封測業(yè)發(fā)展?fàn)顩r調(diào)研報告

1、封測業(yè)發(fā)展?fàn)顩r調(diào)研報告導(dǎo)致國內(nèi)ic封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，核心是研發(fā)能力低。國內(nèi)ic封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國家對ic行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場經(jīng)營規(guī)范化，嚴(yán)厲打擊走私等），更重要的是內(nèi)因，企業(yè)要集中資源在提高自身研發(fā)水平上下功夫，學(xué)會站在巨人的肩膀上與國際同步，通過不懈的努力，靠中國人的勤勞和智慧，才有可能產(chǎn)生中國自己的ic專利。要想在競爭中脫穎而出最終要依托研發(fā)能力，而要建立一流的研發(fā)平臺，我想主要的途徑還是在人才、技術(shù)、資金上。1、技術(shù)上：引進和創(chuàng)新相結(jié)合。技術(shù)引進和自主創(chuàng)新，處理好兩者的關(guān)系是實現(xiàn)跨越式發(fā)展的關(guān)鍵。國內(nèi)大多數(shù)集成電路企業(yè)的國

2、際競爭力和市場占有率優(yōu)勢不明顯，在自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)方面也與世界發(fā)達國家有較大差距。對于本土半導(dǎo)體企業(yè)來說，目前比較好的辦法就是在現(xiàn)有的技術(shù)上進行廣泛的二次開發(fā)，或者購買國外專利進行二次開發(fā)，提高技術(shù)層次，并盡可能多地將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為自主知識產(chǎn)權(quán)，以換取未來可能的交技術(shù)許可；同時將國外企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)布局沒有覆蓋到的地方作為主要的技術(shù)切入點，加大自主研發(fā)力度，擴大自己的技術(shù)占據(jù)區(qū)域，形成新的技術(shù)優(yōu)勢。另外，盡量避免可能發(fā)生的侵權(quán)問題，規(guī)避設(shè)計無疑是繞開別人重要專利、防止侵權(quán)的一個有效途徑。引導(dǎo)企業(yè)走“引進、消化、再創(chuàng)新”的道路，逐步完成從技術(shù)依附型向自主創(chuàng)新型的轉(zhuǎn)變。2、人才上：引進和培養(yǎng)相結(jié)

3、合。對于集成電路封裝測試業(yè)來說人才是關(guān)鍵，沒有高端的人才，就沒有高檔的產(chǎn)品，創(chuàng)新的技術(shù)。我國目前仍缺乏高端ic封裝人才群體，企業(yè)就是有一些人才，留住也難。封裝測試技術(shù)人才的嚴(yán)重短缺，成為制約集成電路封裝測試業(yè)進一步發(fā)展的瓶頸。從境外引進能適應(yīng)集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展所需的人才，特別是高層技術(shù)和管理人才，充分重視海外華裔技術(shù)專家的作用，加強與海外技術(shù)團體的聯(lián)系。從而使企業(yè)的管理水平，產(chǎn)品研發(fā)水平得以不斷提高。在引進人才的同時，企業(yè)要充分發(fā)揮海外人才的“老師”示范作用，并采取有效的培訓(xùn)手段，盡快培養(yǎng)本土ic封裝人才群，為企業(yè)作好人才梯隊儲備。3、資金上：資本運作是主要途徑。資金也是制約中國集成電路封

4、裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個大(！)問題，ic封裝業(yè)也需要資金密集投入，才能確保持續(xù)發(fā)展。國內(nèi)ic封測業(yè)總體上資本動作不暢，資本投入嚴(yán)重不足。上市融資是國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)尋求更大發(fā)展的必由之路，國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)一直在積極尋求早日上市，籌措資金以求得更好更快地發(fā)展。某年二家以內(nèi)資為主的封裝測試企業(yè)南通富士通微電子和甘肅天水華天科技先后于某月某日和某月某日在深圳證券交易所中小企業(yè)板成功上市，而某年某月在上海證券交易所上市的內(nèi)資企業(yè)長電科技于某年某月某日再次增發(fā)成功籌集發(fā)展資金。至此，國內(nèi)以內(nèi)資為主的三家主要ic封裝測試企業(yè)全部完成了上市融資工作，這為企業(yè)的科技創(chuàng)新、技術(shù)進步及后續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了有利的條件。另一方面，上市是“雙刃劍”，對企業(yè)的規(guī)范運作管理也提出了更高的要求。總體來看，國內(nèi)封裝企業(yè)要持續(xù)高投入高產(chǎn)出，走上市融資這條路是可行的，包括日月