SMT異常處理規(guī)范

1、文件修訂履歷版本修訂內(nèi)容制/修訂日期制/修訂人A新發(fā)行2016.06.15審批審核：日期：批準(zhǔn)：日期：1、 目的針對(duì)實(shí)際生產(chǎn)中出現(xiàn)的異常問題或異常板，規(guī)范處理方式及流程，使生產(chǎn)作業(yè)人員能在較 短的時(shí)間內(nèi)漲縮異常處理技能，降低生產(chǎn)報(bào)廢率。2、 適用范圍生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異?，F(xiàn)象分析以及異常板的處理.3、 流程圖流程匿權(quán)責(zé)單位相關(guān)表單品質(zhì)/生產(chǎn)異常報(bào)告聯(lián)絡(luò)單異常信息調(diào)查表生產(chǎn)/品質(zhì)/工N異常報(bào)告聯(lián)絡(luò)單生產(chǎn)/品質(zhì)/研發(fā)停產(chǎn)通知單品質(zhì)發(fā)行糾止預(yù)防措施表QR-QA-004生產(chǎn)/工N/品質(zhì)品質(zhì)恢復(fù)生產(chǎn)通知單備注當(dāng)生產(chǎn)發(fā)生異常時(shí)：1:由作業(yè)員報(bào)告當(dāng)班領(lǐng)班、組長(zhǎng)處理解決；2:生產(chǎn)異常1小時(shí)未解決的，由生產(chǎn)組長(zhǎng)電

2、話和MAIL兩種方式報(bào)告聯(lián)絡(luò)生產(chǎn)主管、品質(zhì)主管、工藝工程師現(xiàn)場(chǎng)處理，并使用郵件同步通知到計(jì)劃；3:生產(chǎn)異常在4小時(shí)未有得到有效解決，生產(chǎn)主管馬上用電話和郵件兩種方式通知到生產(chǎn)經(jīng)理，品質(zhì)經(jīng)理， 工藝部經(jīng)理到現(xiàn)場(chǎng)解決，IPQC主管根據(jù)狀況開立停產(chǎn)通知單，并知會(huì)計(jì)劃調(diào)整生產(chǎn)進(jìn)度計(jì)劃和出貨計(jì) 劃；4:生產(chǎn)異常在8個(gè)小時(shí)未解決，計(jì)劃反映到副總，16個(gè)小時(shí)未能夠及時(shí)解決，副總通知董事長(zhǎng)；5:異常發(fā)生后生產(chǎn)組長(zhǎng)可以根據(jù)異常停產(chǎn)時(shí)間，逐級(jí)提報(bào)異常處理進(jìn)度，直到董事長(zhǎng)。4、 職責(zé)4.1 SMT生產(chǎn)：按照文件規(guī)范對(duì)異常板進(jìn)行處理，提供信息收集表異常產(chǎn)品生產(chǎn)相關(guān)信息；4.2 SMT品質(zhì)：監(jiān)督生產(chǎn)按照文件要求執(zhí)行，提

3、供異常信息收集表異常產(chǎn)品品質(zhì)相關(guān)信息4.3 SMT工藝：修訂完善異常處理流程及要求，完善異常信息收集表分析異常產(chǎn)生原因5、 定義6、 內(nèi)容6.1 烘烤工序異?，F(xiàn)象及處理方式:6.1.1 異常問題：板面變色氧化 1.1異?，F(xiàn)象（圖片）產(chǎn)品變邑、氧化1.3異常板處理步驟D將不良的產(chǎn)品全部隔離、標(biāo)識(shí)；通知品質(zhì)人員確認(rèn); 聯(lián)絡(luò)設(shè)備人員確認(rèn)設(shè)備溫度是否與設(shè)定一致；設(shè)備 是否有異常；待確認(rèn)OK后才可流至下工序。所屬工序：烘烤1.2原因分析1.2.1 烘烤條件異常，沒有按烘烤條件進(jìn)行作業(yè)：A、非綠油板為120° 2HB、綠油板為 120° 2HC、OSP板烘烤條件為 80° 3

4、H。D、168客戶 OSP板烘烤條件為：100° 2H。1.2.2 烤箱溫度異常，沒有及時(shí)點(diǎn)檢烤箱溫度；1.2.3 人員裸手接觸板面金面，污染臟污；1.4異常板處理流程6.1.2異常問題：產(chǎn)品翹曲、皺折1.1異?，F(xiàn)象（圖片）OK所屬工序：烘烤1.2原因分析產(chǎn)品未放平整；拿取板的方式不正確導(dǎo)致 FPC翹曲、皺折;保護(hù)膜轂折OK1.4異常板處理流程1.3異常板處理步驟將不良的產(chǎn)品全部隔離、標(biāo)識(shí)；通知品質(zhì)人員確認(rèn);確認(rèn)作業(yè)人員是否按拿放板要求作業(yè)；待確認(rèn)OK后才可流至下工序。6.1.3異常問題：烘烤后超 12H未使用所屬工序：烘烤1.1異?，F(xiàn)象（圖片）無1.2 原因分析作業(yè)區(qū)域產(chǎn)品標(biāo)識(shí)不明

5、確，導(dǎo)致產(chǎn)品超時(shí)未使用;產(chǎn)線生產(chǎn)計(jì)劃安排不合理；1.4異常板處理流程超時(shí)未使用6.2印刷工序異?，F(xiàn)象及處理方式:6.2.1 異常問題：印刷偏位1.1 異常現(xiàn)象（圖片）所屬工序：印刷1.2 原因分析印刷機(jī)MARK別X、Y坐標(biāo)偏移;FPC沒有貼平整；鋼網(wǎng)固定不穩(wěn)；印刷機(jī)異常；1.3 異常板處理步驟D將超時(shí)的產(chǎn)品全部隔離、標(biāo)識(shí)；生產(chǎn)前需要再次烘烤后才能使用;烘烤OK后才可流至下工序。1.3異常板處理步驟將印刷不良偏移的板取出，區(qū)分放置；按洗板流程進(jìn)行清洗錫膏；清洗完后找品質(zhì)人員確認(rèn)，然后再次印刷;1.4異常板處理流程6.2.2異常問題：印刷少錫1.1 異?，F(xiàn)象（圖片）所屬工序：印刷1.2 原因分析鋼

6、網(wǎng)開孔過小，下錫不良;FPC沒有貼平整固定不穩(wěn);有異物導(dǎo)致鋼網(wǎng)堵孔；印刷參數(shù)異常；印刷OK后才可流至下工序。1.4異常板處理流程1.3異常板處理步驟D將印刷不良少錫的板取出，區(qū)分放置；按洗板流程進(jìn)行清洗錫膏；清洗完后找品質(zhì)人員確認(rèn)，然后再次印刷;印刷OK后才可流至下工序。6.2.3異常問題：印刷多錫、連錫1.2原因分析鋼網(wǎng)開孔過大，錫量過多；FPC沒有貼平整固定不穩(wěn)；有異物導(dǎo)致頂起鋼網(wǎng)沒有緊貼FPC ；印刷參數(shù)異常；1.3異常板處理步驟將印刷不良多錫、連錫的板取出，區(qū)分放置;按洗板流程進(jìn)行清洗錫膏；清洗完后找品質(zhì)人員確認(rèn)，然后再次印刷； 印刷OK后才可流至下工序。6.3貼片工序異?，F(xiàn)象及處理方

7、式:6.3.1異常問題： 貼偏1.3異常板處理步驟將貼裝偏移的不良板取出，區(qū)分放置；通知在線技術(shù)員進(jìn)行分析調(diào)整偏移的元件位置撥正并通知IPQC確認(rèn)，無異常后才可以過回流爐1.4異常板處理流程所屬工序：貼片1.2原因分析吸嘴型號(hào)使用不正確;吸取不穩(wěn)定；識(shí)別參數(shù)設(shè)置不當(dāng)； 物料安裝不到位； 貼裝坐標(biāo)異常；元件來料異常； 1.4異常板處理流程6.3.2異常問題：漏件所屬工序：貼片1.2原因分析吸嘴型號(hào)使用不正確；吸取不穩(wěn)定，運(yùn)行過程中掉料;識(shí)別參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，拋料；物料安裝不到位；調(diào)整貼正后才可流至下工序。1.3異常板處理步驟將貼裝漏件的不良板取出，區(qū)分放置；通知在線技術(shù)員進(jìn)行分析調(diào)整漏件的元件位置找

8、IPQC確認(rèn)，根據(jù)BOM、圖紙 補(bǔ)上元件后才可以過回流爐調(diào)整無漏件后才可流至下工序。6.3.3異常問題：反向所屬工序：貼片1.2原因分析程序角度設(shè)置錯(cuò)誤；元件安裝方向不一致；人員違規(guī)作業(yè)，私自放入元件到料帶中, 沒有經(jīng)過相關(guān)人員確認(rèn)；1.3異常板處理步驟立即停止生產(chǎn)，通知在線技術(shù)員進(jìn)行分析調(diào)整;將貼裝反向的不良板取出，區(qū)分放置；反向的元件位置找IPQC確認(rèn)，跟據(jù)圖紙調(diào)整好方向后才可以過回流爐調(diào)整無反向后才可流至下工序。6.3.4異常問題：錯(cuò)料所屬工序：貼裝1.1異?，F(xiàn)象（圖片）1錯(cuò)1.2原因分析程序設(shè)置錯(cuò)誤；人員上料錯(cuò)誤； 來料錯(cuò)誤；散料使用錯(cuò)誤；1.3異常板處理步驟立即停止生產(chǎn)，通知在線管理

9、人員進(jìn)行分析調(diào)查；將貼裝錯(cuò)料的不良板取出，區(qū)分隔離放置，做好標(biāo)識(shí)；錯(cuò)料的元件位置找IPQC確認(rèn)，跟據(jù)BOM、圖紙 換回正確的物料后才可以過回流爐換回正確的物料后才可流至下工序。6.4回流焊接工序異常現(xiàn)象及處理方式:所屬工序：回流焊接1.2原因分析回流爐設(shè)備溫度異常;1.3異常板處理步驟0停止生產(chǎn)過爐，立即通知在線技術(shù)員檢查設(shè)備并調(diào) 整；將爐內(nèi)的不良板取出，區(qū)分隔離放置，做好標(biāo)識(shí)；找品質(zhì)人員確認(rèn)其上錫焊接效果，確保焊接無異常 后才可以生產(chǎn)，流入下工序；調(diào)整好爐溫一致后才可生產(chǎn)。6.4.2異常問題：錫未熔所屬工序：回流焊接1.2原因分析回流溫度不足；設(shè)備溫度異常；過板密集導(dǎo)致溫度下降;6.4.1異

10、常問題：爐溫異常與設(shè)置不一致1.3異常板處理步驟通知在線技術(shù)員調(diào)查分析并調(diào)整；區(qū)分隔離放置，做好不良標(biāo)識(shí)；送焊接維修處理；找品質(zhì)人員確認(rèn)其上錫焊接效果，確保焊接無異常 后才可以生產(chǎn)，流入下工序；6.5點(diǎn)膠工序異常現(xiàn)象及處理方式:少膠6.5.1 異常問題：少膠1.1 異?，F(xiàn)象（圖片）所屬工序：點(diǎn)膠1.2 原因分析點(diǎn)膠量過少；人員作業(yè)碰到；針嘴堵孔；FPC板沒有安裝定位好;點(diǎn)膠速度過快；1.3異常板處理步驟通知在線技術(shù)員調(diào)查分析并調(diào)整；區(qū)分隔離放置，做好不良標(biāo)識(shí)；送點(diǎn)膠維修處理；注意補(bǔ)膠時(shí)，要核對(duì)膠水型號(hào)，不可用錯(cuò)膠水；找品質(zhì)人員確認(rèn)其上點(diǎn)膠效果，確保膠量無異常后 才可以生產(chǎn)，流入下工序；1.4異

11、常板處理流程6.5.2異常問題：多膠1.1異常現(xiàn)象（圖片）所屬工序：點(diǎn)膠1.2原因分析點(diǎn)膠量過多；人員作業(yè)碰到；FPC板沒有放好;1.3 異常板處理步驟通知在線技術(shù)員調(diào)查分析并調(diào)整；區(qū)分隔離放置，做好不良標(biāo)識(shí)；送點(diǎn)膠維修處理；找品質(zhì)人員確認(rèn)其上點(diǎn)膠效果，確保膠量無異常后 才可以生產(chǎn)，流入下工序；1.4 異常板處理流程多膠6.5.3異常問題：針孔、氣泡1.4異常板處理流程針孔、氣泡所屬工序：點(diǎn)膠1.2原因分析膠水回溫時(shí)間不足；膠水過期；元件、FPC板受潮;烘烤溫度異常；1.3異常板處理步驟通知在線技術(shù)員調(diào)查分析并調(diào)整；區(qū)分隔離放置，做好不良標(biāo)識(shí)；送點(diǎn)膠維修處理；注意補(bǔ)膠時(shí)，要核對(duì)膠水型號(hào)， 不可

12、用錯(cuò)膠水；找品質(zhì)人員確認(rèn)其上點(diǎn)膠效果，確保膠量無異常后 才可以生產(chǎn)，流入下工序；7、相關(guān)文件7.1 SMT貼裝檢驗(yàn)規(guī)范7.2 SMT點(diǎn)膠檢驗(yàn)規(guī)范7、 相關(guān)表單8、8.1印刷連錫、少錫信息調(diào)查表查檢項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)實(shí)際負(fù)責(zé)單位設(shè)計(jì)焊盤設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)指引按設(shè)計(jì)指引工藝鋼網(wǎng)型號(hào)版本是否用錯(cuò)按設(shè)計(jì)指引工藝鋼網(wǎng)厚度及開孔是否符合設(shè)計(jì)指引按設(shè)計(jì)指引工藝印刷參數(shù)是否合理按印刷條件表工藝是否有首件確認(rèn)需要首件確認(rèn)生產(chǎn)鋼網(wǎng)使用壽命是否超期不可超期生產(chǎn)印刷首件確認(rèn)是否合格N/A生產(chǎn)鋼網(wǎng)張力是否合格30-50N生產(chǎn)FPC貼板是否平整按貼板SOP要求生產(chǎn)產(chǎn)品實(shí)際漲縮值小于4%品質(zhì)8.2貼裝錯(cuò)料信息調(diào)查表：查檢項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)實(shí)際負(fù)責(zé)單位程序確認(rèn)BOM、圖紙是否正確按客戶資料工藝程序設(shè)置是否與BOM、圖紙一致按BOM、圖紙工藝使用物料是否按流程確認(rèn)上換料流程生產(chǎn)貼裝作業(yè)物料來料是否正確按BOM生產(chǎn)首件確認(rèn)是否合格N/A生產(chǎn)8