手機(jī)FPC檢測(cè)規(guī)范

1、手機(jī)FPC檢測(cè)規(guī)范2015-11-28 發(fā)布2015-11-28 實(shí)施第 12 頁(yè) 共 12 頁(yè)目錄1目的. 32范圍. 33抽樣計(jì)劃. 34定義. 35檢驗(yàn)條件及環(huán)境. 36FPC 結(jié)構(gòu)及材料. 37目視檢查. 48尺寸要求. 89物理特性要求. 810電氣特性要求. 911環(huán)境試驗(yàn)要求. 1012包裝要求. 1013附送的報(bào)告. 11更 改 記 錄日期制定人/更改人更改內(nèi)容更改前版本更改后版本頁(yè)次2013.4.26陳學(xué)茂初版制定無(wú)V1.0共 12 頁(yè)以下空白1. 目的規(guī)范本公司研制及生產(chǎn)的手機(jī)在研發(fā)、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn)、IQC來(lái)料檢驗(yàn)等各個(gè)階段對(duì)手機(jī)用FPC的檢測(cè)。2. 范圍本標(biāo)準(zhǔn)主要用于本

2、公司所研制及生產(chǎn)的手機(jī)所使用的鏡片檢測(cè)，并且適用于手機(jī)的研發(fā)、試生產(chǎn)、IQC來(lái)料檢驗(yàn)等各個(gè) 階段，所涉及的FPC包括單面、雙面、多層及剛?cè)峤Y(jié)合板等在內(nèi)，其結(jié)構(gòu)不管有無(wú)增強(qiáng)片、PTH、埋孔及盲。3. 抽樣計(jì)劃按 GB2828.1-2003 中一般檢驗(yàn)的 II 水平進(jìn)行抽檢，合格質(zhì)量水平（AQL）及檢查水平規(guī)定:檢驗(yàn)項(xiàng)目抽樣方案合格質(zhì)量水平常規(guī)檢驗(yàn)包裝箱GB2828.1-2003CrMajMin最小包裝00.400.65結(jié)構(gòu)外觀尺寸配合抽 10PCS/批Acc=0，Rej=1性能測(cè)試按特定數(shù)量Acc=0，Rej=14. 定義4.1 缺陷代碼對(duì)照表代碼名稱代碼名稱N數(shù) 目D直 徑(mm)L長(zhǎng) 度(m

3、m)H深 度(mm)W寬 度(mm)DS距 離(mm)S面積（mm2）4.2 術(shù)語(yǔ)定義a) FPC（Flexible Printed circuit Board） 用柔性基材制成的印制板，可以有或無(wú)柔性覆蓋層。b) 剛?cè)峤Y(jié)合板（RigidFlex Printed Board） 利用柔性基材與剛性基材結(jié)合而制成的印制板。在剛?cè)峤Y(jié)合區(qū)，柔性基材與剛性基材上的導(dǎo)電圖形通常都要互連。c) PTH:鍍通孔4.3缺陷定義a) 致命缺陷（Cr）：產(chǎn)品存在對(duì)使用者的人身及財(cái)產(chǎn)安全構(gòu)成威脅的缺陷。b) 主要缺陷（Maj）：產(chǎn)品存在下列缺陷，為主要缺陷。 功能缺陷影響正常使用；性能參數(shù)超出規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)； 通常會(huì)導(dǎo)致客

4、戶拒絕購(gòu)買(mǎi)的嚴(yán)重外觀缺陷； 包裝存在可能危及產(chǎn)品形象的缺陷。c) 次要缺陷（Min）：輕微外觀缺陷，且不影響產(chǎn)品使用及功能。5.檢驗(yàn)條件及環(huán)境5.1 檢驗(yàn)條件及環(huán)境的要求如下：a)距離：人眼與被測(cè)物表面的距離為 300mm 350mm；b)時(shí)間：每片檢查時(shí)間不超過(guò) 12s；c)位置：檢視面與桌面成 45°；上下左右轉(zhuǎn)動(dòng) 90°；d)照明：100W 冷白熒光燈，光源距被測(cè)物表面 500550mm ，（照度達(dá) 8001200Lux）；e)檢驗(yàn)員矯正視力：不低于 1.0；5.2 檢驗(yàn)所用儀器檢測(cè)用儀器設(shè)備：顯微鏡、影像測(cè)量?jī)x、卡尺、投影儀、高度規(guī)、菲林等。6. FPC 結(jié)構(gòu)及材料

5、FPC 可分為單面板、雙面板、分層板、多層分層板、剛?cè)峤Y(jié)合板。兩層板以上的FPC 均通過(guò)導(dǎo)通孔連接各層。 常用的是前面兩種，其結(jié)構(gòu)見(jiàn)下圖。a)基層（BASE FILM）： 柔性介質(zhì)材料，一般采用聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)稱PI），也有用聚脂（Polyerster,簡(jiǎn)稱PET）。料厚有12.5、25、50、75、125um。常用12.5 和25um的。PI 在各項(xiàng)性能方面要優(yōu)于PET。 其性能需符合IPC-4562、IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204相關(guān)規(guī)。b)銅箔層（COPPER FOIL）：有壓延銅（RA COPPER）和電解銅(ED COPPER)兩種。料厚有18、

6、35、75um。由于壓延銅比電解銅有較好的機(jī) 械性能，所以在需要經(jīng)常彎曲的FPC 中優(yōu)選壓延銅。主屏FPC 的銅箔厚度一般為18um；對(duì)于鏤空板FPC（比如接 口處為開(kāi)窗型的）需采用35um 的。其性能應(yīng)遵守IPC-4562的相關(guān)規(guī)定。c)覆蓋層（COVER LAYER） 材料與基層相同，覆蓋在銅箔上，起絕緣、阻焊、保護(hù)作用。常用料厚為12.5um。 其性能要求符合IPC-SM-840的相關(guān)規(guī)定。d)粘合膠（ADHESIVE）： 對(duì)各層起粘合作用。其性能需符合IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204相關(guān)規(guī)定。e)補(bǔ)強(qiáng)板（Stiffener，或叫增強(qiáng)片）和加強(qiáng)菲林（Reinforce

7、ment film）： 對(duì)于插接式的FPC，為與標(biāo)準(zhǔn)插座配合，需在接觸面背面加一塊補(bǔ)強(qiáng)板，材料可用 PI、PET 和FR4；常用 PET。補(bǔ)強(qiáng)板貼合后接觸位的厚度根據(jù)插座的要求而定，一般為0.3、0.2 或0.12mm。對(duì)于需要bonding 到LCD 上的FPC 端，需在接觸面的背面設(shè)計(jì)加強(qiáng)菲林，采用12.5um 的PI 料。其性能需符合IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204相關(guān)規(guī)定。f)標(biāo)記油墨： 通常為白色（或黑色）耐久性油墨，須耐后制程如助焊劑、清洗劑、焊接等考驗(yàn)。g)表面處理及鍍層 電鍍要求:鍍層類(lèi)型鍍層膜厚要求用于板邊接點(diǎn)而不用于焊接的金層 0.8 um用于焊接的金層

8、0.050.15 um板邊連接和焊接用的鎳層 2.5 um焊盤(pán)表面的錫鉛層125 umOSP(抗氧化層)0.150.50um沉銀0.150.5um沉錫0.71.2um面銅及孔銅，見(jiàn)表4類(lèi)型銅箔厚要求有PTH的2層FPC 15 um有PTH的多層FPC 25umPTH在剛?cè)岚宓膭傂圆糠?20um盲孔最小銅厚 18um埋孔最小銅厚 18um7. 目視檢查待檢項(xiàng)目的目檢應(yīng)在10倍放大鏡下進(jìn)行，如所見(jiàn)缺點(diǎn)不是很清楚，可加大放大倍數(shù)直到40倍加以驗(yàn)證。尺度特性的驗(yàn) 證可用帶刻度的其它放大倍數(shù)的放大系統(tǒng)作精確的測(cè)量。以下沒(méi)有做出規(guī)定的缺陷，請(qǐng)參照標(biāo)準(zhǔn)樣品及限度樣品判定。7.1 FPC柔性部分要求（基層與覆

9、蓋層區(qū)域，不含導(dǎo)線）序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)缺陷類(lèi)別圖例1分層（起泡）1、允許有分層和起泡，但板邊氣泡距相鄰導(dǎo)線的距離需0.125mm；2、氣泡不可橫跨2條線路；3、沿著線路邊緣出現(xiàn)的分層（吸管式） 寬度a線距的30，連續(xù)長(zhǎng)度L不可超過(guò)10mm。Maj2溢膠1、保護(hù)膜上環(huán)形焊盤(pán)余留寬度A0.05mm；2、擠膠寬度B0.3mm；3、導(dǎo)線與保護(hù)膜交界處溢膠寬度 A0.2mm。Min3毛刺毛刺最大尺寸L 不能超過(guò)0.3mm板邊毛刺a0.2mmMin4異物1、導(dǎo)電性異物：不允許Maj2、非導(dǎo)電性異物：橫跨不可超過(guò)三條導(dǎo)線，且異物的最外端不可連接到板 邊。若為透明顆粒，則允收。Min5偏移膜相對(duì)導(dǎo)體的偏移0

10、.3mmMin6板邊缺口缺口長(zhǎng)度L1mm，寬度A0.3mmMaj7刮痕、凹坑及壓痕彎折區(qū)域不允許存在刮痕、凹陷及壓痕；非彎折區(qū)域刮痕、凹坑及壓痕，若尚未導(dǎo) 致導(dǎo)體橋接、纖維暴露或介質(zhì)間距的規(guī)定下限，則可允收Min8折痕輕微光滑的折痕允許，導(dǎo)致FPC銳角變形的折痕不允許Min9暈圈暈圈（Haloing）滲入2.54 mm或最近導(dǎo)體距離的50（兩者取較小值），可允收Min10表面微坑當(dāng)表面微坑最長(zhǎng)尺寸0.8mm，最寬尺寸0.4mm、未造成導(dǎo)體橋接，且總面積FPC 總面積5時(shí)，則可允收Min11覆蓋層流膠、阻焊膜 偏位用于焊接的孔環(huán)，覆蓋層流膠或阻焊膜偏位后，需保證焊接有效焊環(huán)（0.05mm） 大于

11、270°圓周Maj12標(biāo)記1、默認(rèn)標(biāo)記材料應(yīng)采用耐久、防霉性白色（或黑色）油墨；字符與設(shè)計(jì)文件一致， 清晰可辨認(rèn)，不致混淆；字符不允許上焊盤(pán)。2、字符殘缺，可清晰辨認(rèn)為合格3、字符重影，不允許Min13板邊連接盤(pán)板邊連接盤(pán)（如金手指或ZIF連接區(qū)等）不可出現(xiàn)以下缺點(diǎn)： 切口或刮傷造成露鎳或露銅濺錫顆?；蝈冨a鉛層表面有突起的金屬塊或鍍瘤Maj7.2 導(dǎo)線與線路要求（主要指銅箔部分）序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)缺陷類(lèi)別圖例1斷線、短路不允許Maj2導(dǎo)線厚度減少對(duì)于孤立缺點(diǎn)（邊緣粗糙、缺口、針孔、刮傷等）造成的導(dǎo)體厚度減少20%Maj3導(dǎo)線增寬或減小寬度大于等于0.08mm的線路，對(duì)于孤立缺點(diǎn)（邊

12、緣粗糙、缺口、針孔、刮傷等）造 成的導(dǎo)體寬度減小20%寬度小于0.08mm的線路，對(duì)于孤立缺點(diǎn)Maj（邊緣粗糙、缺口、針孔、刮傷等）造成 的導(dǎo)體寬度減小0.01mm連續(xù)的缺口和凸位形成鋸齒形狀，不可接受Maj4導(dǎo)線間距0.08mm及其以上的線寬線距允許的導(dǎo)體間距縮小20%。0.08mm及其以下的線寬線距允許的 導(dǎo)體間距縮小15%。Maj5針孔和缺口接地層和屏蔽層出現(xiàn)的針孔和缺口最大尺寸不超過(guò)1mm，且單面不超過(guò)4 個(gè)Maj6導(dǎo)線裂紋不允許Maj7導(dǎo)體表面臟污、指 紋、變色1、明顯變色與指紋不允許2、點(diǎn)狀和片狀變色及水洗水跡印 變色不可超過(guò)產(chǎn)品總面積的1/3Maj8偏移外形成型偏移，不可導(dǎo)致線路

13、露銅Maj7.3 補(bǔ)強(qiáng)板要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)缺陷類(lèi)別圖例1補(bǔ)強(qiáng)板偏移1、 補(bǔ)強(qiáng)板偏移F0.5mm可接受2、 孔部位補(bǔ)強(qiáng)板偏移須符合孔徑要 求Maj2補(bǔ)強(qiáng)板氣泡1、補(bǔ)強(qiáng)板和FPC之間若為熱固膠，氣泡面積補(bǔ)強(qiáng)板面積的1/102、補(bǔ)強(qiáng)板和FPC之間若為壓敏膠，則 氣泡面積補(bǔ)強(qiáng)板面積的1/2Maj3補(bǔ)強(qiáng)板下異物補(bǔ)強(qiáng)板下異物不可大于補(bǔ)強(qiáng)板與FPC粘合面積的1/10，且不可在補(bǔ)強(qiáng)板外 面，不可造成FPC 表面明顯凸起Maj4補(bǔ)強(qiáng)板裂痕1、補(bǔ)強(qiáng)板上孔與孔之間裂紋不橋接為合格，任何孔與孔之間橋接判為不 合格2、補(bǔ)強(qiáng)板裂紋延伸到補(bǔ)強(qiáng)板邊緣為不合格。Maj5補(bǔ)強(qiáng)板缺 角補(bǔ)強(qiáng)板缺角，最大尺寸A1mmMin7.4

14、 孔要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)缺陷類(lèi)別圖例1孔環(huán)浮離不允許Maj2外層孔環(huán)破盤(pán)不允許Maj3孔偏位1、焊接孔偏位余留最小焊盤(pán)寬度a0.05mm。Maj2、 導(dǎo)通孔偏移最大破出焊盤(pán)90°，正中心為圓心。Maj3、當(dāng)導(dǎo)通孔偏向線路方向時(shí)，導(dǎo)致線路減少不可小于線寬W的1/2。Maj4孔壁毛刺孔壁毛刺a0.25mm，且不會(huì)脫落Maj7.5 電鍍部分要求序號(hào)檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)缺陷類(lèi)別圖例1變色金屬面不可出現(xiàn)明顯的變色，但輕微變色和因金屬面反光度的差異而 引致的變色允許Min2污跡金屬面的污跡導(dǎo)致發(fā)白和發(fā)黑不可接受。Maj3電鍍滲鍍1、焊盤(pán)周?chē)褪种柑帩B鍍長(zhǎng)度a0.5mmMaj2、線路滲鍍標(biāo)準(zhǔn)參考線

15、路增寬要求Maj4漏鍍1、覆蓋整個(gè)線寬的漏鍍不允許Maj2、需焊接區(qū)域的漏鍍不允許Maj3、點(diǎn)狀漏鍍最大不可超過(guò)線路寬度Maj的1/3，長(zhǎng)不可超過(guò)導(dǎo)體總面積的1/10（不含覆蓋層與導(dǎo)體交界處的 溢膠）5鍍層空洞PTH孔鍍銅層：每個(gè)孔不超過(guò)1個(gè)空洞，有空洞的孔數(shù)不超過(guò)所有孔數(shù)的5%；空洞長(zhǎng)度不超過(guò)孔壁長(zhǎng)度的5%；空 洞寬度不可超過(guò)90°圓周。表面處理層：每個(gè)孔不超過(guò)3個(gè)空 洞，有空洞的孔數(shù)不超過(guò)所有孔數(shù)的5%；空洞長(zhǎng)度不超過(guò)孔壁長(zhǎng)度的5%。Min8. 尺寸要求8.1外形尺寸、孔徑及孔位精準(zhǔn)度 按規(guī)格書(shū)要求8.2導(dǎo)線寬度 實(shí)際線寬偏離設(shè)計(jì)線寬不超過(guò)±20%。9. 物理特性要求9

16、.1熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)（Thermal Stress）參照IPC-TM-650 2.6.8的方法進(jìn)行測(cè)試，剛?cè)岚搴蚉I材料的柔板依照Condition A，PET 材料的柔板依照Condition C；熱應(yīng)力后，應(yīng)無(wú)裂紋、分層、起泡等異常現(xiàn)象，切片質(zhì)量滿足要求。熱應(yīng)力試驗(yàn)次數(shù)為1次。金相切片的觀察要求在100X ±5的放大下進(jìn)行，評(píng)判時(shí)在200X ±5的放大下進(jìn)行，鍍層厚度小于1um時(shí)不能用金相 切片技術(shù)來(lái)測(cè)量。9.2材料剝離強(qiáng)度9.2.1覆蓋膜剝離強(qiáng)度試驗(yàn)方法：參照IPC-TM-650 / 2.4.9規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)試。 判定標(biāo)準(zhǔn)：0.5 N/mm9.2.2增強(qiáng)板剝離強(qiáng)

17、度試驗(yàn)方法：參照IPC-A-600 / 4.1.5規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)試。 判定標(biāo)準(zhǔn)：0.55 N/mm9.2.3銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)方法：參照IPC-TM-650 / 2.4.9規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)試。 判定標(biāo)準(zhǔn)：0.8 N/mm9.2.4PI與半固化片的樹(shù)指的剝離強(qiáng)度試驗(yàn)方法：參照IPC-TM-650 / 2.4.9規(guī)定的方法進(jìn)行測(cè)試。 判定標(biāo)準(zhǔn)：0.98 N/mm9.3彎折實(shí)驗(yàn) 對(duì)于有彎折測(cè)試要求的FPC，需保證彎折壽命符合要求。 測(cè)試條件：常溫測(cè)試，彎折頻率45次/分鐘。彎曲方向（a）、彎曲角度（b）、彎曲心軸直徑（d）等，保持和產(chǎn)品實(shí)際情況一致；彎折次數(shù)需滿足設(shè)計(jì)文件要求，默認(rèn)為10萬(wàn)次。 彎折

18、實(shí)驗(yàn)后，不允許出現(xiàn)分層、斷線等，線電阻變化10，并能滿足“電氣特性要求”中所提及的其他要9.4 可焊性與耐焊性對(duì)于需組裝焊接的FPC，均應(yīng)進(jìn)行可焊性實(shí)驗(yàn)；只用于表面貼裝的FPC，可不對(duì)PTH進(jìn)行可焊性測(cè)試。 可焊性試驗(yàn)方法：a) 在焊料熔鍋內(nèi)放入足夠量的焊料；b) 將焊料溶鍋放在電爐上加熱，使焊料完全熔化，并保持在240±5 ；c) 將試樣表面用蘸有無(wú)水乙醇的脫脂棉球擦拭除油；d) 將已除油的試樣在220240的恒溫箱內(nèi)預(yù)熱；e) 將預(yù)熱的試樣在松香乙醇焊劑中浸一下，立即浸入焊料熔鍋中，保持5s后取出。 判定：焊盤(pán)：必須潤(rùn)濕焊料，焊料層應(yīng)飽滿光亮，允許存在不超過(guò)總面積的5%焊接面積有

19、半潤(rùn)濕或針孔情況，但缺陷不得 集中于一個(gè)區(qū)域。PTH：應(yīng)被焊料填滿，并附著到上面的焊盤(pán)上或孔壁邊緣，不可出現(xiàn)不潤(rùn)濕。 耐焊性試驗(yàn)方法：a) 在焊料熔鍋內(nèi)放入足夠量的焊料；b) 將焊料溶鍋放在電爐上加熱，使焊料完全熔化，并保持在240±5 ；c) 將試樣表面用蘸有無(wú)水乙醇的脫脂棉球擦拭除油；d) 將已除油的試樣在220240的恒溫箱內(nèi)預(yù)熱；e) 將預(yù)熱的試樣在松香乙醇焊劑中浸一下，立即浸入焊料熔鍋中，保持10s后取出。 判定：FPC不能有變形、起泡、分層等不良。10. 電氣特性要求 本節(jié)描述FPC的各種電氣特性要求，可采用本標(biāo)準(zhǔn)外的測(cè)試方法，但測(cè)試結(jié)果必須等效。 測(cè)試周期：每批測(cè)試10

20、.1介質(zhì)耐電壓試驗(yàn)方法：參照IPC-TM-650 2.5.7 的方法進(jìn)行測(cè)試，樣片可以選擇Y型、梳型電極，也可以選擇產(chǎn)品板電氣間距最小 或介質(zhì)層最薄的相鄰導(dǎo)體。缺省測(cè)試條件：采用每秒100V (有效值或直流)加壓至50015/-0V，保持30秒。 試驗(yàn)評(píng)定：無(wú)飛弧或擊穿。10.2通斷測(cè)試 測(cè)試條件：測(cè)試電壓200V，短路電阻20M，開(kāi)路電阻20； 測(cè)試設(shè)備：針床或飛針測(cè)試設(shè)備； 合格指標(biāo)：產(chǎn)品100%通過(guò)通斷測(cè)試。10.3絕緣電阻試驗(yàn)方法：參照IPC-TM-650 2.6.3 的方法進(jìn)行測(cè)試，樣片優(yōu)選Y型、梳型電極，也可以選擇產(chǎn)品板同層或不同層相鄰的 平行導(dǎo)線。試驗(yàn)評(píng)定：不經(jīng)過(guò)任何前處理，所測(cè)

21、得的絕緣電阻500M。10.4阻抗有阻抗要求時(shí)，阻抗變化在±10%范圍內(nèi)。11. 環(huán)境試驗(yàn)要求本節(jié)描述FPC的各種環(huán)境實(shí)驗(yàn)要求，可采用本標(biāo)準(zhǔn)外的測(cè)試方法，但測(cè)試結(jié)果必須等效。11.1濕熱絕緣電阻試驗(yàn)方法：參照IPC-TM-650 2.6.3 的方法進(jìn)行測(cè)試，樣片優(yōu)選Y型、梳型電極，也可以選擇產(chǎn)品板同層或不同層相鄰的 平行導(dǎo)線。缺省環(huán)境條件：100VDC， 50±5°C，8593RH，7天。 測(cè)試后，100M，無(wú)其他外觀及結(jié)構(gòu)不良11.2熱沖擊試驗(yàn)熱沖擊試驗(yàn)（Thermal Shock）試驗(yàn)方法：參照IPC-TM-650 2.6.7.2 的方法進(jìn)行測(cè)試，樣片優(yōu)選標(biāo)準(zhǔn)coupon，也可以選 擇產(chǎn)品板的孔鏈等典型位置缺省條件： -55+125°C,100個(gè)循環(huán)。 試驗(yàn)評(píng)定：互聯(lián)電阻變化10。環(huán)境試驗(yàn)后，切片質(zhì)量符合要求。11.3清潔度實(shí)驗(yàn) 實(shí)驗(yàn)設(shè)備：離子殘留度測(cè)試儀。實(shí)驗(yàn)方法：參考IPC-TM-650