具體來看:C0G、NP0、X7R、X5R、Z5U、Y5V 的溫度特性、 可靠性依次遞減,成本也依次降低,介電常數(shù)、能達到的最大電容量依次增加。其 中 C0G(NP0)屬于 Cla

8、ss1,Y5V、Z5U、X7R、X5R 屬于 Class2。按照尺寸分類,MLCC 大致可以分為 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402, 0201,01005 等等。數(shù)值越大,尺寸就更寬更厚。比如 0402 即外形尺寸為:長*寬 為 0.04inch*0.02inch(公制:1.00mm*0.50mm)。根據(jù)全球權(quán)威調(diào)研機構(gòu) Morgan Stanley 于 2018 年發(fā)布的關(guān)于 MLCC 的調(diào)研報告, 2017 年 MLCC 在智能手機及通信設備、電腦及外設、汽車、家庭影音、工業(yè)及其他 領(lǐng)域的出貨量占比分別為 42.0%、19.6%、10.6%、17.0%和

9、 10.8%,預計在 2018-19 年占比保持不變,而 2020 年占比將分別變?yōu)?44.0%、17.5%、13.5%、13.0%和 12.0%。2019 年,全球 MLCC 出貨量約 4.5 萬億只,同比增長 5.90%,2011-2019 年全球 MLCC 出貨量 CAGR 達 8.72%。2019 年全球 MLCC 市場規(guī)模達 120 億美元,同比 增長 4.6%,2011-2019 年全球 MLCC 市場規(guī)模 CAGR 達 7.08%。隨著 5G、汽車電 子、物聯(lián)網(wǎng)滲透率的提高,MLCC 需求將繼續(xù)增長,行業(yè)需求仍將以每年 10%-15% 左右的幅度增長。終端設備輕薄化和功能完善化的

10、市場需求,促使 MLCC 向微型化和小尺寸方向發(fā) 展。一方面,消費者熱衷于“輕薄化”的移動電子設備,驅(qū)動電子產(chǎn)品小型化。另 一方面,隨著智能手機在功能上更加全面豐富,預計機身內(nèi)的電子回路將大幅增加。因此,要在體積日漸縮小的手機機身中植入更多電子元件,需要進一步減小 MLCC 等電容器的體積。2008 年和 2016 年智能手機使用的 MLCC 分別以 0402 和 0201 尺 寸系列產(chǎn)品為主導,未來 01005 和 008004 系列將占據(jù)主要地位。為匹配終端不斷增加的功能,電池容量增長,要求 MLCC 向著大容量趨勢發(fā)展。 由于終端配置功能的增多,使電池容量變大,對大容量電池進行

11、穩(wěn)定快速的充電, 需要配置大容量、高品質(zhì)的MLCC。部分電子回路通過使用大容量規(guī)格以減少MLCC 的數(shù)量,因此對大容量有著較高要求。根據(jù) Murata 的預測,高端智能手機靜電容量 預計由 2015 年的 2000F 增長到 2023 年的 4000F,CAGR 達 9.05%;中等智能 手機靜電容量預計由 2015年的1000F 增長到 2023年的2000F,CAGR達 9.05%。 綜合而言,MLCC 容量與體積比逐漸提升。以滿足下游終端的需求。根據(jù) Murata 披 露的數(shù)據(jù),MLCC 容量體積比由 1996 年的 1F/立方毫米增加到 2020 年的 40F/ 立方毫米。此

12、外,隨著 MLCC 電容值的不斷增加,替換電源電路中的電解電容器成為了可能。 低電壓及大電流化促使電子設備的電源采用分散電源系統(tǒng),從中間總線轉(zhuǎn)換器將多 個小型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器(POL 轉(zhuǎn)換器)配置在 LSI 及 IC 等負載附近。POL 轉(zhuǎn)換器外 接有多個電容器,尤其是平滑用輸出電容器中需要很大的靜電容量,因此以往一直 使用鋁電解電容器及鉭電解電容器。但由于電解電容器難以小型化,且由于其 ESR 過高,紋波電流會導致發(fā)熱量過大的問題。MLCC 雖擁有優(yōu)異特性,但之前因其容量較小而無法使用于電源電路。近年來,隨著 MLCC 的電介質(zhì)薄層化及多層化技術(shù) 的發(fā)展,數(shù) 10100F 以上

13、的大容量 MLCC 實現(xiàn)了產(chǎn)品化,從而使其可用于更換電 解電容器。更換為 MLCC 后,ESR 相比于電解電容器降低量將達到兩位數(shù),能夠減 少因紋波電流導致的發(fā)熱量,從而提升壽命與可靠性;同時,小型低背形狀的 MLCC 也可使電路線路板更加節(jié)省空間。未來 MLCC 也將繼續(xù)朝高壓化、高頻化及高可靠度方向發(fā)展,以滿足日新月異的 下游終端市場需求。1)高壓化:隨著電源裝置電路設計上的演進,LED 照明部分需求有望上升,34KV 的高壓電容需求將持續(xù)增加。2)高頻化:MLCC 的工作頻率已進入毫米波頻段范圍,為滿足電子回路的高性能與 多功能要求,LSI 的工作頻率越來越高,這對低阻抗電源供給也提出了

14、更高的要求, 市場對于能夠在寬頻(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗 ESR/ESL 的 MLCC 的需求變 得更為迫切。3)高可靠度:在車載用 MLCC 方面,MLCC 需要在極端的溫度環(huán)境,彎曲強度等 沖擊傳達的情況以及高濕度(濕度 85%)等極端環(huán)境中穩(wěn)定運轉(zhuǎn);同時還需要獲得 汽車電子零件信賴度測試規(guī)格 AEC-Q200(車載用被動零件相關(guān)的認證規(guī)格)認證, 生產(chǎn)標準苛刻。因此,未來 MLCC 的高可靠度要求也將會不斷提升。2. 原材料和工藝技術(shù)構(gòu)筑 MLCC 行業(yè)壁壘2.1. MLCC 第一大壁壘:電子陶瓷粉料的材料技術(shù)電子陶瓷材料在狹義上即陶瓷粉料,是生產(chǎn) MLCC 的主要原料之一;

15、而在廣義上, 除陶瓷粉料外,電子陶瓷材料也包括陶瓷粉料的主要原料鈦酸鋇粉和改性添加劑。鈦酸鋇常溫下介電常數(shù)較高,故可作電介質(zhì)材料;但鈦酸鋇也有缺點,比如常溫下 損耗角正切值、介電常數(shù)溫度系數(shù)都很大,需添加改性添加劑改變其化學性能,才 能被用作電介質(zhì)。添加劑主要包括稀土類元素,例如釔、鈥、鏑等,以保證粉料的 絕緣性;另一部分包括鎂、錳、釩、鉻、鉬、鎢等,以保證粉料的溫度穩(wěn)定性和可 靠性。根據(jù) Paumanok,添加劑一般占粉料重量的 5%。添加劑須與鈦酸鋇粉均勻分 布,以控制電子陶瓷材料燒結(jié)中的微觀結(jié)構(gòu)及電氣特征。MLCC 成本主要由陶瓷粉料、內(nèi)電極、外電極、包裝材料、人工成本、折舊設備及 其他

16、構(gòu)成。其中,陶瓷粉料占比較大,在低容 MLCC 產(chǎn)品中占比 20%-25%,高容 MLCC 成品中占比高達 35%-45%。MLCC 所用電子陶瓷粉料的微細度、均勻度和 可靠性直接決定了下游 MLCC 產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定。工業(yè)化生產(chǎn)中使用的制備方法主要包括固相合成法、草酸鹽共沉淀法、水熱法等, 溶膠-凝膠法及新提出的微波水熱法均尚在實驗室小試階段。從產(chǎn)出瓷粉的質(zhì)量來說, 固相法和草酸法可用于規(guī)模化生產(chǎn),但粉體顆粒較大、不夠均勻,品質(zhì)較低,市場 售價相應較低;溶膠-凝膠法制備的粉體最為優(yōu)質(zhì),市場售價最高,生產(chǎn)成本也相應 較高,生產(chǎn)周期長,粉體容易團聚,不適于用作大批量生產(chǎn);水熱法生產(chǎn)

17、的顆粒細 且均勻,易于獲得下游客戶的認可,可用于較為高端的 MLCC 產(chǎn)品,相應的市場售 價較高,而生產(chǎn)成本相對較低,因此業(yè)內(nèi)普遍預測水熱法將對其他制備工藝形成一 定的市場替代。陶瓷粉料市場集中度較高,市場份額和先進技術(shù)都集中于日本。市占率方面,超過 75%的瓷粉由日商供應,2018 年全球外銷陶瓷粉體前 7 大廠商有 5 家來自日本,前 3 大廠商日本堺化學、美國 Ferro 及日本化學市占率依次 28%、20%、14%。國瓷材 料是國內(nèi)首家、全球第二家成功運用水熱工藝批量生產(chǎn)納米鈦酸鋇粉體的廠家,也 是中國大陸規(guī)模最大的批量生產(chǎn)并外銷瓷粉的廠家,市占率為 10%。國內(nèi)廠商比如 風華高科正加

18、快建設國家重點實驗室,BT01 瓷粉性能達到國際先進水平。2.2. MLCC 第二大壁壘:工藝MLCC 制作工藝流程大致如下:1)氧化鈦、鈦酸鋇等電介質(zhì)粉末混入粘合劑、增 塑劑、分散劑等溶劑支撐膏狀漿料(原材料決定 MLCC 性能),涂敷于載體膜(薄 膜為特種材料,保證表面平整),形成印刷電路基板;2)利用已形成多個電極圖案 的印網(wǎng)掩膜將膏狀的內(nèi)部電極材料印刷至電路基板上(不同 MLCC 的尺寸由該工藝 保證);3)印刷后的內(nèi)部電極積層后進行加壓,層數(shù)在 100-1000 層以上(具體尺寸 的電容值是由不同的層數(shù)確定的);4)將一體成型的基層片切成規(guī)定尺寸,形成貼 片;5)貼片送進燒制爐,以

19、1000-1300高溫燒制,形成硬質(zhì)陶瓷;6)涂敷膏狀外 部電極,用 600-850進行燒制,鍍鎳和錫(鍍鎳防止電容老衰,鍍錫決定電容的可 焊性);7)完成靜電容量、絕緣電阻等特性檢查后出貨。薄層化、多層化技術(shù):提升電容量是 MLCC 替代其他類型電容器的有效途徑,在一 定的體積內(nèi)制造更大電容量的 MLCC,一直是 MLCC 領(lǐng)域的重要研發(fā)課題。MLCC 的電容量與電極面積、積層數(shù)及使用的電介質(zhì)相對電容率成正比關(guān)系,與電介質(zhì)層 的尺寸成反比關(guān)系。因此,在一定體積內(nèi)提升電容量的方法主要有兩種,其一是減 小電介質(zhì)層厚度,其二是增加 MLCC 內(nèi)部的積層數(shù)。所以這就要求 MLCC 廠商具 備先進的涂

20、抹工藝與厚膜印刷工藝以實現(xiàn)薄層化,以及通過接近極限的薄層化技術(shù) 和多層化技術(shù),進一步提升小型化、大容量化的需求。目前,日本廠商普遍可以做 到 1m 薄膜介質(zhì)堆疊 1000 層以上,而中國廠商只能達到 300 至 500 層,與國外 龍頭還有一定差距。此外,為了提升高品質(zhì) MLCC 的成品率,需要使薄陶瓷薄膜的厚度保持均勻。如果 膜厚不均勻,則夾住介電膜的電極可能接觸而發(fā)生短路,從而失去電容器的功能。即使不發(fā)生短路,如果膜厚均勻度很差,也將導致耐電壓或可靠性下降等問題。陶瓷粉料和金屬電極的共燒技術(shù):MLCC 是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料,疊合 共燒而成。制造 MLCC 時的突出難點是,燒結(jié)前后

21、陶瓷薄膜會大幅縮小。如果單純 減小介電膜和電極的厚度,會因燒結(jié)時的縮小導致整體開裂。若要在印刷電極圖案 的狀態(tài)下,確保燒結(jié)后的元件保持正常結(jié)構(gòu),需要采用合適的技術(shù)和專利。掌握好 的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2m 以下)、更高層數(shù)(1000 層以上)的 MLCC。當前日本公司在 MLCC 燒結(jié)專用設備技術(shù)方面領(lǐng)先于其它各國,不僅有各式氮氣氛 窯爐(鐘罩爐和隧道爐),而且在設備自動化、精度方面有明顯的優(yōu)勢。例如日本 TDK 公司在共燒時就是利用電腦進行精密的溫度管理和空氣控制。共燒問題的解決,一 方面需在燒結(jié)設備上進行持續(xù)研發(fā);另一方面也需要 MLCC 陶瓷粉料供應商在瓷粉 制備階段就與 MLC

22、C 廠商進行緊密的合作,通過調(diào)整瓷粉的燒結(jié)伸縮曲線,使之與 電極匹配良好、更易于與金屬電極共同燒結(jié)。3. 5G、汽車電子打開 MLCC 市場空間智能手機功能的復雜化、多元化及其對 5G 的支持,將使得 MLCC 等被動元件單機 用量快速增加。隨著智能手機產(chǎn)品功能的復雜化、多元化,終端設備需要更多的被 動元件來進行穩(wěn)壓、穩(wěn)流、濾雜波,以保障正常運作;同時,更快的連接和更強大 的處理能力也需要更多的被動元件。以 iPhone 為例,MLCC 用量由最初 iPhone 的 177 個增加到 iPhoneX 的 1095 個。同時,5G 標準的手機對 MLCC 的需求較 4G 手 機相比大幅提升。4G

23、(LTE-advanced)標準的高端手機需要 MLCC 的數(shù)量達到 700 顆,而 5G 標準的手機需 1000 顆,單機 MLCC 用量將大幅提升。在過去的 2020 年中,全球 5G 手機出貨量達到了 2.55 億,滲透率達到了 19.93%。IDC 預測。5G 手機的滲透率將在 2021 年提升至 40%,將在 2025 年提升至 69%。汽車產(chǎn)業(yè)的 EV 化進一步推動 MLCC 市場擴容。世界各國正在努力推進將汽油車 和柴油車轉(zhuǎn)變?yōu)殡妱悠嚕‥V)的進程。例如我國規(guī)定到 2025 年新能源車新車銷 售量占到新車銷量的 20%;歐洲各國也設立不同的目標年份達到電動車占比 100% 的新

24、車銷售計劃。新能源汽車中三電系統(tǒng)能顯著拉動 MLCC 的需求。在 EV 化發(fā)展 的同時,自動駕駛汽車的開發(fā)也在加速進行,隨著 ADAS 滲透率的逐步提升,MLCC 用量也將大幅度提升。此外,MLCC 需求增長也受益于汽車上配備更多的音響、顯 示屏等。根據(jù)村田的預測,純電動汽車的動力系統(tǒng)將使用 2700-3100 顆 MLCC,遠 高于傳統(tǒng)燃油車 450-600 顆 MLCC 的需求。此外,太陽誘電預計 2023 年汽車領(lǐng)域 的 MLCC 需求將增長為 2019 年的 1.9 倍。5G 的高密集組網(wǎng)以及全頻譜接入將帶來基站數(shù)量的增加和基站復雜度的提升,未 來 5G 基站對 MLCC 的需求將大幅

25、提升。5G 的毫米波段和 sub-6 頻段,將搭建大 量 的 5G 宏基站、毫米波微基站、 sub-6 微基站,我們預測在 2021/2022/2023/2024/2025 年中國總的 5G 基站數(shù)將達到 175/277/352/441/572 萬座。5G 基站應用環(huán)境苛刻,從單個宏基站 MLCC 需求看,5G 基站對于 MLCC 需求主 要來自基帶處理單元(BBU)和有源天線處理單元(AAU),其中 BBU 需要高容值 電容,AAU 有大量大功率高 Q 值電容的需求。此外,5G 需要加載更多更高的頻段, 基站內(nèi)電路將變得更復雜,對 MLCC 可靠性的要求也會變得更高。VENKEL 提供 的數(shù)

26、據(jù)顯示,4G 基站 MLCC 用量為 3750 顆,而 5G 基站的用量則大幅提升為為 15000 顆。根據(jù)太陽誘電預測,2023 年基站通信設備對 MLCC 的需求將增長為 2019 年的 2.1 倍。根據(jù) Murata 的預測,以 2019 年 MLCC 市場為基準,到 2024 年,預計智能手機用 MLCC 市場規(guī)模約增長 50%,CAGR 約 8.45%;基站用 MLCC 市場規(guī)模增長約 40%, CAGR 約 6.96%;計算機存儲和服務器用 MLCC 市場規(guī)模增長約 30%,CAGR 約 5.39%。4. 行業(yè)景氣度回暖:交貨周期明顯拉長,價格具備向上彈性回顧 MLCC 價格波動歷

27、史,主要可以分為以下幾個階段:2001 -2002 年:(1)非貴金屬(鎳銅)電極取代貴金屬電極(鈀銀)帶動成本/售價下滑;(2)SMT 技術(shù)的發(fā)展推動 MLCC 需求量增加,供應端積極擴張產(chǎn)能,規(guī)模 效應進一步降低成本/售價。2003 -2005 年+2007 -2008 年:MLCC 價格受到互聯(lián)網(wǎng)泡沫和金融危機沖擊影響。 2009 -2010 年:智能手機爆發(fā),短小輕薄的訴求帶動小型、高容 MLCC 需求,刺激 高階產(chǎn)品價格上漲。2016 -2018 年:1、村田、TDK 等日廠頭淡出盈利能力較差的低階市場,并朝向汽 車、工業(yè)控制、醫(yī)療等高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)移;韓國三星電機因受到 201

28、6 年 Note 7 爆炸事 故的拖累,MLCC 停止生產(chǎn)三個月,復工后加強 MLCC 品管,產(chǎn)品交貨周期拉長。2、需求端擔心 MLCC 貨源不足,更積極擴大下單,而有渠道的客戶搶先取得產(chǎn)能, 導致其它客戶需求缺口急速擴大。缺貨的恐慌心理造成下游廠重復下單,以超出一 般數(shù)倍的需求量積極向上游搶貨源,變向助漲 MLCC 價格。3、MLCC 價格大漲使 得供應商在 20172018 年的急速擴產(chǎn),供給過多。4、2018 年下半年到 2019 年上 半年,下游需求端處于清庫存的時期,MLCC 市場進入低迷階段。MLCC 價格從 2018 年第四季開始急轉(zhuǎn)直下,2019 第一季與第二季 MLCC 單價

29、跌幅達 15% 至 30%。生產(chǎn)商和代理商庫存位在高檔,生產(chǎn)商開工率大減以消化庫存。經(jīng)歷過一年的去庫存后,于 2019 年下半年 MLCC 行業(yè)進入新一輪景氣周期。受到 全球疫情影響,居家辦公、線上教學等趨勢驅(qū)動下游筆電、平板等需求旺盛。根據(jù) Canalys 的數(shù)據(jù),2020 年全球 PC 出貨量高達 2.97 億臺,同比增長 11%,預計 2021 年全球 PC 市場的出貨量也將持續(xù)攀升至 3.23 億臺,同比增長 8.8%;2020 年全球 平板電腦出貨量 1.61 億臺,預計 2021 年全球平板電腦出貨量也將持續(xù)攀升至 1.74 億臺,同比增長 8.3%。隨著手機、汽車市場、

30、服務器等需求得復蘇,我們可以看到自 2020 年 Q4 部分廠商 已經(jīng)出現(xiàn)貨期延長趨勢,部分廠商有小幅漲價趨勢;到 2021 年 Q1 基本所有原廠的 貨期都出現(xiàn)了大幅度延長,漲價情況層出不窮。從財務數(shù)據(jù)上來看,各 MLCC 原廠業(yè)績開始有所回暖。臺股 MLCC 營收在 2020 年 3 月首次出現(xiàn)同比正增長,隨后一路攀升,至 2021 年 2 月在受到春節(jié)假期影響下, 達到 118 億新臺幣,同比增長 93%,體現(xiàn)出了原廠的高稼動率。5. 日韓臺廠商主導 MLCC 市場,國產(chǎn)替代空間廣闊從全球來看,MLCC 大廠主要分為三大梯隊:第一梯隊為日本廠商,起步早,具有技術(shù)優(yōu)勢和規(guī)模經(jīng)濟效應,主要代表廠商為日 本村田、太陽誘電和 TDK 等;第二梯隊為韓國和中國臺灣廠商,技術(shù)水平與日本廠商有一定差距,但具有規(guī)模優(yōu) 勢,主要代表廠商為三星電機、國巨、華新科等;第三梯隊則為中國大陸廠商,在技術(shù)和規(guī)模方面與前述都有所差距,但與臺系廠商 之間的差距在逐步縮小,主要代表廠商有風華高科、深圳宇陽、三環(huán)等。日韓臺廠商占據(jù) MLCC 行業(yè)的主導地位。

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