[信息與通SMT焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)

1、-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page1目 錄 2.1.3 2.1.3 通孔通孔( (pth)(pth)(支撐孔支撐孔) ) . . . . . . . . . . . . . 8 2.1.4 2.1.4 其它其它 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9 2.1.4.1 過量焊錫-焊錫球/潑濺 . . . . . . . .9 2.1.4.2 焊錫橋(橋接) . . . . . . . . . . . 10 2.1.4.3 過量焊錫-焊錫網(wǎng) . . .

2、. . . . . . .11 2.1.4.4 不浸潤 . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2 2.2 表面貼裝組件表面貼裝組件_ _ 參參ipc-a-610cipc-a-610c 12.012.0章節(jié)章節(jié) . . . . . . .12 2.2.1 2.2.1 粘膠固定粘膠固定 . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 2.2.2 2.2.2 焊點焊點 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.2.2.1 片式元件 - 底部可焊端 . . . . . . 14 2.2.2.1a 側(cè)面偏移

3、(a) . . . . . . . . . . . 14 2.2.2.1b 末端偏移(b) . . . . . . . . . . . 15 2.2.2.1c 末端焊點寬度(c) . . . . . . . . . 16 2.2.2.1d 側(cè)面焊點長度(d) . . . . . . . . . 16 2.2.2.1e 最大焊點高度(e) . . . . . . . . . 17 2.2.2.1f 最小焊點高度(f) . . . . . . . . . 17 2.2.2.1g 焊錫厚度(g) . . . . . . . . . . . 17 2.2.2.2 片式元件 - 矩形或方形可焊端 元件

4、- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端 . . . .18 2.2.2.2a 側(cè)面偏移(a) . . . . . . . . . . . 18 2.2.2.2b 末端偏移(b) . . . . . . . . . . . 21第一部分第一部分_ _ ipc-a-610cipc-a-610c相關(guān)術(shù)語和定義相關(guān)術(shù)語和定義 . . . . . . . . . . . .4 1.1 1.1 分級分級 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 1.2 1.2 用戶用戶責(zé)任責(zé)任 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4

5、1.3 1.3 驗收條件驗收條件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3.1 目標(biāo)條件 . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3.2 可接受條件 . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3.3 缺陷條件 . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3.4 過程警示條件 . . . . . . . . . . . . . . . .4 1.3.5 未涉及的條件 . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.4 1

6、.4 板面方向板面方向 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.4.1 主面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.4.2 輔面 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.4.3 焊接起始面 . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.4.4 焊接終止面 . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.5 1.5 電氣間隙電氣間隙 . . . . . . . . . . . . . . . . .

7、. . . .5 1.6 1.6 冷焊連接冷焊連接 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 1.7 1.7 浸析浸析 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5第二部分第二部分_ _ smtsmt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) . . . . . . . . . . . . 6 2.1 2.1 焊接焊接_ _ 參參ipc-a-610cipc-a-610c 6.06.0章節(jié)章節(jié) . . . . . . . . . . . .6 2.1.1 2.1.1 焊接可接受性要求焊接可接受性要求 . .

8、 . . . . . . . . . . . .6 2.1.2 2.1.2 引腳凸出引腳凸出 . . . . . . . . . . . . . . . . . .7-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page2目 錄 2.2.2.2c 末端焊點寬度(c) . . . . . . . . . 22 2.2.2.2d 側(cè)面焊點長度(d) . . . . . . . . . 23 2.2.2.2e 最大焊點高度(e) . . . . . . . . . 24 2.2.2.2f 最小焊點高度(f) . .

9、. . . . . . . 26 2.2.2.2g 焊錫厚度(g) . . . . . . . . . . . 27 2.2.2.2h 末端重疊(j) . . . . . . . . . . . 28 2.2.2.3 圓柱體端帽形可焊端 . . . . . . . .29 2.2.2.3a 側(cè)面偏移(a) . . . . . . . . . . . 29 2.2.2.3b 末端偏移(b) . . . . . . . . . . . 31 2.2.2.3c 末端焊點寬度(c) . . . . . . . . . 32 2.2.2.3d 側(cè)面焊點長度(d) . . . . . . . . . 34

10、 2.2.2.3e 最大焊點高度(e) . . . . . . . . . 35 2.2.2.3f 最小焊點高度(f) . . . . . . . . . 36 2.2.2.3g 焊錫厚度(g) . . . . . . . . . . . 37 2.2.2.3h 末端重疊(j) . . . . . . . . . . . 38 2.2.2.4 城堡形可焊端,無引腳 芯片載體 . . . . . . . . . . . . .39 2.2.2.4a 側(cè)面偏移(a) . . . . . . . . . . . 39 2.2.2.4b 末端偏移(b) . . . . . . . . . . . 40

11、 2.2.2.4c 末端焊點寬度(c) . . . . . . . . .41 2.2.2.4d 側(cè)面焊點長度(d) . . . . . . . . . 41 2.2.2.4e 最大焊點高度(e) . . . . . . . . . 42 2.2.2.4f 最小焊點高度(f) . . . . . . . . . 42 2.2.2.4g 焊錫厚度(g) . . . . . . . . . . . 43 2.2.2.5 扁平、l形和翼形引腳 . . . . . . . 44 2.2.2.5a 側(cè)面偏移(a) . . . . . . . . . . . 44 2.2.2.5b 趾部偏移(b) . .

12、 . . . . . . . . . 47 2.2.2.5c 末端焊點寬度(c) . . . . . . . . . 48 2.2.2.5d 側(cè)面焊點長度(d) . . . . . . . . . 50 2.2.2.5e 最大跟部焊點高度(e) . . . . . . . 52 2.2.2.5f 最小跟部焊點高度(f) . . . . . . . 55 2.2.2.5g 焊錫厚度(g) . . . . . . . . . . . 56 2.2.2.6 圓形或扁圓(幣形)引腳 . . . . . . .57 2.2.2.6a 側(cè)面偏移(a) . . . . . . . . . . . 57 2.

13、2.2.6b 趾部偏移(b) . . . . . . . . . . . 58 2.2.2.6c 最小末端焊點寬度(c) . . . . . . . 58 2.2.2.6d 最小側(cè)面焊點長度(d) . . . . . . . 59 2.2.2.6e 最大跟部焊點高度(e) . . . . . . . 59 2.2.2.6f 最小跟部焊點高度(f) . . . . . . . 60 2.2.2.6g 焊錫厚度(g) . . . . . . . . . . . 61 2.2.2.6h 最小側(cè)面焊點高度(q) . . . . . . . 61 2.2.2.7 j形引腳 . . . . . . . .

14、 . . . . . 62-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page3目 錄 2.2.2.7a 側(cè)面偏移(a) . . . . . . . . . . . 62 2.2.2.7b 趾部偏移(b) . . . . . . . . . . . 64 2.2.2.7c 末端焊點寬度(c) . . . . . . . . . 65 2.2.2.7d 側(cè)面焊點長度(d) . . . . . . . . . 66 2.2.2.7e 最大焊點高度(e) . . . . . . . . . 67 2.2.2.7f

15、最小跟部焊點高度(f) . . . . . . . 68 2.2.2.7g 焊錫厚度(g) . . . . . . . . . . . 70 2.2.2.8 i形引腳 . . . . . . . . . . . . . 71 2.2.2.8a 最大側(cè)面偏移(a) . . . . . . . . . 71 2.2.2.8b 最大趾部偏移(b) . . . . . . . . . 72 2.2.2.8c 最小末端焊點寬度(c) . . . . . . . 72 2.2.2.8d 最小側(cè)面焊點長度(d) . . . . . . . 73 2.2.2.8e 最大焊點高度(e) . . . . . .

16、. . . 73 2.2.2.8f 最小焊點高度(f) . . . . . . . . . 74 2.2.2.8g 焊錫厚度(g) . . . . . . . . . . . 74 2.2.2.9 扁平焊片引腳 . . . . . . . . . . .75 2.2.2.10 底部可焊端的高外形元件 . . . . . .76 2.2.2.11 內(nèi)向l形引腳 . . . . . . . . . . . 77 2.2.2.12 面陣列/球狀陣列 . . . . . . . . . 79 2.2.3 2.2.3 片式元件片式元件 可焊端異可焊端異常常 . . . . . . . . . . .83

17、 2.2.3.1 3或5側(cè)面可焊端 側(cè)面貼裝 . . . . 83 2.2.3.2 片式元件 貼裝顛倒 . . . . . . . 84 2.2.4 2.2.4 smtsmt焊接異常焊接異常 . . . . . . . . . . . . . . . .85 2.2.4.1 墓碑 . . . . . . . . . . . . . . .85 2.2.4.2 共面性 . . . . . . . . . . . . . .86 2.2.4.3 焊錫膏回流 . . . . . . . . . . . .87 2.2.4.4 不浸潤 . . . . . . . . . . . . . .88 2.2

18、.4.5 半浸潤 . . . . . . . . . . . . . .89 2.2.4.6 焊錫紊亂 . . . . . . . . . . . . .90 2.2.4.7 焊錫破裂 . . . . . . . . . . . . .91 2.2.4.8 針孔/吹孔 . . . . . . . . . . . . 92 2.2.4.9 橋接 . . . . . . . . . . . . . . .93 2.2.4.10 焊希球/焊錫殘渣 . . . . . . . . . 94 2.2.4.11 焊錫網(wǎng) . . . . . . . . . . . . . .95 2.2.5 2.2.5 元

19、件損壞元件損壞 . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 2.2.5.1 裂縫與缺口 . . . . . . . . . . . .96 2.2.5.2 金屬鍍層 . . . . . . . . . . . . .99 2.2.5.3 剝落 . . . . . . . . . . . . . . 101-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page41.1 1.1 分級分級 本文件對電子產(chǎn)品劃分為三個級別，分別是：1 1級級 通用類電子產(chǎn)品通用類電子產(chǎn)品 包括消費類電子產(chǎn)

20、品，部分計算機(jī)及其外圍設(shè)備，以及一些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品。2 2級級 專用服務(wù)類電子產(chǎn)品專用服務(wù)類電子產(chǎn)品 ( (注：若無特殊要求，注：若無特殊要求，esgesg天津廠天津廠smtsmt生生產(chǎn)線執(zhí)行此等級檢驗產(chǎn)線執(zhí)行此等級檢驗) ) 包括通訊設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機(jī)器，高性能較長使用壽命要求的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命，但不要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。3 3級級 高性能電子產(chǎn)品高性能電子產(chǎn)品 包括持續(xù)運行或嚴(yán)格按指令運行的設(shè)備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中不能出現(xiàn)中斷，例如救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)。符合該級別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，高服務(wù)要求，或者最終產(chǎn)品使用環(huán)

21、境條件異?？量?。1.2 1.2 用戶用戶對產(chǎn)品使用何級條件進(jìn)行驗收負(fù)有最終責(zé)任對產(chǎn)品使用何級條件進(jìn)行驗收負(fù)有最終責(zé)任 接收和(或)拒收的判定必須以與之相適應(yīng)的文件為依據(jù)，如合同，圖紙，技術(shù)規(guī)范，標(biāo)準(zhǔn)和參考文件。1.3 1.3 驗收條件驗收條件 對各級別產(chǎn)品均有四級驗收條件：目標(biāo)條件，可接受條件，缺陷條件和過程警示條件。第一部分_ ipc-a-610c相關(guān)術(shù)語和定義_1.3.1 1.3.1 目標(biāo)條件目標(biāo)條件 是指近乎完美或被稱之為“優(yōu)選”。 當(dāng)然這是一種希望達(dá)到但不一定總能達(dá)到的條件，當(dāng)能夠保證組件在使用環(huán)境下的可靠運行時，也并不是非達(dá)到這種條件不可。1.3.2 1.3.2 可接受條件可接受條件

22、 是指組件在使用環(huán)境下運行能夠保證完整，可靠，但不是完美?？山邮軛l件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。1.3.3 1.3.3 缺陷條件缺陷條件 是指組件在使用環(huán)境下其完整，安裝或功能上可能無法滿足要求。這類產(chǎn)品可以根據(jù)設(shè)計，服務(wù)和客戶要求進(jìn)行返工，修理，報廢或“照章處理”，其中，“照章處理”須得到用戶的認(rèn)可。1.3.4 1.3.4 過程警示條件過程警示條件 過程警示是指雖沒有影響到產(chǎn)品的完整，安裝和功能，但存在不符合要求條件(非拒收)的一種情況。 a a)由于材料，設(shè)計和(或)操作(或設(shè)備)原因造成的既不能完全滿足目標(biāo)條件又不屬于拒收條件(即缺陷條件)的情況。 b b)應(yīng)將過程警示項目作為過程控制

23、的一部分而對其實行監(jiān)控，并且當(dāng)工藝過程中有關(guān)數(shù)據(jù)發(fā)生異常變化或出現(xiàn)不理想趨勢時，必須對其進(jìn)行分析并根據(jù)結(jié)果采取改善措施。 c c)單一性過程警示項目不需要進(jìn)行特別處理，其相關(guān)產(chǎn)品可“照章處理”。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page5 d d)各種過程控制方法常常被用于計劃，實施以及對于焊接電氣和電子組件生產(chǎn)過程的評估。事實上，不同的公司，不同的實施過程以及對相關(guān)過程控制和最終產(chǎn)品性能不同的考慮都將影響到對實施策略，使用工具和技巧不同程度的應(yīng)用。制造者必須清楚掌握對現(xiàn)有過程的控制要求并保持有效的

24、持續(xù)改進(jìn)措施。1.3.5 1.3.5 未涉及的條件未涉及的條件 除非被認(rèn)定對最終用戶所規(guī)定的產(chǎn)品完整，安裝和功能產(chǎn)生影響，拒收條件(即缺陷條件)和過程警示條件以外的那些未涉及的情況均被認(rèn)為可接收。1.4 1.4 板面方向板面方向 本文件確定板面方向時使用以下術(shù)語。1.4.1 1.4.1 主面主面 總設(shè)計圖上規(guī)定的封裝互連構(gòu)件面。(通常為最復(fù)雜，元器件最多的一面。在通孔插裝技術(shù)中有時稱作“元件面”或“焊接終止面”。)1.4.2 1.4.2 輔面輔面 與主面相對的封裝互連構(gòu)件面。(在通孔插裝技術(shù)中有時稱作“焊接面”或“焊接起始面”。)1.4.3 1.4.3 焊接起始面焊接起始面 焊接起始面是指印制

25、電路板用于焊接的那一面。通常是印制電路板進(jìn)行波峰焊，浸焊或拖焊的輔面。印制電路板采用手工焊接時，焊接起始面也可能是主面。1.4.4 1.4.4 焊接終止面焊接終止面 焊接終止面是指印制電路板焊錫流向的那一面。通常是印制電路板進(jìn)行波峰焊，浸焊或拖焊的主面。印制電路板采用手工焊接時，焊接終止面也可能是輔面。1.5 1.5 電氣間隙電氣間隙 本文中，將非絕緣導(dǎo)體(例如圖形，材料，部件，殘留物)間的最小間距稱之為“最小電氣間隙”，并且在設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，或已批準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)，或受控文件中已作出定義。絕緣材料必須保證足夠的電氣隔離。1.6 1.6 冷焊連接冷焊連接 是指一種呈現(xiàn)很差的浸潤性，表面出現(xiàn)灰暗色的疏松的焊點。

26、出現(xiàn)這種現(xiàn)象是由于焊錫中雜質(zhì)過多，焊接前表面沾污以及(或者)焊接過程中熱量不足而導(dǎo)致的。1.7 1.7 浸析浸析 是指焊接過程中基底金屬或涂覆層的流失或擴(kuò)散。第一部分_ ipc-a-610c相關(guān)術(shù)語和定義_-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page62.1.1 焊接可接受性要求 第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.1 焊接目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 焊點表層總體呈現(xiàn)光滑，并與焊接零件有良好潤濕。部件的輪廓 容易分辨。焊接部分的焊點有順暢連接的邊緣。表層形狀呈凹面 狀?？山邮芸山?/p>

27、受 1 1，2 2，3 3 級級 有些成分的焊錫合金，引腳或印制板貼裝和特殊焊接過程(例如， 厚大的pwb的慢冷卻)可能導(dǎo)致原因涉及原料或制程的干枯粗糙， 灰暗，或顆粒狀外觀的焊點。這些焊接是可接受的。 可接受的焊點必須是當(dāng)焊錫與待焊表面形成一個小于或等于90 的連接角時，能明確表現(xiàn)出浸潤和粘附，當(dāng)焊錫的量過多導(dǎo)致蔓 延出焊盤或阻焊層的輪廓時除外。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 不潤濕，導(dǎo)致焊點形成表面的球狀或珠粒狀物，如同蠟層面上的 水珠。表層凸?fàn)?，無順暢連接的邊緣。 移位焊點。 虛焊點。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-

28、a-610capp.a rev.1page72.1.2 引腳凸出第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.1 焊接可接受可接受 1 1，2 2，3 3 級級 引腳伸出焊盤在最大和最小允許范圍(l)之內(nèi)(表2.1-1)，且未違 反允許的最小電氣間隙。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 ( (支撐孔支撐孔) ) 引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 ( (非支撐孔非支撐孔) ) 引腳凸出小于0.5毫米。 引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。1級2級3級(l)最小(l)最大 無短路的危險2.3毫米1.5毫米焊錫中的引腳末端可辨識表2.1-1 引腳凸出 -link

29、tech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page82.1.3 通孔(pth)(支撐孔)2.1.3.1 pth-周邊潤濕-輔面(pth和非支撐孔) 第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.1 焊接可接受可接受 1 1，2 2 級級 最少270o填充和潤濕(引腳，孔壁和可焊區(qū)域)?？山邮芸山邮?1 1，2 2，3 3 級級 輔面的焊盤覆蓋最少75%。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page92.1.4 其它2.1.4

30、.1 過量焊錫-焊錫球/潑濺 第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.1 焊接目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 印刷線路組裝件上無焊錫球。制程警示制程警示 2 2，3 3 級級 距離連接盤或?qū)Ь€在0.13毫米以內(nèi)的粘附的焊錫球，或直徑大于 0.13毫米的粘附的焊錫球。 每600毫米2多于5個焊錫球或焊錫潑濺(0.13毫米或更小)。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page10第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.1 焊接2.1.4 其它2.1.4.1 過量焊錫-焊錫球/潑濺 缺陷

31、缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 焊錫球/潑濺違反最小電氣間隙。 未固定的焊錫球/潑濺(例如免清除的殘渣)，或未粘附于金屬表面。注意注意：“粘附/固定的”是指在一般工作條件下不會移動或松動。2.1.4.2 焊錫橋(橋接) 缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件之間形成橋接。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page112.1.4 其它2.1.4.3 過量焊錫-焊錫網(wǎng) 第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.1 焊接缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 網(wǎng)狀焊錫。

32、2.1.4.4 不浸潤缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 需要焊接的引腳或焊盤不潤濕。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page122.2.1 粘膠固定第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 無粘膠在待焊表面。 粘膠位于各焊盤中間。制程警示制程警示 2 2 級級 粘膠在元件下可見，但末端焊點寬度滿足最小可接受要求。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a r

33、ev.1page13第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件2.2.1 粘膠固定缺陷缺陷 1 1，2 2 級級 粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50%。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 焊盤和待焊端被粘膠污染，未形成焊點。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page142.2.2 焊點2.2.2.1 片式元件-底部可焊端 說明說明參數(shù)參數(shù)最大側(cè)面偏移a最大末端偏移b最小末端焊點寬度c最小側(cè)面焊點長度d最大焊點高度e最小焊點高度f焊錫厚度p可焊端長度t元件可焊端寬度w表

34、2.2-1 片式元件-底部可焊端說明表2.2-1 片式元件-底部可焊端說明2.2.2.1a 片式元件-底部可焊端,側(cè)面偏移(a) 分立片式元件,無引腳片式載體,以及其它只有在底面具有金屬鍍層可焊端的器件必須滿足上表所列出的對于各參數(shù)的要求。 第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件注：注：側(cè)面偏移(a)對于 1，2，3 級不作要求。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page152.2.2 焊點2.2.2.1b 片式元件-底部可焊端,末端偏移(b) 第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀

35、檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 不允許在y軸方向的末端偏移(b)。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page162.2.2 焊點2.2.2.1c 片式元件-底部可焊端,末端焊點寬度(c)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 末端焊點寬度(c)等于元件可焊端寬度(w)或焊盤寬度(p)，其中較 小者?？山邮芸山邮?1 1，2 2 級級 最小末端焊點寬度(c)為元件可焊端寬度(w)的50%或焊盤寬度(p

36、) 的50%，其中較小者。缺陷缺陷 1 1，2 2 級級 最小末端焊點寬度(c)小于元件可焊端寬度(w)的50%或焊盤寬度(p) 的50%，其中較小者。2.2.2.1d 片式元件-底部可焊端,側(cè)面焊點長度(d) 目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 側(cè)面焊點長度(d)等于元件可焊端長度(t)。可接受可接受 1 1，2 2，3 3 級級 如滿足焊點其它所有參數(shù)要求的話，任何長度的側(cè)面焊點(d)都是 可接受的。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page172.2.2 焊點2.2.2.1e 片式元件-底

37、部可焊端,最大焊點高度(e)2.2.2.1f 片式元件-底部可焊端,最小焊點高度(f) 最大焊點高度(e)對于 1，2，3 級不作要求。第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 1 1，2,3 2,3 級級 最小焊點高度(f)對于1，2，3 級不作要求。一個正常潤濕的焊點 是必須的。2.2.2.1g 片式元件-底部可焊端,焊錫厚度(g) 可接受可接受 1 1，2 2，3 3 級級 正常潤濕。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page182.2.2 焊點2.2.2.2

38、 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端對于方形或矩形可焊端的元件，焊點必須滿足以上對于各參數(shù)的要求。說明說明參數(shù)參數(shù)最大側(cè)面偏移a最大末端偏移b最小末端焊點寬度c最小側(cè)面焊點長度d最大焊點高度e最小焊點高度f焊錫厚度g最小末端重疊j焊盤寬度p可焊端長度t元件可焊端寬度w表2.2-2 片式元件-1,3或5側(cè)面可焊端說明表2.2-2 片式元件-1,3或5側(cè)面可焊端說明第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件2.2.2.2a 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端,側(cè)面偏移(a)目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 無側(cè)面偏移。-

39、linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page192.2.2 焊點2.2.2.2a 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端,側(cè)面偏移(a)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 1 1，2 2 級級 側(cè)面偏移(a)小于或等于元件可焊端寬度(w)的50%或焊盤寬度(p) 的50%，其中較小者。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page202.2.2 焊點2

40、.2.2.2a 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端,側(cè)面偏移(a)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件缺陷缺陷 1 1，2 2 級級 側(cè)面偏移(a)大于元件可焊端寬度(w)的50%或焊盤寬度(p)的50%， 其中較小者。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page212.2.2 焊點2.2.2.2b 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端,末端偏移(b)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件目標(biāo)目標(biāo) 1

41、1，2 2，3 3 級級 無末端偏移。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 可焊端偏移超出焊盤。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page222.2.2 焊點2.2.2.2c 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端,末端焊點寬度(c)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 末端焊點寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度，其中較小者。可接受可接受 1 1，2 2 級級 末端焊點寬度(c)最小為元件可焊端寬度(w)的50%或

42、焊盤寬度(p) 的50%，其中較小者。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page232.2.2 焊點2.2.2.2c 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5側(cè)面可焊端,末端焊點寬度(c)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 小于最小可接受末端焊點寬度。2.2.2.2d 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5側(cè)面可焊端,側(cè)面焊點長度(d)目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 側(cè)面焊點長度等于元件可焊端長度?？山邮芸山邮?1

43、1，2,3 2,3 級級 側(cè)面焊點長度不作要求。但是，一個正常潤濕的焊點是必須的。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page242.2.2 焊點2.2.2.2e 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3 或 5 側(cè)面可焊端,最大焊點高度(e)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 最大焊點高度為焊錫厚度加元件可焊端高度?？山邮芸山邮?1 1，2,3 2,3 級級 最大焊點高度(e)可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂 部，但不可接觸

44、元件體。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page252.2.2 焊點2.2.2.2e 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5側(cè)面可焊端,最大焊點高度(e)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 焊錫接觸元件體。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page262.2.2 焊點2.2.2.2f 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5側(cè)面

45、可焊端,最小焊點高度(f)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 1 1，2 2 級級 正常潤濕。缺陷缺陷 1 1，2 2 級級 未正常潤濕。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 焊錫不足。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page272.2.2 焊點2.2.2.2g 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1,3或5側(cè)面可焊端,焊錫厚度(g)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 級級 正常潤濕。-link

46、tech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page282.2.2 焊點2.2.2.2h 片式元件-矩形或方形可焊端元件- 1, 3 或 5 側(cè)面可焊端,末端重疊(j)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 級級 元件可焊端與焊盤間的重疊部分(j)可見。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 無末端重疊部分。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page292.2.2

47、焊點2.2.2.3 圓柱體端帽形可焊端 2.2.2.3a 圓柱體端帽形可焊端,側(cè)面偏移(a) 圓柱體端帽形可焊端的元件，焊點必須滿足以上對于各參數(shù)的要求。說明參數(shù)最大側(cè)面偏移a最大末端偏移b最小末端焊點寬度c最小側(cè)面焊點長度d最大焊點高度e最小焊點高度(末端和側(cè)面)f焊錫厚度g最小末端重疊j焊盤寬度p焊盤長度s可焊端/焊盤長度t元件直徑w表2.2-3 圓柱體端帽形可焊端說明第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 無側(cè)面偏移。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610ca

48、pp.a rev.1page302.2.2 焊點2.2.2.3a 圓柱體端帽形可焊端,側(cè)面偏移(a)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 級級 側(cè)面偏移(a)小于元件直徑(w)或焊盤寬度(p)的25%，其中較小者。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 側(cè)面偏移(a)大于元件直徑(w)或焊盤寬度(p)的25%，其中較小者。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page312.2.2 焊點2.2.2.3b 圓柱體端帽形可焊端,末端偏移(b)第二

49、部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 無末端偏移(b)。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 任何末端偏移(b)。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page322.2.2 焊點2.2.2.3c 圓柱體端帽形可焊端,末端焊點寬度(c)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 2 2，3 3 級級 末端焊點寬度(c)最小為元件直徑(w)或焊盤寬度(p)的50%，其中 較小者。目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3

50、級級 末端焊點寬度等于或大于元件直徑(w)或焊盤寬度(p)，其中較小 者。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page332.2.2 焊點2.2.2.3c 圓柱體端帽形可焊端,末端焊點寬度(c)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件缺陷缺陷 2 2，3 3 級級 末端焊點寬度(c)小于元件直徑(w)或焊盤寬度(p)的50%，其中較 小者。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page34

51、2.2.2 焊點2.2.2.3d 圓柱體端帽形可焊端,側(cè)面焊點長度(d)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 側(cè)面焊點長度(d)等于元件可焊端長度(t)或焊盤長度(s)，其中較 小者。可接受可接受 2 2 級級 側(cè)面焊點長度(d)最小為元件可焊端長度(t)或焊盤長度(s)的50%， 其中較小者。缺陷缺陷 2 2 級級 側(cè)面焊點長度(d)小于元件可焊端長度(t)或焊盤長度(s)的50%， 其中較小者。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1pa

52、ge352.2.2 焊點2.2.2.3e 圓柱體端帽形可焊端,最大焊點高度(e)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 級級 最大焊點高度(e)可超出焊盤，或爬伸至末端帽狀金屬層頂部，但 不可接觸元件體。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 焊錫接觸元件體。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page362.2.2 焊點2.2.2.3f 圓柱體端帽形可焊端,最小焊點高度(f)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接

53、受可接受 1 1，2 2 級級 正常潤濕。缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 未正常潤濕。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page372.2.2 焊點2.2.2.3g 圓柱體端帽形可焊端,焊錫厚度(g)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 級級 正常潤濕。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page382.2.2 焊點2.2.2.3h 圓柱

54、體端帽形可焊端,末端重疊(j)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 2 2 級級 元件可焊端與焊盤之間的末端重疊(j)最小為元件可焊端長度(t) 的50%。缺陷缺陷 2 2 級級 末端重疊(j)小于元件可焊端長度的50%。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page392.2.2 焊點2.2.2.4 城堡形可焊端,無引腳芯片載體 城堡形可焊端，無引腳芯片元件形成的焊點必須滿足以上對于各參數(shù)的要求。說明參數(shù)側(cè)面偏移a末端偏移b最小末端焊點寬度c最小側(cè)面焊點長度d最大

55、焊點高度e最小焊點高度f焊錫厚度g城堡高度h延伸至封裝的焊盤長度s城堡寬度w表2.2-4 無引腳芯片載體說明第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件2.2.2.4a 城堡形可焊端,無引腳芯片載體,側(cè)面偏移(a) 目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 無側(cè)面偏移。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page402.2.2 焊點2.2.2.4a 城堡形可焊端,無引腳芯片載體,側(cè)面偏移(a)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 1 1，2 2 級

56、級 最大側(cè)面偏移(a)為城堡寬度(w)的50%。缺陷缺陷 1 1，2 2 級級 側(cè)面偏移(a)大于城堡寬度(w)的50%。2.2.2.4b 城堡形可焊端,無引腳芯片載體,末端偏移(b)缺陷缺陷 1 1，2 2，3 3 級級 任何末端偏移(b)。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page412.2.2 焊點2.2.2.4c 城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最小末端焊點寬度(c)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 末端焊點寬度(c)等于城堡

57、寬度(w)?？山邮芸山邮?1 1，2 2 級級 最小末端焊點寬度(c)為城堡寬度(w)的50%。缺陷缺陷 1 1，2 2 級級 末端焊點寬度(c)小于城堡寬度(w)的50%。2.2.2.4d 城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最小側(cè)面焊點長度(d) 可接受可接受 2 2，3 3 級級 最小側(cè)面焊點長度(d)為最小焊點高度(f)或延伸至封裝的焊盤長 度(s)的50%，其中較小者。缺陷缺陷 2 2，3 3 級級 最小側(cè)面焊點長度(d)小于最小焊點高度(f)或延伸至封裝的焊盤 長度(s)的50%，其中較小者。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-

58、a-610capp.a rev.1page422.2.2 焊點2.2.2.4e 城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最大焊點高度(e)2.2.2.4f 城堡形可焊端,無引腳芯片載體,最小焊點高度(f) 最大焊點高度(e)對于1，2，3 級不作要求 。第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 2 2，3 3 級級 最小焊點高度(f)為焊錫厚度(g)加25%城堡高度(h)。缺陷缺陷 2 2，3 3 級級 最小焊點高度(f)小于焊錫厚度(g)加25%城堡高度(h)。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610c

59、app.a rev.1page432.2.2 焊點2.2.2.4g 城堡形可焊端,無引腳芯片載體,焊錫厚度(g)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 1 1，2 2，3 3 級級 正常潤濕。-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page442.2.2 焊點2.2.2.5 扁平、l形和翼形引腳 第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件2.2.2.5a 扁平、l形和翼形引腳,側(cè)面偏移(a)目標(biāo)目標(biāo) 1 1，2 2，3 3 級級 無側(cè)面偏移。說明參數(shù)

60、最大側(cè)面偏移a最大趾部偏移b最小末端焊點寬度c最小側(cè)面焊點長度d最大跟部焊點高度e最小跟部焊點高度f焊錫厚度g引腳厚度t引腳寬度w表2.2-5 扁平、l形和翼形引腳說明-linktech internal use only-smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 參ipc-a-610capp.a rev.1page452.2.2 焊點2.2.2.5a 扁平、l形和翼形引腳,側(cè)面偏移(a)第二部分_ smt產(chǎn)品焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)_ 2.2 表面貼裝組件可接受可接受 1 1，2 2 級級 最大側(cè)面偏移(a)不大于城堡寬度(w)的50%或0.5毫米，其中較小 者。-linktech internal use o