手工BGA焊接技術(shù)PPT課件

1、本節(jié)課實(shí)訓(xùn)目標(biāo)1、手工BGA焊接技術(shù)2、手機(jī)BGA芯片的焊接3、臺(tái)式機(jī)主板BGA芯片的焊接4、筆記本主板BGA芯片的焊接第1頁(yè)/共29頁(yè)實(shí)訓(xùn)1 手工BGA焊接技術(shù)1、紅外BGA返修焊臺(tái)操作2、上部溫度設(shè)定和拆焊時(shí)間設(shè)定第2頁(yè)/共29頁(yè)紅外BGA返修焊臺(tái)操作第3頁(yè)/共29頁(yè)前面板操作第4頁(yè)/共29頁(yè)調(diào)焦操作第5頁(yè)/共29頁(yè)上部溫度調(diào)節(jié)1、拆小于15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)到160-240左右2、拆15x15mm-30 x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)節(jié)到240-3203、拆大于30 x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)到350注意：此時(shí)燈體保持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)（請(qǐng)注意自我控制時(shí)間，防止芯片過熱燒壞

2、）。第6頁(yè)/共29頁(yè)燈頭的選擇 使用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。1、小于15x15mm芯片，用直徑28燈頭2、15x15-30 x30mm芯片，用直徑38燈頭3、大于30 x30mm的芯片，用直徑48燈頭注意：更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。 第7頁(yè)/共29頁(yè)拆焊時(shí)間經(jīng)過適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右2、拆15x15mm-30 x30mm，30-60s左右3、大于30 x30mm芯片，60-90s左右4、大于35x35mm和涂有防水固封膠芯片，一定要先設(shè)定預(yù)熱底盤到150-200，開啟預(yù)熱底盤3-5分鐘，使顯

3、示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右，再開啟紅外燈加熱芯片，才能拆焊成功。第8頁(yè)/共29頁(yè)注意事項(xiàng)1、工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風(fēng)扇冷卻燈體。2、保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通，燈體潔凈。3、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)用油脂擦拭。4、長(zhǎng)久不使用，應(yīng)拔去電源插頭。5、小心，高溫操作，注意安全。第9頁(yè)/共29頁(yè)實(shí)訓(xùn)2 手機(jī)BGA芯片的焊接第10頁(yè)/共29頁(yè)訓(xùn)練內(nèi)容1、手機(jī)BGA芯片焊接的工具2、手機(jī)BGA芯片焊接步驟3、手機(jī)BGA芯片焊接注意事項(xiàng)第11頁(yè)/共29頁(yè)手機(jī)BGA芯片焊接的工具1、鑷子2、恒溫烙鐵3、熱風(fēng)槍4、植錫板5、吸錫線6、錫膏7、洗板水8、助焊劑第12頁(yè)/共29頁(yè)溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間設(shè)定1、溫度一般不超過3

4、50度，有鉛設(shè)定280度，無鉛設(shè)定320度2、風(fēng)量2-3檔3、熱風(fēng)槍垂直元件，風(fēng)嘴距元件23cm左右，熱風(fēng)槍應(yīng)逆時(shí)針或隨時(shí)針均勻加熱元件4、小BGA拆焊時(shí)間30秒左右，大BGA拆焊時(shí)間50秒左右第13頁(yè)/共29頁(yè)手機(jī)BGA芯片焊接步驟1、PCB、BGA芯片預(yù)熱。2、拆除BGA芯片。3、清潔焊盤。4、BGA芯片植錫球。5、BGA芯片錫球焊接。6、涂布助焊膏。7、貼裝BGA芯片。8、熱風(fēng)再流焊接。第14頁(yè)/共29頁(yè)清潔焊盤第15頁(yè)/共29頁(yè)BGA芯片植錫球第16頁(yè)/共29頁(yè)BGA芯片錫球焊接第17頁(yè)/共29頁(yè)貼裝BGA芯片第18頁(yè)/共29頁(yè)熱風(fēng)再流焊接第19頁(yè)/共29頁(yè)注意事項(xiàng)（1）風(fēng)槍吹焊植錫球

5、時(shí)，溫度不宜過高，風(fēng)量也不宜過大，否則錫球會(huì)被吹在一起，造成植錫失敗，溫度通常不超過350C。 （2）刮抹錫膏要均勻。 （3）每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。 （4）錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無法使用。 （5）需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。 第20頁(yè)/共29頁(yè)實(shí)訓(xùn)3 臺(tái)式機(jī)/筆記本主板BGA芯片的焊接1、臺(tái)式機(jī)/筆記本主板BGA芯片焊接的工具2、臺(tái)式機(jī)/筆記本主板BGA芯片焊接步驟3、臺(tái)式機(jī)/筆記本主板BGA芯片焊接注意事項(xiàng)第21頁(yè)/共29頁(yè)臺(tái)式機(jī)/筆記本主板BGA芯片焊接的工具1、鑷子2、恒溫烙鐵3、熱風(fēng)

6、槍4、植錫板5、吸錫線6、錫膏7、洗板水8、助焊劑9、紅外BGA返修焊臺(tái)第22頁(yè)/共29頁(yè)臺(tái)式機(jī)/筆記本主板BGA芯片焊接步驟1、PCB、BGA芯片預(yù)熱。2、拆除BGA芯片。3、清潔焊盤。4、BGA芯片植錫球。5、BGA芯片錫球焊接。6、涂布助焊膏。7、貼裝BGA芯片。8、熱風(fēng)再流焊接。第23頁(yè)/共29頁(yè)紅外BGA返修焊臺(tái)操作有鉛產(chǎn)品操作：1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為235度，下部為150度2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為225度，下部為150度3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為215度，下部為150度第24頁(yè)/共29頁(yè)無鉛產(chǎn)品操作：1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為245度，下部為190度2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為245度，下部為190度3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為240度，下部為190度第25頁(yè)/共29頁(yè)臺(tái)式機(jī)/筆記本主板BGA芯片焊接注意事項(xiàng)1、根據(jù)PCB板的大小，BGA芯片的尺寸選擇溫度和燈頭。 2、將PCB板放置于夾具上，移動(dòng)夾具使要被拆B(yǎng)GA芯片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。3、將上部燈頭均勻的罩在離BGA表面2mm5mm處。4、要充分給主板預(yù)熱第26頁(yè)/共29頁(yè)實(shí)訓(xùn)報(bào)告1、實(shí)訓(xùn)的內(nèi)容、實(shí)訓(xùn)時(shí)間、指導(dǎo)老師2、學(xué)生姓名、