2020年MLCC行業(yè)研究報告_2021數(shù)據(jù)分析研究洞察完整版行業(yè)報告

1、2020年MLCC行業(yè)研究報告報告綜述：MLCC 被譽為“電子工業(yè)大米”。MLCC 具備體積小、體積與容量比 高、易于 SMT 等優(yōu)點，廣泛應用于消費電子、通訊、汽車電子、家電 等領(lǐng)域。2019 年全球出貨量達到 4.5 萬億顆，市場規(guī)模達到 120 億美 元。原材料和工藝構(gòu)筑 MLCC 行業(yè)高壁壘。MLCC 核心原材料陶瓷粉料的 微細度、均勻度和可靠性、對薄層化、多層化工藝以及陶瓷粉料和金屬 電極的共燒技術(shù)共同決定了下游 MLCC 產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能的 穩(wěn)定。長期來看，5G+汽車電子驅(qū)動 MLCC 市場擴容。隨著 5G、汽車電子、 物聯(lián)網(wǎng)滲透率的提高，MLCC 有望迎來快速增長。根據(jù)

2、MuRata 的預 測，以 2019 年 MLCC 市場為基準，到 2024 年，預計智能手機用 MLCC 市場規(guī)模約增長 50%，CAGR 約 8.45%；基站用 MLCC 市場規(guī)模增長 約 40%，CAGR 約 6.96%；計算機存儲和服務器用 MLCC 市場規(guī)模增 長約 30%，CAGR 約 5.39%。短期來看，MLCC 行業(yè)景氣度回升。自 2020 年 Q4，各大 MLCC 廠商訂單飽滿，交貨周期拉長，價格具備向 上彈性。 日韓臺主導市場，國產(chǎn)替代空間大。從競爭格局來看，MLCC 前三大 廠商分別為日系村田（31%）、韓系三星電機（19%）以及臺系國巨（收 構(gòu)基美后 15%

3、），合計占有 65%的市場份額，而我國風華高科和三環(huán)集 團僅有個位數(shù)的市占率。一方面，日系大廠進行產(chǎn)能調(diào)整，主攻小尺寸、 高容、車規(guī) MLCC 產(chǎn)品，另一方面，中美貿(mào)易摩擦不斷以及疫情背景 下，下游客戶逐步依賴國內(nèi) MLCC 供應鏈，我國 MLCC 廠商迎來黃金 發(fā)展期。1. 被動元器件是電子電路產(chǎn)業(yè)基石，MLCC 是市場規(guī)模最大的電容器品類被動元件是電子電路產(chǎn)業(yè)的基石，主要分為 RCL 和射頻元器件兩大類。被動元件 最初是臺灣電子行業(yè)對某些電子元器件的叫法，區(qū)別于主動元件；而此前中國大陸 則稱無源器件和有源器件。被動元件內(nèi)部不需要電源驅(qū)動，其本身不消耗電能，只 需輸入信號就可以做出放大、震蕩

4、、計算等響應，無需外部激勵單元。被動元件是 電子電路產(chǎn)業(yè)的基石，存在于各種電子產(chǎn)品中。2019 年全球被動元器件市場規(guī)模達 334 億美元。被動元件主要分為 RCL 以及射頻 元器件兩大類，其中 RCL 約占被動元件總產(chǎn)值的 90%。在 RCL 中，電阻，電容， 電感是三種主要的類型，分別占 RCL 器件產(chǎn)值的 74%、11%和 15%。電阻普遍用于 分壓、分流，濾波和阻抗匹配；電容的主要功能是旁路，去藕，濾波和儲能；電感 的主要用途是濾波，穩(wěn)流和抗電磁干擾。兩個相互靠近的導體，中間夾一層不導電的絕緣介質(zhì)，這就構(gòu)成了電容器。電容器 有兩大基本性質(zhì)，一是儲存電荷，二是不使直流電流通過，而使交流電

5、流通過。這 種特點以各種形式被應用在日常使用的電子產(chǎn)品的電路中，發(fā)揮著重要作用。在電 路中，電容器可以起到蓄電、平滑、耦合和去耦四種作用。蓄電是指利用儲存的電 荷，平滑即使電壓變動變得平滑，而耦合能夠阻斷直流電流僅讓信號成分（交流電 流通過），去耦則能對頻率高的噪聲成分起到旁路作用。電容器主要有鉭電解電容、鋁電解電容、陶瓷電容器和薄膜電容器四種類型。四種 不同類型的電容有著不同的特點：陶瓷電容小型化優(yōu)勢明顯，尤其適用于消費電子 設備，其電容量比較小，適用于高頻領(lǐng)域；電解電容容量比較大，適用于低頻領(lǐng)域；薄膜電容的電容量介于前兩者之間，突出的優(yōu)點是耐高壓，可靠性好。前瞻產(chǎn)業(yè)研 究院數(shù)據(jù)顯示，201

6、9 年全球陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容和薄膜電容的市場 規(guī)模將分別達到 114 億美元、72 億美元、16 億美元和 18 億美元，較 2018 年分別增 長 3.82%、3.77%、1.31%和 1.67%。MLCC 是片式多層陶瓷電容器的英文縮寫，是世界上用量最大、發(fā)展最快的片式元 件之一。MLCC 是將印刷有金屬電極漿料的陶瓷介質(zhì)膜片以多層交替堆疊的方式進 行疊層，經(jīng)過氣氛保護的高溫燒結(jié)成為一個芯片整體，并在芯片的端頭部位涂敷上 導電漿料，以形成多個電容器并聯(lián)。同時，為適應表面貼裝波峰焊的要求，在端頭 電極上還要電鍍上鎳和錫，形成三層電極端頭。其主要優(yōu)點為體積小、頻率范圍寬、 壽命長

7、、成本低。目前，陶瓷燒結(jié)技術(shù)相當成熟，可以進行大規(guī)模、高質(zhì)量的生產(chǎn)。根據(jù)所采用的陶瓷介質(zhì)的類型，陶瓷電容可分為 Class1 和 Class2 兩類，Class1 是溫 度補償，電容容量穩(wěn)定性好，基本不隨之溫度、電壓、時間的變化而變化，但是容 量一般較小，一般適用于溫度補償型、高頻電路和濾波器電路。Class2 是溫度穩(wěn)定 型和普通應用型，電容容量穩(wěn)定性較差，但是容量相對較大，一般適用于平滑電路、 耦合電路和去耦電路。具體來看：C0G、NP0、X7R、X5R、Z5U、Y5V 的溫度特性、 可靠性依次遞減，成本也依次降低，介電常數(shù)、能達到的最大電容量依次增加。其 中 C0G（NP0）屬于 Cla

8、ss1，Y5V、Z5U、X7R、X5R 屬于 Class2。按照尺寸分類，MLCC 大致可以分為 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402， 0201，01005 等等。數(shù)值越大，尺寸就更寬更厚。比如 0402 即外形尺寸為：長*寬 為 0.04inch*0.02inch（公制：1.00mm*0.50mm)。根據(jù)全球權(quán)威調(diào)研機構(gòu) Morgan Stanley 于 2018 年發(fā)布的關(guān)于 MLCC 的調(diào)研報告， 2017 年 MLCC 在智能手機及通信設備、電腦及外設、汽車、家庭影音、工業(yè)及其他 領(lǐng)域的出貨量占比分別為 42.0%、19.6%、10.6%、17.0%和

9、 10.8%，預計在 2018-19 年占比保持不變，而 2020 年占比將分別變?yōu)?44.0%、17.5%、13.5%、13.0%和 12.0%。2019 年，全球 MLCC 出貨量約 4.5 萬億只，同比增長 5.90%，2011-2019 年全球 MLCC 出貨量 CAGR 達 8.72%。2019 年全球 MLCC 市場規(guī)模達 120 億美元，同比 增長 4.6%，2011-2019 年全球 MLCC 市場規(guī)模 CAGR 達 7.08%。隨著 5G、汽車電 子、物聯(lián)網(wǎng)滲透率的提高，MLCC 需求將繼續(xù)增長，行業(yè)需求仍將以每年 10%-15% 左右的幅度增長。終端設備輕薄化和功能完善化的

10、市場需求，促使 MLCC 向微型化和小尺寸方向發(fā) 展。一方面，消費者熱衷于“輕薄化”的移動電子設備，驅(qū)動電子產(chǎn)品小型化。另 一方面，隨著智能手機在功能上更加全面豐富，預計機身內(nèi)的電子回路將大幅增加。因此，要在體積日漸縮小的手機機身中植入更多電子元件，需要進一步減小 MLCC 等電容器的體積。2008 年和 2016 年智能手機使用的 MLCC 分別以 0402 和 0201 尺 寸系列產(chǎn)品為主導，未來 01005 和 008004 系列將占據(jù)主要地位。為匹配終端不斷增加的功能，電池容量增長，要求 MLCC 向著大容量趨勢發(fā)展。 由于終端配置功能的增多，使電池容量變大，對大容量電池進行

11、穩(wěn)定快速的充電， 需要配置大容量、高品質(zhì)的MLCC。部分電子回路通過使用大容量規(guī)格以減少MLCC 的數(shù)量，因此對大容量有著較高要求。根據(jù) Murata 的預測，高端智能手機靜電容量 預計由 2015 年的 2000F 增長到 2023 年的 4000F，CAGR 達 9.05%；中等智能 手機靜電容量預計由 2015年的1000F 增長到 2023年的2000F，CAGR達 9.05%。 綜合而言，MLCC 容量與體積比逐漸提升。以滿足下游終端的需求。根據(jù) Murata 披 露的數(shù)據(jù)，MLCC 容量體積比由 1996 年的 1F/立方毫米增加到 2020 年的 40F/ 立方毫米。此

12、外，隨著 MLCC 電容值的不斷增加，替換電源電路中的電解電容器成為了可能。 低電壓及大電流化促使電子設備的電源采用分散電源系統(tǒng)，從中間總線轉(zhuǎn)換器將多 個小型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器（POL 轉(zhuǎn)換器）配置在 LSI 及 IC 等負載附近。POL 轉(zhuǎn)換器外 接有多個電容器，尤其是平滑用輸出電容器中需要很大的靜電容量，因此以往一直 使用鋁電解電容器及鉭電解電容器。但由于電解電容器難以小型化，且由于其 ESR 過高，紋波電流會導致發(fā)熱量過大的問題。MLCC 雖擁有優(yōu)異特性，但之前因其容量較小而無法使用于電源電路。近年來，隨著 MLCC 的電介質(zhì)薄層化及多層化技術(shù) 的發(fā)展，數(shù) 10100F 以上

13、的大容量 MLCC 實現(xiàn)了產(chǎn)品化，從而使其可用于更換電 解電容器。更換為 MLCC 后，ESR 相比于電解電容器降低量將達到兩位數(shù)，能夠減 少因紋波電流導致的發(fā)熱量，從而提升壽命與可靠性；同時，小型低背形狀的 MLCC 也可使電路線路板更加節(jié)省空間。未來 MLCC 也將繼續(xù)朝高壓化、高頻化及高可靠度方向發(fā)展，以滿足日新月異的 下游終端市場需求。1）高壓化：隨著電源裝置電路設計上的演進，LED 照明部分需求有望上升，34KV 的高壓電容需求將持續(xù)增加。2）高頻化：MLCC 的工作頻率已進入毫米波頻段范圍，為滿足電子回路的高性能與 多功能要求，LSI 的工作頻率越來越高，這對低阻抗電源供給也提出了

14、更高的要求， 市場對于能夠在寬頻(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗 ESR/ESL 的 MLCC 的需求變 得更為迫切。3）高可靠度：在車載用 MLCC 方面，MLCC 需要在極端的溫度環(huán)境，彎曲強度等 沖擊傳達的情況以及高濕度（濕度 85%）等極端環(huán)境中穩(wěn)定運轉(zhuǎn)；同時還需要獲得 汽車電子零件信賴度測試規(guī)格 AEC-Q200（車載用被動零件相關(guān)的認證規(guī)格）認證， 生產(chǎn)標準苛刻。因此，未來 MLCC 的高可靠度要求也將會不斷提升。2. 原材料和工藝技術(shù)構(gòu)筑 MLCC 行業(yè)壁壘2.1. MLCC 第一大壁壘：電子陶瓷粉料的材料技術(shù)電子陶瓷材料在狹義上即陶瓷粉料，是生產(chǎn) MLCC 的主要原料之一；

15、而在廣義上， 除陶瓷粉料外，電子陶瓷材料也包括陶瓷粉料的主要原料鈦酸鋇粉和改性添加劑。鈦酸鋇常溫下介電常數(shù)較高，故可作電介質(zhì)材料；但鈦酸鋇也有缺點，比如常溫下 損耗角正切值、介電常數(shù)溫度系數(shù)都很大，需添加改性添加劑改變其化學性能，才 能被用作電介質(zhì)。添加劑主要包括稀土類元素，例如釔、鈥、鏑等，以保證粉料的 絕緣性；另一部分包括鎂、錳、釩、鉻、鉬、鎢等，以保證粉料的溫度穩(wěn)定性和可 靠性。根據(jù) Paumanok，添加劑一般占粉料重量的 5%。添加劑須與鈦酸鋇粉均勻分 布，以控制電子陶瓷材料燒結(jié)中的微觀結(jié)構(gòu)及電氣特征。MLCC 成本主要由陶瓷粉料、內(nèi)電極、外電極、包裝材料、人工成本、折舊設備及 其他

16、構(gòu)成。其中，陶瓷粉料占比較大，在低容 MLCC 產(chǎn)品中占比 20%-25%，高容 MLCC 成品中占比高達 35%-45%。MLCC 所用電子陶瓷粉料的微細度、均勻度和 可靠性直接決定了下游 MLCC 產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定。工業(yè)化生產(chǎn)中使用的制備方法主要包括固相合成法、草酸鹽共沉淀法、水熱法等， 溶膠-凝膠法及新提出的微波水熱法均尚在實驗室小試階段。從產(chǎn)出瓷粉的質(zhì)量來說， 固相法和草酸法可用于規(guī)模化生產(chǎn)，但粉體顆粒較大、不夠均勻，品質(zhì)較低，市場 售價相應較低；溶膠-凝膠法制備的粉體最為優(yōu)質(zhì)，市場售價最高，生產(chǎn)成本也相應 較高，生產(chǎn)周期長，粉體容易團聚，不適于用作大批量生產(chǎn)；水熱法生產(chǎn)

17、的顆粒細 且均勻，易于獲得下游客戶的認可，可用于較為高端的 MLCC 產(chǎn)品，相應的市場售 價較高，而生產(chǎn)成本相對較低，因此業(yè)內(nèi)普遍預測水熱法將對其他制備工藝形成一 定的市場替代。陶瓷粉料市場集中度較高，市場份額和先進技術(shù)都集中于日本。市占率方面，超過 75%的瓷粉由日商供應，2018 年全球外銷陶瓷粉體前 7 大廠商有 5 家來自日本，前 3 大廠商日本堺化學、美國 Ferro 及日本化學市占率依次 28%、20%、14%。國瓷材 料是國內(nèi)首家、全球第二家成功運用水熱工藝批量生產(chǎn)納米鈦酸鋇粉體的廠家，也 是中國大陸規(guī)模最大的批量生產(chǎn)并外銷瓷粉的廠家，市占率為 10%。國內(nèi)廠商比如 風華高科正加

18、快建設國家重點實驗室，BT01 瓷粉性能達到國際先進水平。2.2. MLCC 第二大壁壘：工藝MLCC 制作工藝流程大致如下：1）氧化鈦、鈦酸鋇等電介質(zhì)粉末混入粘合劑、增 塑劑、分散劑等溶劑支撐膏狀漿料（原材料決定 MLCC 性能），涂敷于載體膜（薄 膜為特種材料，保證表面平整），形成印刷電路基板；2）利用已形成多個電極圖案 的印網(wǎng)掩膜將膏狀的內(nèi)部電極材料印刷至電路基板上（不同 MLCC 的尺寸由該工藝 保證)；3）印刷后的內(nèi)部電極積層后進行加壓，層數(shù)在 100-1000 層以上（具體尺寸 的電容值是由不同的層數(shù)確定的）；4）將一體成型的基層片切成規(guī)定尺寸，形成貼 片；5）貼片送進燒制爐，以

19、1000-1300高溫燒制，形成硬質(zhì)陶瓷；6）涂敷膏狀外 部電極，用 600-850進行燒制，鍍鎳和錫（鍍鎳防止電容老衰，鍍錫決定電容的可 焊性）；7）完成靜電容量、絕緣電阻等特性檢查后出貨。薄層化、多層化技術(shù)：提升電容量是 MLCC 替代其他類型電容器的有效途徑，在一 定的體積內(nèi)制造更大電容量的 MLCC，一直是 MLCC 領(lǐng)域的重要研發(fā)課題。MLCC 的電容量與電極面積、積層數(shù)及使用的電介質(zhì)相對電容率成正比關(guān)系，與電介質(zhì)層 的尺寸成反比關(guān)系。因此，在一定體積內(nèi)提升電容量的方法主要有兩種，其一是減 小電介質(zhì)層厚度，其二是增加 MLCC 內(nèi)部的積層數(shù)。所以這就要求 MLCC 廠商具 備先進的涂

20、抹工藝與厚膜印刷工藝以實現(xiàn)薄層化，以及通過接近極限的薄層化技術(shù) 和多層化技術(shù)，進一步提升小型化、大容量化的需求。目前，日本廠商普遍可以做 到 1m 薄膜介質(zhì)堆疊 1000 層以上，而中國廠商只能達到 300 至 500 層，與國外 龍頭還有一定差距。此外，為了提升高品質(zhì) MLCC 的成品率，需要使薄陶瓷薄膜的厚度保持均勻。如果 膜厚不均勻，則夾住介電膜的電極可能接觸而發(fā)生短路，從而失去電容器的功能。即使不發(fā)生短路，如果膜厚均勻度很差，也將導致耐電壓或可靠性下降等問題。陶瓷粉料和金屬電極的共燒技術(shù)：MLCC 是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合 共燒而成。制造 MLCC 時的突出難點是，燒結(jié)前后

21、陶瓷薄膜會大幅縮小。如果單純 減小介電膜和電極的厚度，會因燒結(jié)時的縮小導致整體開裂。若要在印刷電極圖案 的狀態(tài)下，確保燒結(jié)后的元件保持正常結(jié)構(gòu)，需要采用合適的技術(shù)和專利。掌握好 的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)（2m 以下）、更高層數(shù)（1000 層以上）的 MLCC。當前日本公司在 MLCC 燒結(jié)專用設備技術(shù)方面領(lǐng)先于其它各國，不僅有各式氮氣氛 窯爐（鐘罩爐和隧道爐），而且在設備自動化、精度方面有明顯的優(yōu)勢。例如日本 TDK 公司在共燒時就是利用電腦進行精密的溫度管理和空氣控制。共燒問題的解決，一 方面需在燒結(jié)設備上進行持續(xù)研發(fā)；另一方面也需要 MLCC 陶瓷粉料供應商在瓷粉 制備階段就與 MLC

22、C 廠商進行緊密的合作，通過調(diào)整瓷粉的燒結(jié)伸縮曲線，使之與 電極匹配良好、更易于與金屬電極共同燒結(jié)。3. 5G、汽車電子打開 MLCC 市場空間智能手機功能的復雜化、多元化及其對 5G 的支持，將使得 MLCC 等被動元件單機 用量快速增加。隨著智能手機產(chǎn)品功能的復雜化、多元化，終端設備需要更多的被 動元件來進行穩(wěn)壓、穩(wěn)流、濾雜波，以保障正常運作；同時，更快的連接和更強大 的處理能力也需要更多的被動元件。以 iPhone 為例，MLCC 用量由最初 iPhone 的 177 個增加到 iPhoneX 的 1095 個。同時，5G 標準的手機對 MLCC 的需求較 4G 手 機相比大幅提升。4G

23、（LTE-advanced）標準的高端手機需要 MLCC 的數(shù)量達到 700 顆，而 5G 標準的手機需 1000 顆，單機 MLCC 用量將大幅提升。在過去的 2020 年中，全球 5G 手機出貨量達到了 2.55 億，滲透率達到了 19.93%。IDC 預測。5G 手機的滲透率將在 2021 年提升至 40%，將在 2025 年提升至 69%。汽車產(chǎn)業(yè)的 EV 化進一步推動 MLCC 市場擴容。世界各國正在努力推進將汽油車 和柴油車轉(zhuǎn)變?yōu)殡妱悠嚕‥V）的進程。例如我國規(guī)定到 2025 年新能源車新車銷 售量占到新車銷量的 20%；歐洲各國也設立不同的目標年份達到電動車占比 100% 的新

24、車銷售計劃。新能源汽車中三電系統(tǒng)能顯著拉動 MLCC 的需求。在 EV 化發(fā)展 的同時，自動駕駛汽車的開發(fā)也在加速進行，隨著 ADAS 滲透率的逐步提升，MLCC 用量也將大幅度提升。此外，MLCC 需求增長也受益于汽車上配備更多的音響、顯 示屏等。根據(jù)村田的預測，純電動汽車的動力系統(tǒng)將使用 2700-3100 顆 MLCC，遠 高于傳統(tǒng)燃油車 450-600 顆 MLCC 的需求。此外，太陽誘電預計 2023 年汽車領(lǐng)域 的 MLCC 需求將增長為 2019 年的 1.9 倍。5G 的高密集組網(wǎng)以及全頻譜接入將帶來基站數(shù)量的增加和基站復雜度的提升，未 來 5G 基站對 MLCC 的需求將大幅

25、提升。5G 的毫米波段和 sub-6 頻段，將搭建大 量 的 5G 宏基站、毫米波微基站、 sub-6 微基站，我們預測在 2021/2022/2023/2024/2025 年中國總的 5G 基站數(shù)將達到 175/277/352/441/572 萬座。5G 基站應用環(huán)境苛刻，從單個宏基站 MLCC 需求看，5G 基站對于 MLCC 需求主 要來自基帶處理單元（BBU）和有源天線處理單元（AAU），其中 BBU 需要高容值 電容，AAU 有大量大功率高 Q 值電容的需求。此外，5G 需要加載更多更高的頻段， 基站內(nèi)電路將變得更復雜，對 MLCC 可靠性的要求也會變得更高。VENKEL 提供 的數(shù)

26、據(jù)顯示，4G 基站 MLCC 用量為 3750 顆，而 5G 基站的用量則大幅提升為為 15000 顆。根據(jù)太陽誘電預測，2023 年基站通信設備對 MLCC 的需求將增長為 2019 年的 2.1 倍。根據(jù) Murata 的預測，以 2019 年 MLCC 市場為基準，到 2024 年，預計智能手機用 MLCC 市場規(guī)模約增長 50%，CAGR 約 8.45%；基站用 MLCC 市場規(guī)模增長約 40%， CAGR 約 6.96%；計算機存儲和服務器用 MLCC 市場規(guī)模增長約 30%，CAGR 約 5.39%。4. 行業(yè)景氣度回暖：交貨周期明顯拉長，價格具備向上彈性回顧 MLCC 價格波動歷

27、史，主要可以分為以下幾個階段：2001 -2002 年：（1）非貴金屬（鎳銅）電極取代貴金屬電極（鈀銀）帶動成本/售價下滑；（2）SMT 技術(shù)的發(fā)展推動 MLCC 需求量增加，供應端積極擴張產(chǎn)能，規(guī)模 效應進一步降低成本/售價。2003 -2005 年+2007 -2008 年：MLCC 價格受到互聯(lián)網(wǎng)泡沫和金融危機沖擊影響。 2009 -2010 年：智能手機爆發(fā)，短小輕薄的訴求帶動小型、高容 MLCC 需求，刺激 高階產(chǎn)品價格上漲。2016 -2018 年：1、村田、TDK 等日廠頭淡出盈利能力較差的低階市場，并朝向汽 車、工業(yè)控制、醫(yī)療等高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)移；韓國三星電機因受到 201

28、6 年 Note 7 爆炸事 故的拖累，MLCC 停止生產(chǎn)三個月，復工后加強 MLCC 品管，產(chǎn)品交貨周期拉長。2、需求端擔心 MLCC 貨源不足，更積極擴大下單，而有渠道的客戶搶先取得產(chǎn)能， 導致其它客戶需求缺口急速擴大。缺貨的恐慌心理造成下游廠重復下單，以超出一 般數(shù)倍的需求量積極向上游搶貨源，變向助漲 MLCC 價格。3、MLCC 價格大漲使 得供應商在 20172018 年的急速擴產(chǎn)，供給過多。4、2018 年下半年到 2019 年上 半年，下游需求端處于清庫存的時期，MLCC 市場進入低迷階段。MLCC 價格從 2018 年第四季開始急轉(zhuǎn)直下，2019 第一季與第二季 MLCC 單價

29、跌幅達 15% 至 30%。生產(chǎn)商和代理商庫存位在高檔，生產(chǎn)商開工率大減以消化庫存。經(jīng)歷過一年的去庫存后，于 2019 年下半年 MLCC 行業(yè)進入新一輪景氣周期。受到 全球疫情影響，居家辦公、線上教學等趨勢驅(qū)動下游筆電、平板等需求旺盛。根據(jù) Canalys 的數(shù)據(jù)，2020 年全球 PC 出貨量高達 2.97 億臺，同比增長 11%，預計 2021 年全球 PC 市場的出貨量也將持續(xù)攀升至 3.23 億臺，同比增長 8.8%；2020 年全球 平板電腦出貨量 1.61 億臺，預計 2021 年全球平板電腦出貨量也將持續(xù)攀升至 1.74 億臺，同比增長 8.3%。隨著手機、汽車市場、

30、服務器等需求得復蘇，我們可以看到自 2020 年 Q4 部分廠商 已經(jīng)出現(xiàn)貨期延長趨勢，部分廠商有小幅漲價趨勢；到 2021 年 Q1 基本所有原廠的 貨期都出現(xiàn)了大幅度延長，漲價情況層出不窮。從財務數(shù)據(jù)上來看，各 MLCC 原廠業(yè)績開始有所回暖。臺股 MLCC 營收在 2020 年 3 月首次出現(xiàn)同比正增長，隨后一路攀升，至 2021 年 2 月在受到春節(jié)假期影響下， 達到 118 億新臺幣，同比增長 93%，體現(xiàn)出了原廠的高稼動率。5. 日韓臺廠商主導 MLCC 市場，國產(chǎn)替代空間廣闊從全球來看，MLCC 大廠主要分為三大梯隊：第一梯隊為日本廠商，起步早，具有技術(shù)優(yōu)勢和規(guī)模經(jīng)濟效應，主要代表廠商為日 本村田、太陽誘電和 TDK 等；第二梯隊為韓國和中國臺灣廠商，技術(shù)水平與日本廠商有一定差距，但具有規(guī)模優(yōu) 勢，主要代表廠商為三星電機、國巨、華新科等；第三梯隊則為中國大陸廠商，在技術(shù)和規(guī)模方面與前述都有所差距，但與臺系廠商 之間的差距在逐步縮小，主要代表廠商有風華高科、深圳宇陽、三環(huán)等。日韓臺廠商占據(jù) MLCC 行業(yè)的主導地位。