項目MD設(shè)計指引書V10

1、T89T89項目項目MDMD設(shè)計指引書設(shè)計指引書2015.01.09上海豪成通訊上海豪成通訊V1.0V1.01、首次發(fā)布 2015.01.09修改記錄修改記錄說 明堆疊中的dome，攝像頭組件，其他支架等需要組裝到主板上的物料，需要MD工程師最終確認結(jié)構(gòu)設(shè)計。喇叭，聽筒，馬達，MIC等電聲器件，具體的工作高度、導線長度等需要MD根據(jù)供應(yīng)商規(guī)格書最終確定給出。1、此說明只是作為ID/MD整機結(jié)構(gòu)設(shè)計時做為參考,可以在做結(jié)構(gòu)設(shè)計時根據(jù)需要做適當調(diào)整;2、此說明沒有全面涉及所有的MD細節(jié)設(shè)計,請做MD設(shè)計時遵循手機結(jié)構(gòu)設(shè)計的基本原則;3、STACKING上的零部件(結(jié)構(gòu)件)的3D建模僅供參考,請在結(jié)

2、構(gòu)設(shè)計前了解并熟悉所選器件的詳細規(guī)格書,并參照詳細規(guī)格書進行結(jié)構(gòu)設(shè)計;4、ID設(shè)計前,請適當參考本說明;5、如有不清楚或者有建議,請及時聯(lián)系與溝通;6、此設(shè)計以及STACKING的所有文件,屬于我司的機密文件,請注意保密,如外傳,需得到我司的確認與認可。 T89基本配置信息基本配置信息 堆疊各部分介紹堆疊各部分介紹主板LCD 電池后攝像頭喇叭TP IC板標聽筒主FPC前攝馬達硅麥主天線GPS/WIFI光感音量+開關(guān)機鍵+熱鍵音量+開關(guān)機鍵+熱鍵真閃同軸線LTE副天線主板詳細介紹主板詳細介紹耳機座電池座 LCD BTB主FPC ZIFIOT卡座前攝BTB后攝BTB二合一Sim卡座TP BTBIR

3、 BTBID設(shè)計要點1.按鍵設(shè)計可以是home鍵+2個觸摸鍵，或者3個觸摸鍵，或者4個觸摸鍵；不允許只做一個home鍵（蘋果風格），否則軟件上做不了2.A殼不能做鋅合金殼不能做鋅合金，否則整機靜電、天線性能不好通過；3.聽筒、喇叭防塵網(wǎng)材料不要使用金屬，用布料，有利整機靜電；4.攝像頭、側(cè)鍵開機鍵等裝飾件不要使用電鍍，可以用真空鍍，有利整機靜電；5.GSM、WIFI天線區(qū)域不能有金屬件或電鍍件，以免影響天線；6.從優(yōu)化天線角度考慮，屏要正放，不能倒放屏要正放，不能倒放7.整機厚度設(shè)計參考(5寸屏)TP0.55+0.2全貼合膠水間隙+LCD1.5+間隙0.4+電池5.15+0.1間隙+電池蓋0.

4、6=8.5mm不允許只做一個home鍵（蘋果風格）否則軟件上做不了整機固定方式A、B殼通過4個螺釘加卡扣固定注意增加PCB周邊骨位定位，及上下AB面殼體的Z向定位，前殼加卡扣Z向固定主板。主板預(yù)留螺釘位固定到鋼片或者五金支架鋼片和后殼有4個以上螺釘固定1、 A殼不能有金屬成份殼不能有金屬成份：此區(qū)域為天線凈空區(qū)域，為保證較好的天線性能，天線的覆蓋區(qū)域禁止做金屬或電鍍裝飾件，如果電鍍，必須遠離天線，且不要做成環(huán)形，如果一定要做，務(wù)必做非導電電鍍。2、要盡量加大天線的高度（至少4.5mm）和面積（600平方mm），盡量做低機殼弧度，要求將FPC天線調(diào)整后殼外表面，通過彈片與副板連接3、天線饋點是貼

5、片彈片，彈片接觸點前后殼料預(yù)留1.5mm以上，防止偏差接觸不良。（堆疊中彈片工作高度1.0mm）彈片工作高度天線設(shè)計要點天線設(shè)計要點4.做ID和結(jié)構(gòu)設(shè)計時，請考慮天線的走線要充分利用側(cè)面空間側(cè)面空間（Z方向的面），喇叭盡可能的靠右，并請?zhí)炀€廠評估好風險！天線設(shè)計要點天線設(shè)計要點（非常重要）（非常重要）GPS/WIFI天線增加側(cè)面積LTE副天線增加側(cè)面積天線設(shè)計要點天線設(shè)計要點RF同軸線纜的屏蔽層要做接地處理，請打樣同軸線時要求:中剝開窗中剝開窗，兩根同軸線都要這么做，然后將開窗區(qū)用導電布與五金支架有效接地！T89只有一根同軸射頻線LCD設(shè)計要點設(shè)計要點LCD T/P AA區(qū)域如右圖所示，詳細參

6、見規(guī)格書及LCD部分設(shè)計要求：1其中建議面殼的開口尺寸比T/P AA區(qū)域大單邊大0.3mm左右；2LCM的支撐泡棉內(nèi)孔比殼體開口單邊大0.3MM以上；3以從窗口側(cè)面看不到泡棉為宜；4不可有硬物，凸點壓在TP敏感區(qū)；5殼與TP表面的間隙設(shè)計在0.3MM以上6. LCD在XYZ方向都要有結(jié)構(gòu)固定。 電容電容TP設(shè)計要點設(shè)計要點（非常重要）（非常重要） 單膜、單點觸摸的電容TP與雙膜、多點的電容TP相比較，存在價格便宜但又抗干擾性差的現(xiàn)象，為解決抗干擾差的問題，整機設(shè)計要注意以下幾點： 1. A殼材質(zhì)為全塑膠工藝時，A殼對單膜電容TP無干擾 2. A殼為塑膠+模內(nèi)鋼片注塑時，要將鋼片與主板多點接地，

7、可保證A殼不對 單膜電容TP產(chǎn)生干擾 3. 使用雙膜、多點觸摸電容TP，A殼可以使用金屬材質(zhì)，且表面處理工藝可以為金屬工藝，只要保證A殼與主板多處接地即可 投模前必須請TP廠評估FPC走線空間以及IC擺件空間是否足夠。電容電容TP設(shè)計要點設(shè)計要點（非常重要）（非常重要） 4.使用單膜、單點（兩點）電容TP時，A殼又為金屬材質(zhì)時，為解決A殼對電容 TP的干擾，需要做到以下幾點：（1）A殼表面處理工藝圖為非金屬工藝（2）A 殼與主板保證6處以上接地（非常重要）（3）A殼在電容TP觸摸圖標，需要掏空（非常重要）（4）電容TP與屏的間距要保證0.5以上（非常重要） TP做G+G，sensor尖角注意做

8、倒角，以免跌落測試損壞，如果做不到，結(jié)構(gòu)上注意預(yù)留變形空間距離環(huán)境光傳感器設(shè)計要點距離環(huán)境光傳感器設(shè)計要點 光感設(shè)計說明如附件硅膠套設(shè)計請參考如下：1、rubber按照sensor發(fā)射接收開孔位置中心點開雙孔，要求雙孔孔徑如上圖示，保證中間隔斷位置0.80.9mm2、rubber 下表面緊貼PCB，上表面緊貼TP開孔區(qū)-過盈0.050.10mm（注意包含TP和前殼位置背膠厚度）3、rubber邊緣位置最薄可以做到0.40.5mm但是需要考慮到rubber的預(yù)壓問題，建議在空間合適的情況下盡可能做厚一點；機殼破大孔，孔邊緣距離rubber至少留0.2mm防撞4、使用rubber方式，rubber

9、整體高度（也就是PCB到TP油墨開孔區(qū)底部位置）建議不超過3.5mm，有客戶4.0mm的評估過效果也達標。5、rubber必須采用黑色油壓，硬度建議 55 60左右。三合一光感傳感器跑道型孔，4.9*2.5mm 硅膠套圓孔直徑要做到2.2mm以上，要頂?shù)絋P，保證密封三合一光感傳感器TP上距離傳感器半透孔要求如下圖，絕對不允許設(shè)計為透明，會嚴重影響距光感器件靈敏度；紅外油墨一般為深藍色或藍紫色，客戶如果對油墨顏色有特別要求，打樣時需跟TP廠特別說明油墨顏色Pantone色號。距離環(huán)境光傳感器設(shè)計要點距離環(huán)境光傳感器設(shè)計要點 閃光燈閃光燈lenslens設(shè)計專項說明設(shè)計專項說明 閃光燈及兼容的閃

10、光燈焊盤聽筒 、喇叭、 MIC、 馬達設(shè)計注意事項聽筒的前音腔要密封，出音面積不小于10平方mm；防塵網(wǎng)孔徑不小于0.6mm； 馬達、喇叭、聽筒的泡棉均為壓縮后厚度，要參考具體規(guī)格書設(shè)計；喇叭為彈片式，前音腔需要完全密封并隔離，前音腔用泡棉分別與后殼密封，為了保證較好的聲音效果,要求喇叭前音腔高度不小于0.8mm,出聲孔的總面積不小于喇叭前音腔面積的20%,單個出聲孔的大小不小于0.8mm.出聲孔要位于喇叭中心位置（注意：支架都需要設(shè)計）； MIC從機殼側(cè)面出音，保證出音孔直徑不小于1MM。 MIC的正面需要密封，背面需要加泡棉預(yù)壓使前音腔完全密閉，否則會產(chǎn)生回音；MIC外形尺寸因不同供應(yīng)商尺

11、寸稍有不同，MIC音腔內(nèi)徑應(yīng)根據(jù)選用規(guī)格調(diào)整，以達到好密閉效果；聽筒3d形狀尺寸要以貴司實際采購規(guī)格核對,聽筒位置可根據(jù)IDMD需要在焊盤接觸范圍內(nèi)上下移動聽筒四周都要圍起來，以免聲音效果不好喇叭及音腔的設(shè)計注意點喇叭及音腔的設(shè)計注意點1，選用方型彈片式15*11喇叭 ，建議做BOX密封后音腔；單喇叭后音腔建議做到1.5CC（至少1CC）2，前音腔要密封，厚度不小于0.8mm；后音腔要密封，盡量體積做大3，喇叭為出音孔總面積不少于20%，單孔不小于0.8mm； 出音孔位于喇叭中心位置；防塵網(wǎng)孔徑不小于0.6mm出音孔總面積不少于20%建議做BOX密封后音腔,若后殼密封，建議用彈片式喇叭MIC設(shè)

12、計要點1.硅麥硅麥出音孔1.0毫米；出音孔是偏心的，位于整機的中心位置；2.硅麥硅麥的正面需要密封，加泡棉或者硅膠套預(yù)壓使前音腔完全密閉， 否則會產(chǎn)生回音；3.硅麥硅麥不能包在鋅合金殼料里面，不建議放整機兩側(cè)。 4.前殼為鋅合金，硅麥不能直接裝配到鋅合金里面，MIC本體和金 屬接觸會產(chǎn)生電流聲。需要用塑膠或硅膠結(jié)構(gòu)跟鋅合金隔離副板副板MIC設(shè)計要用硅麥設(shè)計要用硅麥電池設(shè)計要點正極負極1.電池塑膠面與連接器塑膠面距離0.20.3mm；電池與殼料周圍間隙0.1mm；2.電池金手指內(nèi)凹0.40mm，金手指之間膠框?qū)?.6mm，保證金手指做到最寬；3.注意電池的拆裝方向與彈片變形方向一致；4.電池與殼

13、料要求有插腳配合固定，電池要方便拆裝。 5.電池高于電池連接器表面0.3以上，避免電池跌落過程中力量直接傳導給電池連接器；6.電池艙與電池的配合建議采用長筋配合，避免大面定位7.電池艙的長度建議比電池長0.2mm0.3mm，避免電池取出困難 寬度方向相差0.2mm即可；8.堆疊中電池結(jié)構(gòu)僅供參考，客戶可以根據(jù)具體結(jié)構(gòu)設(shè)計需要自行調(diào)整。電池金手指建議參考上圖OK的3種設(shè)計 1.因為android系統(tǒng)預(yù)留了溫度檢測功能，所以需要電池中間pin配合添加溫度檢測PIN，也就是電池內(nèi)部保護電路添加NTC對地電阻，如下參考圖所示。所用NTC電阻推薦常溫下（25度）的阻值為10K ，1%精度。豪成推薦使用深

14、圳金麟電子生產(chǎn)的JLNT1005X103J3435HST，見附件。電池溫度檢測電路說明：電池內(nèi)部添加溫度檢測電路示意圖電池內(nèi)部添加溫度檢測電路示意圖 為避免主板充電電路的溫升影響電芯溫度的測量，NTC電阻在電池包裝中應(yīng)遠離電池金手指pin腳，靠近電池電芯，見下圖。如果電池內(nèi)部沒有NTC電阻，即無法實現(xiàn)溫度檢測功能。此時要求電池內(nèi)部用普通10k電阻代替。如果普通10k電阻都沒加，請告知我司項目經(jīng)理，我們會在軟件上關(guān)閉溫度檢測相關(guān)功能。NTC在電池包裝中的推薦位置在電池包裝中的推薦位置電池倉設(shè)計要點及電池裝配方法電池倉一定要做防呆設(shè)計，防止電池直接從上方往下壓，導致電池連接器彈片變形；電池倉要做防

15、呆設(shè)計SIMSIM卡座卡座T T卡座設(shè)計要點卡座設(shè)計要點SIM卡座：1. 注意出卡方向和距離；2.卡座與周圍殼料間隙0.5mm SIM卡與周圍殼料間隙0.3mm 3.殼料上要做sim1和sim2標識。 注意不能做反。T卡座：1. 注意出卡方向和距離；2.卡座與周圍殼料間隙0.5mm， 方便取卡 ；大SIM卡MIC SIM卡二合一 T卡USB、耳機插頭設(shè)計要點USB插頭請根據(jù)貴司具體長度核對干涉。堆疊里面耳機插頭為標準3.5插頭14mm長度，請核對干涉。USB、耳機插頭與殼料單邊間隙0.2mm以上。耳機開孔4.1mm以上 5pin MicroUSB公頭注意事項MD設(shè)計時要密切注意避開5pin M

16、icroUSB公頭，USB塞子設(shè)計建議采用P+R工藝，保證整機美觀;建議USB塞子最好不要做舌頭,以免裝配不良或者損壞USB；5pin MicroUSB公頭推薦規(guī)格書見下圖，注意公頭長度尺寸，此尺寸如需定制加長，需和供應(yīng)商溝通確定。整機防靜電設(shè)計注意要點 DOME要與板子接地, DOME表面要涂銀漆;LCD的金屬框與鋼片之間要貼導電布,保證兩者良好導通;結(jié)構(gòu)件周圈要做止口與臺階設(shè)計,增加靜電爬電距離，盡量少用金屬件;大結(jié)構(gòu)件是金屬件,要保證良好接地，A殼接地點4個以上，電池蓋4個以上整機要做防靜電設(shè)計，殼料之間采用止口配合，爬電距離大于5mm；整機結(jié)構(gòu)強度要保證，大結(jié)構(gòu)件抽殼厚度不小于1.3

17、鋼片支架和主板通過導電布或螺絲柱柱接地喇叭要良好接地側(cè)鍵四周都要長裙邊預(yù)防靜電屏通過鋼片支架和主板接地，與屏蔽罩接地副板也要通過鋼片保持良好導通接地，最好用螺釘鎖住其他設(shè)計注意事項元器件盡量多避空，推薦元器件與機殼避讓0.5mm以上，防止與機殼干涉；LED 燈本體最高是0.45mm,加上焊錫高度為0.55mm,如上面有按鍵要避空0.95mm；DOME兩側(cè)伸出處對應(yīng)PCB漏銅區(qū)，若外殼有金屬件/電鍍件等，請考慮接地。KEYPAD DOME 要求絲印EMI 接地，任意最遠點電阻不大于1歐姆。ZIF和BTB連接器上面要加泡棉用骨位或者鋼片壓住 按鍵燈請預(yù)留導光結(jié)構(gòu)，讓燈光均勻。其他設(shè)計注意事項郵票孔

18、位置結(jié)構(gòu)要避空0.3mm以上 3個測試座請注意避空小板采用V-CUT兩邊分板，兩邊不能倒圓角，卡扣請注意避位0.3mm其他設(shè)計注意事項副板上：喇叭、MIC需要一個7*4的區(qū)域擺件，或者兩個4*3的區(qū)域。盡量放到天線反面主FPC焊盤盡量放天線反面，距離器件最少2mm其他設(shè)計注意事項T卡此處電池蓋要加限位導熱及散熱問題導熱及散熱問題屏蔽罩向箭頭方向切了1.2mm方便FPC焊接LCD和金屬件之間要預(yù)留0.2mm以上空間，預(yù)留貼導電布和石墨散熱片電池蓋PCBA處貼散熱膜，注意避開天線區(qū)域屏背面貼散熱膜，并注意避開天線區(qū)域LCD背光區(qū)域發(fā)熱比較厲害。請注意石墨導熱膜斷面披鋒處導電，要避開LCD FPC上的電子器件 項目溝通過程項目溝通過程 1