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文檔簡介

PCB板拉脫強度介紹板拉脫強度介紹目錄1.什么是拉脫強度?2.測試設備3.樣品類型4.測試標準1.什么叫拉脫強度？ PCB板的拉脫強度是指焊盤從基材上分開所需要的垂直于板面的力，區(qū)別于銅箔的剝離強度。2.測試設備ETM501B型拉伸機3.樣品類型方形或不規(guī)則焊盤圓形標準焊盤4.測試標準（1）GB/T 4722-1992 印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法測試原理：利用測力原理通過經手工焊接操作的試樣測定覆箔板的焊盤從基板分離所需的垂直于試樣的力并以拉脫強度表述金屬箔焊盤焊接后與基材粘結能力。耗材要求：焊料采用HLSnPb39松香焊劑芯焊料其直徑不得大于1.5mm 引線采用直徑為0.91.0mm的銅線樣品要求：從被試覆箔板上切取長度不限，寬度不 小于20mm的試樣,試樣數量應保證足夠試驗10個焊盤。測試速度：550N/s注意：焊接后至少要在室溫下冷卻30min后才可以測試測試結果：N（2）GB/T 4677-1992 印制板測試方法樣品要求：非鍍覆孔焊盤的拉脫強度 應在圓形焊盤上進行，卻焊盤與其連 接的導線要斷開。測試目的：為了評定在反復焊接操作應力作用下 焊盤和基材的粘接質量。測試速度：不大于50N/s注意：在最后一個周期焊接后

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