PCB質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)(表面處理)

1、昆山廣謙電子有限公司受控文件Kunshan Green Circuit Co.,Ltd Dominated Document標(biāo)題：PCB質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)(表面處理)發(fā)布日期2010-11-24編號：IS-QA (IPQC) -04版本號：B發(fā)布狀態(tài)1目的建立廣謙電子有限公司質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)，使各崗位檢驗操作有據(jù)可依。2適用范圍適用于昆山廣謙電子有限公司所有單面板、雙面板、多層板整個產(chǎn)品品質(zhì)控制內(nèi)容。3職責(zé)3.1 品保部工程師負(fù)責(zé)更新此標(biāo)準(zhǔn)；3.2 品保部、生產(chǎn)部和其它相關(guān)部門嚴(yán)格按此標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行；3.3 品保部經(jīng)理負(fù)責(zé)審核，以及確認(rèn)此標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)作的適用性及有效性。4定義4.1 嚴(yán)重缺陷(Critical De

2、fect=CR)此種缺陷將導(dǎo)致裝配者或使用者受到傷害或產(chǎn)品不能執(zhí)行其功能之缺陷。4.2 主要缺陷(Major Defect=MA)將可能造成產(chǎn)品之功能故障，降低其使用效能或其它有關(guān)客戶主要規(guī)定品質(zhì)偏差的缺陷，或可 能影響出貨的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定及對產(chǎn)品的使用者造成不良抱怨，均屬主要缺陷。4.3 次要缺陷(Minor Defect=MI)指不影響產(chǎn)品的適用性和功能性或外觀的缺陷，對產(chǎn)品的使用者不會造成不良反應(yīng)或影響之缺 陷，均屬次要缺陷。5參考文件IPC-A-600標(biāo)準(zhǔn)IPC-6012手冊6程序6.1 執(zhí)行準(zhǔn)則6.1.1 生產(chǎn)部、工藝部、品保部嚴(yán)格按質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行生產(chǎn)及檢驗測量；6.1.2 品保部按

3、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)品進(jìn)行合格與否判定；6.1.3 工程部將客戶標(biāo)準(zhǔn)編寫成MI(生產(chǎn)指示)以指導(dǎo)生產(chǎn)，確保生產(chǎn)品質(zhì)暢通順利;6.1.4 標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行的先后順序：終端客戶標(biāo)準(zhǔn)客戶標(biāo)準(zhǔn)國際標(biāo)準(zhǔn)公司內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)。6.1.5 如客戶沒有特殊要求，所有PCB采用IPC二級標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗。6.2 各工序品質(zhì)驗收標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容6.2.1沉金/金手指序號項目描述接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗方法缺陷類型1鍍層粗糙在金面上有不光滑/顆粒狀的電鍍層需在鍍金前用砂紙磨平，否則不予接受目視檢查MA2金、鎳鍍層 厚度不合 格金、鎳厚度量度值不符合生產(chǎn)指示要求按MI要求X-Ray鍍層測厚測儀MA3金鍍層顏鍍金層陰暗或呈現(xiàn)鍍金層顏色應(yīng)呈現(xiàn)一致而有光澤目視檢查MI標(biāo)

4、題：PCB質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)（表面處理）發(fā)布日期2010-11-24編號：IS-QA（ IPQC）-04版本號：B發(fā)布狀態(tài)序號項目描述接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗方法缺陷類型色不良局部灰白色4金、鎳鍍層脫落金層或鎳層從基底金屬上分離用3M600膠帶貼于板面大概5cm用手套趕平膠帶下膠帶測試CR氣泡，膠帶垂直于線路90度反向迅速拉起，出現(xiàn)金鎳 層脫落不接受5金手指針孔鍍金后金手指表面 有微小圓型凹點(diǎn)只容許岀現(xiàn)在金手指上下1/5區(qū)域目視檢查MA6露銅/露鎳鎳或銅層暴露在金手指或金面上不允許目視檢查MA7金手指凹痕金手指表面緩慢下降的凹陷二級和三級接受標(biāo)準(zhǔn)：1/5 （非重要區(qū)）目視檢查刻度十倍鏡MA3/5 （重要區(qū)）1/

5、5 （非重要區(qū)）丁重要區(qū)域不允許有大于0.125mm的凹痕，非重要區(qū)不允許有大于0.25mm的凹痕，且含有凹痕的金手指不超過10%，每根金手指上允許2個，鍍層交疊區(qū)露銅不超過0.8mm8漏鍍金層在需要鍍金的手指 或焊盤上沒有金層不接受目視檢查MA9金手指、按鍵位金面要求按鍵位金面凹痕、手工磨痕、劃傷、粗糙。要求平整、光滑，不允許任何修理、粗糙目視檢查MA10阻焊上金 手指或按 鍵位指金手指和按鍵位鍍層位置殘留有綠油不允許目視檢查MA11黑孔、紅孔需鍍金的孔內(nèi)岀現(xiàn)紅孔、黑孔未鍍上不接受目視檢查MA12滲鍍金鎳金層沿著焊盤或金 手指邊沿滲岀板料 表面，邊沿呈狗牙狀二級和三級接受標(biāo)準(zhǔn)：在原間距的+2

6、0%范圍內(nèi)可接受，或不超過0.05 mm （兩者取最小值）可接受目視檢查百倍鏡、三倍鏡MA13金手指燒隹八、由于電流過大導(dǎo)致金手指表面粗糙、疏松不接受目視檢查MA14金手指劃傷由于外力作用導(dǎo)致金面劃傷劃傷：露銅露鎳不接受，且在重要部位不能有連接兩 只金手指之劃痕目視檢查MA15金手指板邊披鋒金手指板邊披鋒二級和三級接受標(biāo)準(zhǔn)：金手指邊平滑，無毛頭，粗邊，鍍層浮離，分層等，且斜邊的表面也未岀現(xiàn)松馳的玻 璃纖維，在各手指末端的斜面上允許露銅目視檢查MI16沉金在阻在阻焊或板料或非不接受目視檢查MA標(biāo)題：PCB質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)（表面處理）發(fā)布日期2010-11-24編號：IS-QA（ IPQC）-04版本

7、號：B發(fā)布狀態(tài)序號項目描述接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗方法缺陷類型焊/板料/非沉金銅表面沉金銅表面附著多余的金17阻焊脫落、起泡鍍金或沉金后阻焊發(fā)生脫落、起泡二級和三級接受標(biāo)準(zhǔn)：a. 鍍金插頭與阻焊交接處阻焊脫落露銅不超過0.8mmb. 線路上不能有阻焊脫落c. 化學(xué)Ni/Au后阻焊不能剝落目視檢查MA18金面污染/ 氧化/水漬 印金面氧化或有水漬 印藥水痕跡以及其 它異物不接受目視檢查MA622 噴錫序號項目缺陷描述接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗方法缺陷類型1錫過厚（聚錫）焊盤上鉛錫層局部凸 岀，岀現(xiàn)堆積的現(xiàn)象鉛錫層應(yīng)平均分布在焊盤上，聚錫變形不可 接受X-Ray測量、塞規(guī)MA2錫過薄（錫白）由于錫過薄導(dǎo)致焊盤表面呈現(xiàn)白色不

8、超過25%焊盤面積可接受X-Ray測量MA3濺錫鉛錫碎屑壓在焊盤上不接受目視檢查MA4錫絲絲狀鉛錫層沿焊盤邊 橫向伸岀不接受目視檢查MA5錫珠錫珠鉗入須綠油封孔的導(dǎo)通孔內(nèi)不允許目視檢查MA6錫塞孔孔被錫或其它異物堵 住不接受目視檢查MA7錫起沙/錫面粗糙表面鉛錫呈現(xiàn)砂紙狀 ?；虬纪共黄?。不允許目視檢查MA8不上錫/拒錫焊盤局部或全部表面沒有鉛錫層覆蓋不允許目視檢查MA9錫上金手指金手指部位表面有錫不允許目視檢查MA10線路上錫阻焊擦傷脫落導(dǎo)致鉛錫粘附于線路表面二級和三級接受標(biāo)準(zhǔn)：擦傷修補(bǔ)面積超標(biāo)不 接受擦傷最大面積 5.08 mmX 5.08 mm,每面不超過 3點(diǎn)兩面5點(diǎn)目視檢查MI11孔徑

9、不符噴錫后孔徑超岀成品 孔徑要求1、客戶有特殊要求以客戶要求為準(zhǔn)2、二級和三級接受標(biāo)準(zhǔn)：a、元件孔按+/-3mil進(jìn)行控制b、過電孔（導(dǎo)通孔），+3mil/-4mil塞規(guī)MA12錫粉噴錫后微細(xì)鉛錫點(diǎn)附不允許目視檢查MA標(biāo)題：PCB質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)（表面處理）發(fā)布日期2010-11-24編號：IS-QA (IPQC) -04版本號：B發(fā)布狀態(tài)序號項目缺陷描述接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗方法缺陷類型著在板料或阻焊膜表面13錫污染/錫灰光亮鉛錫層變黑色、或黃色、灰色不允許目視檢查MA14錫面轆痕機(jī)器滾軸接觸未凝固錫層引至錫面上呈現(xiàn)灰白色不允許目視檢查MI15焊墊翹起銅皮端有從板料表面到底層的翹起不允許目視檢查MA623

10、 沉銀/沉錫序號項目缺陷描述接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗方法缺陷類型1表面顏色不良錫面/銀面表面有黑色或灰色發(fā)紅現(xiàn)象表面不可發(fā)白、發(fā)黑、發(fā)紅目視檢查MA錫/銀面粗糙表面不光滑，有顆粒狀鍍層不接受目視檢查MA2劃傷銀/錫的表面擦傷不接受目視檢查MA3錫/銀厚度不合格沉銀/沉錫后的厚度不符合MI要求按MI標(biāo)準(zhǔn)，無要求沉銀厚度控制0.2-0.45um ,沉錫厚度控制在 0.7-1.2umX-Ray測量MA4漏鍍在需要沉錫沉銀的貼片位或手指焊盤的位置上未沉上錫和銀層不允許目視檢查MA5滲鍍鍍錫銀層線路邊緣岀現(xiàn)滲岀點(diǎn)象狗牙狀二級和三級接受標(biāo)準(zhǔn)：在原線寬和間距土 20%范圍內(nèi)不超過 0.05 mm（兩者取最小值）可接受目

11、視檢查、百倍鏡MA6黑孔/紅孔/膠漬需鍍層的孔內(nèi)岀現(xiàn)黑孑L、紅孔及板面膠漬現(xiàn)象未鍍上不接受目視檢查MA7鍍層剝離脫落指鍍層結(jié)合力差而導(dǎo) 致剝離脫落現(xiàn)象用3M600膠帶貼于板面大概5cm用手套趕平 膠帶下氣泡，膠帶垂直于線路90度迅速拉起， 出現(xiàn)鍍層剝離不接受目視檢查、3M膠帶試驗CR624 OSP序號項目缺陷描述接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗方法缺陷類型1表面顏色不良有機(jī)涂覆表面均勻呈粉紅色、表面呈淺褐色及局部淺褐斑點(diǎn)可接受，板面呈深褐色不接受目視檢查MA2表面異物涂覆層表面有其它外來物不允許目視檢查MA3擦花有機(jī)保護(hù)膜被刮傷擦長度小于10 m的刮傷不露銅面可接受目視檢查MA標(biāo)題：PCB質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)（表面處理）發(fā)布日期2010-11-24編號：IS-QA（ IPQC）-04版本號：B發(fā)布狀態(tài)花4有機(jī)保護(hù)膜發(fā)黑未鍍上經(jīng)藥水在處理過程中 對表面氧