電子科技大學(xué)《電子工藝基礎(chǔ)》20秋期末試卷及答案_第1頁(yè)
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電子科技大學(xué)《電子工藝基礎(chǔ)》20秋期末試卷及答案_第3頁(yè)
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1、電子科技大學(xué)電子工藝基礎(chǔ)20秋期末試卷及答案():對(duì)可靠性要求一般,性價(jià)比要求高的家用、娛樂(lè)、辦公等領(lǐng)域。A.民用品B.工業(yè)品C.軍用品D.以上都不對(duì)DFM是()。A.電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化B.可制造性設(shè)計(jì)C.現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)D.都不對(duì)()基體是高鋁陶瓷片;電氣性能阻值穩(wěn)定,高頻特性好;安裝特性無(wú)方向但有正反面;使用特性偏重提高安裝密度。A.矩形片狀貼片電阻B.圓柱形貼片電阻C.軸向引腳電阻D.以上都不對(duì)作為一門組裝制造技術(shù),表面貼裝技術(shù)主要有(),而工藝與設(shè)備又包括主干工藝與設(shè)備(涂覆、貼裝、焊接)、輔助工藝與設(shè)備(清洗、檢測(cè)、返修等)兩類。A.基礎(chǔ)部分元器件、印制電路板和組裝材料B.組裝工藝與設(shè)備

2、C.基礎(chǔ)部分(元器件、印制電路板和組裝材料)和組裝工藝與設(shè)備兩大部分D.以上都不對(duì)表面貼裝元器()件是電子元器件中適合采用表面貼裝工藝進(jìn)行組裝的元器件名稱,也是表面組裝元件和表面組裝器件的中文通稱。A.SMC/SMDB.SMCC.SMDD.以上都不對(duì)電流種類不同對(duì)人體損傷也不同。直流電一般引起電傷,而交流電則電傷與電擊同時(shí)發(fā)生。特別是()交流電對(duì)人體最危險(xiǎn)。A.4-10HzB.40-100HzC.40-100kHzD.40-100MHz電子產(chǎn)品是以電子學(xué)和微電子學(xué)為理論基礎(chǔ),應(yīng)用電子、自動(dòng)化及相關(guān)設(shè)計(jì)技術(shù)完成系統(tǒng)設(shè)計(jì);而后應(yīng)用復(fù)雜的電子制造技術(shù),通過(guò)幾十乃至上百道工序,由成千上萬(wàn)的人在要求很高

3、的環(huán)境下。應(yīng)用各種自動(dòng)化機(jī)器設(shè)備制造出來(lái)的。貫穿從設(shè)計(jì)到制造全過(guò)程的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)就是電子制造工藝技術(shù),一般簡(jiǎn)稱()。A.生產(chǎn)工藝B.加工工藝C.電子生產(chǎn)D.電子工藝()組裝到印制板上時(shí)需要在印制板上打通孔,引腳在電路板另一面實(shí)現(xiàn)焊接連接的元器件,通常有較長(zhǎng)的引腳和體積。A.插裝B.貼裝C.裝聯(lián)D.以上都不對(duì)()加工中沒有改變分子成分和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。例如電阻、電容、電感器、電位器、變壓器、連接器、開關(guān)、石英陶瓷元件、繼電器等。A.元件B.器件C.元器件D.以上都不對(duì)廣義的電子制造工藝包括()與電子產(chǎn)品制造工藝兩個(gè)部分。A.常規(guī)電子制造工藝B.基礎(chǔ)電子制造工藝C.一般電子制造工藝D.低級(jí)電子制造工藝

4、()工作時(shí)只消耗元件輸入信號(hào)電能的元件,本身不需要電源就可以進(jìn)行信號(hào)處理和傳輸。A.分立器件B.集成器件C.無(wú)源元件D.有源元件表面組裝器件簡(jiǎn)寫為()。A.SMC/SMDB.SMCC.SMDD.以上都不對(duì)經(jīng)典的工藝定義是勞動(dòng)者利用生產(chǎn)工具對(duì)各種原材料、半成品進(jìn)行加工和處理,改變它們的幾何形狀、外形尺寸、表面狀態(tài)、內(nèi)部組織、物理和化學(xué)性能以及相互關(guān)系,最后使之成為預(yù)期產(chǎn)品的()。A.方法B.方法及過(guò)程C.過(guò)程D.都不對(duì)印制電路板()又稱印制線路板是指在絕緣基板上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的電子部件。A.PCBB.PWBC.PCBAD.SMBEDA是()。A.電子設(shè)計(jì)

5、自動(dòng)化B.可制造性設(shè)計(jì)C.現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)D.都不對(duì)()正常工作的基本條件是必須向元件提供相應(yīng)的電源,如果沒有電源,器件將無(wú)法工作。A.分立器件B.集成器件C.無(wú)源元件D.有源元件()具有一定電壓電流關(guān)系的獨(dú)立器件,包括基本的電抗元件、機(jī)電元件、半導(dǎo)體分立器件二極管、雙極三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管等。A.分立器件B.集成器件C.無(wú)源元件D.有源元件()優(yōu)點(diǎn):空間利用系數(shù)高,組裝性能好,抗振動(dòng)和沖擊。缺點(diǎn):細(xì)小尺寸元件,對(duì)組裝設(shè)備和工藝要求高。A.片式無(wú)引腳B.翼形L形引腳C.J形引腳D.無(wú)引腳球柵陣列如果液體能在固體表面漫流開又稱為鋪展,我們就說(shuō)這種液體能()該固體表面。A.不潤(rùn)濕B.潤(rùn)濕C.擴(kuò)

6、散D.以上都不對(duì)將設(shè)計(jì)與制造截然分開的理念,已經(jīng)不適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。一個(gè)優(yōu)秀的電子設(shè)計(jì)工程師如果不了解產(chǎn)品(),不可能設(shè)計(jì)出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的高水平電子產(chǎn)品。A.制造過(guò)程B.基本工藝C.制造過(guò)程和基本工藝D.都不對(duì)錫焊屬于()。習(xí)慣把釬料稱為焊料,采用鉛錫焊料進(jìn)行焊接稱為鉛錫焊,簡(jiǎn)稱錫焊。施焊的零件通稱焊件,一般情況下是指金屬零件。A.熔焊B.加壓焊C.釬焊D.以上都不對(duì)()指電流通過(guò)人體,嚴(yán)重干擾人體正常生物電流,造成肌肉痙攣抽筋、神經(jīng)紊亂,導(dǎo)致呼吸停止、心臟室性纖顫,嚴(yán)重危害生命。A.灼傷B.電烙傷C.電擊D.電傷2l世紀(jì),人類社會(huì)跨人信息時(shí)代。信息時(shí)代也被稱為()。A.網(wǎng)絡(luò)信息時(shí)代B

7、.電子信息時(shí)代C.工業(yè)信息時(shí)代D.都不對(duì)元器件長(zhǎng)引腳與插入通孔方式是()的特點(diǎn),也是造成電子產(chǎn)品體積大,笨重的根源。A.EDAB.THTC.SMTD.DFM與傳統(tǒng)制造方法相比,這些新技術(shù)無(wú)論在工藝原理還是在方式方法上都有很大的不同,從而開辟了許多電子制造工藝的新領(lǐng)域和新方法。這些發(fā)展迫切需要從()上分析研究,以指導(dǎo)電子制造技術(shù)和產(chǎn)業(yè)又好又快地發(fā)展。A.理論高度和技術(shù)方法B.實(shí)踐高度和科學(xué)方法C.理論高度和科學(xué)方法D.都不對(duì)EDA與DFM是緊密相連的兩個(gè)環(huán)節(jié),對(duì)于最終產(chǎn)品的品質(zhì)和競(jìng)爭(zhēng)力()。A.前者更重要B.后者更重要C.同樣重要,難分伯仲D.說(shuō)不清()概念,一般只在電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)供應(yīng)鏈范圍內(nèi)

8、應(yīng)用。A.狹義的電子元器件B.通義的電子元器件C.廣義的電子元器件D.以上都不對(duì)()基體是圓柱陶瓷;電氣性能溫度范圍寬,噪聲電平低,諧波失真比矩形低;安裝特性無(wú)方向,無(wú)正反面;使用特性偏重提高安裝速度。A.矩形片狀貼片電阻B.圓柱形貼片電阻C.軸向引腳電阻D.以上都不對(duì)()又可分為芯片制造工藝和電子封裝工藝兩個(gè)部分。A.微電子制造工藝B.電子制造工藝C.材料制造工藝D.制造工藝()價(jià)格高于酚醛紙板,機(jī)械強(qiáng)度好,耐高溫,潮濕性較好,主要用于工作環(huán)境好的儀器、儀表及中檔以上民用電器。A.環(huán)氧紙質(zhì)敷銅板B.環(huán)氧玻璃布敷銅板C.聚四氟乙烯敷銅板D.聚酰亞胺柔性敷銅板所有集成電路封裝歸納以下幾種()。A

9、.周邊引線B.底部引線C.硅片直接安裝在PCB上D.都不對(duì)焊料潤(rùn)濕焊件的過(guò)程中,符合金屬擴(kuò)散的條件。所以焊料和焊件的界面有擴(kuò)散現(xiàn)象發(fā)生。這種擴(kuò)散的結(jié)果,使得焊料和焊件界面上形成一種新的金屬合金層,我們稱之為()。A.結(jié)合層B.界面層C.表層D.都不對(duì)SMT的缺點(diǎn)包括()。A.表貼元器件不能涵蓋所有電子元器件B.技術(shù)要求高C.初始投資大D.以上都不對(duì)普通固定電阻按材料包括()。A.線繞電阻B.薄膜型電阻C.合成電阻D.通用型電阻錫焊包括()。A.手工烙鐵焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊印制電路板互連方式包括()。A.焊接方式B.印制板插座方式C.插頭插座方式D.用撓性板互連安全用電不僅僅是防止觸電

10、,由于現(xiàn)代電子技術(shù)和電子產(chǎn)品應(yīng)用的廣泛性,安全用電包括以下三個(gè)層面的內(nèi)容()。A.基本用電安全B.隱性用電安全C.深層次用電安全D.電磁輻射干擾觸電對(duì)人體危害主要有()兩種A.電傷B.電擊C.灼傷D.電烙傷電抗元件標(biāo)志法包括()。A.直標(biāo)法B.數(shù)碼法C.色碼法D.以上都不對(duì)錫焊,簡(jiǎn)略地說(shuō),就是將鉛錫焊料熔人焊件的縫隙使其連接的一種焊接方法,其特征是()。A.焊料熔點(diǎn)低于焊件B.焊接時(shí)將焊件與焊料共同加熱到焊接溫度,焊料熔化而焊件不熔化C.連接的形式是由熔化的焊料潤(rùn)濕焊件的焊接面產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層而實(shí)現(xiàn)的D.以上都不對(duì) 參考答案:A參考答案:B參考答案:A參考答案:C參考答案:A參考答案:B參考答案:D參考答案:A參考答案:A參考答案:B參考答案:C參考答案:C參考答案:B參考答案:A參考答案:A參考答案:D參考答

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