pcb設(shè)計檢查標(biāo)準(zhǔn)

1、pcb設(shè)計檢查標(biāo)準(zhǔn)pcb設(shè)計檢查標(biāo)準(zhǔn)一、前期確保印制線路板網(wǎng)表與原理圖描述的網(wǎng)表一致二、pcb布局大致完成后需檢查外形尺寸確認(rèn)外形圖是最新的確認(rèn)外形圖已考慮了禁止布線區(qū)、傳送邊、扌當(dāng)條邊、拼板等問題 確認(rèn)pcb模板是最新的比較外形圖，確認(rèn)pcb所標(biāo)注尺寸及公差無誤，金屬化孔和非金屬 化孔定義準(zhǔn)確確認(rèn)外形圖上的禁止布線區(qū)已在pcb上體現(xiàn)布局?jǐn)?shù)字電路和模擬電路是否已分開，信號流是否合理時鐘器件布局是否合理高速信號器件布局是否合理端接器件是否已合理放置（串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動端，其他端接方式 的應(yīng)放在信號的接收端）ic器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理保護(hù)器件（如tvs、ptc）的布局及相對位置是否合理

2、是否按照設(shè)計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響emc實(shí)驗的器件。 如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近pcb支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減 少pcb的翹曲對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、品振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、 散熱器等熱源器件高度是否符合外形圖對器件高度的要求壓接插座周圍5mni范圍內(nèi)，正血不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)在pcb上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。 并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件或印制導(dǎo)線相碰，要 留有足夠的空間位置母板與子板，單板與背板，確認(rèn)信號對應(yīng)，位置對應(yīng)

3、，連接器方向及絲 印標(biāo)識正確打開top和bottom層的place-bound,查看重疊引起的drc是否 允許波峰焊面，允許布設(shè)的smd種類為：0603以上（含0603）貼片 r、c、sot、sop（管腳中心距21 mm）波峰焊面，smd放置方向應(yīng)垂直于波峰焊時pcb傳送方向波峰焊面，陰影效應(yīng)區(qū)域為0. 8 mm （垂直于pcb傳送方向）和1. 2 mm （平行于pcb傳送方向），袒電容在前為2.5mmo以焊盤間距判別元器件是否100%放置是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運(yùn)行結(jié)果）器件封裝打印1 ： 1布局圖，檢查布局和封裝，硬件設(shè)計人員確認(rèn)器件的管腳排列順序，第1腳標(biāo)志，器件的極性標(biāo)志

4、，連接器的方 向標(biāo)識器件封裝的絲印大小是否合適，器件文字符號是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求 插裝器件的通孔焊盤孔徑是否合適、安裝孔金屬化定義是否準(zhǔn)確 表面貼裝器件的焊盤寬度和長度是否合適（焊盤外端余量約0. 4mm, 內(nèi)端余量約0.4mm,寬度不應(yīng)小于引腳的最大寬度） 回流焊面和波峰焊面的電阻和電容等封裝是否區(qū)分三、pcb布線大致完成后emc與可靠性布通率是否100%吋鐘線、差分對、高速信號線是否已滿足（si約束）要求 高速信號線的阻抗各層是否保持一致 各類bus是否已滿足(si約束)要求e1、以太網(wǎng)、串口等接口信號是否已滿足要求時鐘線、高速信號線、敏感的信號線不能出現(xiàn)跨越參考平面而形成大 的信號回路電源、

5、地是否能承載足夠的電流(估算方法：外層銅厚loz時la/mm 線寬，內(nèi)層0. 5a/mm線寬，短線電流加倍)芯片上的電源、地引岀線從焊盤引出后就近接電源、地平面，線寬 0. 2mm (8mil),盡量做到20.25mm (lomil) 電源、地層應(yīng)無孤島、通道狹窄現(xiàn)象pcb上的t作地(數(shù)字地和模擬地)、保護(hù)地、靜電防護(hù)與屏蔽地的 設(shè)計是否合理單點(diǎn)接地的位置和連接方式是否合理 需要接地的金屬外殼器件是否止確接地 信號線上不應(yīng)該有銳角和不合理的直角 間距spacing rule set要滿足最小間距要求不同的總線z間、干擾信號與敏感信號z間是否盡量執(zhí)行了 3w原則 差分對之間是否盡量執(zhí)行了 3w原

6、則差分對的線間距要根據(jù)差分阻抗計算，并用規(guī)則控制非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于0. 5mm(20m訂)，外層0. 3mm (12mil)單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于2mm (80mil)銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm最小為0. 5mm 內(nèi)層地層銅皮到板邊1、2 mm,最小為05mni 內(nèi)層電源邊緣與內(nèi)層地邊緣是否盡量滿足了 20h原則 焊盤的出線對采用回流焊的chip元器件，chip類的阻容器件應(yīng)盡量做到對稱 出線、且與焊盤連接的cline必須具有一樣的寬度。對器件封裝大 于0805且線寬小于0. 3mm (12mil)可以不加考慮對封裝w0805chip類的smd,若與

7、較寬的cline相連，則中間需要 窄的cline過渡，以防止立片缺陷線路應(yīng)盡量從soic、plcc、qfp、sot等器件的焊盤的兩端引出 過孔鉆孔的過孔孔徑不應(yīng)小于板厚的1/8過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂在回流焊面，過孔不能設(shè)計在焊盤上。(正常開窗的過孔與焊盤的間 距應(yīng)大于0. 5mm (20ndl),綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0. 15 mm (6mil),方法：將same net drc打開，查drc,然后關(guān)閉same net drc)禁布區(qū)金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過 孔安裝螺釘或墊圈的周圍不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔

8、大面積銅箔若top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅單 板用斜網(wǎng),背板用正交網(wǎng)，線寬0. 3mm (12 mil).間距0. 5mm (20m訂) 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應(yīng)設(shè)計成花焊盤，以免虛焊；有電流要求 時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接大面積布銅吋，應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅 大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報告的drc 測試點(diǎn)各種電源、地的測試點(diǎn)是否足夠(每2a電流至少有個測試點(diǎn)) 測試點(diǎn)是否已達(dá)最大限度test via.、test pin的間距設(shè)置是否足夠test via、test pin 是否已 fixdrc更新drc,查看drc中是否有不

9、允許的錯誤test via和test pin的spacing rule應(yīng)先設(shè)置成推薦的距離，檢 查drc,若仍有drc存在，再用最小距離設(shè)置檢查drc光學(xué)定位點(diǎn)原理圖的mark點(diǎn)是否足夠3個光學(xué)定位點(diǎn)背景需相同，其中心離邊25mni管腳中心距0. 5 mm的ic,以及中心距0.8 mm （31mil）的bga器 件，應(yīng)在元件對角線附近位置設(shè)置光學(xué)定位點(diǎn)周圍10mm無布線的孤立光學(xué)定位符號應(yīng)設(shè)計為一個內(nèi)徑為3mm環(huán) 寬1mm的保護(hù)圈。阻焊檢查是否所有類型的焊盤都正確開窗bga下的過孔是否處理成蓋油塞孔除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔光學(xué)定位點(diǎn)的開窗是否避免了露銅和露線電源芯片、晶振等需

10、銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并止確 開窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積擴(kuò)散絲印pcb編碼（銅字）是否清晰、準(zhǔn)確，位置是否符合要求條碼框下面應(yīng)避免有連線和過孔；pcb板名和版本位置絲印是否放 置，其下是否有未塞的過孔器件位號是否遺漏，位置是否能正確標(biāo)識器件器件位號是否符合公司標(biāo)準(zhǔn)要求絲印是否壓住板面銅字打開阻焊，檢查字符、器件的1腳標(biāo)志、極性標(biāo)志、方向標(biāo)識是否 清晰可辨（同一層字符的方向是否只有兩個：向上、向左） 背板是否正確標(biāo)識了槽位名、槽位號、端口名稱、護(hù)套方向 母板與子板的插板方向標(biāo)識是否對應(yīng)工藝反饋的問題是否已仔細(xì)查對四、出加工文件孔圖notes的pcb板厚、層數(shù)、絲

11、印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說 明是否正確疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求 作阻抗控制，描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致 將設(shè)置表中的repeat code關(guān)掉孔表和鉆孔文件是否最新（改動孔時，必須重新生成） 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確 要塞孔的過孔是否單獨(dú)列出，并注"filled vias" 光繪要塞孔的過孔是否單獨(dú)列出，并注"filled vias" art_aper. txt 是否已最新（僅限 geber600/400） 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告負(fù)片層的邊緣及孤島確認(rèn)使用cam350檢查光繪文件是否與pcb相符出坐標(biāo)文件時，確認(rèn)選擇body centero （只有在確認(rèn)所有smd器件 庫的原點(diǎn)是器件中心吋，才可選symbol origin）