中國IC卡行業(yè)市場競爭分析及投資前景規(guī)劃研究報(bào)告XXXX-

1、中國IC卡行業(yè)市場競爭分析及投資前景規(guī)劃研究報(bào)告2016-2021年 編制單位：北京智博睿投資咨詢有限公司【報(bào)告目錄】 第1章：中國IC卡行業(yè)發(fā)展綜述 1.1 IC卡行業(yè)發(fā)展概況 1.1.1 IC卡行業(yè)發(fā)展歷程 1.1.2 IC卡行業(yè)產(chǎn)品大類 1.1.3 IC卡行業(yè)發(fā)展特征 （1）芯片國產(chǎn)化是未來趨勢 （2）健康卡發(fā)展趨勢良好 （3）傳統(tǒng)領(lǐng)域增長緩慢，新興領(lǐng)域潛力巨大 1.1.4 IC卡行業(yè)影響因素 （1）政策鼓勵 （2）移動支付打開成長空間 （3）與國際市場的關(guān)系 （4）IC卡上游行業(yè)的影響 （5）IC卡下游行業(yè)的影響 1.2 IC卡產(chǎn)業(yè)鏈分析 1.2.1 IC卡發(fā)行流程 1.2.2 IC卡

2、產(chǎn)業(yè)鏈簡介 1.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 （1）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 （2）半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 （3）集成電路市場發(fā)展趨勢預(yù)測 第2章：中國IC卡行業(yè)發(fā)展分析 2.1 IC卡行業(yè)市場環(huán)境 2.1.1 IC卡行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 （1）GDP增速情況 （2）居民收入分析 2.1.2 IC卡行業(yè)社會環(huán)境分析 （1）我國城市化水平發(fā)展分析 （2）智慧城市的建設(shè)情況分析 2.1.3 IC卡行業(yè)政策環(huán)境分析 （1）IC卡行業(yè)監(jiān)管體制 （2）IC卡行業(yè)相關(guān)政策 （3）IC卡行業(yè)發(fā)展規(guī)劃 （4）IC卡行業(yè)國產(chǎn)化替代影響 2.2 IC卡行業(yè)經(jīng)營情況 2.2.1 IC卡行業(yè)銷售規(guī)模分析 2.2.2 IC卡行

3、業(yè)銷售量分析 2.2.3 IC卡行業(yè)需求領(lǐng)域分布 2.2.4 IC卡行業(yè)市場價(jià)格分析 2.2.5 IC卡行業(yè)盈利水平分析 2.3 IC卡行業(yè)產(chǎn)品成本分析 2.3.1 IC卡行業(yè)產(chǎn)品成本拆分 2.3.2 IC卡行業(yè)產(chǎn)品市場價(jià)格分析 2.3.3 IC卡行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格影響因素分析 （1）原材料影響 （2）人民幣匯率變化影響 2.3.4 IC卡行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測 2.4 IC卡行業(yè)存在問題分析 2.4.1 卡片的限制 2.4.2 協(xié)議的限制 2.4.3 無統(tǒng)一發(fā)展規(guī)劃，重復(fù)建設(shè)浪費(fèi)嚴(yán)重 2.4.4 尚未形成成熟的商業(yè)模式 第3章：IC卡行業(yè)競爭分析 3.1 國際IC卡行業(yè)競爭分析 3.1.1 國際IC卡行

4、業(yè)發(fā)展概況 3.1.2 國際IC卡行業(yè)競爭格局 3.1.3 國際IC卡行業(yè)發(fā)展趨勢 3.2 國內(nèi)IC卡行業(yè)五力模型分析 3.2.1 現(xiàn)有競爭分析 3.2.2 潛在進(jìn)入者威脅分析 3.2.3 對上游議價(jià)能力分析 3.2.4 對下游議價(jià)能力分析 3.2.5 替代品威脅分析 3.2.6 競爭情況總結(jié) 第4章：智能卡專利技術(shù)分析 4.1 智能卡專利申請統(tǒng)計(jì)分析 4.1.1 專利申請統(tǒng)計(jì) （1）專利申請量及其變化情況 （2）專利公開量及其變化情況 （3）各國省專利申請情況 （4）專利申請所涉及的技術(shù)領(lǐng)域 4.1.2 專利申請人分析 （1）申請人構(gòu)成分析 （2）主要申請人國內(nèi)專利申請情況 4.2 智能卡專

5、利應(yīng)用領(lǐng)域分析 4.2.1 智能卡專利技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域分布 4.2.2 智能卡在訪問控制領(lǐng)域中的應(yīng)用 （1）專利申請總量 （2）專利應(yīng)用分布 4.2.3 智能卡在電信及網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域中的應(yīng)用 （1）專利申請總量 （2）專利應(yīng)用分布 4.3 智能卡專利技術(shù)細(xì)化分析及趨勢預(yù)測 4.3.1 涉及智能卡物理結(jié)構(gòu)及材料的專利技術(shù) （1）專利申請總量 （2）專利技術(shù)分布 （3）熱點(diǎn)及趨勢 4.3.2 涉及智能卡供電部分的專利技術(shù) （1）專利申請總量 （2）專利技術(shù)分布 （3）熱點(diǎn)及趨勢 4.3.3 涉及智能卡天線部分的專利技術(shù) （1）專利申請總量 （2）專利技術(shù)分布 （3）熱點(diǎn)及趨勢 4.3.4 涉及智能卡顯示

6、部分的專利技術(shù) （1）專利申請總量 （2）專利技術(shù)分布 （3）熱點(diǎn)及趨勢 4.3.5 涉及智能卡封裝工藝的專利技術(shù) （1）專利申請總量 （2）專利技術(shù)分布 （3）熱點(diǎn)及趨勢 4.3.6 涉及智能卡一卡多用的專利技術(shù) （1）專利申請總量 （2）專利技術(shù)分布 （3）熱點(diǎn)及趨勢 4.3.7 涉及智能卡信息安全的專利技術(shù) （1）專利申請總量 （2）專利技術(shù)分布 （3）熱點(diǎn)及趨勢 第5章：中國IC卡行業(yè)需求市場分析 5.1 IC卡產(chǎn)品需求結(jié)構(gòu)分析 5.2 接觸式IC卡市場分析 5.2.1 接觸式IC卡市場概述 （1）接觸式IC卡概念 （2）接觸式IC卡應(yīng)用 （3）接觸式IC卡分類 5.2.2 接觸式IC

7、卡市場規(guī)模分析 5.2.3 接觸式IC卡細(xì)分市場分析 （1）存儲卡市場分析 （2）加密存儲卡市場分析 （3）CPU卡市場分析 5.2.4 接觸式IC卡發(fā)展趨勢 5.3 射頻IC卡市場分析 5.3.1 射頻IC卡市場概述 （1）射頻IC卡概念 （2）射頻IC卡分類 （3）射頻IC卡優(yōu)勢分析 （4）射頻IC卡應(yīng)用 5.3.2 射頻IC卡市場發(fā)展階段 （1）市場培育期 （2）市場成長期 （3）市場成熟期 5.3.3 射頻IC卡市場發(fā)展規(guī)模 （1）RFID行業(yè)市場規(guī)模 （2）射頻IC卡市場規(guī)模 5.3.4 射頻IC卡市場競爭格局 5.3.5 射頻IC卡市場發(fā)展前景 5.4 雙界面IC卡市場分析 5.4

8、.1 雙界面IC卡市場概述 （1）雙界面IC卡概念 （2）雙界面IC卡分類 （3）雙界面IC卡優(yōu)勢 5.4.2 雙界面IC卡市場應(yīng)用領(lǐng)域 5.4.3 雙界面IC卡市場發(fā)展現(xiàn)狀 5.4.4 雙界面IC卡市場發(fā)展趨勢 第6章：中國城市一卡通應(yīng)用分析 6.1 城市一卡通應(yīng)用概況 6.1.1 城市一卡通應(yīng)用發(fā)展階段 6.1.2 城市一卡通應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)體系 （1）國際標(biāo)準(zhǔn) （2）國家標(biāo)準(zhǔn) （3）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 6.1.3 城市一卡通安全應(yīng)用分析 （1）城市一卡通安全應(yīng)用模式 （2）城市一卡通密鑰管理系統(tǒng) 6.2 城市一卡通應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀 6.2.1 城市一卡通應(yīng)用發(fā)展概況 （1）城市一卡通應(yīng)用發(fā)展速度 （2）城市一

9、卡通發(fā)行規(guī)模分析 （3）城市一卡通讀卡終端安裝情況 （4）城市一卡通項(xiàng)目資金來源分析 （5）城市一卡通應(yīng)用刷卡優(yōu)惠政策 （6）城市一卡通應(yīng)用存在問題分析 （7）城市一卡通行業(yè)大事記 6.2.2 城市一卡互聯(lián)互通發(fā)展概況 （1）城市一卡互聯(lián)互通項(xiàng)目簡介 （2）城市一卡互聯(lián)互通項(xiàng)目建設(shè) （3）城市一卡互聯(lián)互通入網(wǎng)要求 （4）城市一卡互聯(lián)互通聯(lián)網(wǎng)城市 （5）城市一卡互聯(lián)互通優(yōu)惠政策 6.3 重點(diǎn)城市一卡通應(yīng)用分析 6.3.1 北京一卡通應(yīng)用情況分析 （1）北京一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀 （2）北京一卡通發(fā)展規(guī)劃 （3）北京一卡通發(fā)展趨勢 （4）北京一卡通相關(guān)事件 6.3.2 上海一卡通應(yīng)用情況分析 （1）上海一

10、卡通應(yīng)用現(xiàn)狀 （2）上海一卡通發(fā)展規(guī)劃 （3）上海一卡通發(fā)展動向 6.3.3 天津一卡通應(yīng)用情況分析 （1）天津一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀 （2）天津一卡通發(fā)展規(guī)劃 （3）天津一卡通發(fā)展動向 6.3.4 重慶一卡通應(yīng)用情況分析 （1）重慶一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀 （2）重慶一卡通發(fā)展規(guī)劃 （3）重慶一卡通發(fā)展趨勢 6.3.5 廣東一卡通應(yīng)用情況分析 （1）廣東一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀 （2）廣東一卡通發(fā)展規(guī)劃 （3）廣東一卡通發(fā)展趨勢 （4）廣東一卡通最新動向 6.3.6 江蘇一卡通應(yīng)用情況分析 （1）江蘇一卡通應(yīng)用現(xiàn)狀 （2）江蘇一卡通發(fā)展規(guī)劃 （3）江蘇一卡通發(fā)展動向 第7章：中國IC卡行業(yè)應(yīng)用市場分析 7.1 移動SI

11、M卡市場分析 7.1.1 移動SIM卡市場需求環(huán)境 （1）手機(jī)用戶規(guī)模分析 （2）3G/4G網(wǎng)絡(luò)用戶規(guī)模分析 （3）移動支付發(fā)展分析 7.1.2 移動SIM卡產(chǎn)業(yè)鏈分析 7.1.3 移動SIM卡市場發(fā)展現(xiàn)狀 （1）移動SIM卡市場價(jià)格分析 （2）移動SIM卡容量需求分析 （3）移動SIM卡市場規(guī)模分析 （4）移動SIM卡競爭格局分析 7.1.4 移動SIM卡市場發(fā)展前景 （1）手機(jī)用戶規(guī)模預(yù)測 （2）移動支付體系發(fā)展前景 （3）移動SIM卡市場需求前景 7.2 第二代身份證市場分析 7.2.1 第二代身份證市場需求規(guī)模 7.2.2 第二代身份證芯片供應(yīng)商分析 7.2.3 第二代身份證市場需求前

12、景 7.3 城市公交卡市場分析 7.3.1 城市公交行業(yè)發(fā)展分析 （1）城市公交客運(yùn)行業(yè)發(fā)展分析 （2）城市軌道交通行業(yè)發(fā)展分析 7.3.2 城市公交卡市場規(guī)模分析 7.3.3 城市公交卡市場需求前景 7.4 銀行IC卡市場分析 7.4.1 銀行IC卡市場應(yīng)用分析 （1）銀行IC卡的應(yīng)用范圍 （2）銀行IC卡的應(yīng)用交易 （3）銀行IC卡的應(yīng)用業(yè)務(wù) 7.4.2 我國EMV遷移情況分析 （1）EMV遷移的好處 （2）國內(nèi)EMV遷移進(jìn)程分析 7.4.3 銀行IC卡遷移產(chǎn)業(yè)鏈分析 7.4.4 銀行IC卡產(chǎn)品現(xiàn)狀分析 7.4.5 銀行IC卡市場發(fā)展前景分析 （1）銀 行卡發(fā)行規(guī)模分析 （2）銀行IC卡需

13、求前景分析 7.5 USB-Key市場分析 7.5.1 USB-Key市場發(fā)展概況 7.5.2 USB-Key市場規(guī)模分析 （1）網(wǎng)上銀行用戶規(guī)模 （2）USB-Key市場規(guī)模 7.5.3 USB-Key市場格局分析 7.5.4 USB-Key市場發(fā)展前景 7.6 健康卡市場分析 7.6.1 健康卡市場發(fā)展概況 7.6.2 健康卡市場規(guī)模分析 7.6.3 健康卡市場格局分析 7.6.4 健康卡市場發(fā)展前景 7.7 其他領(lǐng)域IC卡市場分析 7.7.1 社保卡市場分析 7.7.2 公用電話卡市場分析 7.7.3 教育領(lǐng)域IC卡市場分析 7.7.4 網(wǎng)吧實(shí)名卡市場分析 7.7.5 稅控卡市場分析 7

14、.7.6 高速公路卡市場分析 第8章：中國IC卡行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營分析 8.1 跨國企業(yè)在華經(jīng)營分析 8.1.1 英飛凌科技股份公司在華市場經(jīng)營分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡介 （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）利潤分析 2）資產(chǎn)負(fù)債分析 3）現(xiàn)金流量分析 4）主要指標(biāo)分析 （3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 （4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 （5）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展 （6）企業(yè)最新動態(tài) 8.1.2 ATMEL公司在華市場經(jīng)營分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡介 （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）利潤分析 2）資產(chǎn)負(fù)債分析 3）現(xiàn)金流量分析 4）主要指標(biāo)分析 （3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 （4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 （

15、5）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展 8.1.3 三星在華市場經(jīng)營分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡介 （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）利潤分析 2）資產(chǎn)負(fù)債分析 3）現(xiàn)金流量分析 4）主要指標(biāo)分析 （3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 （4）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展 （5）企業(yè)最新動態(tài) 8.1.4 意法半導(dǎo)體公司在華市場經(jīng)營分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡介 （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）利潤分析 2）資產(chǎn)負(fù)債分析 3）現(xiàn)金流量分析 4）主要指標(biāo)分析 （3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 （4）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展 （5）企業(yè)最新動態(tài) 8.1.5 瑞薩電子在華市場經(jīng)營分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡介 （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）利潤分析 2

16、）資產(chǎn)負(fù)債分析 3）現(xiàn)金流量分析 4）主要指標(biāo)分析 （3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 （4）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展 （5）企業(yè)最新動態(tài) 8.1.6 NXP公司在華市場經(jīng)營分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡介 （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）利潤分析 2）資產(chǎn)負(fù)債分析 3）現(xiàn)金流量分析 4）主要指標(biāo)分析 （3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 （4）企業(yè)在中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展 （5）企業(yè)最新動態(tài) 8.1.7 金雅拓公司在華市場經(jīng)營分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡介 （2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）利潤分析 2）資產(chǎn)負(fù)債分析 3）現(xiàn)金流量分析 4）主要指標(biāo)分析 （3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 （4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 （5）企業(yè)在

17、中國智能卡領(lǐng)域的發(fā)展 （6）企業(yè)最新動態(tài) 8.2 IC卡芯片企業(yè)經(jīng)營分析 8.2.1 大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.2.2 上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3

18、）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.2.3 上海華虹計(jì)通智能系統(tǒng)股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.2.4 北京同方微電子有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析 （4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 （5）企業(yè)

19、經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.2.5 北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析 （4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （5）企業(yè)經(jīng)營情況分析 （6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.2.6 北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析 （4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 （5）企業(yè)經(jīng)營情況分析 （6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.2.7 中電智能卡有限責(zé)任公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)

20、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用分析 （3）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （4）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 8.2.8 上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.3 IC卡制卡企業(yè)經(jīng)營分析 8.3.1 北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

21、 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析 （4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （5）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.3.2 東信和平科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.3.3 精工

22、偉達(dá)科技（深圳）有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 8.3.4 武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)組織架構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （5）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （

23、7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.3.5 中山達(dá)華智能科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析 （4）企業(yè)經(jīng)營模式分析 （5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （6）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （7）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （8）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.3.6 深圳市明華澳漢科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）公司經(jīng)營情況分析 1）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)

24、運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 8.3.7 珠海市金邦達(dá)保密卡有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析 （4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （5）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 8.3.8 上海中卡智能卡有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析 （4）企業(yè)重點(diǎn)應(yīng)用/研發(fā)產(chǎn)品 （5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （6）企業(yè)經(jīng)營情況分析

25、 （7）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 8.3.9 廣東德生科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析 （4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 8.3.10 深圳市宏卡智能科技開發(fā)有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 8.3.11 航天信息股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力

26、分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.3.12 上海儀電智能電子有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)組織架構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （5）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.4 IC卡系統(tǒng)解決方案提供商經(jīng)營分析 8.4.1 飛天誠信科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析 （4）企

27、業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （5）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.4.2 深圳達(dá)實(shí)智能股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)組織架構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （5）企業(yè)經(jīng)營模式分析 （6）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （7）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （8）企業(yè)投資兼并及重組分析 （9）企業(yè)最新發(fā)展動向分

28、析 8.4.3 北京東方英卡數(shù)字信息技術(shù)有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 8.4.4 恒寶股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （6）企業(yè)最新發(fā)展動

29、向分析 8.4.5 海南太平洋智能技術(shù)有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 8.5 IC卡讀寫設(shè)備企業(yè)經(jīng)營分析 8.5.1 北京芙蓉電子產(chǎn)品有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)組織架構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （4）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析 （5）企業(yè)營銷渠道與網(wǎng)絡(luò) （6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 8.5.2 深圳華視電子讀寫設(shè)備有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用分析 （4）企業(yè)營銷渠道與網(wǎng)絡(luò)分析 （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （6）企業(yè)最

30、新發(fā)展動向分析 8.5.3 福建新大陸電腦股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （6）企業(yè)投資兼并與重組分析 （7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 8.5.4 深圳市證通電子股份有限公司經(jīng)營情況分析 （1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 （2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 （3）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) （4）企業(yè)競爭狀況分析 （5）企業(yè)經(jīng)營情況分析 1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 2）企業(yè)盈利能力分析 3）企業(yè)運(yùn)營能力分

31、析 4）企業(yè)償債能力分析 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 （6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 （7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 第9章：中國IC卡行業(yè)投資與前景預(yù)測 9.1 IC卡行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 9.1.1 IC卡行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)分析 9.1.2 IC卡行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 9.1.3 IC卡行業(yè)供求風(fēng)險(xiǎn)分析 9.1.4 IC卡行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險(xiǎn)分析 9.1.5 IC卡行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)分析 9.1.6 IC卡行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)分析 9.2 IC卡行業(yè)投資特性分析 9.2.1 IC卡行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 （1）技術(shù)壁壘 （2）資質(zhì)壁壘 （3）品牌壁壘 （4）市場壁壘 9.2.2 IC卡行業(yè)盈利模式分析 （1）美國模式 （2）日本模

32、式 （3）中國模式 9.2.3 IC卡行業(yè)盈利因素分析 9.3 IC卡行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 9.3.1 IC卡行業(yè)發(fā)展趨勢分析 9.3.2 IC卡行業(yè)發(fā)展前景分析 （1）相關(guān)因素分析 （2）IC卡行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 圖表目錄 圖表1：IC卡行業(yè)發(fā)展歷程 圖表2：IC卡行業(yè)產(chǎn)品分類（根據(jù)其與外部通信方式） 圖表3：IC卡行業(yè)產(chǎn)品分類（根據(jù)所嵌入的芯片類型） 圖表4：IC卡上游行業(yè)的影響 圖表5：IC卡發(fā)行流程圖 圖表6：IC卡產(chǎn)業(yè)鏈分析 圖表7：2011-2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億美元，%） 圖表8：2011-2015年我國集成電路行業(yè)銷售額走勢（單位：億元，%） 圖表9：20

33、15我國集成電路行業(yè)銷售結(jié)構(gòu)（單位：%） 圖表10：2010-2015中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度（單位：萬億元，%） 圖表11：2010-2015年中國農(nóng)村居民人均可支配收入趨勢圖（單位：元，%） 圖表12：2010-2015年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入趨勢圖（單位：元，%） 圖表13：2005-2015年我國城鎮(zhèn)化率趨勢及預(yù)測（單位：%） 圖表14：1990-2050年城市居住人口的百分比及預(yù)測（單位：%） 圖表15：中國多個城市智能化進(jìn)程已經(jīng)展開 圖表16：IC卡行業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)介紹 圖表17：IC卡行業(yè)的主要政策分析 圖表18：國家金卡工程全國IC卡應(yīng)用（2008年以來）發(fā)展規(guī)劃發(fā)展重點(diǎn)

34、圖表19：2005年以來我國IC卡銷售額變化情況（單位：億元，%） 圖表20：2005年以來我國IC卡銷售數(shù)量變化情況（單位：億張，%） 圖表21：IC卡應(yīng)用領(lǐng)域分析 圖表22：我國主要行業(yè)IC卡出貨量分布情況（單位：%） 圖表23：常見的IC卡價(jià)格分析 圖表24：2011年以來IC卡行業(yè)盈利能力分析（單位：%） 圖表25：IC卡成本拆分（單位：%） 圖表26：2008-2015年P(guān)VC（乙烯法）市場價(jià)走勢圖（單位：元/噸） 圖表27：芯片成本構(gòu)成 圖表28：全球IC卡銷量區(qū)域細(xì)分市場份額（單位：%） 圖表29：國際市場IC卡生產(chǎn)國家構(gòu)成比例（單位：%） 圖表30：全球市場上主力芯片企業(yè)市場份

35、額（單位：%） 圖表31：全球IC卡應(yīng)用領(lǐng)域分布（單位：%） 圖表32：國際IC卡行業(yè)發(fā)展趨勢 圖表33：我國智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率（單位：%） 圖表34：國內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢領(lǐng)域 圖表35：IC卡行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析 圖表36：IC卡行業(yè)上游議價(jià)能力分析 圖表37：IC卡行業(yè)下游議價(jià)能力分析 圖表38：IC卡行業(yè)替代品威脅分析 圖表39：IC卡行業(yè)五力分析結(jié)論 圖表40：截至2015年我國智能卡專利申請類型分布（單位：%） 圖表41：2000-2015專利申請量按時(shí)間分布情況（單位：件） 圖表42：2000-2015專利公開量按時(shí)間分布情況（單位：件） 圖表43：智能卡專利申請

36、在各國省分布情況（單位：件，%） 圖表44：智能卡申請按其所涉及的技術(shù)領(lǐng)域的分布情況（單位：件，%） 圖表45：智能卡領(lǐng)域主要專利申請人排序（單位：件，%） 圖表46：廣州市明森機(jī)電設(shè)備有限公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：件，%） 圖表47：北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司公司申請人的專利申請情況（單位：件，%） 圖表48：北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司專利申請主要分類號的分布情況（單位：件，%） 圖表49：智能卡專利技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域分布（單位：%） 圖表50：訪問控制領(lǐng)域?qū)＠暾埛植迹▎挝唬?） 圖表51：通信領(lǐng)域?qū)＠暾埛植迹▎挝唬?） 圖表52：涉及智能卡物理結(jié)構(gòu)及材料的專利申請分布（單位

37、：%） 圖表53：智能卡物理結(jié)構(gòu)熱點(diǎn)及趨勢 圖表54：涉及智能卡供電部分的專利申請分布（單位：%） 圖表55：涉及智能卡天線部分的專利申請分布（單位：%） 圖表56：智能卡天線部分熱點(diǎn)及趨勢 圖表57：2000年以來涉及帶顯示的高端智能卡的專利申請量累計(jì)遞增情況（單位：件） 圖表58：顯示裝置的智能卡制造方法技術(shù)要點(diǎn) 圖表59：顯示裝置的智能卡顯示方式技術(shù)要點(diǎn) 圖表60：涉及智能卡封裝的專利申請分布（單位：%） 圖表61：涉及智能卡一卡多用的專利申請分布（單位：%） 圖表62：涉及智能卡多接口復(fù)用的專利申請分布（單位：%） 圖表63：涉及智能卡信息安全的專利申請分布（單位：%） 圖表64：IC卡產(chǎn)品應(yīng)用 圖表65：我國IC卡產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%） 圖表66：接觸式IC卡分類 圖表67：2008年以來中國接觸式IC卡市場銷量及增長率（單位：億張，%） 圖表68：2008年以來中國存儲卡市場銷量及增長率（單位：萬張，%） 圖表69：存儲卡發(fā)展趨勢 圖表70：2008年以來中國加密存儲卡市場銷量及增長率（單位：萬張，%） 圖表71：中國啟動CPU卡的城市發(fā)行量（單位