電子料的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、常用SMT電子元器件來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(非常詳細(xì))No.物料名稱檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)方法：在距40W熒光燈1m-1.2m光線內(nèi),眼睛距物20-30cm，視物約-5秒檢驗(yàn)依據(jù)：MIL-STD-105E-II     MA:0.65    MI:1.5品   質(zhì)   要   求1電阻1、尺寸a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mmb.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.本體應(yīng)無破損或嚴(yán)重體污現(xiàn)象b.插腳端不允許有嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象c.插腳輕微

2、氧化不影響其焊接3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符c.SMD件排列方向需一致d.盤裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象4、電氣a.量測(cè)其容值必須與標(biāo)示及對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置2電容1、尺寸a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mmb.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.本體型號(hào)、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤b.絲印輕微模糊但仍能識(shí)別其規(guī)格c.插腳應(yīng)無嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接e.電容本體不得

3、有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝）4、電氣a.量測(cè)其阻值必須與標(biāo)示及對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格c.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象3二極管 (整流穩(wěn)壓管)1、尺寸a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mmb.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.本體型號(hào)、

4、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤b.引腳無氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象c.管體無殘缺、破裂、變形3、包裝a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符c.為盤、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象d.SMT件方向必須排列一致正確4、電氣a.用萬用表測(cè)其正、負(fù)極性應(yīng)與標(biāo)示相符且無開、短路b.用電壓檔測(cè)其整流、穩(wěn)壓值（通電狀態(tài)）應(yīng)與標(biāo)稱相符5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格4發(fā)光二極管1、尺寸a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mmb.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允

5、許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.管體透明度及色澤必須均勻、一致b.管體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形及毛邊c.焊接端無氧化及沾油污等d.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨別3、包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝b.包裝材料與標(biāo)示不允許有錯(cuò)誤c.SMT件排列方向必須一致正確d.為盤裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象4、電氣a.量測(cè)其極性應(yīng)與腳長(zhǎng)短對(duì)應(yīng)（一般長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)）b.用2-5VDC電源檢測(cè)其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻，一致5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.管體經(jīng)超聲波清洗后無掉色及外層剝落5三1、尺寸a.三端引腳間距必須均勻，允許公差不超過0.2mm2、外觀a.印刷型號(hào)不允許有錯(cuò)誤且絲印需

6、清晰易識(shí)別b.管體焊接端無氧化、生銹、斷裂；貼裝件無翹腳、彎腳c.本體無殘缺、破裂、變形現(xiàn)象3、包裝a.貼裝件必須用盤裝（不允許有中斷、少數(shù)）B.盤裝方向必須一致正確c.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符4、電氣 a.量測(cè)其引腳極性及各及間無開路、短路b.量測(cè)/穩(wěn)壓值應(yīng)與型號(hào)特性相符；并與相應(yīng)的BOM表上的要求相符5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格6IC1、尺寸a.長(zhǎng)/寬/厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍2、外觀a.表面絲印需清晰可辨、內(nèi)容、標(biāo)示清楚無誤b.本體應(yīng)無

7、殘缺、破裂、變形c.IC引腳必須間距均勻，且無嚴(yán)重翹腳，斷腳及氧化d.輕微氧化不影響焊接e.翹腳為0.2mm以下不影響焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符b.芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封4、電氣a.對(duì)用拷貝機(jī)檢讀其存讀功能應(yīng)與對(duì)型號(hào)相符且能拷貝內(nèi)容或刷新重拷為OKb.對(duì)IC直接與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦測(cè)試，整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識(shí)b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格7晶振1、尺寸a.高度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍2、外觀a.表體絲印需清晰可辨且型號(hào)、方

8、向標(biāo)示無誤，且經(jīng)超聲波清洗后無掉落，模糊不清無法辨別其規(guī)格b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)格c.本體無殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應(yīng)牢固無縫隙d.引腳應(yīng)無氧化、斷裂、松動(dòng)3、包裝a.必須用膠帶密封包裝b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符4、電氣a.量測(cè)其各引腳間無開路、斷路b.與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行上網(wǎng)測(cè)試整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落，模糊不清無法辨別b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格8互感器1、尺寸a.長(zhǎng)/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍2、外觀a.表面絲印需清晰可辨且型號(hào)、方向標(biāo)示清楚

9、無誤b.本體無殘缺、破裂、引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動(dòng)c.引腳輕微氧化不影響直接焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符b.必須用泡沫盒盤裝且放置方向一致4、電氣a.量測(cè)其初/次級(jí)線圈應(yīng)無開路或阻值不符（依樣品）b.量測(cè)其初/次級(jí)線圈阻值比應(yīng)與型號(hào)、特性相符c.與對(duì)應(yīng)型號(hào)產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦上網(wǎng)測(cè)試（依測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落、模糊無法識(shí)別，保護(hù)膜無起皺、掉皮b.本體經(jīng)超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格，保護(hù)膜無損傷、無殘缺9電感        

10、;                                     磁珠1、尺寸a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍+0.2mmb.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.電感色環(huán)標(biāo)示必須清晰無誤b.本體

11、無殘缺、剝落、變形c.焊端/引腳不得有嚴(yán)重氧化及沾染有礙焊接之異物d.焊接端輕微氧化但不影響其焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符b.SMT件必須用密封盤裝且不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象4、電氣a.量測(cè)其線圈應(yīng)無開路b.與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測(cè)試，整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置10繼電器1、尺寸a.長(zhǎng)/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍2、外觀a.表面絲印需清晰可辨，型號(hào)、內(nèi)容清楚無誤b.本體無殘缺、變形c.表體劃傷長(zhǎng)不超過2mm，深度不超過0.1mm，整體不得超過2條d.表體絲印

12、輕微模糊但可辨其規(guī)格e.引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動(dòng)f.引腳輕微氧化不影響其焊接3、電氣a.量測(cè)其各通/斷接點(diǎn)及線圈阻值必須與對(duì)應(yīng)型號(hào)相符b.與對(duì)應(yīng)型號(hào)產(chǎn)品插裝上網(wǎng)測(cè)試，整體功能OK（依測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）4、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符b.必須用塑料管裝，且方向一致5、浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%111、尺寸a.SMT件長(zhǎng)/寬/高/腳距允許公差范圍+0.2mmb.DIP件長(zhǎng)/寬/高/腳距允許公差范圍為+0.25mm2、外觀a.印刷絲印需清晰可辨且內(nèi)容、方向標(biāo)示無誤b.本體無殘缺、破裂、變形，引腳間距需均勻、無斷腳、翹腳及嚴(yán)重氧化現(xiàn)象c.引腳輕微氧化不影響焊接3、包裝a.外包裝

13、需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符b.必須用塑料管裝且方向放置一致4、電氣a.與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測(cè)試，整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）5、浸錫a.引腳可焊性面積不少于75%6、清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識(shí)b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格12USB卡座插座1、尺寸a.長(zhǎng)/寬/腳距/孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍2、外觀a.本體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形b.引腳無斷裂、生銹、松動(dòng)c.插座表體劃傷不超過1cm，非正面僅允許不超過2條d.引腳輕微氧化不影響焊接3、包裝a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符4、電氣a.量測(cè)其各腳通，斷接點(diǎn)導(dǎo)電性能必須良好5、浸錫a

14、.焊端/引腳可焊錫度不低于90%6、清洗a.本體經(jīng)清洗后不得有蝕痕及腐化現(xiàn)象7、試裝a.與對(duì)應(yīng)配件接插無不匹配之情形  13激光模組1、尺寸a.長(zhǎng)/寬/定位尺寸,不得超過結(jié)構(gòu)圖規(guī)定的公差范圍.2、外觀a.板面電源SR/SC接線端必須有明顯標(biāo)識(shí)，且板面須清潔，元件無破損、變形b.電源板面輕微污穢（助焊類）不影響功能及裝配3、包裝a.單板必須用防靜電袋裝且成箱需用紙墊隔層放置b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符4、電氣a.測(cè)量其激光組模組功率必須與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的功率參數(shù)范圍相符合b.與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品配件組裝后測(cè)試無異常14按鍵開關(guān)1、外觀a.插腳應(yīng)無氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象b.

15、外殼應(yīng)無生銹、變形c.外表有無臟污現(xiàn)象d.規(guī)格應(yīng)符合BOM表上規(guī)定的要求2、結(jié)構(gòu)a.接點(diǎn)通/斷狀態(tài)與開關(guān)切換相符合b.切換片應(yīng)無切換不順無法切換之現(xiàn)象及手感受不良等現(xiàn)象15PCB1、線路部分a.線路不允許有斷路、短路b.線路邊緣毛邊長(zhǎng)度不得大于1mm，缺角或缺損面積不得大于原始線路寬10%c.不允許PCB有翹起大于0.5mm（水平面）d.線路寬度不得小于原是線寬的80%e.焊盤偏移及焊盤受損，不得大于原始焊盤規(guī)格的20%f.線路補(bǔ)線不多于2條，其長(zhǎng)度小于3mm，不允許相鄰線路同時(shí)補(bǔ)線，且補(bǔ)線經(jīng)錫爐及高溫烘烤后，線路及防焊漆不得有剝落、起泡現(xiàn)象g.金手指、芯片處之焊盤拒絕線路之修補(bǔ)h.非線路之導(dǎo)

16、體（殘銅）須離線路2mm以上，面積必須小于1mm長(zhǎng)度小于2mm,且不影響電氣性能j.焊盤部分不得有嚴(yán)重氧化，露銅及沾有油污等有礙焊盤上錫之異物i.露銅面積不得大于2mm,相鄰兩線路間不許同時(shí)露銅l.防焊漆劃傷長(zhǎng)度不得大于1cm，露銅刮傷長(zhǎng)度不得大于5mm且單面僅允一條m.金手指必須呈金黃色，不得有明顯之變色或發(fā)黑n.金手指部分不允許露銅、露鎳等現(xiàn)象o.金手指部分不允許有針孔，邊緣齒狀或劃傷p.鍍金面不得有沾錫，沾漆或沾有不干凈的油污等q.不允許任何基板底材有壓層不緊，明顯之分層等現(xiàn)象r.不允許任何基板底材有裂痕、斷裂現(xiàn)象s.防焊漆表面不允許有大面積指紋、水紋等不潔油污t.不允許有防焊漆粘著力差或產(chǎn)生氣泡而脫落2、結(jié)構(gòu)尺寸a.尺寸規(guī)格須按承認(rèn)書中規(guī)定之成型尺寸，圖中標(biāo)注明確之尺寸、厚度規(guī)格及允許之公差b.焊盤鍍金或鍍錫須符合承認(rèn)書中規(guī)格要求c.鉆孔須依承認(rèn)書中規(guī)定之孔徑規(guī)格及允許公差d.必須把PCB型號(hào)，版本等重要標(biāo)識(shí)性文字以印刷或蝕刻方式標(biāo)注于版面明顯之位置e.零件面之文字、元件料號(hào)、符號(hào)等標(biāo)識(shí)不得有殘缺，無法辨認(rèn)之情形3、高溫試驗(yàn)a.基板經(jīng)回流焊（180°C-25