一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器

1、說明書摘要本發(fā)明公開了一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，包括電源模塊、處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器、按鍵模塊和感熱模塊。處理器模塊把來自溫度傳感器、按鍵模塊和通信模塊的信號(hào)經(jīng)計(jì)算處理后傳送到顯示模塊進(jìn)行顯示；處理器模塊把計(jì)算處理后獲取的控制信號(hào)傳送給空調(diào)控制系統(tǒng)；感熱模塊包括能容納溫度傳感器的一端封閉的呈管狀的測(cè)量部和板狀集熱部，測(cè)量部的封閉端貫穿并突出于板狀集熱部，板狀集熱部和裝配于測(cè)量部?jī)?nèi)的溫度傳感器的測(cè)溫部相對(duì)。所述感熱模塊傳熱面積大，與待測(cè)空氣接觸，檢測(cè)面積大，傳熱效率高，提高了室溫檢測(cè)的精度，降低室溫的波動(dòng)，并進(jìn)一步縮短控溫響應(yīng)延遲。該發(fā)明專利申請(qǐng)?zhí)枺?015104

2、289049 已獲得專利權(quán) ，若需求，可以聯(lián)系QQ455439304 1 摘要附圖 1權(quán)利要求書1. 一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，其特征在于：包括電源模塊、處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器、按鍵模塊和感熱模塊，所述電源模塊用于向處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器提供電能；所述處理器模塊把所接收的來自溫度傳感器、按鍵模塊和通信模塊的信號(hào)經(jīng)計(jì)算處理后傳送到顯示模塊進(jìn)行顯示；處理器模塊把計(jì)算處理后獲取的控制信號(hào)經(jīng)通信模塊傳送給空調(diào)控制系統(tǒng)；所述感熱模塊包括測(cè)量部和板狀集熱部，所述測(cè)量部為設(shè)有與溫度傳感器形狀相似的能容納溫度傳感器的一端部封閉的管狀結(jié)構(gòu)，所述測(cè)量部貫穿于板狀

3、集熱部，測(cè)量部的封閉端突出于板狀集熱部，以使板狀集熱部和裝配于測(cè)量部?jī)?nèi)的溫度傳感器的測(cè)溫部相對(duì)，所述溫度傳感器裝配于測(cè)量部?jī)?nèi)并和所述測(cè)量部的封閉端相貼合。2. 基于權(quán)利要求1所述的一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，其特征在于：所述板狀集熱部的至少一側(cè)面上設(shè)有用于增加熱交換面積的集熱柵板，和測(cè)量部發(fā)生干涉的集熱柵板和測(cè)量部的外表面相固定。3. 基于權(quán)利要求2所述的一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，其特征在于：所述集熱柵板為平板。4. 基于權(quán)利要求2所述的一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，其特征在于：所述集熱柵板與平行于板狀集熱部的平面的交線呈曲線，其對(duì)稱分布于測(cè)量部的周邊。5. 基于

4、權(quán)利要求4所述的一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，其特征在于：所述曲線由圓弧構(gòu)成，或者所述曲線由拋物線構(gòu)成，或者所述曲線由至少兩個(gè)順次連接且連接點(diǎn)處相外切的圓弧構(gòu)成，或者所述曲線由至少二根直線段依次連接構(gòu)成。6. 基于權(quán)利要求2-5任一權(quán)利要求所述的一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，其特征在于，所述溫度傳感器與測(cè)量部之間的間隙填充導(dǎo)熱硅脂。7. 基于權(quán)利要求6所述的一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，其特征在于，所述測(cè)量部、集熱柵板與板狀集熱部為一體成型。8. 基于權(quán)利要求7所述的一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，其特征在于，所述溫度傳感器采用DS18B20數(shù)字溫度傳感器，所述測(cè)

5、量部為其端面為半圓形的筒狀，板狀集熱部為方形。9. 基于權(quán)利要求8任一權(quán)利所述的一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，其特征在于，所述感熱模塊的材質(zhì)為熱導(dǎo)率高的鋁、銅或銀。10. 基于權(quán)利要求2-5任一所述的一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，其特征在于，所述集熱柵板的兩相鄰集熱柵板之間的間距相等。 2 說明書一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種溫度控制器，尤其涉及一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，屬于溫度控制領(lǐng)域。背景技術(shù)空調(diào)系統(tǒng)維持的室內(nèi)溫度常常大幅度波動(dòng)，忽冷忽熱，讓人們感覺極其不舒服，有時(shí)還可能會(huì)影響人們的健康?？照{(diào)系統(tǒng)的室內(nèi)溫度的大幅度波動(dòng)主要是由溫度控制

6、器引起的，而溫度控制器的溫度傳感器及其溫度采樣方式?jīng)Q定了溫控器的控制時(shí)效性及控制精度，進(jìn)而影響人們對(duì)溫度的舒適感。傳統(tǒng)的溫度控制器的溫度傳感器常常安裝在溫度控制器的外殼內(nèi)或線路面板上，并在外殼殼體上設(shè)置對(duì)流孔，溫度傳感器和被測(cè)空氣相接觸，直接檢測(cè)被測(cè)空氣的溫度。傳統(tǒng)的溫度控制器對(duì)溫度的精確測(cè)量存在著諸多問題：溫度檢測(cè)面積小，由于被測(cè)空氣的溫度分布不均勻，隨著氣流流動(dòng)，溫度傳感器檢測(cè)的溫度發(fā)生頻繁波動(dòng)；殼體上開孔，殼體內(nèi)部空氣流動(dòng)性較差，會(huì)導(dǎo)致溫度響應(yīng)過慢，常常需要約10分鐘上才能反應(yīng)真實(shí)室溫；溫度控制器的控制電路產(chǎn)生的熱量，輻射到溫度傳感器上使溫度傳感器檢測(cè)的溫度的產(chǎn)生漂移，造成被測(cè)空氣的溫度

7、過低。針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的儲(chǔ)多問題，亟需開發(fā)一種與被測(cè)空氣的檢測(cè)面積大的溫度控制響應(yīng)時(shí)間短的設(shè)置有集熱柵板的用于空調(diào)系統(tǒng)的溫度控制器。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題：溫度傳感器的溫度感測(cè)面積小，易受溫度分布不均勻的被測(cè)空氣氣流流動(dòng)而產(chǎn)生檢測(cè)點(diǎn)溫度波動(dòng)；溫度控制器的殼體上開孔造成溫度傳感器周圍空氣流動(dòng)性較差導(dǎo)致溫度響應(yīng)時(shí)間過慢；控制器內(nèi)部線路板上的電子元器件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致溫度傳感器檢測(cè)的溫度發(fā)生溫漂而無法對(duì)室溫進(jìn)行快速精準(zhǔn)測(cè)量。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明開發(fā)了一種把溫度傳感器和感熱模塊相結(jié)合的溫度控制器。本發(fā)明的技術(shù)方案提供的一種具

8、有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，其設(shè)計(jì)要點(diǎn)在于：包括電源模塊、處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器、按鍵模塊和感熱模塊，所述電源模塊用于向處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器提供電能；所述處理器模塊把所接收的來自溫度傳感器、按鍵模塊和通信模塊的信號(hào)經(jīng)計(jì)算處理后傳送到顯示模塊進(jìn)行顯示；處理器模塊把計(jì)算處理后獲取的控制信號(hào)經(jīng)通信模塊傳送給空調(diào)控制系統(tǒng)；所述感熱模塊包括測(cè)量部和板狀集熱部，所述測(cè)量部為設(shè)有與溫度傳感器形狀相似的能容納溫度傳感器的一端部封閉的管狀結(jié)構(gòu)，所述測(cè)量部貫穿于板狀集熱部，測(cè)量部的封閉端突出于板狀集熱部，以使板狀集熱部和裝配于測(cè)量部?jī)?nèi)的溫度傳感器的測(cè)溫部相對(duì)，所述溫度

9、傳感器裝配于測(cè)量部?jī)?nèi)并和所述測(cè)量部的封閉端相貼合。在應(yīng)用中，本發(fā)明還有如下進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案。進(jìn)一步地，所述板狀集熱部的至少一側(cè)面上設(shè)有用于增加熱交換面積的集熱柵板，其中和測(cè)量部發(fā)生干涉的那部分集熱柵板和測(cè)量部的外表面相固定。集熱柵板的高度高于突出的封閉端的高度，其也可以低于或等于。進(jìn)一步地，所述集熱柵板為平板，相互平行設(shè)置。進(jìn)一步地，所述集熱柵板與平行于板狀集熱部的平面的交線呈曲線，其對(duì)稱分布于管狀測(cè)量部的周邊。進(jìn)一步地，所述曲線由圓弧構(gòu)成，或者所述曲線由拋物線構(gòu)成，或者所述曲線由至少兩個(gè)順次連接且連接點(diǎn)處相外切的圓弧構(gòu)成，或者所述曲線由至少二根直線段依次連接構(gòu)成。進(jìn)一步地，所述溫度傳感器

10、與測(cè)量部之間的間隙填充導(dǎo)熱硅脂。進(jìn)一步地，所述測(cè)量部、集熱柵板與板狀集熱部為一體成型。進(jìn)一步地，所述溫度傳感器采用DS18B20數(shù)字溫度傳感器，所述測(cè)量部為其端面為半圓形的筒狀，板狀集熱部為方形板。進(jìn)一步地，所述感熱模塊的材質(zhì)為熱導(dǎo)率高的鋁、銅或銀。進(jìn)一步地，所述集熱柵板的兩相鄰集熱柵板之間的間距相等。DS18B20溫度傳感器采用“一線總線”結(jié)構(gòu)，省去了信號(hào)的二次處理，節(jié)省了電子元器件，減少了功耗發(fā)熱，降低了控制電路的熱量對(duì)溫度傳感器對(duì)室溫檢測(cè)的影響，進(jìn)一步提高了室溫檢測(cè)的精度。溫度傳感器裝配于感熱模塊的測(cè)量部?jī)?nèi)，并和測(cè)量部的封閉端的內(nèi)表面相貼合，在溫度傳感器和感熱模塊的測(cè)量部之間的間隙內(nèi)充份

11、填充導(dǎo)熱硅脂，減少溫度傳感器和感熱模塊間的熱阻，提高溫度傳感器和感熱模塊間的熱量的有效傳遞，確保溫度傳感器可以精確測(cè)量到被測(cè)空氣的溫度，溫度測(cè)量的響應(yīng)時(shí)間更小。感熱模塊的測(cè)量部貫穿于板狀集熱部，測(cè)量部的封閉端突出于板狀集熱部，板狀集熱部和裝配于測(cè)量部?jī)?nèi)的溫度傳感器的測(cè)溫部相對(duì)，這樣的布局，使溫度傳感器的測(cè)溫部和感熱模塊間的熱阻最小，溫度傳感器可以更直接有效地測(cè)量到代表被測(cè)流體溫度的板狀集熱部的溫度，以進(jìn)一步提高溫度檢測(cè)的精度，減小實(shí)現(xiàn)被測(cè)空氣溫度達(dá)到被控目標(biāo)溫度的時(shí)間。溫度傳感器和感熱模塊配合使用，感熱模塊和被測(cè)空氣接觸，感熱模塊和被測(cè)空氣間進(jìn)行熱量交換，同時(shí)感熱模塊充當(dāng)傳熱媒介，使檢測(cè)區(qū)域的

12、溫度分布不均勻的被測(cè)空氣的熱量從高溫處傳遞到低溫處，使該區(qū)域溫度趨于相同，直至感熱模塊的溫度與被測(cè)空氣的溫度相同，此時(shí)感熱模塊的溫度為該檢測(cè)區(qū)域空氣的平均溫度，溫度傳感器測(cè)量感熱模塊的溫度，即測(cè)量了被測(cè)空氣的平均溫度。感熱模塊具有測(cè)量部、板狀集熱部、集熱柵板，使得感熱模塊與被測(cè)空氣間具有更大的接觸換熱面積，溫度傳感器所測(cè)量的溫度為感熱模塊所接觸的被測(cè)空氣區(qū)域的平均溫度。當(dāng)溫度分布不均勻的被測(cè)空氣流動(dòng)時(shí)，和感熱模塊接觸的被測(cè)空氣即有高溫區(qū)的也有低溫區(qū)的，高溫區(qū)和低溫區(qū)對(duì)感熱模塊的影響將部分甚至完全抵消，感熱模塊的溫度的波動(dòng)很小，與感熱模塊配合使用的溫度傳感器所檢測(cè)的溫度波動(dòng)幅度非常小，這樣溫度傳

13、感器檢測(cè)的溫度的波動(dòng)幅度小更穩(wěn)定。被測(cè)空氣一般均為熱的不良導(dǎo)體，熱量從一處傳遞到另一處需要較長(zhǎng)的時(shí)間，溫度傳感器若直接檢測(cè)被測(cè)空氣的溫度，所檢測(cè)的溫度忽高忽低，波動(dòng)幅度大，約4度，導(dǎo)致溫度控系統(tǒng)頻繁動(dòng)作，則需要很長(zhǎng)的向應(yīng)時(shí)間（室溫的控制約8-10分鐘）才能使被測(cè)空氣的（平均）溫度達(dá)到控制的目標(biāo)溫度；而感熱模塊采用熱導(dǎo)率高的材料（如銅、鋁、銀或碳纖維）制成，和感熱模塊相接觸的被測(cè)空氣的熱量通過感熱模塊從溫度較高區(qū)域傳遞到溫度較低區(qū)域，感熱模塊的熱導(dǎo)率大，檢測(cè)面積大，采用感熱模塊后所檢測(cè)的溫度的波動(dòng)幅度小，大大減少了實(shí)現(xiàn)被測(cè)空氣的平均溫度達(dá)到控制目標(biāo)溫度的時(shí)間，約需要1-3分鐘。有益效果 溫度檢測(cè)

14、具有更高的精度，測(cè)量部的封閉端突出于板狀集熱部，板狀集熱部和裝配于測(cè)量部的溫度傳感器的測(cè)溫部相對(duì)，使溫度傳感器的測(cè)溫部和感熱模塊間的熱阻最小，溫度傳感器可以更直接地測(cè)量到被測(cè)流體的溫度，使溫度檢測(cè)具有更高的精度，被測(cè)空氣的溫度達(dá)到被控目標(biāo)溫度所需時(shí)間更短。溫度傳感器檢測(cè)目標(biāo)區(qū)域的平均溫度，所測(cè)溫度的波動(dòng)幅度小，通過感熱模塊的測(cè)量部、板狀集熱部、集熱柵板，使得感熱模塊與被測(cè)空氣間具有更大的接觸面積，溫度傳感器所測(cè)量的溫度為感熱模塊所接觸的被測(cè)空氣區(qū)域的平均溫度。當(dāng)溫度分布不均勻的被測(cè)空氣流動(dòng)時(shí)，和感熱模塊接觸的被測(cè)空氣即有較高溫的也有較低溫的，較高溫的和低溫的被測(cè)空氣對(duì)感熱模塊的影響將部分甚至完

15、全抵消，感熱模塊的溫度波動(dòng)小，與感熱模塊配合使用的溫度傳感器所檢測(cè)的溫度波動(dòng)幅度非常小。 減小被測(cè)空氣溫度達(dá)到控制目標(biāo)溫度的響應(yīng)時(shí)間，被測(cè)空氣一般均為熱的不良導(dǎo)體，熱量從一處傳遞到另一處需要較長(zhǎng)的時(shí)間，溫度傳感器若直接檢測(cè)被測(cè)空氣的溫度，所檢測(cè)的溫度忽高忽低，波動(dòng)幅度大，約4度，導(dǎo)致溫度控系統(tǒng)頻繁動(dòng)作，則需要較長(zhǎng)的響應(yīng)時(shí)間才能使被測(cè)空氣的溫度達(dá)到控制目標(biāo)溫度。感熱模塊采用高熱導(dǎo)率的材料制成，與感熱模塊相接觸的被測(cè)空氣的熱量通過感熱模塊從溫度較高區(qū)域傳遞到溫度較低區(qū)域，感熱模塊的熱導(dǎo)率高，檢測(cè)面積大，采用感熱模塊后所檢測(cè)的溫度的波動(dòng)幅度小，大大減少了實(shí)現(xiàn)被測(cè)空氣的溫度達(dá)到控制目標(biāo)溫度的時(shí)間。DS

16、 18B20溫度傳感器采用“一線總線”結(jié)構(gòu)，省去了信號(hào)的二次處理，節(jié)省了電子元器件，減少了功耗發(fā)熱，降低了控制電路的熱量對(duì)溫度傳感器對(duì)室溫檢測(cè)的影響，進(jìn)一步提高了室溫檢測(cè)的精度。附圖說明圖1 本發(fā)明溫度控制器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2 本發(fā)明溫度控制器的控制原理框圖。圖3 感熱模塊的主視示意圖。圖4 一種集熱柵板為單個(gè)圓弧形的感熱模塊的俯視圖。圖5 一種集熱柵板為拋物線形的感熱模塊的俯視圖。圖6 一種集熱柵板為多圓弧曲線的感熱模塊的俯視圖。圖7 一種集熱柵板為折線形的感熱模塊的俯視圖。圖8 實(shí)施方式中的一種控制電路原理圖。其中：1-感熱模塊，11-板狀集熱部，12-集熱柵板，13-測(cè)量部， 2-溫度傳

17、感器，3-導(dǎo)熱硅脂，5-外殼，6-控制電路板。具體實(shí)施方式為了能更好地說明和理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本技術(shù)方案做進(jìn)一步說明。本發(fā)明的一種具有抑制檢測(cè)溫度波動(dòng)的溫度控制器，如圖1和圖2所示，包括電源模塊、處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器、按鍵模塊和感熱模塊1，其還包括外殼5和控制電路板6。所述控制電路板6上設(shè)置有電源模塊、處理器模塊和通信模塊，控制電路板6固定于外殼5內(nèi)；感熱模塊1固定在外殼5上并部分裸露在外殼2的外部，裸露的部分和被測(cè)空氣相接觸。所述電源模塊用于向處理器模塊、顯示模塊、通信模塊、溫度傳感器提供電能。所述處理器模塊把所接收的來自溫度傳感器、按鍵模

18、塊和通信模塊的信號(hào)經(jīng)計(jì)算處理后傳送到顯示模塊進(jìn)行顯示，其中處理器模塊由微處理器、時(shí)鐘電路和電源單元構(gòu)成。處理器模塊把計(jì)算處理后獲得的控制信號(hào)經(jīng)通信模塊傳送給空調(diào)控制系統(tǒng)。所述感熱模塊1包括測(cè)量部13和板狀集熱部11，所述測(cè)量部13為設(shè)有與溫度傳感器2形狀相似的能容納溫度傳感器2的一端部封閉的管狀結(jié)構(gòu)，即所述測(cè)量部13為中空的柱體，且一端封閉；所述測(cè)量部13貫穿于板狀集熱部11，測(cè)量部13的封閉端突出于板狀集熱部11，以使板狀集熱部11和裝配于測(cè)量部13內(nèi)的溫度傳感器2的測(cè)溫部相對(duì)，所述溫度傳感器2裝配于測(cè)量部13內(nèi)并和所述測(cè)量部13的封閉端的內(nèi)表面相貼合。溫度傳感器2與測(cè)量部13之間的間隙填充

19、導(dǎo)熱硅脂3，以減少溫度傳感器2和感熱模塊1間的熱阻，確保溫度傳感器2和感熱模塊1間充分傳熱，使溫度傳感器2可以更精確地測(cè)量到被測(cè)空氣的溫度，以使被測(cè)空氣達(dá)到控制溫度所需的響應(yīng)時(shí)間更小。所述板狀集熱部11的位于測(cè)量部13封閉端一側(cè)的表面上固定有多個(gè)用于增加換熱面積的集熱柵板12，其中和測(cè)量部13的封閉端發(fā)生干涉的那部分集熱柵板12和測(cè)量部13的封閉端的外表面相配合，并和測(cè)量部13的封閉端的外表面相固定，且充分接觸。集熱柵板12用于和被測(cè)空氣接觸，增強(qiáng)被測(cè)空氣之間以及被測(cè)空氣和測(cè)量部13之間傳導(dǎo)熱量。集熱柵板12為平板，相互平行設(shè)置，優(yōu)先地，兩相鄰集熱柵板之間的間距相等（也可以不相等）。優(yōu)選地，集

20、熱柵板12垂直于板狀集熱部11（其也可以傾斜于板狀集熱部11）；所述板狀集熱部11的厚度為2mm,集熱柵板12的厚度為1.2mm，根據(jù)需要也可以選用其它厚度，由于不是本發(fā)明需要保護(hù)的技術(shù)點(diǎn)，在此不再一一列出。所述測(cè)量部13、集熱柵板12和板狀集熱部11為一體成型，避免焊接產(chǎn)生熱阻，確保良好的導(dǎo)熱性，材質(zhì)為熱導(dǎo)率高的鋁，也可以為銅、銀或碳纖維。其中，所述集熱柵板12的高度與測(cè)量部13的封閉端突出于板狀集熱部11的高度相同，如圖1、圖3所示，也可以高于或低于測(cè)量部13的封閉端突出于板狀集熱部11的高度。上述感熱模塊1和被測(cè)空氣的接觸面積大，換熱效率高，采用上述結(jié)構(gòu)的感熱模塊，溫度控制器的在測(cè)量被測(cè)

21、空氣溫度時(shí)的動(dòng)態(tài)性能優(yōu)良，對(duì)室溫的控制，只需要約2.5分鐘可使室溫達(dá)到目標(biāo)控制溫度。所述板狀集熱部11的位于測(cè)量部13一側(cè)的表面上也可以固定有多個(gè)用于增加換熱面積的集熱柵板12，其中和測(cè)量部13發(fā)生干涉的那部分集熱柵板12和測(cè)量部13的外表面相配合，并和測(cè)量部13的外表面相固定，用于進(jìn)一步增加感熱模塊的換熱面積，增強(qiáng)傳導(dǎo)被測(cè)空氣的熱量，提高溫度傳感器檢測(cè)溫度的精度，并降低所檢測(cè)溫度的波動(dòng)幅度，為人們提供更舒適的溫度環(huán)境。感熱模塊的測(cè)量部貫穿于板狀集熱部，測(cè)量部的封閉端突出于板狀集熱部，板狀集熱部和裝配于測(cè)量部?jī)?nèi)的溫度傳感器的測(cè)溫部相對(duì)，優(yōu)選地正相對(duì)，這樣的布局，使溫度傳感器的測(cè)溫部和感熱模塊間

22、的熱阻最小，溫度傳感器可以更直接有效地測(cè)量到代表被測(cè)流體溫度的板狀集熱部的溫度，以進(jìn)一步提高溫度檢測(cè)的精度，減小實(shí)現(xiàn)被測(cè)空氣溫度達(dá)到被控目標(biāo)溫度的時(shí)間。為了提高感熱模塊的換熱效率，在其體積不變的情況下，采用曲面形狀的集熱柵板，可以有效地增大換熱面積。所述集熱柵板12與平行于板狀集熱部11的平面的交線呈曲線，其對(duì)稱分布于測(cè)量部13的周邊，如左右兩側(cè)或四周（圖中未畫出），用于增加換熱面積，提高溫度傳感器檢測(cè)溫度的精度，并降低所檢測(cè)溫度的波動(dòng)幅度。所述曲線由圓弧構(gòu)成，或者所述曲線由拋物線構(gòu)成，或者所述曲線由至少兩個(gè)順次連接且連接點(diǎn)處相外切的圓弧構(gòu)成，或者所述曲線由至少二根直線段依次連接構(gòu)成。集熱柵板

23、12的所述4種應(yīng)用結(jié)構(gòu)形式分別具體描述如下。應(yīng)用形式1，所述曲線由單個(gè)圓弧構(gòu)成，如圖4所示，所述圓弧對(duì)稱分布在測(cè)量部13的左右兩側(cè)，左側(cè)圓弧凸向測(cè)量部13，右側(cè)圓弧凸向測(cè)量部13；所述左側(cè)圓弧和右側(cè)圓弧之間的無集熱柵板區(qū)域設(shè)置一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)平板狀的集熱柵板，或設(shè)置一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)與所述圓弧曲率相近的集熱柵板，增加換面積，提高換熱效率。即集熱柵板12呈圓弧狀的彎曲板，用以增加感熱模塊1和被測(cè)空氣的接觸面積，增強(qiáng)換熱效率，采用此結(jié)構(gòu)的感熱模塊時(shí)，溫度控制裝置在測(cè)量被測(cè)空氣溫度時(shí)的動(dòng)態(tài)性能優(yōu)良，對(duì)室溫的控制，只需要約2分鐘可使室溫達(dá)到目標(biāo)控制溫度。應(yīng)用形式2，所述曲線由單條拋物線構(gòu)成，如圖5所示，

24、所述拋物線對(duì)稱分布在測(cè)量部13的左右兩側(cè)，左側(cè)拋物線凸向測(cè)量部13，右側(cè)拋物線凸向測(cè)量部13；所述左側(cè)拋物線和右側(cè)拋物線之間的無集熱柵板區(qū)域設(shè)置一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)平板狀的集熱柵板，或設(shè)置一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)與所述拋物線曲率相近的集熱柵板，增加換面積，提高換熱效率。即集熱柵板12呈拋物線狀的彎曲板，用以增加感熱模塊1和被測(cè)空氣的接觸面，增強(qiáng)換熱效率，采用此結(jié)構(gòu)的感熱模塊時(shí)，溫度控制裝置在測(cè)量被測(cè)空氣溫度時(shí)的動(dòng)態(tài)性能優(yōu)良，對(duì)室溫的控制，只需要約2分鐘可使室溫達(dá)到目標(biāo)控制溫度。應(yīng)用形式3，所述曲線由至少兩個(gè)其自由端順次連接且連接點(diǎn)處相切的圓弧構(gòu)成，即集熱柵板12呈波浪狀的曲面薄板，如圖6所示，相臨圓弧的圓

25、心分布在所述圓弧的不同側(cè)，使相臨圓弧相外切，并形成光滑曲線。為便于理解以兩個(gè)圓弧構(gòu)成的曲線為例進(jìn)行說明，如圖6所示，所述曲線由兩個(gè)相外切的圓弧構(gòu)成，所述兩個(gè)圓弧的圓心不在其中任一圓弧的同側(cè)，以使兩圓弧相外切，形成光滑曲線。其用以增加感熱模塊1和被測(cè)空氣的接觸面，增強(qiáng)換熱效率，采用此結(jié)構(gòu)的感熱模塊時(shí)，溫度控制器在測(cè)量被測(cè)空氣溫度時(shí)的動(dòng)態(tài)性能優(yōu)良，對(duì)室溫的控制，只需要約1.8分鐘可使室溫達(dá)到目標(biāo)控制溫度。應(yīng)用形式4，所述曲線由至少二根直線段依次連接構(gòu)成，即集熱柵板12呈折線狀的曲面薄板，如圖7所示，為了描述方便，對(duì)前述直線段順次進(jìn)行連續(xù)編號(hào)，從一端對(duì)直線段順次編號(hào)，如，1、2、3n，其中奇數(shù)編號(hào)的

26、直線段相互平行，偶數(shù)編號(hào)的直線段相互平行，其中編號(hào)連號(hào)的奇數(shù)編號(hào)的直線段和偶數(shù)編號(hào)的直線段的一端相連接，并在連接點(diǎn)進(jìn)行圓角處理（圖中未畫出），以構(gòu)成折線狀的光滑曲線。為便于理解舉，以三條直線段構(gòu)成的曲線為例進(jìn)行說明，如圖7所示，所述折線由三根直線段依次連接構(gòu)成。從下向上順次對(duì)直線段編號(hào)：1、2、3；其中第1號(hào)、第3號(hào)直線段平行，1號(hào)線段和2號(hào)線段相連，2號(hào)線段和3號(hào)線段相連，并對(duì)連接處進(jìn)行圓角處理。用以增加感熱模塊1和被測(cè)空氣的接觸面，增強(qiáng)換熱效率，采用此結(jié)構(gòu)的感熱模塊時(shí)，溫度控制器在測(cè)量被測(cè)空氣溫度時(shí)的動(dòng)態(tài)性能優(yōu)良，對(duì)室溫的控制，只需要約1.8分鐘可使室溫達(dá)到目標(biāo)控制溫度。感熱模塊的測(cè)量部、

27、板狀集熱部、集熱柵板，使得感熱模塊與一定體域內(nèi)的被測(cè)空氣相接觸，其具有更大的接觸面積，溫度檢測(cè)面積更大，溫度傳感器所測(cè)量的溫度為感熱模塊所接觸的體域內(nèi)被測(cè)空氣的平均溫度，測(cè)量體域的平均溫度，更能反應(yīng)被測(cè)空氣溫度水平。當(dāng)溫度分布不均勻的被測(cè)空氣流動(dòng)時(shí)，和感熱模塊接觸的被測(cè)空氣即有較高溫的也有較低溫的，較高溫的和低溫的被測(cè)空氣對(duì)感熱模塊的影響將部分甚至完全抵消，感熱模塊的溫度波動(dòng)幅度很小，與感熱模塊配合使用的溫度傳感器所檢測(cè)的溫度波動(dòng)幅度非常小，溫控系統(tǒng)所控制的被測(cè)空氣的溫度波動(dòng)幅度非常小，其溫度波動(dòng)范圍由原來的4度左右降低到不足1度，完全感覺不到忽冷忽熱的感覺。 被測(cè)空氣一般均為熱的不良導(dǎo)體，熱

28、量從一處傳遞到另一處需要較長(zhǎng)的時(shí)間，溫度傳感器若直接檢測(cè)被測(cè)空氣的溫度，所檢測(cè)的溫度忽高忽低，波動(dòng)幅度大，約4度，導(dǎo)致溫度控系統(tǒng)頻繁動(dòng)作，則需要較長(zhǎng)的響應(yīng)時(shí)間才能使被測(cè)空氣的溫度達(dá)到控制目標(biāo)溫度。感熱模塊采用高熱導(dǎo)率的材料（如銅、鋁、銀或碳纖維）制成，與感熱模塊相接觸的被測(cè)空氣的熱量通過感熱模塊從溫度較高區(qū)域傳遞到溫度較低區(qū)域，使該區(qū)域的被測(cè)空氣的溫度趨于相同，由于感熱模塊的熱導(dǎo)率高，檢測(cè)面積大，采用感熱模塊后所檢測(cè)的溫度的波動(dòng)幅度小，大大減少了實(shí)現(xiàn)被測(cè)空氣的溫度達(dá)到控制目標(biāo)溫度的時(shí)間?，F(xiàn)有技術(shù)約需8分鐘才能使室溫達(dá)到控制目標(biāo)溫度，而本發(fā)明只需要不足3分鐘使室溫達(dá)到控制目標(biāo)溫度，即大大地減少了

29、被測(cè)空氣溫度達(dá)到控制目標(biāo)溫度的響應(yīng)時(shí)間。其中，所述溫度傳感器優(yōu)選地采用DS18B20數(shù)字式溫度傳感器，也可以采用其它型號(hào)溫度傳感器，不是本發(fā)明的保護(hù)點(diǎn)，在此不再一一列舉。所述溫度傳感器的測(cè)量部的端面為半圓形，板狀集熱部11為與溫度控制器外形相適應(yīng)的方形。DS18B20數(shù)字溫度傳感器系“一線總線”結(jié)構(gòu)，省去了信號(hào)的二次處理，節(jié)省了電子元器件的應(yīng)用，減少了發(fā)熱功耗，降低了電路自發(fā)熱對(duì)室溫檢測(cè)精度的影響，提高溫度傳感器檢測(cè)室溫的精度。不僅節(jié)約了設(shè)計(jì)空間，節(jié)省了人力成本，縮短了生產(chǎn)周期。所述處理器模塊把接收來自溫度傳感器、按鍵和通信模塊的信號(hào)進(jìn)行計(jì)算處理后得到的信號(hào)傳送給顯示模塊顯示；處理器把計(jì)算處理

30、后的控制信號(hào)傳遞給通信模塊，再由通信模塊把所述信號(hào)傳送給空調(diào)控制系統(tǒng)，用于空調(diào)機(jī)的控制運(yùn)行，維持環(huán)境溫度達(dá)到控制目標(biāo)溫度。其中，所述電源模塊，如圖8所示，包括順次電連接的整流橋D1、三端穩(wěn)壓芯片U1、及用于濾波的第1電容器C1和第2電容器C2。電源模塊用于把較高電壓的直流電轉(zhuǎn)換為較低電壓的直流電，用于向溫度傳感器和處理器模塊提供穩(wěn)定可靠的電能。所述溫度傳感器為DS18B20數(shù)字溫度傳感器，DS18B20數(shù)字溫度傳感器電連接有上拉電阻R1，電阻R1使其能夠更可靠地工作。所述處理器模塊U2包括微處理器和時(shí)鐘電路。所述微處理器采用價(jià)格較低的單片機(jī)，如C51單片機(jī)，主要采集來自溫度傳感器、按鍵模塊和通信模塊的信號(hào)，并對(duì)采集的信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算處理，再把運(yùn)算得到的信號(hào)傳遞給顯示模塊和通信模塊，通信模塊把接收到的信號(hào)通過通信信道傳送給空調(diào)控制系統(tǒng)。第3