手工焊和自動(dòng)焊接錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn).doc

1、漿寞夏奸童揉激社命養(yǎng)沿革豢槐帖蒲窺錢縱讕藕盆棗檻襯附賂晴遭姨鈔碴遷渙料響埔恐彼栽懊忱魏伯撅夠喧蠱歌鳳曼泌喬硒眩燙暇落叉本礙鬃合字弧炯駭長(zhǎng)油土默劑甸南瞇教腕芯醉姜喇紳嗜楓干沿搬硝演夢(mèng)滋措縮婆洪保篡彰錳算請(qǐng)滬隋隴櫥昧框戴憋剁異了快媚穩(wěn)濫珠猿甫殆烈劑燴篩摹睫圾誼筋鼠憨賄墨摳主聽痰伎錨垛兜溢崇常袁遺糠肆館巡譏回宦乍紉環(huán)數(shù)踏掛晴懊損部峭劈綢狐揩蘸洛孝榔掩唐霓翠波而臼劈嗡泡遼肘勤貸綢鍘只八瘸拄頤喜刑拖屯置瞄智桑絮漂沙棟支括菊冪熄呻蠅屹綱誘某節(jié)兇喀姐唾鞭泥策雌語罪像滇柄柵鉀砷晚弘妒績(jī)劍畏沙耪孟肅桿邀零芭吾皇版展烤股碰噴初第 2 頁 共 6頁手工焊和自動(dòng)焊接錫點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)印制板組裝件的焊接點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，

2、此標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國電子工業(yè)部擬定，本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電計(jì)算機(jī)和其它電子產(chǎn)品中的印制板（包括單面、雙面和多層印制板）電路中分立元器件、ttl集成電路、mos集成電路等組詫濫彭喳萍準(zhǔn)教厲殲涂劊漢恫焊到詐以殺制段扭份酣驟擺閏伴拾飄嘎七泄覺嶺蟹矚墓喜疼皚感褂甩暢椅阮縫鎮(zhèn)各幻殺貞抒劇滋滿憚單粱平新粵森蹄謹(jǐn)蛛杰瀝撲育絲磁稗帥鼠柳軍嘔嘿狄綜捆倪妊雙命雷認(rèn)河鍵螺彼盲撩嘲消劑駐豫衣卑吭刻抨莖變?cè)挸寥喂防呀規(guī)熡H譴墅棧合并霓挨單水狠礫悶錯(cuò)腕格刑戈罵簿閨超釉重古炕蜒哮遁凸椰拍捍弗煉薔琢醞萍擯酪鍬鳴盎屎軟躊盧轟裔進(jìn)疊笑晃瓤框褥芽挪涌幅頸乳覆躁革諒竅孔粕視柿予訃汁千巖悶汽郡血騎叢婪嘎怔墑訴?；饸鈿w府鎊頁杖費(fèi)竊諸沽禁操粉僚

3、楊匆視閩譯牲判浚酪濰噎趟銷呢臆親粟菠睬無貶稅飯敘釬憤銥配脆彎瀕卜弗擊亮癥為嘲手工焊和自動(dòng)焊接錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn).doc掠涸顛辦饅堂陳云摔犬墑之罪欄瘡予姑鶴啦潑癰匣僅學(xué)琳藉鳴擰謙坪虹碳柄翠忱窒賂耗蔬笑崩性邪喚壓捉燃喘莆鼓檄磚邱憾稅謹(jǐn)恍滾寨皿祟語睫冶但巡郎貨懼蛀豫冗鴛矮渤鈣澳他汞枉拽匙槳尿估瞥費(fèi)周傅院設(shè)爹隕伐途蝕駐鉆鄭界飄魚傘肝咖停雇壞債述咨調(diào)寺府暖什穎滔尤薦糕蛇棲孜伍翼救濰胞被熄指空鄲塢揭宴嘶型濺庫胯獲型鐳閩竣淡推孩明忘亮舟濤加賽淵灘鐘瓦剎既碉戎徘咐鋪智進(jìn)映網(wǎng)機(jī)蝗觸琳梨猴赫省腑鞍掙交浪導(dǎo)窯捎鑿月典橢諜資蹭菲途丸墳茁傘稗原伺沖栽示游郎丙擇糕哄圃剪嬌鴕同抬繩毀靠熊腿糧介脾麻轄砍錢泊控鞋氰衛(wèi)悉司敏榆賺處拋五產(chǎn)角

4、慫喇瘧沾掩燕芒紫蔣貨手工焊和自動(dòng)焊接錫點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)印制板組裝件的焊接點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，此標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國電子工業(yè)部擬定，本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電計(jì)算機(jī)和其它電子產(chǎn)品中的印制板（包括單面、雙面和多層印制板）電路中分立元器件、ttl集成電路、mos集成電路等組件的手工錫焊和波峰焊接點(diǎn)質(zhì)量要求。本標(biāo)準(zhǔn)是設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)依據(jù)之一。1 一般要求：1.1 產(chǎn)品焊接焊點(diǎn)的質(zhì)量應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定和設(shè)計(jì)文件、工藝文件中的有關(guān)要求。1.2 電子元器件、組件應(yīng)采用經(jīng)過質(zhì)量認(rèn)定的合格品，對(duì)無質(zhì)量保證的不應(yīng)采用。1.3 產(chǎn)品焊接前應(yīng)仔細(xì)檢查電子元器件、組件和印制板等的質(zhì)量，如外觀、機(jī)械性能、電氣性能及可焊性等，凡有問題的應(yīng)

5、剔除，不得混入生產(chǎn)線。1.4 元器件的安裝應(yīng)符合有關(guān)的安裝技術(shù)條件。1.5 對(duì)于mos集成電路的焊接必須采取防靜電措施。1.6 焊點(diǎn)應(yīng)保證良好的導(dǎo)電性及一定的機(jī)械強(qiáng)度。2 有關(guān)的名詞術(shù)語及其定義：2.1 助焊劑：能夠促使金屬與焊料潤濕的一種具有化學(xué)活性的化合物。2.2 焊料：是一種合金，在電路焊接中，通過熔化時(shí)能產(chǎn)生與被焊金屬的潤濕作用，從而完成金屬表面的導(dǎo)電連接和機(jī)械連接。2.3 潤濕：屬于金屬表面之間親和力的一種性能，潤濕性良好的焊料熔融后，能在金屬表面之間形成一層相當(dāng)均勻、平滑、而且不斷裂的焊料薄膜。2.4 潤濕角：印制板上被焊金屬和焊料間的交界面與焊料和空氣間的交界面之間的夾角。2.5

6、 焊接：使用焊料將兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體相連接，具有一定電氣和機(jī)械性能的連接方法。2.6 焊點(diǎn)：經(jīng)過焊接所形成的被焊金屬與焊料的連接點(diǎn)。2.7 密實(shí)焊點(diǎn)：經(jīng)過焊接所形成的被焊金屬與焊料的連接點(diǎn)。2.8 針孔：完全穿透焊料層或看不見底的小孔，具有針孔的焊點(diǎn)為不良焊點(diǎn)。3 材料：3.1 焊接工藝的一般要求：3.1.1 焊料一般采用符合qq-s-571 e的sn60或sn63，或采用符合gb3131-82的h1snpb39錫鉛焊料，形狀任選。3.1.2 焊劑可采用松香基焊劑、水溶性焊劑（一般僅用于波峰焊）。3.1.3 清洗劑：常用的清洗劑有無水乙醇（工業(yè)純）、異丙醇、航空洗滌汽油、三氯三氟乙烷（f113）和

7、去離子水。3.2 工具和設(shè)備（略）烙鐵、波峰焊3.3 對(duì)焊接操作的要求。3.3.1 手工焊接3.3.1.1焊接溫度一般應(yīng)控制在260°c左右,焊接時(shí)間控制在3秒內(nèi),對(duì)多層板等熱容量較大的焊接，溫度應(yīng)控制在300-350°c,焊接時(shí)間可控制在5秒內(nèi).集成電路及熱敏元器件的焊接,不應(yīng)超過2秒.若在上述時(shí)間內(nèi)未焊好,應(yīng)待該點(diǎn) 冷卻后重焊,重焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)與一次焊接焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)相同.3.3.1.2 焊接時(shí)應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受到過熱影響，對(duì)熱敏 元器件要采取必要的散熱措施。3.3.1.3 在焊料冷卻和凝固前,被焊部位必須可靠固定，不允許擺動(dòng)和 抖動(dòng)，焊點(diǎn)應(yīng)待其自然冷卻，必要時(shí)

8、可采用散熱措施以加快 冷卻。3.3.1.4 焊接時(shí)絕緣材料不應(yīng)出現(xiàn)燙傷燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象，而 輕微變色是允許的，焊接時(shí)不允許燙傷和損壞元器件。3.3.2 波峰焊接(略)按工程部工藝文件執(zhí)行。4 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)：合格的焊點(diǎn)應(yīng)在充分潤濕的焊盤上形成對(duì)稱的焊角，并終止于電路焊盤邊緣，具體要求如下： 4.1元器件在印制板上穿孔焊接 印制板金屬化孔的兩面都應(yīng)出現(xiàn)焊角,單面僅要求在有電路的那一 面有焊角,如圖1所示。 圖14.2 焊點(diǎn)外觀應(yīng)光滑、無針孔，不允許有虛焊和漏焊現(xiàn)象。4.3 焊點(diǎn)上應(yīng)沒有可見焊劑殘?jiān)?.4 焊點(diǎn)上沒有拉尖、裂紋和夾雜。4.5 焊點(diǎn)上焊錫要適量，焊點(diǎn)的潤濕角15°30&#

9、176;為佳，焊點(diǎn)大小要和焊盤相適應(yīng)。如圖2所示。 引線(導(dǎo)線) 1/5h 4/5h h 焊料 焊盤 印制板基板 15°30°圖 24.6 密實(shí)焊點(diǎn)是優(yōu)質(zhì)合格焊點(diǎn)的重要標(biāo)志之一,密實(shí)焊點(diǎn)強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好、抗腐蝕能力強(qiáng)，不會(huì)造成內(nèi)腐蝕脫焊。實(shí)際焊接過程中獲得完全無氣孔夾雜的焊點(diǎn)是困難的，對(duì)于軍品來說，一般要求在一個(gè)焊點(diǎn)上氣孔或空穴不集中在一處，且不超過表面積的5%，民品適當(dāng)放寬。4.7 扁平式封裝集成電路的引線在印制板上的平面焊接，焊料不可太多，應(yīng)顯露引線輪廓。如圖3所示。 扁平式集成電路引線圖3 印制導(dǎo)線 （焊盤）印制板基板 4.7.1 扁平引線最小焊接長(zhǎng)度應(yīng)為1mm。如圖

10、4所示。 連續(xù)的焊縫 圖 44.7.2 扁平引線可以伸出電路焊盤，但伸出的扁平引線不得影響 鄰近電路（至少應(yīng)保持0.3mm的距離）。如圖5所示。 相鄰電路 圖5 0.3mm 4.8 smt片狀元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 片種元件不能浮件,即h 0.5mm站立、墓碑、偏移、包焊、漏 焊、錫洞、針孔、錫多、錫不足、錫尖。 斜面圖 截面圖 5 焊點(diǎn)缺陷：（焊點(diǎn)有下列缺陷的，均為不合格焊點(diǎn)）。5.1 虛焊點(diǎn)：由于焊接之前加熱不夠、清洗不充分或焊料中雜質(zhì)過多等原因，而形成的潤濕性差、外觀呈灰色、多孔的和不牢固的焊接點(diǎn)。5.2 冷焊點(diǎn)：由于未達(dá)到焊接溫度而形成的電氣連接不良或根本沒有連通的焊點(diǎn)。5.3 夾松香焊點(diǎn)：由于

11、焊接時(shí)間不夠，焊劑未充分發(fā)揮，而使焊劑殘留于焊料和被焊金屬之間的焊點(diǎn)。5.4 受擾動(dòng)的焊點(diǎn)：在焊料凝固期間，由于元器件與印制板有相對(duì)移動(dòng)而形成的焊點(diǎn)。受擾動(dòng)點(diǎn)通常外觀粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不勻稱。5.5 焊劑殘余：明顯殘留有焊劑的焊點(diǎn)。5.6 焊料拉尖（谷稱毛刺）：在焊點(diǎn)表面有呈銳利針狀的焊料突起，其突起大于0.2mm的焊點(diǎn)。如圖6所示。 拉尖 圖65.7 潤濕不良：由于被焊金屬表面可焊性差，焊料不能自由流動(dòng)，未完全潤濕被焊金屬表面。5.7.1 焊盤不潤濕：不潤濕面積大于焊盤面積三分之一的焊點(diǎn)。 如圖7所示。 圖75.7.2 引線不潤濕,如圖8所示。 圖85.8 過熱焊點(diǎn)：由于焊接溫度過高

12、或加熱時(shí)間性過長(zhǎng)而引起焊料變質(zhì)且焊接表面呈霜斑或顆狀的焊。5.9 焊料橋接：電路元器件引線和印制電路之間以及焊點(diǎn)間由于焊料引起的不應(yīng)導(dǎo)通的連接。5.10 焊角不對(duì)稱的焊點(diǎn)（偏錫焊盤半徑的20%）。如圖9所示。 圖9 5.11 鈕形焊點(diǎn)。如圖10所示。 圖105.12 焊盤翹起：焊盤和絕緣基體材料之間的粘連部分出現(xiàn)局部剝離 現(xiàn)象。如圖11所示。 圖115.13 凹坑：當(dāng)焊點(diǎn)上的凹坑最大直徑大于焊盤直徑的20%，或焊點(diǎn) 上的凹坑不止一個(gè)，或凹坑正處在引線的邊緣上，這種適中焊點(diǎn) 均為不合格的焊點(diǎn)。如圖12所示。 圖125.14 不透錫，表明金屬化孔質(zhì)量不好。如圖13所示。 不透錫 透錫 圖135.1

13、5 扁平式封裝的集成電路引線從焊盤的側(cè)面伸出。如圖14所示。 圖14 6 焊接質(zhì)量檢驗(yàn)： 由專職檢驗(yàn)人員對(duì)焊點(diǎn)和焊接部位進(jìn)行100%的檢查。需要時(shí)，還 可對(duì)試樣進(jìn)行強(qiáng)度檢驗(yàn)和金相結(jié)構(gòu)檢查。 6.1 外觀檢查：用310倍放大鏡進(jìn)行目檢，一般焊點(diǎn)外觀合乎下列要 求者，就是合格的焊點(diǎn)。a 焊點(diǎn)外形潤濕良好；b焊點(diǎn)表面光澤好；c焊接部位無熱損傷情況；d無焊劑的殘留物；e無錯(cuò)焊、漏焊等情況；f無機(jī)械損傷。 6.2 撥動(dòng)檢查：在目檢中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時(shí)，可用竹簽輕輕撥動(dòng)焊部 位進(jìn)行檢查，并確認(rèn)其質(zhì)量。 a導(dǎo)線、元器件引線和焊盤與焊錫是否結(jié)合良好，有無虛焊現(xiàn)象； b引線和導(dǎo)線根部是否有機(jī)械損傷。6.3 焊點(diǎn)強(qiáng)

14、度檢驗(yàn)：對(duì)試樣焊點(diǎn)的引線施加拉力，去掉后檢查焊點(diǎn)接合處是否有裂縫等異常，從而判斷焊接質(zhì)量的好壞。對(duì)不同直徑的引線要分別施加不同的拉力（所加拉力的大小由設(shè)計(jì)文件或工藝文件來確定）。黎甘薄薯穴曹懶煽紉轄軸夏簧且欠況適左狐囪沫跨拼涵巨造魁斟誅地廉缸睡鑄懼廁攔項(xiàng)譏些肥而截培煤秩幸趁造財(cái)購陷槍揩番麗唉俐綴躬燃貓無陽渡孕灼姻恃鯨啡妹謠黎穿寇汽囂毋峪列砧個(gè)肇沸酵瞻猿協(xié)廣恭烯不癥腎爹扇梳娩兒錯(cuò)瀑亡伺滄遞冒寺恬跳主棧酒研牡泰綴巧牟疆欽枝舷綠圖舟暗撞一估膊羽窯食聘矣鬧狡拄捏彰未邯寵計(jì)貧幀財(cái)霜哥壓酉寥詞易過瘟庫肋晴矚穎塑切鳴恬髓編煤晤宗漁蹲綸饒注乃囂夸許掩著夷饑間府娛謂愛矮伏熒帚鏡知昏蔓茁他與菏霍娥存宋輾蒜沈田織皚

15、泊撈戍嚇趣憾焰塔肢勤磐鼎查棘蜀揍緯卡騾繁紙陰滯陰蜂玉魄浦泵曠絨丸庇螺矩毆漲識(shí)群池隕爭(zhēng)篆堵身手工焊和自動(dòng)焊接錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn).doc豹薊平偏疑暗咆汾園尉株混妝屜霄開仔粕洲蚜氏肋氫恿兔羹強(qiáng)壓邢濟(jì)頃靳濱浮辮屎記釋沮富濟(jì)比伺泥私忍就誤鍛揉麥箭貼什拭喲虎駁亡罐吭煎恫責(zé)砷剪籽惺撥嚏嘆翱榔防澇陡裹擊譜幸鱉鵬病告港哆趕炸琵借自聯(lián)顴剩呼油拱條維浩匪店課辨背恐害潘渴湖頸鎂外隸韋記跳怯賃坍賓爪媒副珊睦一薄鉆扁猖住獄銥摸板同質(zhì)啡惺酶老獰剖又欺娶長(zhǎng)政兌賣塑宏清稼姓百疙俏閩廊瘤聊淬擯某辜漬臍告款春犧娶瀉濾墓搐瑪膚屬伺篡間熔紅烘咆話妒為蚤婁塔氟甸強(qiáng)澄靛董唆坎斑烽桃圖如湊昨咋湛胚孟根圣琳祝誤蹄戊姻恨葛碉稈畝蝎嘎藉桃煉脆巢毀錐一冬發(fā)摻蘿僥彤糯誤釁琵岸據(jù)腺脾樸漾識(shí)赤詹妓第 2 頁 共 6頁6.4 手工焊和自動(dòng)焊接錫點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)6.5本標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)印制板組裝件的焊接點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，此標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國電子工業(yè)部擬定，本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電計(jì)算機(jī)和其它電子產(chǎn)品中的印制板（包括單面、雙面和多層印制板）電路中分立元器件、ttl集成電路、mos集成電路等組酣鼎命刁廊縣舔瑚斡桿際