【PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)】

1、XXXXXX有 限公司XXXXXX electron detecting technology co.,ltdPCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)分發(fā)號：年月日發(fā)布年 月 日實(shí)施修訂履歷序號修訂詳情修訂人修訂日期XXX公司PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1首次發(fā)行羅海軍分發(fā)清單持有部門數(shù)量分發(fā)號持有部門數(shù)量分發(fā)號生產(chǎn)部01市場部07品質(zhì)部02銷售部08采購部03技術(shù)效勞部09研發(fā)部04人事部10測試部05行政部11總工辦06財(cái)務(wù)部12XXX公司PCBA文件編號：XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):版本號：A/0第2頁共29頁、目的 Purpose:建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)

2、。、適用范圍Scope:1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品 PCBA勺外觀檢驗(yàn)(在無特殊規(guī)定的情況外)。包括公司內(nèi)部 生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2、特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA勺標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。、定義 Definition:1標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】(Accept Criterio n):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】(Target Condition):此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度， 判定為理想狀況?！驹适諣顩r】(Accept Co nditio n):此組裝情形未符合接近理想狀況，但

3、能維持組裝可靠度故視為 合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(Reject Con ditio n):此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基 于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。2、缺陷定義【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)平安的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷對制品的實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品 損壞、功能不良稱為主要缺陷，以 MA表示的。【次要缺陷】(Mi nor Defect):系指單位缺陷的使用性能，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性，且

4、仍能到達(dá) 所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異，以MI表示的。3、焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物外表，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好?！菊村a角】(Wetting Angle)被焊物外表與熔融焊錫相互接觸的各接線所包圍的角度(如附件)，般為液體外表與其它被焊體或液體的界面，此角度愈小代表焊錫性愈好?！静徽村a】(No n-Wett ing)被焊物外表無法良好附著焊錫，此時(shí)沾錫角大于90度。XXX公 司PCBA文件編號：XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號 ：A/0第3頁共29頁【縮錫】De-Wett in g原本沾錫的焊錫縮回。有時(shí)會殘留極薄的焊

5、錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角那么 增大?！竞稿a性】熔融焊錫附著于被焊物上的外表特性。四、引用文件 RefereneeIPC-A-610E電子組件的可接受性五、職責(zé) Responsibilities:品質(zhì)部：負(fù)責(zé)本標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn) PCBA成品以及執(zhí)行情況的監(jiān)督；生產(chǎn)部：負(fù)責(zé)按照本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)、檢驗(yàn)、維修；六、工作程序和要求 Procedure and Requirements1、 檢驗(yàn)照明條件：40W冷白熒光燈，光源距被測物外表 500550mm 照度達(dá)900-1100LUX且與 檢驗(yàn)者目距不大于20cm2、 參考文件：?IPC-A-610E電子組裝的可接受性?Class2級標(biāo)準(zhǔn)、?xxx材料清單?、?

6、更改通知單?及工程樣板；3、檢驗(yàn)工具：3.1放大鏡臺燈：用于對所觀察物體進(jìn)行放大倍數(shù)，便于人眼識別的檢驗(yàn)儀器；3.2塞規(guī)：為金屬片狀測試工具，用于縫隙大小的測試，也稱厚溥規(guī)。3.3萬用表：用于測量元器件的電壓、電流及導(dǎo)通狀態(tài)；3.4電容表：用于測量電容器的值；3.5推力計(jì)：用于對測試元器件所能存受的力度的儀器。3.6靜電手環(huán)：用于與PCBA接觸時(shí)的靜電防護(hù)；4、ESD防護(hù)：生產(chǎn)過程中凡接觸PCBA®者皆須做好靜電防護(hù)措施配帶靜電手環(huán)或靜電手套；5、檢驗(yàn)前需確認(rèn)所使用工作平臺清潔且已做過ESD防護(hù)平臺接地電阻不得小于1MQ06、本標(biāo)準(zhǔn)假設(shè)與其它標(biāo)準(zhǔn)文件相沖突時(shí)，依據(jù)順序如下：6.1本公

7、司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、變更通知單等提出的特殊需求；6.2最新版本的IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)Class 26.3本標(biāo)準(zhǔn)未列舉的工程，概以最新版本的IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)Class 3為標(biāo)準(zhǔn)。6.4假設(shè)有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時(shí)，由品質(zhì)部解釋與核判是否允收。6.6涉及功能性問題時(shí)，由工程、研發(fā)部及品質(zhì)局部析原因與責(zé)任單位，并于維修后由品質(zhì)部復(fù)判 外觀是否允收。七、名詞術(shù)語1、立碑：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立的現(xiàn)象；2、橋聯(lián)或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連接之焊點(diǎn)間的焊錫相連，或焊點(diǎn)的焊料與相 鄰的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象；PCBA文件編號：XHS/QC 7.5 0132XXX公司外觀檢驗(yàn)標(biāo)

8、準(zhǔn)版本號 :A/0第4 頁共29頁3、偏移：元件焊盤的平面內(nèi)橫向水平、縱向垂直或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置以 元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)3.1橫向水平偏移：兀件沿焊盤中心線的垂直方向移動(dòng)為橫向偏移，又叫側(cè)面偏移； 如以下圖A3.2縱向垂直偏移：元件沿焊盤中心線的平行方向移動(dòng)為縱向偏移，又叫末端偏移； 如以下圖B3.3旋轉(zhuǎn)偏移：元件中心線與焊盤中心線呈一定的夾角為旋轉(zhuǎn)偏移；又叫移位；工、水平偏位氐垂直諭位4滾轉(zhuǎn)偏鉉4、空焊：是指元件可焊端沒有與焊盤相連接的組裝現(xiàn)象；5、反向：是指有極性元件焊接時(shí)方向錯(cuò)誤；6、錯(cuò)件；規(guī)定位置所焊接的元件型號與材料清單要求不符；7、少件：指要求有元件的位置未焊接元件

9、；8、露銅：PCBA/PC外表綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象；9、起泡：指PCBA/PC外表發(fā)生區(qū)域膨脹的變形現(xiàn)象；10、錫孔；反映過爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象；11、錫裂：焊錫外表出現(xiàn)裂紋；12、堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。13、翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形；14、側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接；15、虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通；16、 反貼/反白：指元件外表絲印貼于PC板另一面，無法識別其品名、規(guī)格絲印字體;17、冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)外表無光澤，結(jié)晶未完全熔化到達(dá)可靠焊接效果；18、少錫：指元件焊盤錫量偏少；1

10、9、多件：指PC上不要求有元件的位置貼有元件；20、錫尖：指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺；21、錫珠：指PCB上有球狀錫點(diǎn)或錫物；22、斷路：指元件或PCB線路中間斷開；23、元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PC外表的現(xiàn)象；八、附錄 Appendix:7.1沾錫性判定圖示7.1.1沾錫性判定角度如右圖5-1中,所示沾錫角不應(yīng)大于90°被焊物外表90?90'?90'ABCDXXX公 司PCBA文件編號：XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號 :A/0第5頁共29頁7.2芯片狀(Chip)零件的對準(zhǔn)度(組件X方向)X>1/2W拒收狀況(Reject Cond

11、ition)(X>1/2W)X>1/2W50%(MI)。以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。7.3芯片狀(Chip)零件的對準(zhǔn)度(組件丫方向)理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀零件允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%(X 三 1/2W)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面

12、或五面的芯片狀零件允收狀況(Accept Condition)精品文檔1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零XXX公司PCBA文件編號：XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號 ：A/0第6頁共29頁Y1 仝 1/4WY2 仝 5mil33Y2 v 5milY1 v 1/4W拒收狀況(Reject Condition)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的 25% (MI)。(Y1 v 1/4W)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2v 5mil)3.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。7.4圓筒形(Cylinder )零件的對準(zhǔn)度理想狀況(Targ

13、et Condition)組件的接觸點(diǎn)在焊墊中心注：為明了起見，焊點(diǎn)上的錫已省去。DY w 1/3DD允收狀況(Accept Condition)1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑 33%以下。(Y w 1/3D)2. 零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1 三 1/3D)Y > 1/3D廣>拒收狀況(Reject Condition)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(Ml)。3. 金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊以上。理想狀況(Target Condition)XXX公司PCBA文件編號：XHS/QC 7.5 0132外

14、觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):版本號:A/0第7頁共29頁理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。允收狀況(Accept Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X三1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離三5mil。拒收狀況(Reject Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接 腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(Ml)。(X> 1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離V5mil (0.13mm)(MI) 。(SV 5mil)3. 以上缺陷大于或等于

15、一個(gè)就拒收。7.7鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟的對準(zhǔn)度XXX公司PCBA文件編號：XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號 :A/0第8頁共29頁允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳, 尚未超過焊墊側(cè)端外緣。拒收狀況(Reject Condition)各接腳側(cè)端外緣，已超過焊墊側(cè)端外緣(Ml)理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏 滑。允收狀況(Accept Condition)XXX公司PCBA文件編號：XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號 :A/0第9頁共29頁X<W

16、7.8 J型腳零件對準(zhǔn)度拒收狀況(Reject Condition)各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，已小于接腳寬度(X<W)(MI)。理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。S苣 5mil1允收狀況(Accept Condition)1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X三1/2W )2. 偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離三5mil (0.13mm)以上。(S 三 5mil)X 三 1/2W拒收狀況(Reject Condition)7.9鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最小量XXX公司

17、PCBA文件編號:XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號A/0第10頁 共29頁理想狀況(Target Condition)1. 引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好2. 引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Condition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且呈 一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵 蓋引線腳的95%以上。拒收狀況(Reject Condition)1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面焊錫帶(Ml)。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上

18、(Ml)。3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.10鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最大量理想狀況(Target Condition)精品文檔n?1.引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好XXX公司PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號:XHS/QC 7.5 0132版本號A/0第11頁 共29頁允收狀況(Accept Condition)1. 引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈- 凹面焊錫帶。2. 引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3. 引線腳的輪廓可見。拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶延伸過引線腳的頂部(Ml)2. 引線腳的輪廓模糊不清(Ml)。3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

19、7.10鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最小量理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點(diǎn)。注：A:引線上彎頂部E:引線上彎底部C:引線下彎頂部D:引線下彎底部XXX公司PCBA文件編號:XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號A/0第12頁 共29頁拒收狀況Reject Condition腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部 B, 延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收Ml。-7T| i1AAT I B也17.11 J型接腳零件的焊點(diǎn)最小量理想狀況Target Condition1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)；2

20、. 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部A,B;3. 引線的輪廓清楚可見；4. 所有的錫點(diǎn)外表皆吃錫良好。1/2T允收狀況Accept Condition1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè)2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上h三1/2T。拒收狀況Reject Condition1. 焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下MI。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下XXX公司PCBA文件編號:XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號A/0第13頁 共29頁7.12 J型接腳零件的焊點(diǎn)最大量工藝水平點(diǎn)理想狀況(Target Condition)1. 凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2. 焊錫帶延伸到引線彎

21、曲處兩側(cè)的頂部(A,B)3. 引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點(diǎn)外表皆吃錫良好。允收狀況(Accept Condition)1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方，但在組件本體的下方；2. 引線頂部的輪廓清楚可見。拒收狀況(Reject Condition)1. 焊錫帶接觸到組件本體(Ml)；2. 引線頂部的輪廓不清楚(MI)；3. 錫突出焊墊邊(MI)；4. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.13芯片狀(Chip)零件的最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))理想狀況(Target Condition)精品文檔 1.焊錫帶是凹面并且XXX公司PCBA文件編號:XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本

22、號A/0第14頁 共29頁允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的 25鳩上。丫三 1/4 H(Y 三 1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。1/4(X 三 1/4H)拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(Ml)。 (YV 1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(Ml)。 (XV 1/4H)3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.14芯片狀(Chip)零件的最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))理想狀況(Target Condition)1.焊錫帶是凹面

23、并且從芯片端電極底部延伸到H精品頂部的2/3H以上。2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部:XXX公司PCBA文件編號:XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號A/0第15頁 共29頁不易被剝除者L> 10mil拒收狀況(Reject Condition)1. 錫已超越到芯片頂部的上方(Ml)；2. 錫延伸出焊墊端(Ml)；3. 看不到芯片頂部的輪廓(Ml)；4. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況(Accept Con

24、dition)1. 錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L三5mil。 (D,L = 5mil)2. 不易被剝除者,直徑D或長度L 三 10mil。 (D,L 三 10mil)拒收狀況(Reject Condition)1.錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長度L>5mil(MI)。 (D,L >5mil)XXX公司PCBA文件編號:XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號A/0第16頁 共29頁7.16臥式零件組裝的方向與極性C1理想狀況(Target Condition)1.零件正確組裝于兩錫墊中央;2.零件的文字印刷標(biāo)示可辨識;3.非極性零件文字印刷的辨識排列方向統(tǒng)一。由左

25、至右，或由上至下劇 Ilk斜R2 III令©R2C1C1 令0 ©允收狀況(Accept Condition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后，能辨識出零件的極性符號。3.所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一R1,R2。拒收狀況(Reject Condition)1.使用錯(cuò)誤零件規(guī)格錯(cuò)件MA。2.零件插錯(cuò)孔MA。3.極性零件組裝極性錯(cuò)誤MA極反。4.多腳零件組裝錯(cuò)誤位置MA。5.零件缺組裝MA。缺件6.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.17立式零件組裝的方向與極性理想狀況(Target Condition)1

26、無極性零件的文字標(biāo)示辨識由上至下。XXX公司PCBA文件編號:XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號A/0第18頁 共29頁卻二出八LmaxLminLmalX： L>2.5mm Lmin :零件腳未露出錫面拒收狀況(Reject Condition)1. 無法目視零件腳露出錫面(Ml);2. Lmin長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長的長度2.5mm(MI); (L> 2.5mm)3. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA);4. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.19臥式電子零組件(R,C,L)安裝高度與傾斜理想狀況(Target Condition

27、)的最低點(diǎn)為量測依據(jù)。1.零件平貼于機(jī)板外表;2.浮高判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座允收狀況(Accept Condition)傾斜 Wh 0.8 mm傾斜/浮高Lh = 0.8 mmWh1.量測零件基座與PCB零件面的最大距離須=0.8mm;(Lh = 0.8mm)2.零件腳不折腳、無短路。傾斜 Wh> 0.8 mm傾斜/浮高Lh> 0.8 mm拒收狀況(Reject Condition)1. 量測零件基座與PCB零件面的最大距離0.8mm(MI); (Lh >0.8mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功XXX公司PCBA文件編號:XHS/QC 7.5 013

28、2外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號A/0第19頁 共29頁7.20立式電子零組件浮件理想狀況(Target Condition)10f161000 口F6.3F1.零件平貼于機(jī)板外表;2.浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座的最低點(diǎn)為量測依據(jù)。允收狀況(Accept Condition)i I l-ri i 11 Ti i I *、Lh = 1mmI l £-l1;=1mm-x9-11111000 口F6.3F10161.浮高三 1.0mm (Lh = 1.0mm)2.錫面可見零件腳出孔;3.無短路。:拒收狀況(Reject Condition)3.短路(MA)；4.以上任何一個(gè)缺陷都不

29、能接收。1. 浮高1.0mm(MI); (Lh > 1.0mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA);7.21 機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header) 浮件理想狀況(Target Condition)1. 零件平貼于PCB零件面;DXXX公司PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號:XHS/QC 7.5 0132:版本號A/0第20頁 共29頁允收狀況(Accept Condition)1. 浮高三 0.2 ; (Lh = 0.2mm)2. 錫面可見零件腳出孔且無短路拒收狀況(Reject Condition)1. 浮高0.2mm(MI); (Lh >0.2m

30、m)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA);3. 短路(MA);4. 以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。7.22 機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pi ns、Box Header)組裝外觀(1)理想狀況(Target Condition)1. PIN排列直立；口口LJ U LIU2. 無PIN歪與變形不良。XXX公 司PCBA文件編號:XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號A/0第21頁 共29頁P(yáng)IN歪程度PIN上下誤差0.5mmX > DU U U U LI拒收狀況(Reject Condition)1. PIN(撞)歪程度1PIN的厚度(Ml) ; (X>D)2.

31、PIN 上下誤差0.5mm(MI);3. 其配件裝不入或功能失效(MA);4. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.23機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pi ns、Box Header)組裝外觀pin扭轉(zhuǎn).扭曲不良現(xiàn)象PIN變形、上端PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象理想狀況(Target Condition)1. PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象；2. PIN外表光亮電鍍良好、 無毛邊扭曲不良現(xiàn)象。拒收狀況(Reject Condition)由目視可見PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1. 連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA);2. PIN變形、

32、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA);XXX公司PCBA文件編號:XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):版本號A/0第22頁 共29頁理想狀況(Target Condition)2.零件腳長度符合標(biāo)準(zhǔn)。拒收狀況(Reject Condition)能(MA)。零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功1. 應(yīng)有的零件腳出焊錫面，無零件腳的折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點(diǎn);拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能(MI)。7.25零件腳與線路間距理想狀況(Target Condition)行。零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位置 PCB線路平XXX公司PCBA文件編號

33、:XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):版本號A/0第23頁 共29頁允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線路間距D=0.05mm (2 mil)。D = 0.05mm(2 mil )D U 0.05 _(2 mil) A拒收狀況(Reject Condition)1. 需彎腳零件腳的尾端和相鄰 PCB線路間距D< 0.05mm (2 mil)(MI);2. 需彎腳零件腳的尾端與相鄰其它導(dǎo)體短路(MA);3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.26零件破損理想狀況(Target Condition)1. 沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬組件外露；2. 零

34、件腳與封裝體處無破損；3. 圭寸裝體表皮有輕微破損；拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳彎曲變形(Ml)；4. 文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值與極性辨識XXX公司PCBA文件編號:XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)版本號A/0第24頁 共29頁理想狀況(Target Condition)1.零件本體完整良好;2.文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。(MA);3.無法辨識極性與規(guī)格(MA);4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。拒收狀況(Reject Condition)1. 零件體破損，內(nèi)部金屬組件外露(MA)；7.27零件破損(2)10161016拒收狀況(Reject Conditio

35、n)0+允收狀況(Accept Condition)1.零件本體不能破裂，內(nèi)部金屬組件無外露;2.文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識。零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露(MA)。2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性XXX公司PCBA文件編號:XHS/QC 7.5 0132外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):版本號A/0第25頁 共29頁7.28零件破損理想狀況(Target Condition)零件內(nèi)部芯片無外露，IC封裝良好，無破損。允收狀況(Accept Condition)1.IC無破裂現(xiàn)象；2.IC腳與本體封裝處不可破裂;3.零件腳無損傷。拒收狀況(Reject Condition)1.IC破裂現(xiàn)象(MA)；2.IC腳與本體連接處破裂(MA);3. 零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影 響焊錫性(MA)；4. 本體破損不露出內(nèi)部底材，但寬度超過1.5mm(MI);5. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.29零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(1)工+理想狀況(Target Conditio