印制板外觀檢驗(yàn)規(guī)范

1、XX電子有限公司管理規(guī)范 LZ-GL-2014印制板通用技術(shù)檢驗(yàn)規(guī)范版本：A 編寫部門： 編制： 日期： 審核： 日期： 批準(zhǔn)： 日期:2014年 月 日發(fā)布 2014年 月 日實(shí)施XX電子有限公司 發(fā)布1.目的：為明確印制板焊接的外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為品質(zhì)判定提供接受和拒收依據(jù)。2.范圍： 本文規(guī)定了XX電子有限公司印制板的外觀檢驗(yàn)規(guī)范，在XX工程師未作特殊說明和要求的情況下，所有XX電子有限公司印制板檢驗(yàn)規(guī)范參考此文件，凡本文件未列出的內(nèi)容和在實(shí)際運(yùn)作中無法準(zhǔn)確判定的情況，以XX電子有限公司工程師現(xiàn)場確認(rèn)為準(zhǔn)，對讓步接收作業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，不在本文范圍內(nèi)。當(dāng)XX電子有限公司針對某一特定產(chǎn)品有專門的檢驗(yàn)標(biāo)

2、準(zhǔn)時(shí)，本標(biāo)準(zhǔn)需配合具體產(chǎn)品的特殊標(biāo)準(zhǔn)使用，并且與特定產(chǎn)品的檢驗(yàn)內(nèi)容項(xiàng)目有重合但是判定標(biāo)準(zhǔn)有差異的情況下，優(yōu)先采用特定產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。3.職責(zé)：3.1質(zhì)量部：3.1.1 工程師負(fù)責(zé)對本標(biāo)準(zhǔn)的制定和修改。3.1.2 檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)參照本標(biāo)準(zhǔn)對印制板的外觀進(jìn)行檢驗(yàn)。3.2生產(chǎn)部/外包工程： 生產(chǎn)和維修人員參照本標(biāo)準(zhǔn)對產(chǎn)品自檢和互檢。4.檢驗(yàn)條件：4.1 光源要求：要求在自然光或光照度為500LUX 的近似自然光下檢驗(yàn)，如40W 的日光燈。要求光源位于被檢查表面正上方45°范圍內(nèi)，且距離被檢查表面的直線距離為500mm以內(nèi)4.2 檢驗(yàn)員的要求：檢驗(yàn)員位于被檢查印制板的正面，視線與被檢查表面呈4

3、5°90°角進(jìn)行檢驗(yàn)，要求檢驗(yàn)員的視力或矯正視力為1.0 以上。5.檢驗(yàn)工具：放大鏡，顯微鏡，防靜電手鐲，合格印章等6.抽樣標(biāo)準(zhǔn)： 本公司所有印制板產(chǎn)品按全檢要求執(zhí)行。7.缺陷定義：7.1 立碑：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。7.2 橋連、連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象。7.3 移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)）。7.3.1 橫向（水平）偏位 - 元件沿焊盤中心線的垂直方向移動(dòng)為橫向偏位（圖a）；（又叫：側(cè)面移位）7

4、.3.2 縱向（垂直）偏位 - 元件沿焊盤中心線的平行方向移動(dòng)為縱向偏位（圖b）；（又叫：末端偏移）7.3.3 旋轉(zhuǎn)偏位 - 元件中心線與焊盤中心線呈一定的夾角（）為旋轉(zhuǎn)偏位（圖c）。（也叫：偏位）7.4 空焊：是指元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。7.5 反向：是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。7.6 錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。7.7 少件： 要求有元件的位置未焊接組裝物料。7.8 露銅：印制板表面的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。7.9 起泡：指印制板表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形7.10 錫孔：元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。7.11 錫裂：錫面裂紋。7.15 虛焊/假焊

5、：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。7.16 反貼/反白：指元件表面絲印焊接于印制板板另一面，無法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體。7.17 冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)表面不光澤（表面呈豆腐渣狀顆粒），結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。7.18 少錫：指元件焊盤錫量偏少。7.19 多件：指印制板上不要求有元件的位置焊接有元件。7.20 拉尖：指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺。7.12 堵孔：錫渣、錫珠等殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。7.13 翹腳：指多引腳元件的引腳上翹變形。7.14 側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接。7.21 錫珠：指印制板上有球狀錫點(diǎn)或錫物。7.22 斷路：指元件

6、或印制板線路中間斷開。7.23 溢膠：指熱熔膠從元件下漫延出來，并在待焊區(qū)域可見，而影響焊接。7.24 元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離印制板表面的現(xiàn)象。8.允收要求及判定方法：項(xiàng)目元件種類標(biāo)準(zhǔn)要求參考圖片接收條件板邊緣毛刺印制板 邊緣條件- 光滑，無毛刺。缺陷：板邊粗糙且磨損板邊光滑，無毛刺板邊緣缺口印制板邊緣狀況- 光滑，無缺口。缺陷：板邊破損板邊光滑，無缺口 印制板起泡印制板基材表面不允許有起泡現(xiàn)象缺陷：基材起泡印制板異物印制板基材線路上不允許有無法擦拭的異物缺陷：基材線路上有無法擦拭的異物缺陷：基材起泡印制板焊盤起翹印制板元器件焊盤不允許有焊盤起翹現(xiàn)象缺陷：焊盤起翹無焊盤起翹印制板分

7、層印制板基材表面不允許有燒焦現(xiàn)象缺陷：印制板燒焦 移位片式元件側(cè)面偏位(水平）1.側(cè)面偏移時(shí)，最小鏈接寬度（C）不得小于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）的1/2；按P與W的較小者計(jì)算。片式元件末端偏移(垂直末端偏移時(shí)，最大偏移寬度（B）不得超過元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）的1/4.按P與W的較小者計(jì)算。圓柱狀元件（側(cè)面偏移）側(cè)面（水平）移位寬度(A)不得大于其元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的1/2.按P與W的較小者計(jì)算。 圓柱狀元件（末端偏移）末端偏移寬度（B)不大于元件焊端寬度(A)的1/4移位圓柱狀元件末端鏈接寬度末端連接寬度（C）大于元件直徑（W），或焊盤寬度（P）中的1/2三極

8、管1.三極管的移位引腳水平移位不能超出焊盤區(qū)域.2.垂直移位其引腳應(yīng)有2/3以上的長度在焊接區(qū).IC/多腳物料1.最大側(cè)面偏移（A）不得大于引腳寬(W)的1/3。2.末端偏移必須有2/3以上的接觸引腳長度在焊盤以內(nèi).缺陷：元件焊盤超出焊盤寬度1/3 最小側(cè)面連接長度(D)等于或大于3倍引腳寬度(W)或引腳長度(L)的75%其中較大者.當(dāng)引長度（L）小于3倍引腳寬度（W）最小側(cè)面連接長度(D)100% 無引腳芯片1.最大側(cè)面偏移寬度（A）不得大于城堡寬度（W）的1/2.2.不接受末端偏移圓柱旋轉(zhuǎn)偏位片式元件片式元件傾斜超出焊接部分不得大于料身（W)寬度的1/3.圓柱狀元件旋轉(zhuǎn)偏位后其橫向偏出焊盤

9、部分不得大于元件直徑的1/4.三極管三極管旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)每個(gè)腳都必須有腳長的2/3以上的長度在焊盤區(qū).且有1/2以上的焊接長度.IC/多腳物料IC/多腳物料旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)其引腳偏出焊盤區(qū)的寬度（A）應(yīng)小于腳寬（W）的1/3,A1/3W焊錫高度片式元件焊錫高度最大填充高度為焊料厚度加上元器件端子高度。可接受最大填充高度(E)可以超出焊盤和/或延生至端帽金屬鍍層頂部，但不可進(jìn)一步延伸至元器件本體頂部 缺陷：末端焊接不足缺陷：焊料不足，無可見的潤濕填充 多腳元件不接受焊料觸及封裝元器件本體的現(xiàn)象。缺陷：焊料接觸元器件本體 缺陷貼片反焊/反白元件翻貼不允許正反面標(biāo)示的元件有翻貼現(xiàn)象.（即：絲印面向下）片式電阻

10、常見缺陷：元件焊反 立碑片式元件不允許焊接元件有斜立或直立現(xiàn)象（元件一端脫離焊盤焊錫而翹起）缺陷：元件斜立側(cè)立片式元件不允許寬.高有差別的元件側(cè)立（元件本體旋轉(zhuǎn)90度貼放）片式電容常見 缺陷：元件側(cè)立 錯(cuò)件所有物料不接受貼裝元件規(guī)格與要求不符的現(xiàn)象缺陷：元件錯(cuò)料 少件所有物料不允許有出現(xiàn)元件漏焊的現(xiàn)象缺陷：元件漏焊 反向有極性元件不接受有極性元件方向焊反(備注：元件上的極性標(biāo)志必須與PCB板上的絲印標(biāo)志對應(yīng)一致)缺陷：元件反向 多件所有物料不允許有空位焊盤焊有元件缺陷：空焊盤上有元件橋連（連錫/短路）所有元件1.不允許線路不同的引腳之間有橋連、碰腳等現(xiàn)象形成短路。2.不接受空腳與接地腳之間橋連

11、。 3.不接受空腳或接地腳與引腳線路橋連。缺陷：元件之間引腳橋連 空焊所有元件不接受焊盤無錫的組裝不良. 虛焊/假焊所有元件不允許虛焊、假焊.錫裂所有元件不允許焊錫與元件焊端之間形成的焊接存在破裂或裂縫現(xiàn)象缺陷：焊錫與元件焊端之間破裂及有裂縫 少錫片式/圓柱元件1.焊錫寬度（W）需大于PCB焊盤寬度（P）的2/32.錫面須光滑，焊接輪廓寬度L1/2D，錫面高度T1/4D 錫尖所有元件錫尖的長度不得大于1.0mm（從元件本體表面計(jì)算）且不能違反元件之間絕緣距離小于0.3mm的標(biāo)準(zhǔn)缺陷：拉尖長度大于1mm，且元件之間絕緣小于0.3mm錫孔所有元件不接受標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)環(huán)境下目視明顯存在的針孔、吹孔、空缺。

12、缺陷：針孔，吹孔，空缺浮高片式元件元件本體浮起與印制板的間隙不得大于0.1mm。翹腳有引腳元件不允許元件引腳變形而造成假焊、虛焊等不良.缺陷：引腳翹腳元件破損所有元件不接受元件本體破損的不良 錫珠所有元件1.不接受錫珠殘留而導(dǎo)致短路現(xiàn)象 ；2.不允許錫飛濺至大面積錫珠殘留于元件表面. 露銅印制板不允許印制板有露銅的現(xiàn)象缺陷：印制板上露銅現(xiàn)象跳線（搭線連接）印制板1.導(dǎo)線搭焊在元件引腳上，焊接長度必須大于引腳長度的3/42.導(dǎo)線與引腳接面處的焊點(diǎn)可接受3.引線連接時(shí)不能過于松弛，需要與印制板粘合緊貼，而不對其它線路造成影響搪錫導(dǎo)線多股線需均勻的涂上一層焊料，導(dǎo)線的股應(yīng)易于識(shí)別。缺陷：搪錫不足 損

13、傷所有元件元件引腳允許有輕微變形，壓痕或損傷，但不可有內(nèi)部金屬暴露。引腳損傷長度1/10D,D引腳直徑。缺陷：引腳損傷鋁電解電容鋁電解電容的外封裝塑料皮側(cè)面不允許破裂，頂面允許部分暴露但暴露部分90%DD - 電容的外直徑IC及三極管類IC及三極管類的外殼不允許有破裂或其它明顯的傷損插針金屬插針：a、插針不允許有扭曲、陷進(jìn)或高出絕緣體固定槽等現(xiàn)象b、不允許有插針高低不平、彎曲、針體銹斑及損傷等現(xiàn)象缺陷：插針高低不平缺陷：插針扭曲 缺陷：插針損傷導(dǎo)線帶絕緣皮的導(dǎo)線不 允許絕緣皮破傷缺陷：導(dǎo)線破損成型成型元件成型元器件時(shí)元器件兩邊引腳長度相等對稱，使用元器件本體處于焊盤中間，元器件折彎處距本體應(yīng)大

14、(L)2mm，折彎半徑R大于兩倍的引線直徑T。 元器件安放臥裝元器件臥裝的元器件一般距印制板0.5mm-1mm要緊貼印制板插裝排阻排阻插裝時(shí)，將排阻上帶點(diǎn)的一端的第1腳認(rèn)為排阻的公共端，為第一腳2W以上的大功率電阻2W以上的大功率電阻插裝時(shí)應(yīng)高出印制板3mm-5mm三極管三極管插裝時(shí)一般殼距印制板5mm散熱片散熱片要距離印制板1mm-2mm高度安裝，如散熱片下方的印制板上沒有印制線路，可緊貼印制板安裝。電解電容直徑大于10mm的電解電容需用熱熔膠固定焊接插件元器件焊點(diǎn)應(yīng)滿足至少270°環(huán)繞填充或潤濕冷焊所有元器件不允許出現(xiàn)潤濕性很差，焊點(diǎn)外觀灰暗，疏松的焊點(diǎn)。(表面呈豆腐渣狀顆粒)缺

15、陷：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀顆粒拉尖插件元器件不允許焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端缺陷：焊點(diǎn)拉尖錫坑插件元器件錫點(diǎn)表面不允許有肉眼看見的錫坑缺陷：錫點(diǎn)表面有錫坑 橋連(連錫)插件元器件不允許任何電氣上不應(yīng)該連接的兩個(gè)焊點(diǎn)之間進(jìn)行錫連接，包括焊點(diǎn)與線路之間，線路與線路之間焊料過多（包焊）插件元器件不允許出現(xiàn)填充表面外凸，由于焊料過多造成引腳形狀不可辨識(shí)。缺陷：焊料過多針孔插件元器件不允許有因焊接溫度不夠等造成的批量性針孔/吹孔不良缺陷：焊點(diǎn)表面有針孔不良垂直填充插件元器件通孔內(nèi)填充高度需75%要求錯(cuò)件，反向插件元器件元器件排列整齊，不允許有錯(cuò)插，漏插，反向現(xiàn)象缺陷：1)未按規(guī)定選用正確元器件A.2)元器件沒有安裝在正確的孔內(nèi)B3)極性元器件逆向安放引腳長度插件元器件要求引腳露出焊錫0.5mm-1mm金手指臟污印制板不允許金手指上殘留臟污缺陷：金手指上有贓污助焊劑殘