電子工藝基礎(chǔ)復(fù)習題

1、電子工藝基礎(chǔ)復(fù)習題一：填空題1、工藝工作可分為 和 兩大方面。2、電阻器的標識方法有 法、法、和 法。3、為保證電子整機產(chǎn)品能夠穩(wěn)定、可靠地長期的工作，必須在裝配前對所使用的電子元器件 進行檢驗和篩選，篩選包括 、4、印制電路板按其結(jié)構(gòu)可以分為 印制電路板，印制電路板， 印制 電路板，印制電路板。5、SMTfe路基板核材料分為 、兩大類。6、元器件插裝到印制電路板上，應(yīng)按工藝指導(dǎo)卡進行，元器件的插裝總原則為： 、,先插裝的元器件不能妨礙后插裝的元器件。7、波峰焊的工藝流程為：、。8、技術(shù)文件作為產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的基本依據(jù)，分為 和 兩大 類。9、電容器的種類很多，分類方法也個有不同，按介質(zhì)材料不

2、同電容器可分為 10、焊接在電子工業(yè)中應(yīng)用非常廣泛，它可以分為 、。11. 表面安裝技術(shù) SMT又稱 或 技術(shù)，它是一種無須對 PCB卸制電路板）鉆插裝孔而直接將表面貼裝元器件（無引腳或短引腳的元器件）貼焊到PCB表面上的裝聯(lián)技術(shù)。12. 錫膏是由合金焊料粉（又稱焊粉）和 均勻攪拌而成的膏狀體，是 SMT 工藝中不可缺少的焊接材料，是 的基本要素，提供清潔表面所必須的焊劑和最終形成焊點的焊料。13. 覆銅板是用 制造印刷電路板的主要材料。所謂覆銅板，全稱為覆銅箔層壓板，就是經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地附著在絕緣基板上的板材。銅箔 覆在基板一面的，叫做 ;覆在基板兩面的稱為雙面覆

3、銅板。14. 貼片膠是應(yīng)用于表面組裝的特種膠黏劑，又稱為表面組裝用膠黏劑。其作用是把 元器件固定在PCB上，以使其在裝配線上傳送、波峰焊的過程中避免脫落或 。15. 在SMT中使用貼片膠時，一般是將 采用貼片膠粘合在 PCB表面，并在 PCB另一面上插裝,然后通過波峰焊就能順利地完成裝配工作。這種工藝又稱為“混裝工藝”。16. 表面安裝元器件俗稱無引腳元器件。 習慣上人們把表面安裝 器件（如片 式電阻、電容、電感）稱之為 SMC（Surface Mounted Componets）, 而將 器件（如小型晶體管 SOT及四方扁平組件 QF吟）稱之為 SMD（Surface Mounted Dev

4、ices）.17. SMT 中的檢測，是對組裝好的 PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量 的檢測，常用的有人工目測（MVI）、在線檢測（ICT） 、自動光學檢測（AOI）、自動X射線檢測 （AXI）、功能檢測等。18. 所謂印刷電路板是指在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接元器件的焊盤，以實現(xiàn)元器件間電氣連接的組裝板。也就是說印制板是由印制 電路加基板構(gòu)成的。19. 再流焊是指將焊料加工成粉末，并加上液態(tài)粘結(jié)劑，使之成為有一定流動性的糊狀焊膏，用來將元器件黏在印制板上，并通過加熱使得焊膏中的焊料熔化而再次流動 ，將元器件焊接到印制板上的焊接技術(shù)。20. 一焊接是說使金屬連接的一種方法

5、，在焊接熱的作用下，通過焊接材料的原子或分子的相互 擴散 作用，使金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接方法進行連接而形 成的接點稱為 焊點 。21. 金屬封裝集成電路引腳識別：從凸緣或 處起，其引腳編號按順時針方向依次計數(shù)排列(底部朝上)。22. 三腳封裝穩(wěn)壓集成電路引腳識別：一般規(guī)律是正面(印有型號商標的一面)朝自己，引腳編號順序 排列。23. 光電三極管也是靠光的照射 來控制電流的器件，可等效為一個光電二極管和一個 的集合，所以具有放大作用。24. 固態(tài)繼電器(簡稱SSR是一種由固態(tài)半導(dǎo)體器件組成的新型無觸點的電子開關(guān)器件。它的輸入端僅要求 的控制電流，驅(qū)動功率小，能用TTL、等集成電路

6、直接驅(qū)動。21.雙列直插式(DIP)集成電路引腳識別：集成電路引腳朝下，以 等標記為參考標記，其引腳編號按 排列。25. 扁平封裝(QFB集成電路引腳識別：從 起，其引腳編號按逆時針方向排列(頂視)二：選擇題1. (b)具有三條薄的短端子，分布在晶體管的一端，晶體管芯片粘貼在較大的銅片上，以增加散熱能力。a) SOT-23;b) SOT-89;c) SOT-143;d) TO-252;2. (c) - Quad Flat Package ,四側(cè)引腳扁平封裝或方形扁平封裝。零件四邊有“翼形”弓I腳，腳向外張開。a) SOP;b) SOJ;c) QFP;d) PLCC ;3. ( b)的含義是“芯

7、片尺寸封裝"(Chip Size Package),其封裝尺寸(組裝占用印刷板的面積)同裸芯片的尺寸大體一致，或者只是大一點。a) BGA;b) CSP;c) FLIP;4. ( b)是一種機器檢查方式。它是以兩根探針對器件加電的方法實現(xiàn)的，能夠檢測器件失效、元件性能不良等缺陷。a) 人工視覺檢測設(shè)備；b) 飛針測試；c) ICT針床測試；d) 自動光學檢測設(shè)備。5. (c )是近幾年興起的一種檢測方法。它是通過CCD登相的方式獲得器件或 PCB的圖像，然后經(jīng)過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。a) 飛針測試；b) ICT針床測試；c) 自動光學檢測設(shè)備。d) AXI檢測。6.

8、 ( a )的特點是工作環(huán)境溫度范圍廣(-55+125oC) 、溫度系數(shù)小、精度高、噪聲低、體積小。a) 金屬膜電阻器；b) 碳膜電阻器；c) 線繞電阻器；d) 敏感電阻器；7. (c )是指電阻值對溫度、光通量、電壓、濕度、磁通、氣體濃度和機械力等物理量敏感的電阻元件。這些元件分別稱為熱敏、光敏、和力敏電阻器。a) 熔斷電阻器;b) 水泥電阻器;c) 敏感電阻器;d) 可變電阻器；8. ( c )是利用外加電場，使半導(dǎo)體中形成一個導(dǎo)電溝道并控制其大小(絕緣柵型)溝道或改變原來導(dǎo)電的大小(結(jié)型)來控制電導(dǎo)率變化的原理制成的。a) 半導(dǎo)體二極管；b) 晶體三極管；c) 場效應(yīng)晶體管；d) 雙向晶

9、閘管。9. ( a )由紙盆、音圈、磁體等組成。當音頻電流通過線圈時，音圈產(chǎn)生隨音頻電流而變化的磁場，此交變磁場與固定磁場相互作用，導(dǎo)致音圈隨電流變化而前后運動，并帶動紙盆振動發(fā)出聲音。a) 電動式揚聲器；b) 壓電陶瓷揚聲器；c) 壓電陶瓷蜂鳴器；d) 舌簧式揚聲器。10. ( a)由永久磁鐵、磁鋼、音圈、音膜、輸出變壓器等組成。a) 動圈式傳聲器；b) 普通電容式傳聲器；c) 壓電陶瓷蜂鳴器；d) 舌簧式揚聲器。11. (d)可以進行錫膏厚度測量、PCB板上油墨尺寸測量、銅箔線路尺寸測量、焊盤高度與尺寸測量、零件腳共平面度測量等。a) ICT針床測試；b) 自動光學檢測設(shè)備。c) AXI檢

10、測。d) 激光錫膏測厚設(shè)備。12. 如果印制導(dǎo)線的載流量按20A/mm2計算，則當銅箔厚度為時，1m碗的印制導(dǎo)線允許通過(a )電流。a) 1A；b) 2A；c) 3A；d) 4A 。13. PCB過孔(或?qū)?孔徑應(yīng)大于或等于 (a ),器孔徑與板厚之比應(yīng)不小于1 ： 3,若更小會引起生產(chǎn)困難與成本提高。a) ；b) 4mm ；c) 2mm ；d) 1mm 。14. 盲孔是將幾層內(nèi)部 PCBI表面PC班接，不需穿透整個板子；(c )則只連接內(nèi)部的PCB,所以光是從表面是看不出來的。a) 過孔；b) 盲孔；c) 埋孔；d) 引線孔。15. ( c )在電子產(chǎn)品裝配中的應(yīng)用較廣，其主要成分是松

11、香。在加熱情況下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同時焊接后形成保護膜層具有覆蓋和保護焊點不被氧化腐蝕的作用a) 無機類助焊劑；b) 有機類助焊劑；c) 樹脂類助焊劑；d) 光固化阻焊劑。16. ( a )由永久磁鐵、磁鋼、音圈、音膜、輸出變壓器等組成。a) 動圈式傳聲器；b) 普通電容式傳聲器；c) 壓電陶瓷蜂鳴器；d) 舌簧式揚聲器。17. ( c )的端面很像字母“ D”，具有非對稱定位和連接鎖緊機構(gòu)。常見的接點數(shù)有9、 15、 25、 37 等幾種，連接可靠，定位準確。a) 圓形接插件；b) 矩形接插件；c) D 形接插件；d) 條形接插件。18. ( d ) 俗稱船形開關(guān)，其結(jié)構(gòu)與

12、鈕子開關(guān)相同，只是把扳動的鈕柄換成波形而按動換位。a) 按鈕開關(guān)；b) 鍵盤開關(guān)；c) 直鍵開關(guān)；d) 波形開關(guān)。19. ( a )一般由一個帶鐵心的線圈、一組或幾組帶觸點的簧片和銜鐵組成。a) 電磁繼電器；b) 干簧繼電器；c) 濕簧繼電器；d) 固態(tài)繼電器。20. ( b )是一種應(yīng)用最早、最廣泛的電阻器、阻值范圍寬(10Q10M1Q，其最大的特點是價格低廉。a） 金屬膜電阻器；b） 碳膜電阻器；c） 只線繞電阻器；d） 敏感電阻器；21、硅材料二極管導(dǎo)通電壓約為 ,錯材料的約為 （）A 、06）B 、）nCA ,D 、,22、一般要求三極管的正向電阻 越好，反向電 越好。（）A越小，越大

13、 B 、越大，越小C越小，中等 D 、中等，越大23、光敏電阻是一種對 極為敏感的電阻（）A、電壓變化B 、光線 C 、溫度 D 、濕度24、集成電路T065的引腳排列如圖所示，第一引腳是在 處。（C ）A、B、C、 D、25、將復(fù)印好印制電路的敷銅板加工成符合要求的電路板有三種方法，分別是蝕刻法，和貼圖法。（）A 、水刻法 B 、刃刻法 C、火刻法 D、其他三、判斷題1、電子元器件在工作時，要受到電壓、電流的影響，要消耗功率；（）2、電阻兩端的電壓加高到一定值時，電阻會發(fā)生擊穿，這個電壓叫極限電壓；（）3、產(chǎn)品樣機試制或?qū)W生整機安裝實習時，常采用手工獨立插裝、手工焊接方式完成印制電路板的裝配

14、，（）4、發(fā)光二極管與普通二極管一樣具有單向?qū)щ娦?，所以它的正向壓降值和普通二極管一樣。（ ）5、同焊錫相比，繞接具有的優(yōu)點是：可降低成本，節(jié)約有色金屬；（）6、在接線面背面的元件或?qū)Ь€，繪制接線圖時應(yīng)虛線表示。（）7、集成電路的特點是可靠性高、壽命長；專用性強、使用方便；體積小、功能多。（）8、晶體三極管處于放大區(qū)必須具備的條件是發(fā)射結(jié)正偏和集電結(jié)反偏。（）9、裝有磁芯或鐵芯的線圈比空心線圈的電感量小。（）10、晶體三極管是電流控制型器件。（）11 、話筒是將電信號轉(zhuǎn)換為聲音信號的電聲元件。（）12、變壓器在電路中的作用主要是改變交流電壓、電流和阻抗交換。（）13、話筒主要有動圈式話筒、近講

15、話筒和駐極體話筒。（）14、萬用表不用時，最好將轉(zhuǎn)換開關(guān)旋到直流電壓最高擋。（）15、無線話筒制作的調(diào)試過程中，如果增大線圈的間距，頻率 f減小。（）16、光敏電阻是一種對光線極為敏感的電阻。（）四、簡答題（每題4分，共16分）1.什么是侵焊、波峰焊、回流焊浸焊：浸焊是將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀態(tài)焊料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制板上所有焊點的焊接。波峰焊： 波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。焊料向一個方向流動印制電路板移動方向相反的稱為單波峰焊接。再流焊再流焊是指將焊料加工成粉末， 并加上液態(tài)粘合劑，使之成為有一定流動性的糊狀焊， 用來將元器件黏在印制板上，并通過加

16、熱使焊膏中的焊料融化而再次流動，將元器件焊接到印制板上的焊接技術(shù)。2、印制電路板上焊盤的大小及引線的孔徑如何確定答： 通孔元器件裝配鉆孔孔徑（ D， 即引線孔徑）， 應(yīng)比元器件引線的最大直徑或?qū)挾龋?d）大，即D=d+,以便于插裝元器件。焊盤的外徑一般應(yīng)當比引線孔的直徑大以上。在高密度電路板上，焊盤的外徑可以只比引線孔的直徑大1mm如果焊盤的外徑太小，焊盤就容易在焊接時剝落，但太大則不利于焊接并影響印制板的布線密度，3、手工焊接應(yīng)注意那些問題（手工焊接技巧）什么叫手工焊接五步法答：手工焊接應(yīng)注意：1 ）保持烙鐵頭的清潔；2）采用正確的加熱方法；3）烙鐵頭的溫度要適當；4） 焊接時間要適當；5） 焊料、 焊劑要適當；6） 焊點凝固過程中不要觸動焊點；7）注意烙鐵撤離。五步法：1）準備；2）加熱被焊件；3）融化焊料；4）移開焊料；5）移開烙鐵。4. 整機裝配的工藝原則及基本