一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器

1、說明書摘要本發(fā)明公開了一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，包括電源模塊、處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器、按鍵模塊和感熱模塊。處理器模塊把來自溫度傳感器、按鍵模塊和通信模塊的信號經計算處理后傳送到顯示模塊進行顯示；處理器模塊把計算處理后獲取的控制信號傳送給空調控制系統(tǒng)；感熱模塊包括能容納溫度傳感器的一端封閉的呈管狀的測量部和板狀集熱部，測量部的封閉端貫穿并突出于板狀集熱部，板狀集熱部和裝配于測量部內的溫度傳感器的測溫部相對。所述感熱模塊傳熱面積大，與待測空氣接觸，檢測面積大，傳熱效率高，提高了室溫檢測的精度，降低室溫的波動，并進一步縮短控溫響應延遲。該發(fā)明專利申請?zhí)枺?015104

2、289049 已獲得專利權 ，若需求，可以聯(lián)系QQ455439304 1 摘要附圖 1權利要求書1. 一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，其特征在于：包括電源模塊、處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器、按鍵模塊和感熱模塊，所述電源模塊用于向處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器提供電能；所述處理器模塊把所接收的來自溫度傳感器、按鍵模塊和通信模塊的信號經計算處理后傳送到顯示模塊進行顯示；處理器模塊把計算處理后獲取的控制信號經通信模塊傳送給空調控制系統(tǒng)；所述感熱模塊包括測量部和板狀集熱部，所述測量部為設有與溫度傳感器形狀相似的能容納溫度傳感器的一端部封閉的管狀結構，所述測量部貫穿于板狀

3、集熱部，測量部的封閉端突出于板狀集熱部，以使板狀集熱部和裝配于測量部內的溫度傳感器的測溫部相對，所述溫度傳感器裝配于測量部內并和所述測量部的封閉端相貼合。2. 基于權利要求1所述的一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，其特征在于：所述板狀集熱部的至少一側面上設有用于增加熱交換面積的集熱柵板，和測量部發(fā)生干涉的集熱柵板和測量部的外表面相固定。3. 基于權利要求2所述的一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，其特征在于：所述集熱柵板為平板。4. 基于權利要求2所述的一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，其特征在于：所述集熱柵板與平行于板狀集熱部的平面的交線呈曲線，其對稱分布于測量部的周邊。5. 基于

4、權利要求4所述的一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，其特征在于：所述曲線由圓弧構成，或者所述曲線由拋物線構成，或者所述曲線由至少兩個順次連接且連接點處相外切的圓弧構成，或者所述曲線由至少二根直線段依次連接構成。6. 基于權利要求2-5任一權利要求所述的一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，其特征在于，所述溫度傳感器與測量部之間的間隙填充導熱硅脂。7. 基于權利要求6所述的一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，其特征在于，所述測量部、集熱柵板與板狀集熱部為一體成型。8. 基于權利要求7所述的一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，其特征在于，所述溫度傳感器采用DS18B20數(shù)字溫度傳感器，所述測

5、量部為其端面為半圓形的筒狀，板狀集熱部為方形。9. 基于權利要求8任一權利所述的一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，其特征在于，所述感熱模塊的材質為熱導率高的鋁、銅或銀。10. 基于權利要求2-5任一所述的一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，其特征在于，所述集熱柵板的兩相鄰集熱柵板之間的間距相等。 2 說明書一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器技術領域本發(fā)明涉及一種溫度控制器，尤其涉及一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，屬于溫度控制領域。背景技術空調系統(tǒng)維持的室內溫度常常大幅度波動，忽冷忽熱，讓人們感覺極其不舒服，有時還可能會影響人們的健康。空調系統(tǒng)的室內溫度的大幅度波動主要是由溫度控制

6、器引起的，而溫度控制器的溫度傳感器及其溫度采樣方式決定了溫控器的控制時效性及控制精度，進而影響人們對溫度的舒適感。傳統(tǒng)的溫度控制器的溫度傳感器常常安裝在溫度控制器的外殼內或線路面板上，并在外殼殼體上設置對流孔，溫度傳感器和被測空氣相接觸，直接檢測被測空氣的溫度。傳統(tǒng)的溫度控制器對溫度的精確測量存在著諸多問題：溫度檢測面積小，由于被測空氣的溫度分布不均勻，隨著氣流流動，溫度傳感器檢測的溫度發(fā)生頻繁波動；殼體上開孔，殼體內部空氣流動性較差，會導致溫度響應過慢，常常需要約10分鐘上才能反應真實室溫；溫度控制器的控制電路產生的熱量，輻射到溫度傳感器上使溫度傳感器檢測的溫度的產生漂移，造成被測空氣的溫度

7、過低。針對上述現(xiàn)有技術中存在的儲多問題，亟需開發(fā)一種與被測空氣的檢測面積大的溫度控制響應時間短的設置有集熱柵板的用于空調系統(tǒng)的溫度控制器。發(fā)明內容本發(fā)明的目的是提供一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，用于解決現(xiàn)有技術中存在的問題：溫度傳感器的溫度感測面積小，易受溫度分布不均勻的被測空氣氣流流動而產生檢測點溫度波動；溫度控制器的殼體上開孔造成溫度傳感器周圍空氣流動性較差導致溫度響應時間過慢；控制器內部線路板上的電子元器件產生的熱量導致溫度傳感器檢測的溫度發(fā)生溫漂而無法對室溫進行快速精準測量。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明開發(fā)了一種把溫度傳感器和感熱模塊相結合的溫度控制器。本發(fā)明的技術方案提供的一種具

8、有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，其設計要點在于：包括電源模塊、處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器、按鍵模塊和感熱模塊，所述電源模塊用于向處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器提供電能；所述處理器模塊把所接收的來自溫度傳感器、按鍵模塊和通信模塊的信號經計算處理后傳送到顯示模塊進行顯示；處理器模塊把計算處理后獲取的控制信號經通信模塊傳送給空調控制系統(tǒng)；所述感熱模塊包括測量部和板狀集熱部，所述測量部為設有與溫度傳感器形狀相似的能容納溫度傳感器的一端部封閉的管狀結構，所述測量部貫穿于板狀集熱部，測量部的封閉端突出于板狀集熱部，以使板狀集熱部和裝配于測量部內的溫度傳感器的測溫部相對，所述溫度

9、傳感器裝配于測量部內并和所述測量部的封閉端相貼合。在應用中，本發(fā)明還有如下進一步優(yōu)選的技術方案。進一步地，所述板狀集熱部的至少一側面上設有用于增加熱交換面積的集熱柵板，其中和測量部發(fā)生干涉的那部分集熱柵板和測量部的外表面相固定。集熱柵板的高度高于突出的封閉端的高度，其也可以低于或等于。進一步地，所述集熱柵板為平板，相互平行設置。進一步地，所述集熱柵板與平行于板狀集熱部的平面的交線呈曲線，其對稱分布于管狀測量部的周邊。進一步地，所述曲線由圓弧構成，或者所述曲線由拋物線構成，或者所述曲線由至少兩個順次連接且連接點處相外切的圓弧構成，或者所述曲線由至少二根直線段依次連接構成。進一步地，所述溫度傳感器

10、與測量部之間的間隙填充導熱硅脂。進一步地，所述測量部、集熱柵板與板狀集熱部為一體成型。進一步地，所述溫度傳感器采用DS18B20數(shù)字溫度傳感器，所述測量部為其端面為半圓形的筒狀，板狀集熱部為方形板。進一步地，所述感熱模塊的材質為熱導率高的鋁、銅或銀。進一步地，所述集熱柵板的兩相鄰集熱柵板之間的間距相等。DS18B20溫度傳感器采用“一線總線”結構，省去了信號的二次處理，節(jié)省了電子元器件，減少了功耗發(fā)熱，降低了控制電路的熱量對溫度傳感器對室溫檢測的影響，進一步提高了室溫檢測的精度。溫度傳感器裝配于感熱模塊的測量部內，并和測量部的封閉端的內表面相貼合，在溫度傳感器和感熱模塊的測量部之間的間隙內充份

11、填充導熱硅脂，減少溫度傳感器和感熱模塊間的熱阻，提高溫度傳感器和感熱模塊間的熱量的有效傳遞，確保溫度傳感器可以精確測量到被測空氣的溫度，溫度測量的響應時間更小。感熱模塊的測量部貫穿于板狀集熱部，測量部的封閉端突出于板狀集熱部，板狀集熱部和裝配于測量部內的溫度傳感器的測溫部相對，這樣的布局，使溫度傳感器的測溫部和感熱模塊間的熱阻最小，溫度傳感器可以更直接有效地測量到代表被測流體溫度的板狀集熱部的溫度，以進一步提高溫度檢測的精度，減小實現(xiàn)被測空氣溫度達到被控目標溫度的時間。溫度傳感器和感熱模塊配合使用，感熱模塊和被測空氣接觸，感熱模塊和被測空氣間進行熱量交換，同時感熱模塊充當傳熱媒介，使檢測區(qū)域的

12、溫度分布不均勻的被測空氣的熱量從高溫處傳遞到低溫處，使該區(qū)域溫度趨于相同，直至感熱模塊的溫度與被測空氣的溫度相同，此時感熱模塊的溫度為該檢測區(qū)域空氣的平均溫度，溫度傳感器測量感熱模塊的溫度，即測量了被測空氣的平均溫度。感熱模塊具有測量部、板狀集熱部、集熱柵板，使得感熱模塊與被測空氣間具有更大的接觸換熱面積，溫度傳感器所測量的溫度為感熱模塊所接觸的被測空氣區(qū)域的平均溫度。當溫度分布不均勻的被測空氣流動時，和感熱模塊接觸的被測空氣即有高溫區(qū)的也有低溫區(qū)的，高溫區(qū)和低溫區(qū)對感熱模塊的影響將部分甚至完全抵消，感熱模塊的溫度的波動很小，與感熱模塊配合使用的溫度傳感器所檢測的溫度波動幅度非常小，這樣溫度傳

13、感器檢測的溫度的波動幅度小更穩(wěn)定。被測空氣一般均為熱的不良導體，熱量從一處傳遞到另一處需要較長的時間，溫度傳感器若直接檢測被測空氣的溫度，所檢測的溫度忽高忽低，波動幅度大，約4度，導致溫度控系統(tǒng)頻繁動作，則需要很長的向應時間（室溫的控制約8-10分鐘）才能使被測空氣的（平均）溫度達到控制的目標溫度；而感熱模塊采用熱導率高的材料（如銅、鋁、銀或碳纖維）制成，和感熱模塊相接觸的被測空氣的熱量通過感熱模塊從溫度較高區(qū)域傳遞到溫度較低區(qū)域，感熱模塊的熱導率大，檢測面積大，采用感熱模塊后所檢測的溫度的波動幅度小，大大減少了實現(xiàn)被測空氣的平均溫度達到控制目標溫度的時間，約需要1-3分鐘。有益效果 溫度檢測

14、具有更高的精度，測量部的封閉端突出于板狀集熱部，板狀集熱部和裝配于測量部的溫度傳感器的測溫部相對，使溫度傳感器的測溫部和感熱模塊間的熱阻最小，溫度傳感器可以更直接地測量到被測流體的溫度，使溫度檢測具有更高的精度，被測空氣的溫度達到被控目標溫度所需時間更短。溫度傳感器檢測目標區(qū)域的平均溫度，所測溫度的波動幅度小，通過感熱模塊的測量部、板狀集熱部、集熱柵板，使得感熱模塊與被測空氣間具有更大的接觸面積，溫度傳感器所測量的溫度為感熱模塊所接觸的被測空氣區(qū)域的平均溫度。當溫度分布不均勻的被測空氣流動時，和感熱模塊接觸的被測空氣即有較高溫的也有較低溫的，較高溫的和低溫的被測空氣對感熱模塊的影響將部分甚至完

15、全抵消，感熱模塊的溫度波動小，與感熱模塊配合使用的溫度傳感器所檢測的溫度波動幅度非常小。 減小被測空氣溫度達到控制目標溫度的響應時間，被測空氣一般均為熱的不良導體，熱量從一處傳遞到另一處需要較長的時間，溫度傳感器若直接檢測被測空氣的溫度，所檢測的溫度忽高忽低，波動幅度大，約4度，導致溫度控系統(tǒng)頻繁動作，則需要較長的響應時間才能使被測空氣的溫度達到控制目標溫度。感熱模塊采用高熱導率的材料制成，與感熱模塊相接觸的被測空氣的熱量通過感熱模塊從溫度較高區(qū)域傳遞到溫度較低區(qū)域，感熱模塊的熱導率高，檢測面積大，采用感熱模塊后所檢測的溫度的波動幅度小，大大減少了實現(xiàn)被測空氣的溫度達到控制目標溫度的時間。DS

16、 18B20溫度傳感器采用“一線總線”結構，省去了信號的二次處理，節(jié)省了電子元器件，減少了功耗發(fā)熱，降低了控制電路的熱量對溫度傳感器對室溫檢測的影響，進一步提高了室溫檢測的精度。附圖說明圖1 本發(fā)明溫度控制器的結構示意圖。圖2 本發(fā)明溫度控制器的控制原理框圖。圖3 感熱模塊的主視示意圖。圖4 一種集熱柵板為單個圓弧形的感熱模塊的俯視圖。圖5 一種集熱柵板為拋物線形的感熱模塊的俯視圖。圖6 一種集熱柵板為多圓弧曲線的感熱模塊的俯視圖。圖7 一種集熱柵板為折線形的感熱模塊的俯視圖。圖8 實施方式中的一種控制電路原理圖。其中：1-感熱模塊，11-板狀集熱部，12-集熱柵板，13-測量部， 2-溫度傳

17、感器，3-導熱硅脂，5-外殼，6-控制電路板。具體實施方式為了能更好地說明和理解本發(fā)明的技術方案，下面結合具體實施例和附圖對本技術方案做進一步說明。本發(fā)明的一種具有抑制檢測溫度波動的溫度控制器，如圖1和圖2所示，包括電源模塊、處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器、按鍵模塊和感熱模塊1，其還包括外殼5和控制電路板6。所述控制電路板6上設置有電源模塊、處理器模塊和通信模塊，控制電路板6固定于外殼5內；感熱模塊1固定在外殼5上并部分裸露在外殼2的外部，裸露的部分和被測空氣相接觸。所述電源模塊用于向處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器提供電能。所述處理器模塊把所接收的來自溫度傳感器、按鍵模

18、塊和通信模塊的信號經計算處理后傳送到顯示模塊進行顯示，其中處理器模塊由微處理器、時鐘電路和電源單元構成。處理器模塊把計算處理后獲得的控制信號經通信模塊傳送給空調控制系統(tǒng)。所述感熱模塊1包括測量部13和板狀集熱部11，所述測量部13為設有與溫度傳感器2形狀相似的能容納溫度傳感器2的一端部封閉的管狀結構，即所述測量部13為中空的柱體，且一端封閉；所述測量部13貫穿于板狀集熱部11，測量部13的封閉端突出于板狀集熱部11，以使板狀集熱部11和裝配于測量部13內的溫度傳感器2的測溫部相對，所述溫度傳感器2裝配于測量部13內并和所述測量部13的封閉端的內表面相貼合。溫度傳感器2與測量部13之間的間隙填充

19、導熱硅脂3，以減少溫度傳感器2和感熱模塊1間的熱阻，確保溫度傳感器2和感熱模塊1間充分傳熱，使溫度傳感器2可以更精確地測量到被測空氣的溫度，以使被測空氣達到控制溫度所需的響應時間更小。所述板狀集熱部11的位于測量部13封閉端一側的表面上固定有多個用于增加換熱面積的集熱柵板12，其中和測量部13的封閉端發(fā)生干涉的那部分集熱柵板12和測量部13的封閉端的外表面相配合，并和測量部13的封閉端的外表面相固定，且充分接觸。集熱柵板12用于和被測空氣接觸，增強被測空氣之間以及被測空氣和測量部13之間傳導熱量。集熱柵板12為平板，相互平行設置，優(yōu)先地，兩相鄰集熱柵板之間的間距相等（也可以不相等）。優(yōu)選地，集

20、熱柵板12垂直于板狀集熱部11（其也可以傾斜于板狀集熱部11）；所述板狀集熱部11的厚度為2mm,集熱柵板12的厚度為1.2mm，根據(jù)需要也可以選用其它厚度，由于不是本發(fā)明需要保護的技術點，在此不再一一列出。所述測量部13、集熱柵板12和板狀集熱部11為一體成型，避免焊接產生熱阻，確保良好的導熱性，材質為熱導率高的鋁，也可以為銅、銀或碳纖維。其中，所述集熱柵板12的高度與測量部13的封閉端突出于板狀集熱部11的高度相同，如圖1、圖3所示，也可以高于或低于測量部13的封閉端突出于板狀集熱部11的高度。上述感熱模塊1和被測空氣的接觸面積大，換熱效率高，采用上述結構的感熱模塊，溫度控制器的在測量被測

21、空氣溫度時的動態(tài)性能優(yōu)良，對室溫的控制，只需要約2.5分鐘可使室溫達到目標控制溫度。所述板狀集熱部11的位于測量部13一側的表面上也可以固定有多個用于增加換熱面積的集熱柵板12，其中和測量部13發(fā)生干涉的那部分集熱柵板12和測量部13的外表面相配合，并和測量部13的外表面相固定，用于進一步增加感熱模塊的換熱面積，增強傳導被測空氣的熱量，提高溫度傳感器檢測溫度的精度，并降低所檢測溫度的波動幅度，為人們提供更舒適的溫度環(huán)境。感熱模塊的測量部貫穿于板狀集熱部，測量部的封閉端突出于板狀集熱部，板狀集熱部和裝配于測量部內的溫度傳感器的測溫部相對，優(yōu)選地正相對，這樣的布局，使溫度傳感器的測溫部和感熱模塊間

22、的熱阻最小，溫度傳感器可以更直接有效地測量到代表被測流體溫度的板狀集熱部的溫度，以進一步提高溫度檢測的精度，減小實現(xiàn)被測空氣溫度達到被控目標溫度的時間。為了提高感熱模塊的換熱效率，在其體積不變的情況下，采用曲面形狀的集熱柵板，可以有效地增大換熱面積。所述集熱柵板12與平行于板狀集熱部11的平面的交線呈曲線，其對稱分布于測量部13的周邊，如左右兩側或四周（圖中未畫出），用于增加換熱面積，提高溫度傳感器檢測溫度的精度，并降低所檢測溫度的波動幅度。所述曲線由圓弧構成，或者所述曲線由拋物線構成，或者所述曲線由至少兩個順次連接且連接點處相外切的圓弧構成，或者所述曲線由至少二根直線段依次連接構成。集熱柵板

23、12的所述4種應用結構形式分別具體描述如下。應用形式1，所述曲線由單個圓弧構成，如圖4所示，所述圓弧對稱分布在測量部13的左右兩側，左側圓弧凸向測量部13，右側圓弧凸向測量部13；所述左側圓弧和右側圓弧之間的無集熱柵板區(qū)域設置一個、兩個或多個平板狀的集熱柵板，或設置一個、兩個或多個與所述圓弧曲率相近的集熱柵板，增加換面積，提高換熱效率。即集熱柵板12呈圓弧狀的彎曲板，用以增加感熱模塊1和被測空氣的接觸面積，增強換熱效率，采用此結構的感熱模塊時，溫度控制裝置在測量被測空氣溫度時的動態(tài)性能優(yōu)良，對室溫的控制，只需要約2分鐘可使室溫達到目標控制溫度。應用形式2，所述曲線由單條拋物線構成，如圖5所示，

24、所述拋物線對稱分布在測量部13的左右兩側，左側拋物線凸向測量部13，右側拋物線凸向測量部13；所述左側拋物線和右側拋物線之間的無集熱柵板區(qū)域設置一個、兩個或多個平板狀的集熱柵板，或設置一個、兩個或多個與所述拋物線曲率相近的集熱柵板，增加換面積，提高換熱效率。即集熱柵板12呈拋物線狀的彎曲板，用以增加感熱模塊1和被測空氣的接觸面，增強換熱效率，采用此結構的感熱模塊時，溫度控制裝置在測量被測空氣溫度時的動態(tài)性能優(yōu)良，對室溫的控制，只需要約2分鐘可使室溫達到目標控制溫度。應用形式3，所述曲線由至少兩個其自由端順次連接且連接點處相切的圓弧構成，即集熱柵板12呈波浪狀的曲面薄板，如圖6所示，相臨圓弧的圓

25、心分布在所述圓弧的不同側，使相臨圓弧相外切，并形成光滑曲線。為便于理解以兩個圓弧構成的曲線為例進行說明，如圖6所示，所述曲線由兩個相外切的圓弧構成，所述兩個圓弧的圓心不在其中任一圓弧的同側，以使兩圓弧相外切，形成光滑曲線。其用以增加感熱模塊1和被測空氣的接觸面，增強換熱效率，采用此結構的感熱模塊時，溫度控制器在測量被測空氣溫度時的動態(tài)性能優(yōu)良，對室溫的控制，只需要約1.8分鐘可使室溫達到目標控制溫度。應用形式4，所述曲線由至少二根直線段依次連接構成，即集熱柵板12呈折線狀的曲面薄板，如圖7所示，為了描述方便，對前述直線段順次進行連續(xù)編號，從一端對直線段順次編號，如，1、2、3n，其中奇數(shù)編號的

26、直線段相互平行，偶數(shù)編號的直線段相互平行，其中編號連號的奇數(shù)編號的直線段和偶數(shù)編號的直線段的一端相連接，并在連接點進行圓角處理（圖中未畫出），以構成折線狀的光滑曲線。為便于理解舉，以三條直線段構成的曲線為例進行說明，如圖7所示，所述折線由三根直線段依次連接構成。從下向上順次對直線段編號：1、2、3；其中第1號、第3號直線段平行，1號線段和2號線段相連，2號線段和3號線段相連，并對連接處進行圓角處理。用以增加感熱模塊1和被測空氣的接觸面，增強換熱效率，采用此結構的感熱模塊時，溫度控制器在測量被測空氣溫度時的動態(tài)性能優(yōu)良，對室溫的控制，只需要約1.8分鐘可使室溫達到目標控制溫度。感熱模塊的測量部、

27、板狀集熱部、集熱柵板，使得感熱模塊與一定體域內的被測空氣相接觸，其具有更大的接觸面積，溫度檢測面積更大，溫度傳感器所測量的溫度為感熱模塊所接觸的體域內被測空氣的平均溫度，測量體域的平均溫度，更能反應被測空氣溫度水平。當溫度分布不均勻的被測空氣流動時，和感熱模塊接觸的被測空氣即有較高溫的也有較低溫的，較高溫的和低溫的被測空氣對感熱模塊的影響將部分甚至完全抵消，感熱模塊的溫度波動幅度很小，與感熱模塊配合使用的溫度傳感器所檢測的溫度波動幅度非常小，溫控系統(tǒng)所控制的被測空氣的溫度波動幅度非常小，其溫度波動范圍由原來的4度左右降低到不足1度，完全感覺不到忽冷忽熱的感覺。 被測空氣一般均為熱的不良導體，熱

28、量從一處傳遞到另一處需要較長的時間，溫度傳感器若直接檢測被測空氣的溫度，所檢測的溫度忽高忽低，波動幅度大，約4度，導致溫度控系統(tǒng)頻繁動作，則需要較長的響應時間才能使被測空氣的溫度達到控制目標溫度。感熱模塊采用高熱導率的材料（如銅、鋁、銀或碳纖維）制成，與感熱模塊相接觸的被測空氣的熱量通過感熱模塊從溫度較高區(qū)域傳遞到溫度較低區(qū)域，使該區(qū)域的被測空氣的溫度趨于相同，由于感熱模塊的熱導率高，檢測面積大，采用感熱模塊后所檢測的溫度的波動幅度小，大大減少了實現(xiàn)被測空氣的溫度達到控制目標溫度的時間?，F(xiàn)有技術約需8分鐘才能使室溫達到控制目標溫度，而本發(fā)明只需要不足3分鐘使室溫達到控制目標溫度，即大大地減少了

29、被測空氣溫度達到控制目標溫度的響應時間。其中，所述溫度傳感器優(yōu)選地采用DS18B20數(shù)字式溫度傳感器，也可以采用其它型號溫度傳感器，不是本發(fā)明的保護點，在此不再一一列舉。所述溫度傳感器的測量部的端面為半圓形，板狀集熱部11為與溫度控制器外形相適應的方形。DS18B20數(shù)字溫度傳感器系“一線總線”結構，省去了信號的二次處理，節(jié)省了電子元器件的應用，減少了發(fā)熱功耗，降低了電路自發(fā)熱對室溫檢測精度的影響，提高溫度傳感器檢測室溫的精度。不僅節(jié)約了設計空間，節(jié)省了人力成本，縮短了生產周期。所述處理器模塊把接收來自溫度傳感器、按鍵和通信模塊的信號進行計算處理后得到的信號傳送給顯示模塊顯示；處理器把計算處理

30、后的控制信號傳遞給通信模塊，再由通信模塊把所述信號傳送給空調控制系統(tǒng)，用于空調機的控制運行，維持環(huán)境溫度達到控制目標溫度。其中，所述電源模塊，如圖8所示，包括順次電連接的整流橋D1、三端穩(wěn)壓芯片U1、及用于濾波的第1電容器C1和第2電容器C2。電源模塊用于把較高電壓的直流電轉換為較低電壓的直流電，用于向溫度傳感器和處理器模塊提供穩(wěn)定可靠的電能。所述溫度傳感器為DS18B20數(shù)字溫度傳感器，DS18B20數(shù)字溫度傳感器電連接有上拉電阻R1，電阻R1使其能夠更可靠地工作。所述處理器模塊U2包括微處理器和時鐘電路。所述微處理器采用價格較低的單片機，如C51單片機，主要采集來自溫度傳感器、按鍵模塊和通信模塊的信號，并對采集的信號進行運算處理，再把運算得到的信號傳遞給顯示模塊和通信模塊，通信模塊把接收到的信號通過通信信道傳送給空調控制系統(tǒng)。第3