覆銅板行業(yè)分析報告

1、word可編輯2021年覆銅板行業(yè)分析報告2021年1月目 錄一、行業(yè)主管部門、行業(yè)監(jiān)管體制、主要法律法規(guī)31、行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制32、行業(yè)法律法規(guī)及政策3二、行業(yè)簡介5三、行業(yè)進展概況6四、影響行業(yè)進展的因素71、有利因素71高性能、環(huán)保型產(chǎn)品受國家產(chǎn)業(yè)調(diào)整政策鼓舞72PCB行業(yè)進展快速，帶動覆銅板需求73技術(shù)的不行替代性82、不利因素8五、行業(yè)競爭格局81、廣東生益科技股份92、南亞塑膠工業(yè)股份9六、進入行業(yè)的主要壁壘101、技術(shù)壁壘102、客戶認證壁壘103、資金壁壘104、人才壁壘11七、行業(yè)技術(shù)水平及技術(shù)特點，周期性、區(qū)域性和季節(jié)性11八、行業(yè)上下游的關(guān)系121、覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈12

2、2、上游原材料價格波動影響行業(yè)本錢133、下游市場需求影響行業(yè)進展13一、行業(yè)主管部門、行業(yè)監(jiān)管體制、主要法律法規(guī)1、行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制行業(yè)主管部門為工業(yè)和信息化部，行業(yè)自律組織為中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會。工業(yè)和信息化部負責(zé)行業(yè)進展戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)政策，指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進步，組織實施與行業(yè)相關(guān)的國家科技重大專項，推動相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。行業(yè)自律性組織主要負責(zé)對產(chǎn)業(yè)與市場進行爭辯，對會員企業(yè)供給公共效勞，行業(yè)自律管理以及代表會員企業(yè)向政府提出產(chǎn)業(yè)進展建議和意見等。2、行業(yè)法律法規(guī)及政策二、行業(yè)簡介覆銅板是印制線路板的專用制造基材，它是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)

3、物，是PCB的核心材料，擔(dān)負著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板的品質(zhì)打算了印制電路板的性能、品質(zhì)及長期牢靠性等。半固化片Prepreg又稱預(yù)浸材料，是用樹脂浸漬并固化到中間程度的薄片材料。半固化片可用作多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形的黏結(jié)材料和層間絕緣。在層壓時，半固化片的環(huán)氧樹脂溶化、流淌、凝固，將各層電路毅合在一起，并形成牢靠的絕緣層。半固化片一般作為生產(chǎn)覆銅板的中間產(chǎn)品。從總體上來講，覆銅板可分析撓性覆銅板和剛性覆銅板兩大類，其中剛性板市場占比超過90%，是當(dāng)前市場確定主流產(chǎn)品技術(shù)。目前剛性覆銅板已進展出紙基板、復(fù)合基板、環(huán)氧樹脂玻璃布基板FR-4等類型技術(shù)。其中FR-4板因具有良好

4、的電氣性能、牢靠性和阻燃性等優(yōu)點目前占主流地位，在剛性覆銅板市場中占比超過80%。而依據(jù)覆銅板在環(huán)保、性能等方面的特殊性，還可以進一步細分為脫鹵素環(huán)保板、無鉛焊接板等綠色環(huán)保覆銅板、高性能覆銅板、IC封裝載板用覆銅板等。隨著PCB產(chǎn)品朝著高密度化、高性能化和環(huán)?；姆较蜻M展，覆銅板的高性能及環(huán)保型覆銅板也已成必定趨勢。三、行業(yè)進展概況覆銅板行業(yè)的進展與PCB產(chǎn)業(yè)的進展相關(guān)，而PCB產(chǎn)業(yè)的進展又與電子信息產(chǎn)業(yè)整體進展息息相關(guān)。近年來隨著下游通訊設(shè)備、汽車電子、工控及醫(yī)療等行業(yè)進展，各種消費電子產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品需求量大幅上升，進一步拓寬了覆銅板行業(yè)的進展空間。依據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年

5、至2021年間，全球覆銅板總產(chǎn)值從68.22億美元增長至124.02億美元，年均復(fù)合增長6.87%。通訊、計算機、消費電子和汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域已成為覆銅板及印制電路板的主要應(yīng)用領(lǐng)域，合計占比89%。隨著5G的商用化進程加快及其推動的效勞器、新一代智能 、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、智能制造、才智城市等市場的快速進展，將來覆銅板行業(yè)將連續(xù)保持良好的增長態(tài)勢。四、影響行業(yè)進展的因素1、有利因素1高性能、環(huán)保型產(chǎn)品受國家產(chǎn)業(yè)調(diào)整政策鼓舞隨著各國家、地區(qū)不斷提高對電子產(chǎn)品的環(huán)保要求，以及電子信息產(chǎn)品的進一步朝集成化、功能化、牢靠化方向進展，綠色化、功能化的產(chǎn)品將成為市場主流。我國政府大力鼓

6、舞進展“新一代覆銅板，并先后將高性能、環(huán)保等高端覆銅板產(chǎn)品列入國家發(fā)改委發(fā)布的?產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)名目2021年本?鼓舞類、科技部發(fā)布的?當(dāng)前優(yōu)先進展的高科技產(chǎn)業(yè)化重點領(lǐng)域指南2021年度?及廣東省政府發(fā)布的?廣東省工業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整實施方案?鼓舞類中。2PCB行業(yè)進展快速，帶動覆銅板需求覆銅板是現(xiàn)代電子工業(yè)的重要根底材料，是印制電路板和其他電子元器件產(chǎn)品不行或缺的關(guān)鍵材料，因此PCB行業(yè)的快速進展和電子信息產(chǎn)品的不斷升級必將帶動覆銅板行業(yè)的持續(xù)快速增長。5G基站建設(shè)及5G的商用化進程的加速將推動效勞器、新一代智能 、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、智能制造、才智城市等應(yīng)用市場的快速進展，

7、這些應(yīng)用場景搭載高速、高性能、大容量的效勞器，對PCB的頻率、速度、集成度等設(shè)計要求也不斷升級，這將有力帶動高頻高速印制線路板、高性能HDI印制線路板等高端PCB的需求進一步提升，進而將帶動覆銅板的市場需求。3技術(shù)的不行替代性覆銅板是PCB的基板材料，亦是全部電子產(chǎn)品的載體。通過通孔和焊接，電子元器件被固定在印制線路板上，并通過銅箔實現(xiàn)電連接，是電子產(chǎn)品設(shè)計的最根本架構(gòu)，目前尚無可以替代覆銅板的產(chǎn)品。而在通訊設(shè)備、汽車電子、消費類電子、工控及醫(yī)療等產(chǎn)品需求不斷增加的狀況下，覆銅板產(chǎn)品需求旺盛，生命周期較長。2、不利因素在高端覆銅板產(chǎn)品上，我國與歐美、日本等PCB強國存在肯定的技術(shù)差距，尤其是當(dāng)

8、前最熱門的高頻高速印制線路板領(lǐng)域，全球高速板材主要集中在日本松下、臺灣聯(lián)茂、臺灣臺耀等幾家企業(yè)中；高頻板材那么主要集中在羅杰斯、伊索拉、泰康利、雅龍、松下、三菱瓦斯等企業(yè)。國內(nèi)僅生益科技等少數(shù)企業(yè)處于領(lǐng)先地位。此外，覆銅板行業(yè)的進展也受制于人力本錢的提升、環(huán)保壓力漸漸加大、簡單的國際環(huán)境等影響。五、行業(yè)競爭格局隨著全球電子信息制造業(yè)向亞洲特殊是中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，外資覆銅板廠商紛紛在大陸投資建廠，覆銅板行業(yè)也相應(yīng)向該等地區(qū)轉(zhuǎn)移。我國覆銅板產(chǎn)品2021年中國大陸地區(qū)覆銅板的產(chǎn)量占到全球的79.30%。覆銅板行業(yè)維持大者恒大的競爭格局，龍頭企業(yè)占據(jù)較大的市場份額，市場集中度較高，建韜集團、生益科技、

9、NanyaPlastics、Panasonic、EMC等前20名廠商合計市占率約90%左右，其中臺資、日資企業(yè)占據(jù)了較大的市場份額。在國內(nèi)，以生益科技、金安國紀(jì)、南亞新材、華正新材和超聲電子等為代表的大陸外鄉(xiāng)廠商經(jīng)過多年進展，已具備較強的綜合實力，2021年均躋身世界前20強，其中生益科技已成為全球覆銅板行業(yè)龍頭企業(yè)之一。1、廣東生益科技股份廣東生益科技股份成立于1985年，注冊地位于廣東省東莞市，于1998年在上海證券交易所上市，主要從事覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板的設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要供制作單、雙面及多層線路板，廣泛應(yīng)用于 、汽車、通訊設(shè)備、計算機以及各種高檔電子產(chǎn)品中。2、南亞塑膠工

10、業(yè)股份南亞塑膠工業(yè)股份NanYa Plastics Corporation成立于1958年，注冊地位于中國臺灣，于1967年在臺灣證券交易所上市，是世界最大的塑料加工廠商之一，產(chǎn)品涵蓋覆銅板、電子布、電子紗等。六、進入行業(yè)的主要壁壘1、技術(shù)壁壘覆銅板行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)。隨著國內(nèi)外環(huán)保要求的不斷提高以及終端電子產(chǎn)品的升級換代，覆銅板生產(chǎn)企業(yè)需不斷推出高性能且環(huán)保的產(chǎn)品，如無鉛無鹵、高頻高速、車載電子、HDI、高導(dǎo)熱、IC封裝等一系列應(yīng)用領(lǐng)域的新產(chǎn)品。生產(chǎn)該類產(chǎn)品勢必要求覆銅板生產(chǎn)企業(yè)不斷積累閱歷，通過長期的生產(chǎn)實踐摸索、總結(jié)與創(chuàng)新才能具備較高的技術(shù)水平，新進生產(chǎn)廠商無法通過簡潔復(fù)制把握該等技

11、術(shù)。這些因素均導(dǎo)致進入覆銅板行業(yè)的技術(shù)壁壘較高。2、客戶認證壁壘從國際平安認證來看，電子元器件及材料的平安認證比整機的平安認證更簡單、認證周期更長、認證費用更高。覆銅板特殊是中高端覆銅板的生產(chǎn)和銷售一般須通過一系列的認證，如美國UL認證、德國VDE認證、日本JET認證以及終端客戶認證等。獲得上述認證的難度較大，通常實力雄厚、技術(shù)先進的覆銅板生產(chǎn)企業(yè)更具有力量和資金通過上述認證并順當(dāng)獲得客戶訂單，對于新進入者存在肯定障礙。3、資金壁壘覆銅板行業(yè)屬于資金密集型行業(yè)，尤其是高端覆銅板的生產(chǎn)，其技術(shù)含量高，對生產(chǎn)工藝與設(shè)備的要求嚴(yán)格，同時需具備高度潔凈的生產(chǎn)環(huán)境，上述高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)體系的建立及營運需要投

12、入大量的資金。同時，為應(yīng)對下游市場需求的不斷變化以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整升級，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)需要持續(xù)地在研發(fā)上予以較大規(guī)模的投入，以保障產(chǎn)品符合下游行業(yè)持續(xù)提高的性能需求。因此，覆銅板生產(chǎn)企業(yè)的進展壯大需要浩大的資金支持。4、人才壁壘覆銅板制造是一門多學(xué)科交叉的綜合性技術(shù)，生產(chǎn)、研發(fā)的過程中集合了電工電子、材料、機械等方面相關(guān)技術(shù)，優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量保障要求企業(yè)擁有一支涵蓋電子、材料、機械等多領(lǐng)域?qū)＜以趦?nèi)的研發(fā)團隊以及穩(wěn)定的技術(shù)生產(chǎn)隊伍。企業(yè)培育符合上述技術(shù)要求的專業(yè)型人才，需要大量的時間積累和卓越的體系支持，因此，專業(yè)技術(shù)人才也是進入覆銅板行業(yè)的重要壁壘。七、行業(yè)技術(shù)水平及技術(shù)特點，周期性、區(qū)域性和季節(jié)

13、性覆銅板是印制線路板的專用制造基材，其技術(shù)進展往往是與PCB行業(yè)技術(shù)升級同步進行。隨著PCB朝著高密度如任意層互聯(lián)、類載板、IC載板等、高性能如高頻、高速等以及無鉛焊接板、無鹵素板、光電板技術(shù)等環(huán)保產(chǎn)品進展，覆銅板中的超薄、無鉛、無鹵、高TgTg即玻璃化轉(zhuǎn)換溫度、高頻等高性能產(chǎn)品也成為行業(yè)重點進展的領(lǐng)域。在周期性、季節(jié)性等方面，由于PCB多數(shù)接受準(zhǔn)時、連續(xù)生產(chǎn)模式，在生產(chǎn)過程中選購原材料，因此覆銅板根本與PCB行業(yè)全都，而由于PCB生產(chǎn)中對原材料的平安庫存設(shè)置以及覆銅板、半固化片的生產(chǎn)需時等緣由，覆銅板對于PCB市場的反響一般存在一到兩個月的滯后。在區(qū)域性方面，全球PCB產(chǎn)能主要集中在中國大陸、中國臺灣、日本等東亞地區(qū)；而國內(nèi)覆銅板廠商多數(shù)集中在長三角、珠三角兩個區(qū)域，產(chǎn)業(yè)集群狀況與PCB相像。八、行業(yè)上下游的關(guān)系1、覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈覆銅板上游包括環(huán)氧樹脂、玻璃布、固化劑、固化促進劑、電解銅箔及DMF、PM、PMA、丙酮、木漿紙等幫助原料。而下游結(jié)構(gòu)單一，特地供給PCB制造商，且下游客戶眾多，覆銅板議價力量較強。2、上游原材料價格波動影響行業(yè)本錢覆銅板生產(chǎn)本錢中原材料占比較大，且大局部原料需要從國外進口，上游原材料價格的波