AltiumDesigner布局布線規(guī)則（精編版）

1、1、altium常用快捷鍵環(huán)境快捷鍵f1訪問幫助文檔中心ctrl + s保存當前的文檔ctrl + tab切換打開的文檔(右手習慣 )shift + ctrl + tab切換打開的文檔(左手習慣 )f4隱藏/ 顯示所有浮動面板shift + f4平鋪打開文檔ctrl + moving a panelprevent automatic docking工程快捷鍵c, c編輯當前設計工程c, d編輯文檔c, o工程對話為當前的工程打開選項ctrl + alt + o訪問當前工程打開工程的文件對話框c, l關閉屬于活動工程的全部文檔c, t, m訪問存儲管理面板c, t, l為當前工程訪問本地歷史c,

2、 v查看工程中的元器件參數(shù)原理圖和pcb通用快捷鍵y放置元件時，上下翻轉x 放置元件時，左右翻轉esc退出當前命令pagedown,ctrl+ 鼠標滾輪以光標為中心縮小畫面pageup, ctrl+鼠標滾輪以光標為中心防大畫面ctrl+按住鼠標右鍵左移以光標為中心縮小畫面ctrl+按住鼠標右鍵右移以光標為中心防大畫面home以光標為中心刷新屏幕shift+鼠標滾輪左右移動畫面ctrl+z撤銷上一次操作ctrl+y重復上一次操作ctrl+a/s/c/x/v選擇全部 / 保存/ 復制 / 剪切 / 粘貼delete刪除v+d顯示整個文檔v+f顯示所有對象x+a取消所有選中的對象按住鼠標右鍵移動移動

3、畫面shift+f選擇相同對象shift+c清除當前過濾的對象（消除灰暗）tab編輯正在放置對象的屬性y 彈出快速查詢菜單f11打開或關閉inspector 面板f12打開或關閉list 面板a o b j m s x zctrl+pagedown空 格 鍵pcb快捷鍵shift+rshift+e ctrl+g gl空格鍵shift+s ctrl+h o+d+（數(shù)字鍵盤）-（數(shù)字鍵盤）* （數(shù)字鍵盤） ctrl+m 或 r-m shift+空格鍵 空格鍵qe-j-o（ ctrl+end） e-j-a（ ctrl+home ） nlbackspace彈出 edit/align 子菜單彈出 opt

4、ions 菜單彈出 view/toolbars 子菜單彈出 edit/jump 子菜單彈出 edit/move子菜單彈出 edit/select 子菜單彈出 edit/deselect 子菜單彈出 view/zoom 子菜單將畫面縮小到最小放置電線、總線、多邊形線時激活開始/ 結束模式切換三種布線模式打開或關閉電氣網(wǎng)格、取消格點吸附功能彈出捕獲網(wǎng)格對話框彈出捕獲網(wǎng)格菜單電路板板層和顏色對話框 布線時改變開始/ 結束模式切換打開 / 關閉單層顯示模式選擇連接銅線顯示/ 隱藏 prefences 對話框切換到下一層切換到上一層下一布線層 測量距離順時針旋轉移動的對象逆時針旋轉移動的對象米制和英制之

5、間的單位切換跳轉到當前原點跳轉到絕對原點移動零件時及時隱藏定位線移動零件時及時切換到下層布線時刪除上一次布下的銅膜線2、altium心得altium 采用三級文件來管理所有設計文件：工作區(qū)（ workspace）；項目文件 （ project）；具體的設計文件。2.1 原理圖繪制2.1.1 ercerc電氣檢查功能分為兩部分：1 在線電氣檢查on-line drc，電路圖中， 元件引腳上出現(xiàn)的紅色波浪線，就是on-line drc檢查的結果； 2 是批次電氣檢查功能batch drc，掩藏在項目編譯之中了。所以， 畫完原理圖后， 只需選擇compile pcb project*.pripcb編

6、譯電路板項目命令， 程序開始編譯項目，批次電氣檢查就在其中，如果原理圖有問題，將出現(xiàn) message面板，記錄錯誤與警告信息。忽略 erc 標號主要用來標識元件中不需要連接的空管腳，從而避免系統(tǒng)在電氣檢測時給出錯誤提示。2.1.2 隱藏管腳創(chuàng)建原理圖庫模型時， 一般情況下， 電源管腳類型設置為 “ power”，其他管腳為“ passive”。對于有隱藏管腳的元件，一般情況下，隱藏管腳多為電源（vcc）和地（ gnd）管腳，如果隱藏管腳默認連接的網(wǎng)絡名稱與需要連接的網(wǎng)絡名稱相同，也可以不顯示該管腳，反之則需要顯示這些隱藏管腳，并手動連接這些管腳到相應的網(wǎng)絡。在 altium中，用戶創(chuàng)建的原理圖

7、中的元件模型管腳名稱和編號與實際管腳名稱和編號并不需要一一對應， 用戶可以在模型對應對話框中修改。設置原理圖封裝時的pin map 按鈕， 可以打開模型對應對話框。隱藏元件管腳時，所有（part）組件的同名引腳都要設置為隱藏。2.1.3 文本與別名在“ text”（文本）文本框下拉選項中被選擇的字符串前面都有一個等號，這類符號在 protel dxp 中作為特殊字符處理。在 altium中，端口是實現(xiàn)遠距離電氣連接的對象，可以用于多張原理圖中，具有相同名稱的端口不需要用導線連接，可以直接形成電氣連接。各方塊電路圖之間通過端口來實現(xiàn)電氣連接和數(shù)據(jù)傳輸。原理圖庫面板中的“aliases”，可以用來

8、給元件設置別名，這樣元件除了元件名稱不同外，其他參數(shù)完全相同，避免了重復繪制原理圖的工作。2.1.3 組件創(chuàng)建組件用tools-new part 按鈕。邊緣符號主要用來標識該管腳的信號特征，并不影響元件真正的電氣特性。2.1.4 降低導線連接復雜度在同一張原理圖中使用網(wǎng)絡標號在不同原理圖中使用端口符號（總線可能需要加網(wǎng)標）編輯原理圖元件庫模型的管腳排列，使完成同一功能的管腳位于同一個區(qū)域采用合理的元件布局2.2 pcb工藝設計一個元件的封裝就是這個元件實物在altium 中的再現(xiàn)。 在 pcb 設計中， 布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，pcb 布線有單面布線、雙面布線和多層布線。為了避免輸入端與

9、輸出端的邊線相鄰平行而產(chǎn)生反射干擾和兩相鄰布線層互相平行產(chǎn)生寄生耦合等干擾而影響線路的穩(wěn)定性，甚至在干擾嚴重時造成電路板根本無法工作。2.2.1 焊盤（ pad）和過孔（via）焊盤是主要用來焊接元件或作為測試點的，過孔是用來連接不同層上的導線的，當然過孔也能用來焊接元件。當元件為直插式，焊盤就和過孔差不多，只是比過孔多了一圈助焊部 分；當元件是貼片式，焊盤就只是頂層或底層一小塊露出來的焊接部分。過孔是圓形的，而焊盤形狀不一定是圓形。一般情況下， 導線寬度應小于焊盤寬度。焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑d 一般不小于 (d+1.2)mm ，其中 d 為引線孔徑。

10、對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm 。2.2.2 覆銅（ polygon plane）與補淚滴（ tearsdrop）補淚滴， 主要是為了加強導線和焊盤之間的物理連接強度，防止機械制板時焊盤與導線 之間斷開；覆銅主要是為了降低阻抗，保證信號穩(wěn)定傳輸，減少電磁輻射干擾，增加pcb 的電磁兼容性等作用。2.2.3 pcb可靠性設計去耦電容在直流電源回路中，負載變化會引起電源噪聲。例如在數(shù)字電路中，當電路從一種狀態(tài)轉換為另一種狀態(tài)時，就會在電源線上產(chǎn)生一個很大的尖峰電流，形成瞬變的噪聲電壓。配置去耦電容可以抑制因負載變化而產(chǎn)生的噪聲，配置原則為：電源輸入端跨接一個10100uf

11、的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采用100uf 以上的電解電容器的抗干擾效果會更好。為每個集成電路芯片配置一個0.01uf 的陶瓷電容器。如遇到印制電路板空間小而裝不下時， 可每 410 個芯片配置一個110uf 鉭電解電容器， 這種器件的高頻阻抗特別小，在500khz20mhz 范圍內(nèi)阻抗小于1，而且漏電流很小(0.5ua 以下 )。對于噪聲能力弱、關斷時電流變化大的器件和rom、 ram 等存儲型器件，應在芯片的電源線 (vcc)和地線 (gnd)間直接接入去耦電容。去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電容不能帶引線。在印制板中有接觸器、 繼電器、按鈕等元件時。 操作它們時均會產(chǎn)

12、生較大火花放電， 必須 rc 電路來吸收放電電流。一般r 取 1 2k， c 取 2.2 47uf。cmos的輸入阻抗很高，且易受感應，在使用時對不用端要接地或接正電源。設計時應確定使用高頻低頻中頻三種去耦電容，中頻與低頻去耦電容可根據(jù)器件與 pcb功耗決定，可分別選47-1000uf 和 470-3300uf ；高頻電容計算為: c=p/v*v*f 。每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲能電容。使用管狀電時，外殼要接地。2.2.4 pcb抗干擾措施1考慮 pcb 尺寸大小pcb 尺寸過大時，印制線條長，阻

13、抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；尺寸過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。應根據(jù)具體電路需要確定pcb 尺寸。2確定特殊元件的位置確定特殊元件的位置是下方面：pcb 布線工藝的一個重要方面，特殊元件的布局應主要注意以盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。重量超過15g 的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應

14、裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。對于電位器、 可調(diào)電感線圈、 可變電容器、 微動開關等可調(diào)元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)， 應放在印制板上便于調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。3 布局方式采用交互式布局和自動布局相結合的布局方式。 布局的方式有兩種： 自動布局及交互式布局， 在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布局， 完成對特殊元件的布局以后，對全部元件進行布局，主要遵循以下原則：按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡

15、可能保持一致的方向。以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在pcb 上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2或 4:3 。電路板面尺寸大于200 × 150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。4 電源和接地線處理的基本原則由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，對電源和地的布線采取一些措施降低電源和地線

16、產(chǎn)生的噪聲干擾，以保證產(chǎn)品的質量。方法有如下幾種：電源、 地線之間加上去耦電容。單單一個電源層并不能降低噪聲，因為，如果不考慮電流分配， 所有系統(tǒng)都可以產(chǎn)生噪聲并引起問題，這樣額外的濾波是需要的。通常在電源輸入的地方放置一個1 10f 的旁路電容，在每一個元器件的電源腳和地線腳之間放置一個0.01 0.1 f的電容。 旁路電容起著濾波器的作用，放置在板上電源和地之間的大電容（10f）是為了濾除板上產(chǎn)生的低頻噪聲（如50/60hz的工頻噪聲）。板上工作的元器件產(chǎn)生的噪聲通常在100mhz或更高的頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生諧振， 所以放置在每一個元器件的電源腳和地線腳之間的旁路電容一般較小 （約0.1 f）。

17、最好是將電容放在板子的另一面，直接在元件的正下方， 如果是表面貼片的電容則更好。盡量加寬電源、 地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線 >電源線 >信號線，通常信號線寬為：0.2 0 .3mm ，最細寬度可達0.05 0 .07mm ，電源線為1.22 .5mm ，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。做成多層板，電源，地線各占用一層。依據(jù)數(shù)字地與模擬地分開的原則。若線路板上既有數(shù)字邏輯電路和又有模擬線性是 中，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線

18、應短而粗， 高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔，保證接地線構成閉環(huán)路。一般將電源和地網(wǎng)絡留在最后處理，優(yōu)先保證重要信號線的優(yōu)先布線以及信號線的完整性。5 導線設計的基本原則導線設計不能一概用一種模式，不同的地方以及不同的功能的線應該用不同的方式來布線。應該注意以下幾點：印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外， 盡量避免使用大面積銅箔，否則， 長時間受熱時易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時， 最好用柵格狀， 這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。印制攝導線的最小寬度

19、主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm 、寬度為115mm 時。通過2a 的電流，溫度不會高于 3，因此導線寬度為1.5mm 可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路， 通常選 0.020.3mm 導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線。尤其是電源線和地線。 導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至58mm 。時鐘信號線最容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，i/0 線比平行 i/o 線干擾小。走線時應與地線回路相靠近，時鐘線垂直于pcb盡量使用45o折線而不要采用90o折線布線，這樣可以

20、減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。布線盡可能把具有同一輸出電流，而方向相反的信號利用平行布局方式來消除相應的磁場干擾。一般采用平行的走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容會增加。為了抑制 pcb線路之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平行走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的線路，可以有效地抑制串擾。6 高速布線在高速數(shù)字 電路 中，時鐘電路通常是寬帶噪聲的最大產(chǎn)生源。在數(shù)字電路中，最容易受影響的是復位線、中斷線和控制 線。高速布線選擇正確的布線路徑和終端拓撲結構非常重要。走線的拓撲結構是指一根網(wǎng)線的布線順

21、序及布線結構。通常情形下，pcb走線采用菊花鏈(daisy chain)和星形 (star)布線兩種基本拓撲結構。對于菊花鏈布線，從驅動瑞開始，依次到達各接收端。如果使用串聯(lián) 電阻 來改變信號特性， 串聯(lián)電阻的位置應該緊靠驅動端， 菊花鏈布線中分支長度盡可能短。 在控制走線的高次諧波干擾方面，菊花鏈走線效果最好。星形拓撲結構可以有效地避免時鐘信號的不同步問題，但在密度很高的 pcb板很難做到。每條分支上都需要終端電阻，終端電阻的阻值應和連線的特征阻抗相匹配。 7 模擬電路與數(shù)字電路將數(shù)字開關動作和模擬電路隔離，將電路的數(shù)字和模擬部分分開。要盡可能將高頻和低頻分開，高頻元件要靠近電路板的接插件現(xiàn)

22、在有許多pcb不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說， 高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人pcb 對外界只有一個結點，所以必須在pcb內(nèi)部進行處理數(shù)、 模共地的問題， 而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在 pcb與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在pcb上不共地的，這由系統(tǒng)設計來決定。8 rf 布局概念在設計 rf 布局時，有幾個總的原則必須

23、優(yōu)先加以滿足:?盡可能地把高功率rf放大器 (hpa)和低噪音放大器(lna)隔離開來， 簡單地說， 就是讓高功率rf 發(fā)射電路遠離低功率rf 接收電路。如果你的pcb 板上有很多物理空間，那么你可以很容易地做到這一點，但通常元器件很多，pcb空間較小，因而這通常是不可能的。你可以把他們放在pcb 板的兩面，或者讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括rf緩沖器和壓控制振蕩器(vco)。?確保pcb 板上高功率區(qū)至少有一整塊地，最好上面沒有過孔，當然，銅皮越多越好。?芯片和電源去耦同樣也極為重要。?rf輸出通常需要遠離rf輸入。?敏感的模擬信號應該盡可能遠離高速數(shù)字信號和rf 信

24、號。2.2.5 pcb布線拓撲結構以其應用場合常見的拓撲結構及各種互連拓撲的特點和適用場合。網(wǎng)絡連接究竟應該采用哪種拓撲形式，在很大程度上是由電路的要求決定的，然后才是布局、布線的方便性。（1） 點到點拓撲最簡單的拓撲結構，單一驅動器、單一接收器。點到點拓撲這種拓撲是最簡單的，布局布線上都很容易實現(xiàn)，易于實現(xiàn)阻抗控制。普通低速網(wǎng)絡是否能采用用點到點拓撲， 完全看電路的需求； 而高速和超高速的互連， 很多情況下必需要求點到點的互連， 如高速串行信號的互連， 以最小化阻抗不連續(xù)帶來的影響； 精確定時的時鐘信號也不允許有分叉存在， 因為分叉帶來的阻抗不連續(xù)會引起附加抖動。 可在驅動端串小阻值電阻或并

25、聯(lián)一個阻值為 zo 的電阻在終端。（2） 緊湊樹形拓撲 用最短的互連傳輸線將驅動器和接收器一個一個串起來，從主驅動器開始， 首先用傳輸線連接到與該主驅動器最近的一個緩沖器上，然后在剩下的未連接緩 沖器中尋找與己經(jīng)連接的緩沖器最近的一個緩沖器，并將兩者用傳輸線連接起來，依次類推， 直至完成所有的緩沖器連接。緊湊樹形拓撲這種拓撲總的互連線長度是最短的，只適用于低速、不用阻抗控制的信號，比如在沒有電源層的情況下，電源的布線就可以采用這種拓撲。（3） 菊花鏈拓撲用最短的互連傳輸線把所有的緩沖器連接起來，但是每個緩沖器最多只能通過兩段傳輸線連接到另外的兩個緩沖器，從主驅動器開始， 然后通過傳輸線連接到與

26、主驅動器最近的緩沖器上，然后查找與該緩沖器最近的未連接緩沖器，將兩者用傳輸線連接起來， 然后再以剛加入連接的緩沖器為基準，再次查找最近的未連接緩沖器進行連接，依此類推，直至完成所有的緩沖器連接，連接完成后，從主驅動器開始，所有的緩沖器連接成 鏈狀。菊花鏈拓撲一般而言，對于多負載的總線系統(tǒng)常采用菊花鏈拓撲，并在最遠端的負載處進行適當?shù)慕K結。菊花鏈拓撲的優(yōu)勢在于易于進行阻抗控制，端接簡單， 網(wǎng)絡的布線長度短，布線較為方便， 只要各個接收器在接收信號時間上的差別在允許的范圍內(nèi)就可以采用菊花鏈拓撲進行布線（這也說明菊花鏈拓撲不適用于高速系統(tǒng)），注意要讓菊花鏈的分支線盡量短，一般需要前仿真和后仿真。菊花

27、鏈結構中負載相互有一定影響，但總線傳輸較穩(wěn)定，常在最后一個終端，根據(jù)特性阻抗加上 / 下拉匹配電阻或并聯(lián)ac 方式匹配，不能用串阻方式解決反射問題。（4） 星形拓撲從主驅動器開始，首先通過傳輸線完成和其它驅動器的菊花連接，然后所有的接收器都通過傳輸線連接到最后一個連入驅動器菊花鏈的那個驅動器上。如果只有一個驅動器，則這個驅動器位于星形的中央。星形拓撲星形拓撲也是一種常用的多負載布線拓撲，驅動器位于星形的中央，呈輻射狀與多個負載相連，星形拓撲可以有效避免信號在多個負載上的不同步問題，可以讓負載上收到的信號完全同步。星形拓撲的問題在于需要對每個支路分別終端端接，使用器件多， 而且驅動器的負載大，必

28、需驅動器有相應的驅動能力才能使用星形拓撲，如果驅動能力不夠，需要加緩沖器。為了降低功耗和緩解驅動器的負載壓力，可以采用rc 終端端接，但這種端接方式更加復雜， 而且只能用于時鐘信號。星形拓撲一般在時鐘網(wǎng)絡或對信號同步要求高的 網(wǎng)絡中應用， 其共同點就是要求各接收器在同一時刻收到驅動端發(fā)來的信號，星形拓撲的布線難度比菊花鏈拓撲的要大，占用空間也大。 實際的星形拓撲會存在端接傳輸線分支，驅動器與公共節(jié)點間存在傳輸線分支，這些都會劣化信號，所以在完成星形拓撲一般需要前仿真 和后仿真，以保證信號的完整性。（5） 遠端簇形（也叫遠端星型）與星形很相似，不同之處在于最后一個連入驅動器 菊花鏈的那個驅動器通

29、過一段較長的傳輸線連接到一個“t形”節(jié)點上，然后所有的接收器也都通過傳輸線連接到這個“t節(jié)”點上，所有的接收器都簇籠在一起。遠端簇形拓撲遠端簇形拓撲實際上是星形拓撲的一個改進，它將星形拓撲中位于源端的分支 節(jié)點移動到與接收器最近的遠端，即滿足了各個接收器上接收信號的同步問題，又解決了阻抗匹配復雜和驅動器負載重的問題，因為遠端簇形拓撲只需要在分支節(jié)點處終端匹配就可以了。遠端簇形拓撲要求各個接收器到分支點的距離要盡量近，分支線長了會嚴重影響信號的 質量，如果各個接收器芯片在空間上不能擺放在一起，那么就不能采用遠端簇形拓撲。同樣， 一般需要前仿真和后仿真，以保證信 號的完整性。 這種結構可在各負載終

30、端處加電阻并聯(lián)匹配。電阻阻值為n.zo(n 為分枝數(shù)）。2.2.6 板層定義介紹1 signal layer(信號層 )信號層主要用于布置電路板上的導線。altium 提供了 32 個信號層，包括 top layer(頂層)， bottom layer(底層)和 30 個 midlayer(中間層 )。2 internal plane layer( 內(nèi)部電源 / 接地層)altium 提供了 16 個內(nèi)部電源層 / 接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線， 當然不排除在這些層中布信號線。我們稱雙層板， 四層板，六層板，一般指信號層和內(nèi)部電源/ 接地層的數(shù)目。3 mechanical layer(機械層 )altium 提供了 16 個機械層，它一般用于設置電路板的外形尺寸， 數(shù)據(jù)標記， 對齊標記， 裝配說明以及其它的機械信息。這些信息因設計公司或pcb制造廠家的要求而有所不同。 執(zhí)行菜單命令 design|mechanical layer能為電路板設置更多的機械層。另外，機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。4 solder mask layer(阻焊層 )altium 提