電子料的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、4、電氣5、浸錫6、清洗1、尺寸2、外觀2電容3、包裝4、電氣5、浸錫常用SMT電子元器件來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（非常詳細(xì)）檢驗(yàn)方法：在距 40W熒光燈1m-1.2m光線內(nèi)，眼睛距物20-30cm,視物約3 -5年MA:0.65MI:1.5No.物料名稱(chēng) 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)依據(jù)：MIL-STD-105E-II品 質(zhì) 要 求a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為 +0.2mm1、尺寸一b.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為 +0.25mma.本體應(yīng)無(wú)破損或嚴(yán)重體污現(xiàn)象2、外觀b.插腳端不允許有嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象c.插腳輕微氧化不影響其焊接a.包裝方式為袋裝或盤(pán)裝1電阻b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)

2、物相符3、包裝c.SMD件排列方向需一致 d.盤(pán)裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象a.量測(cè)其容值必須與標(biāo)示及對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品BO朦求相符a.焊端/弓唧可焊錫度不低于 90%a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為 +0.2mmb.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為 +0.25mma.本體型號(hào)、規(guī)格、方向類(lèi)絲印需清晰無(wú)誤b.絲印輕微模糊但仍能識(shí)別其規(guī)格c.插腳應(yīng)無(wú)嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象a.包裝方式為袋裝或盤(pán)裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符c.

3、SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤(pán)裝）a.量測(cè)其阻值必須與標(biāo)示及對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品BO朦求相符a.焊端/弓唧可焊錫度不低于 90%a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無(wú)法辨別其規(guī)格6、清洗b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格c.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為 +0.2mm二極管 1、尺寸b.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為 +0.25mm3（整流穩(wěn)一a.本體型號(hào)、規(guī)格、方向類(lèi)絲印需清晰無(wú)誤壓管）2、外觀b.引腳無(wú)氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象c.管體無(wú)殘缺、破裂、變形a.包裝方式為盤(pán)、帶裝或袋裝b.外包裝需貼有明顯物

4、品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符3、包裝c.為盤(pán)、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象d.SMT件方向必須排列一致正確4、電氣a.用萬(wàn)用表測(cè)其正、負(fù)極性應(yīng)與標(biāo)示相符且無(wú)開(kāi)、短路b.用電壓檔測(cè)其整流、穩(wěn)壓值（通電狀態(tài)）應(yīng)與標(biāo)稱(chēng)相符5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于 90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無(wú)法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格1、尺寸a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為 +0.2mmb.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mma.管體透明度及色澤必須均勻、一致2、外觀b.管體應(yīng)無(wú)殘缺、劃傷、變形及毛邊c.焊接端無(wú)氧化及沾油污等d.管體極性必

5、須有明顯之區(qū)分且易辨別發(fā)光二極a.包裝方式為袋裝或盤(pán)裝b.包裝材料與標(biāo)示不允許有錯(cuò)誤3、包裝c.SMT件排列方向必須一致正確d.為盤(pán)裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象a.量測(cè)其極性應(yīng)與腳長(zhǎng)短對(duì)應(yīng)（一般長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)）4、電氣b.用2-5VDC電源檢測(cè)其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻，一致5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于 90%6、清洗a.管體經(jīng)超聲波清洗后無(wú)掉色及外層剝落1、尺寸a.三端引腳間距必須均勻，允許公差不超過(guò)0.2mma.印刷型號(hào)不允許有錯(cuò)誤且絲印需清晰易識(shí)別2、外觀b.管體焊接端無(wú)氧化、生銹、斷裂；貼裝件無(wú)翹腳、彎腳c.本體無(wú)殘缺、破裂、變形現(xiàn)象a.貼裝件必須用盤(pán)裝（不允許有中斷、少數(shù)）5

6、二3、包裝B.盤(pán)裝方向必須一致正確c.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符a.量測(cè)其引腳極性及各及間無(wú)開(kāi)路、短路4、電氣b.量測(cè)/穩(wěn)壓值應(yīng)與型號(hào)特性相符；并與相應(yīng)的BOMI上的要求相符5、浸錫a.焊端/弓唧可焊錫度不低于 90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無(wú)法辨別其規(guī)格b. 經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格1 、尺寸2、外觀a. 長(zhǎng) / 寬 / 厚度 / 腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍a. 表面絲印需清晰可辨、內(nèi)容、標(biāo)示清楚無(wú)誤b. 本體應(yīng)無(wú)殘缺、破裂、變形c.IC 引腳必須間距均勻，且無(wú)嚴(yán)重翹腳，斷腳及氧化d. 輕微氧化不影響焊接e.翹腳為0.2mm以卜

7、/、影響焊接6IC3、包裝包裝a.b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符芯片必須有防靜盤(pán)隔層放置且須密封4、電氣電氣a.b.對(duì)用拷貝機(jī)檢讀其存讀功能應(yīng)與對(duì)型號(hào)相符且能拷貝內(nèi)容或刷新重拷為 OK對(duì)IC直接與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦測(cè)試，整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫浸錫a.焊端 / 引腳可焊錫度不低于90%6、清洗清洗a.b.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無(wú)法辨識(shí)經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格1 、尺寸尺寸a.高度 / 腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍a.表體絲印需清晰可辨且型號(hào)、方向標(biāo)示無(wú)誤，且經(jīng)超聲波清洗后無(wú)掉落，模無(wú)法辨別其規(guī)格2、外觀外觀b.經(jīng)超聲波清洗后絲印

8、有掉落可辨別其規(guī)格c.本體無(wú)殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應(yīng)牢固無(wú)縫隙d.引腳應(yīng)無(wú)氧化、斷裂、松動(dòng)7晶振3、包裝包裝a.b.必須用膠帶密封包裝外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符4、電氣電氣a.b.量測(cè)其各引腳間無(wú)開(kāi)路、斷路與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行上網(wǎng)測(cè)試整體功能OK （參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫浸錫a.焊端 / 引腳可焊錫度不低于90%6、清洗清洗a.b.經(jīng)超聲波清洗后絲印無(wú)掉落，模糊不清無(wú)法辨別經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格1 、尺寸尺寸a.長(zhǎng) /寬/ 腳距尺寸不得超出圖面公差范圍a.表面絲印需清晰可辨且型號(hào)、方向標(biāo)示清楚無(wú)誤2、外觀外觀b.本體無(wú)殘缺、破裂、引腳無(wú)嚴(yán)重氧化、斷裂

9、、松動(dòng)c.引腳輕微氧化不影響直接焊接8互感器3、包裝包裝a.b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符必須用泡沫盒盤(pán)裝且放置方向一致a.量測(cè)其初 / 次級(jí)線圈應(yīng)無(wú)開(kāi)路或阻值不符（依樣品）4、電氣電氣b.量測(cè)其初 / 次級(jí)線圈阻值比應(yīng)與型號(hào)、特性相符c.與對(duì)應(yīng)型號(hào)產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦上網(wǎng)測(cè)試（依測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫 a. 焊端 / 引腳可焊錫度不低于90%a. 經(jīng)超聲波清洗后絲印無(wú)掉落、模糊無(wú)法識(shí)別，保護(hù)膜無(wú)起皺、掉皮6、清洗b. 本體經(jīng)超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格，保護(hù)膜無(wú)損傷、無(wú)殘缺35110繼 電器25、浸錫浸錫a.焊端 / 引腳可焊錫度不低于90%1、尺寸尺寸a.SMT件長(zhǎng)/寬/高/腳距

10、允許公差范圍+0.2mmb.DIP 件長(zhǎng) /寬/ 高/ 腳距允許公差范圍為+0.25mma.印刷絲印需清晰可辨且內(nèi)容、方向標(biāo)示無(wú)誤2、外觀外觀b.本體無(wú)殘缺、破裂、變形，引腳間距需均勻、無(wú)斷腳、翹腳及嚴(yán)重氧化翹腳及嚴(yán)重氧化c.引腳輕微氧化不影響焊接3、包裝包裝a.b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符必須用塑料管裝且方向放置一致4、電氣電氣a.與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測(cè)試，整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫浸錫a.引腳可焊性面積不少于75%6、清洗清洗a. 經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無(wú)法辨識(shí)b. 經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格1、尺寸尺寸a.長(zhǎng)/寬/ 腳距 /

11、孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍a.本體應(yīng)無(wú)殘缺、劃傷、變形2、外觀外觀b.c.引腳無(wú)斷裂、生銹、松動(dòng)插座表體劃傷不超過(guò)1cm,非正面僅允許不超過(guò)2條USBd.引腳輕微氧化不影響焊接卡座3、包裝包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符插座4、電氣電氣a.量測(cè)其各腳通，斷接點(diǎn)導(dǎo)電性能必須良好5、浸錫浸錫a.焊端 / 引腳可焊錫度不低于90%6、清洗清洗a.本體經(jīng)清洗后不得有蝕痕及腐化現(xiàn)象7、試裝試裝1a.與對(duì)應(yīng)配件接插無(wú)不匹配之情形1112b. 必須用塑料管裝，且方向一致13、激光模組a. 長(zhǎng) / 寬 / 定位尺寸 , 不得超過(guò)結(jié)構(gòu)圖規(guī)定的公差范圍尺、a.板面電源SR/SC接線端必須有明顯標(biāo)

12、識(shí)，且板面須清潔，元件無(wú)破損、變形 外觀b. 電源板面輕微污穢（助焊類(lèi)）不影響功能及裝配3、a. 單板必須用防靜電袋裝且成箱需用紙墊隔層放置包裝b. 外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符4、a. 測(cè)量其激光組模組功率必須與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的功率參數(shù)范圍相符合電氣b. 與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品配件組裝后測(cè)試無(wú)異常1、a. 插腳應(yīng)無(wú)氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象外觀b. 外殼應(yīng)無(wú)生銹、變形c. 外表有無(wú)臟污現(xiàn)象14 按鍵開(kāi)關(guān)d.規(guī)格應(yīng)符合BOM上規(guī)定的要求2、a. 接點(diǎn)通 / 斷狀態(tài)與開(kāi)關(guān)切換相符合結(jié)構(gòu)b. 切換片應(yīng)無(wú)切換不順無(wú)法切換之現(xiàn)象及手感受不良等現(xiàn)象1、線a. 線路不允許有斷路、短路路15PCB部分b.線路邊緣

13、毛邊長(zhǎng)度不得大于1mm缺角或缺損面積不得大于原始線路寬10%c.不允許PCB有翹起大于 0.5mm （水平面）d. 線路寬度不得小于原是線寬的 80%e. 焊盤(pán)偏移及焊盤(pán)受損，不得大于原始焊盤(pán)規(guī)格的 20%f.線路補(bǔ)線不多于2條，其長(zhǎng)度小于 3mm不允許相鄰線路同時(shí)補(bǔ)線，且補(bǔ)線經(jīng)錫爐及烘烤后，線路及防焊漆不得有剝落、起泡現(xiàn)象g. 金手指、芯片處之焊盤(pán)拒絕線路之修補(bǔ)h.非線路之導(dǎo)體（殘銅）須離線路2mm上，面積必須小于1mm£度小于2mm且不影性能j. 焊盤(pán)部分不得有嚴(yán)重氧化，露銅及沾有油污等有礙焊盤(pán)上錫之異物i.露銅面積不得大于2mm相鄰兩線路間不許同時(shí)露銅1.防焊漆劃傷長(zhǎng)度不得大于

14、1cm,露銅刮傷長(zhǎng)度不得大于5mmfi單面僅允一條m.金手指必須呈金黃色，不得有明顯之變色或發(fā)黑n. 金手指部分不允許露銅、露鎳等現(xiàn)象o. 金手指部分不允許有針孔，邊緣齒狀或劃傷p. 鍍金面不得有沾錫，沾漆或沾有不干凈的油污等q. 不允許任何基板底材有壓層不緊，明顯之分層等現(xiàn)象r. 不允許任何基板底材有裂痕、斷裂現(xiàn)象s. 防焊漆表面不允許有大面積指紋、水紋等不潔油污t. 不允許有防焊漆粘著力差或產(chǎn)生氣泡而脫落2、結(jié)a. 尺寸規(guī)格須按承認(rèn)書(shū)中規(guī)定之成型尺寸，圖中標(biāo)注明確之尺寸、厚度規(guī)格及允許之公構(gòu)尺寸b. 焊盤(pán)鍍金或鍍錫須符合承認(rèn)書(shū)中規(guī)格要求c. 鉆孔須依承認(rèn)書(shū)中規(guī)定之孔徑規(guī)格及允許公差d.必須把PCB型號(hào)，版本等重要標(biāo)識(shí)性文字以印刷或蝕刻方式標(biāo)注于版面明顯之位置e. 零件面之文字、元件料號(hào)、符號(hào)等標(biāo)識(shí)不得有殘缺，無(wú)法辨認(rèn)之情形3、高基板經(jīng)回流焊（180。C -250。C）后，防焊漆不得有起泡、剝落、變形、變色，錫盤(pán)溫錫痕、錫渣、沾污等現(xiàn)象試驗(yàn)4a. 清洗后板面絲印字防護(hù)漆不得有膠節(jié)現(xiàn)象b.清洗后板面元件、焊點(diǎn)不允許有發(fā)白現(xiàn)象c.清洗