印制線路板術(shù)語中英對照版

1、 印制線路板術(shù)語中英對照版A Accelerate Aging 加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。 Acceptance Quality Level (AQL) 一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計劃。 Acceptance Test 用來測定產(chǎn)品可以接受的試驗，由客戶與供應商之間決定。 Access Hole 在多層線路板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個位置，而且通到線路板的一個表面。 Annular Ring 是指保圍孔周圍的導體部分。 Artwork 用于生產(chǎn) “Artwork Master”“production Master”,有精確比例的菲林。 Ar

2、twork Master 通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn) “Production Master”。 B Back Light 背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個孔。 Base Material 絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導電的或絕緣的金屬板。）。 Base Ma

3、terial thickness 不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。 Bland Via 導通孔僅延伸到線路板的一個表面。 Blister 離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護層之間局部的隆起。 Board thickness 是指包括基材和所有在上面形成導電層在內(nèi)的總厚度。 Bonding Layer 結(jié)合層，指多層板之膠片層 。 C C-Staged Resin 處于固化最后狀態(tài)的樹脂。 Chamfer (drill) 鉆咀柄尾部的角 。 Characteristic Impendence 特性阻抗，平行導線結(jié)構(gòu)對交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻

4、率寬度范圍的常量組成 。 Circuit 能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備 。 Circuit Card 見“Printed Board”。 Circuitry Layer 線路板中，含有導線包括接地面，電壓面的層。 Circumferential Separation 電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。 Creak 裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。 Crease 皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當時所發(fā)生的皺褶。 D Date Code 周期代碼，用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時間。 Delamination 基材中層間的分離，基材

5、與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。 Delivered Panel(DP) 為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個或多個線路板。 Dent 導電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導銅箔的厚度。 Design spacing of Conductive 線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。 Desmear 除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。 Dewetting 縮錫，在融化的錫在導體表面時，由于表面的張力，導致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會導致銅面露出。 Dimensioned Hole 指線路板上

6、的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。 Double-Side Printed Board 雙面板。 Drill body length 從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。 E Eyelet 鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導電的功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對線路板品質(zhì)的要求日嚴，使得鉚眼的使用越來越少。 F Fiber Exposure 纖維暴露，是指基材表面當受到外來的機械摩擦，化學反應等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。

7、 Fiducial Mark 基準記號，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的“基準記號“，以協(xié)助放置機的定位。 Flair 第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要缺點。 Flammability Rate 燃性等級，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執(zhí)行樣板試驗之后，其板材所能達到的何種規(guī)定等級而言。 Flame Resistant 耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達到某種燃性等級（在UL中分HB，VO，

8、V1及V2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學藥品（如在FR4中加入20以上的溴），是板材之性能可達到一定的耐燃性。通常FR4在其基材表面之徑向方面，會加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G10，則徑向只能加印綠色的水印標記。 Flare 扇形崩口，在機械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。 Flashover 閃絡(luò)，在線路板面上，兩導體線路之間（即使有阻焊綠漆），當有電壓存在時，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電”，稱為“閃絡(luò)”。 Flexible Printed Circuit,FPC 軟板，是一種特殊

9、性質(zhì)的線路板，在組裝時可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。 Flexural Strength 抗撓強度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5-6寸（根據(jù)厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個支撐點，在其中央點連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強度稱為抗撓強度。它是硬質(zhì)線路板的重要機械性質(zhì)之一 。 Flute 退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。 Flux 阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的

10、焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。 G GAP 第一面分攤，長刃斷開，是指鉆咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點。 Gerber Data，GerBerFile 格式檔案，是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“S 274”），線路板設(shè)計者或線路板制造商可以使用它來實現(xiàn)文件的交換。 Grid 標準格，指線路板布線時的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈密。 Ground Plane 接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地

11、層，以當成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。 Grand Plane Clearance 接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個空間即是接地層的空環(huán)。 H Haloing 白圈，白邊。通常是當線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機械加工太猛時，造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。 Hay wire 也稱Jumper Wire.是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計上的失誤需在板子的表面

12、以外采用焊接方式用包漆線連接。 Heat Sink Plane 散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。 Hipot Test 即High Postential Test ,高壓測試，是指采取比實際使用時更高的直流電壓來進行各種電性試驗，以查出所漏的電流大小。 Hook 切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負責切削功用，兩個第二面是負責支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應該很直，翻磨不當會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。 Hole breakout 破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之

13、外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。 Hole location 孔位,指孔的中心點位置。 Hole pull Strength 指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。 Hole Void 破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。 Hot Air Leveling 熱風整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風，將其多余的錫吹去。 Hybrid Integrated Circuit 是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機物燒走，而在板上留下導體線路，并可以進行表面粘裝零件的焊接。 I Icicle 錫尖，是指在

14、組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。 I.C Socket 集成電路塊插座。 Image Transfer 圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。 Immersion Plating 浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。 Impendent 阻抗，“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生

15、的全部阻力稱為阻抗（Z），其單位是歐姆。 Impendent Control 阻抗控制，線路板中的導體中會有各種信號的傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。 Impendent Match 阻抗匹配，在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。 Inclusion 異物，雜物。 In

16、dexing Hole 基準孔，參考孔。 Inspection Overlay 底片，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具。 Insulation Resistance 絕緣電阻。 Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物，當兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。 Internal Stress 內(nèi)應力。 Ionizable（Ionic） Contaimination 離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學品，若為極性化合物

17、而又為水溶性時，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導電性的離子，進而造成板材的漏電構(gòu)成危害。 IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit 美國印刷線路板協(xié)會。 J JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council 聯(lián)合電子元件工程委員會。 J-Lead J型接腳 。 Jumoer Wire 見“Hay Wire”。 Just-In-Time(JIT) 適時供應，是一種生產(chǎn)管理的技術(shù)，當生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進行制造或組裝時，生產(chǎn)單位既需供應所需的一切

18、物料，甚至安排供應商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上，此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的人力及時間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機。 K Keying Slot 在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯而開的槽。 Kiss Pressure 吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。 Kraft Paper 牛皮紙，多層線路板壓合時采用的，來傳熱緩沖作用。 L Laminate 基材，指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL（ Copper per Claded Laminates)。 Laminate Void 板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化

19、后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。 Land 焊環(huán)。 Landless Hole 無環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導電用的導通孔（Via Hole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為“Landless Hole”。 Laser Direct Imaging LDI 雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進行快速掃描式的感光成像。 Lay Back 刃角磨損，刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱為Lay Back 。 Lay Out 指線路板在設(shè)計時的布線、布局

20、。 Lay Up 排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對準落齊或套準，以備壓合。 Layer to Layer Spacing 層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。 Lead 引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。 M Margin 刃帶，指鉆頭的鉆尖部。 Marking 標記。 Mask 阻劑。 Mounting Hole 安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線路板固定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱Insertion Hole ,Lead Hole。

21、Multiwiring Board (Discrete Board) 復線板，是指用極細的漆包線直接在無銅的板面上進行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國PCK公司所開發(fā)。這種MWB可節(jié)約設(shè)計時間，適用于復雜線路的少量機種。 N Nail Heading 釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。 Negative Etchbak 內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。 Negative Pattern 負片，在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 Nick 線路邊的切口或缺口。 Nodle 從表面突起的大的或小的塊。 Nominal Cure

22、d Thickness 多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。 Nonwetting 敷錫導致導體的表面露出。 O Offset 第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點。 Overlap 鉆尖點分離，正常的鉆尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點，此單一點稱為鉆尖點，當翻磨不良時，可能會出現(xiàn)兩個鉆尖點，對刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點。 P Pink ring 粉紅圈,由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學處理掉，而導致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。 Plated Th

23、rough Hole,PTH 指雙面板以上，用來當成各層導體互連的管道。 Plated 在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平臺。 Point 是指鉆頭的尖部。 Point Angle 鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長刃所構(gòu)成的夾角，稱為“鉆尖角”。 Polarizing Slot 偏槽，見“Keying Slot”。 Porosity Test 孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。 Post Cure 后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進一步的硬化，以增強其物性的耐焊性。 Prepreg 樹脂片，也稱為半固化片。 PressFit Contact

24、指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。 Press Plate 鋼板，用于多層板的壓合。 Q Quad Flat Pace(QFP） 扁方形封裝體 。 R Rack 掛架，是板子在進行電鍍或其它濕流程處理時，在溶液中用以臨時固定板子的夾具。 Register Mark 對準用的標記圖形。 Reinforcement 加強物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。 Resin Recession 樹脂下陷，指多層板在其BStage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進行覆錫后做切片檢查時，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足

25、的樹脂，會自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。 Resin Content 樹脂含量。 Resin Flow 樹脂流量。 Reverse Etched 反回蝕，指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突出。 Rinsing 水洗。 Robber 輔助陰極，為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導體，在電鍍時因電流縫補之過渡增厚起見，可故意在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的“輔助陰極”，來分攤掉高電流區(qū)過多的金屬分布，也叫“Thief”。 Runout 偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點，從其應該呈現(xiàn)的單點狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。 S S

26、creen ability 網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空部分，而順利漏到板上的能力。 Screen Printing 網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。 Secondary Side 第二面，即線路板的焊錫面，Solder Side。 Shank 鉆咀的炳部。 Shoulder Angle 肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。 Silk Screen 網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的

27、網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板印刷的工具。 Skip Printing，Plating 漏印，漏鍍。 Sliver 邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長的情形，此種細長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種·懸邊就叫“Sliver”。 Smear 膠渣，在線路板鉆孔時，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。 Solder 焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為

28、常用，因為這種比例時，其熔點最低（183°C），而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿態(tài)。 Solder ability 可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受銲錫的能力。 Solder Ball 錫球，當板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細小的顆粒狀的焊錫點，稱為錫球。 Solder Bridge 錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會出現(xiàn)不當?shù)劁I錫導體，而著成錯誤的短路。 Solder Bump 銲錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上各種形狀的微“銲錫

29、凸塊”。 Solder Side 焊錫面，見“Secondary Side”。 Spindle 主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉(zhuǎn)。 Static Eliminator 靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應設(shè)置各種消除靜電裝置。 Substrate 底材，在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。 Substractive Process 減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達成線路板的做法稱為“減成法”。 Support Hole （金屬）支撐通孔，指正常的

30、鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。 Surface-Mount Device(SMD) 表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。 Surface Mount Technology 表面裝配技術(shù)，是利用板面焊墊進行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù)，有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱為SMT。 T Tab 接點，金手指，在線路板上是指板邊系列接點的金手指而言，是一種非正規(guī)的說法。 Tape Automatic Bonding (TAB) 卷帶自動結(jié)合。 Tenting 蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時能

31、將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護孔壁不致受藥水的攻擊，同時也能保護上下板面的焊環(huán)，但對無環(huán)的孔壁則力有所不及。 Tetrafuctional Resin 四功能樹脂，線路板狹義是指有四個反應基的環(huán)氧樹脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達180°，尺寸安定性也較FR4好。 Thermo-Via 導熱孔，在線路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設(shè)備的壽命，其中一個簡單的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進行散熱，這種用于導熱而不導電的通孔稱為導熱孔。 Thief 輔助陰極，見 “Robb

32、er”。 Thin Copper Foil 銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于0.7mil的稱為Thin Copper Foil。 Thin Core 薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作。 Through Hole Mounting 通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填錫方式進行，以完成線路板上的互連。 Tie Bar 分流條，在線路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過蝕刻得到獨立的線路后，若還需進一步電鍍時，需預先加設(shè)導電的路徑才能繼續(xù)進行，例如鍍金導線。 Touch Up 修理。 Trace 線路 指線路板上的一般導線或線條而言，通常并不包括通孔，大地，焊墊及焊環(huán) 。 Twist 板

33、翹，指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起，稱為板翹。其測量的方法是將板的三個叫落緊臺面，再測量翹起的角的高度 。 W Wicking 燈芯效應，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對油液會發(fā)生抽吸的毛細現(xiàn)象，稱為WICKING.電路板之板材經(jīng)過鉆孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學銅層存留在其中，此種滲也稱為“燈芯效應”。 X X-Ray X光。 Y Yield 良品率，生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗的良品，其所占總產(chǎn)量的百分率印制電路常用英文詞匯 五、 形狀與尺寸：1、 導線（通道）：conduction (track)2、 導線（體）寬度：conductor width

34、3、 導線距離：conductor spacing4、 導線層：conductor layer5、 導線寬度/間距：conductor line/space6、 第一導線層：conductor layer No.17、 圓形盤：round pad8、 方形盤：square pad9、 菱形盤：diamond pad10、 長方形焊盤：oblong pad11、 子彈形盤：bullet pad12、 淚滴盤：teardrop pad13、 雪人盤：snowman pad14、 V形盤：V-shaped pad15、 環(huán)形盤：annular pad16、 非圓形盤：non-circular pad

35、17、 隔離盤：isolation pad18、 非功能連接盤：monfunctional pad19、 偏置連接盤：offset land20、 腹（背）裸盤：back-bard land21、 盤址：anchoring spaur22、 連接盤圖形：land pattern23、 連接盤網(wǎng)格陣列：land grid array24、 孔環(huán)：annular ring25、 元件孔：component hole26、 安裝孔：mounting hole27、 支撐孔：supported hole28、 非支撐孔：unsupported hole29、 導通孔：via30、 鍍通孔：plated

36、 through hole (PTH)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意層內(nèi)部導通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、 全部鉆孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 無連接盤孔：landless hole39、 中間孔：interstitial hole40、 無連接盤導通孔：landless via hole41、 引導孔：pilot hole42、 端接

37、全隙孔：terminal clearomee hole43、 準表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 準尺寸孔：dimensioned hole45、 在連接盤中導通孔：via-in-pad46、 孔位：hole location47、 孔密度：hole density48、 孔圖：hole pattern49、 鉆孔圖：drill drawing50、 裝配圖：assembly drawing51、 印制板組裝圖：printed board assembly drawing52、 參考基準：datum referan印制電路詞匯 一、

38、 綜合詞匯1、 印制電路：printed circuit2、 印制線路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板電路：printed circuit board (PCB)5、 印制線路板：printed wiring board(PWB)6、 印制元件：printed component7、 印制接點：printed contact8、 印制板裝配：printed board assembly9、 板：board10、 單面印制板：single-sided printed board(SSB)11、 雙面印制板：double-sided printed

39、 board(DSB)12、 多層印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board14、 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board15、 剛性印制板：rigid printed board16、 剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad17、 剛性雙面印制板：rigid double-sided printed borad18、 剛性多層印制板：rigid multilayer printed board19、 撓

40、性多層印制板：flexible multilayer printed board20、 撓性印制板：flexible printed board21、 撓性單面印制板：flexible single-sided printed board22、 撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board23、 撓性印制電路：flexible printed circuit (FPC)24、 撓性印制線路：flexible printed wiring25、 剛性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed boar

41、d26、 剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齊平印制板：flush printed board29、 金屬芯印制板：metal core printed board30、 金屬基印制板：metal base printed board31、 多重布線印制板：mulit-wiring printed b

42、oard32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 導電膠印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑電路板：molded circuit board35、 模壓印制板：stamped printed wiring board36、 順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentially-laminated mulitlayer37、 散線印制板：discrete wiring board38、 微線印制板：micro wire board39、 積層印制板：buile-up printed board40、

43、 積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、 積層撓印制板：build-up flexible printed board42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC)43、 埋入凸塊連印制板：B2it printed board44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、 層間全內(nèi)導通多層印制板：ALIVH multilayer printed board46、 載芯片板：chip on board (COB)47、 埋電阻板：buried resis

44、tance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、 動態(tài)撓性板：dynamic flex board54、 靜態(tài)撓性板：static flex board55、 可斷拼板：break-away planel56、 電纜：cable57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (FFC)58、 薄膜開關(guān)：membrane switch59、 混合電路：hybrid circuit60、

45、厚膜：thick film61、 厚膜電路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、 互連：interconnection65、 導線：conductor trace line66、 齊平導線：flush conductor67、 傳輸線：transmission line68、 跨交：crossover69、 板邊插頭：edge-board contact70、 增強板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 導線面：conducto

46、r side74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 網(wǎng)格：grid78、 圖形：pattern79、 導電圖形：conductive pattern80、 非導電圖形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 標志：mark 二、 基材：1、 基材：base material2、 層壓板：laminate3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)5、 單面覆銅箔層壓板：single-

47、sided copper-clad laminate6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、 復合層壓板：composite laminate8、 薄層壓板：thin laminate9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基體材料：basis material13、 預浸材料：prepreg14、

48、粘結(jié)片：bonding sheet15、 預浸粘結(jié)片：preimpregnated bonding sheer16、 環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、 加成法用層壓板：laminate for additive process18、 預制內(nèi)層覆箔板：mass lamination panel19、 內(nèi)層芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂膠無催層壓板：adhesive

49、-coated uncatalyzed laminate23、 粘結(jié)層：bonding layer24、 粘結(jié)膜：film adhesive25、 涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)28、 增強板材：stiffener material29、 銅箔面：copper-clad surface30、 去銅箔面：foil removal surface31、 層壓板面：unclad laminate surface32、

50、 基膜面：base film surface33、 膠粘劑面：adhesive faec34、 原始光潔面：plate finish35、 粗面：matt finish36、 縱向：length wise direction37、 模向：cross wise direction38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminate

51、s (epoxy/paper CCL)41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、 環(huán)氧玻璃布紙復合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copp

52、er-clad laminates45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates

53、49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 A階樹脂：A-stage resin2、 B階樹脂：B-stage resin3、 C階樹脂：C-stage resin4、 環(huán)氧樹脂：epoxy resin5、 酚醛樹脂：phenolic resin6、 聚酯樹脂：polyester resin7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：b

54、ismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化環(huán)氧樹脂：brominated epoxy resin13、 環(huán)氧酚醛：epoxy novolac14、 氟樹脂：fluroresin15、 硅樹脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 無定形聚合物：amorphous polymer19、 結(jié)晶現(xiàn)象：crystalline po

55、lamer20、 雙晶現(xiàn)象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成樹脂：synthetic23、 熱固性樹脂：thermosetting resin24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin25、 感光性樹脂：photosensitive resin26、 環(huán)氧當量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、 環(huán)氧值：epoxy value28、 雙氰胺：dicyandiamide29、 粘結(jié)劑：binder30、 膠粘劑：adesive31、 固化劑：curing agent32、 阻燃劑：flame retardant33、 遮光劑：opaquer34、 增塑劑：plasticizers35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (PI)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-pr