CAM工程師Genesis基礎(chǔ)─外層設(shè)計(jì)

1、外層設(shè)計(jì)1、 刪除成型線上和成型線外實(shí)體：每層資料制作之前，均需刪除成型線上和成型線外的實(shí)體，外層也不例外，將要制作的兩層外層都打上影響層，然后將鼠標(biāo)放在外層上，單擊右鍵，選擇右鍵菜單里的“”這一項(xiàng)，參數(shù)設(shè)置如下圖所示：直接點(diǎn)“OK”按鈕即可刪除成型線上和成型線外的實(shí)體。值得注意的是，我們?cè)趧h除外層成型線上和成型線外實(shí)體的時(shí)候，連同防焊層的一起刪除，因?yàn)槲覀冊(cè)谕鈱愚D(zhuǎn)PAD的時(shí)候，要先轉(zhuǎn)防焊層的PAD，然后對(duì)照防焊層再去轉(zhuǎn)外層的PAD。參數(shù)設(shè)置如下圖所示：直接點(diǎn)“OK”按鈕即可刪除成型線上和成型線外的實(shí)體。當(dāng)然刪除之后，我們要將窗口放大，仔細(xì)檢查成型線上有沒(méi)有刪除干凈，特別是有圓弧的地方。2、防

2、焊、外層線轉(zhuǎn)PAD： 先將防焊層的線轉(zhuǎn)為PAD，打開(kāi)防焊層，從左上角開(kāi)始放大一個(gè)窗口，按快捷鍵CTRL+W兩下骨架顯示查看防焊層哪些線是需要轉(zhuǎn)成PAD的，如下圖所示：白色圈內(nèi)為需要轉(zhuǎn)PAD的線。執(zhí)行線轉(zhuǎn)PAD的菜單命令DFM Cleanup Construct Pads(Ref.).,如下圖所示：打開(kāi)線轉(zhuǎn)PAD這個(gè)命令窗口，如下圖所示：將這里的公差改為0.1mil。然后選擇要轉(zhuǎn)成PAD的線，直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人即可將線轉(zhuǎn)成PAD，如下圖所示：按照上面的方法將防焊層所有的線性的PAD都轉(zhuǎn)成PAD屬性的PAD，最后我們可以用過(guò)濾器將PAD關(guān)掉選擇板內(nèi)的線性實(shí)體，來(lái)檢查板內(nèi)還有沒(méi)有沒(méi)有轉(zhuǎn)成PAD的線性

3、PAD，如下圖所示：再點(diǎn)擊select選擇按鈕先關(guān)掉PAD按鈕當(dāng)選出來(lái)有線時(shí)，我們要看是不是需要轉(zhuǎn)PAD的線，如上圖所示，選出來(lái)的是一些錫條，并不是所謂的PAD，所以就沒(méi)有必要再將它轉(zhuǎn)成PAD屬性。一定要保證所有對(duì)應(yīng)有外層PAD的防焊也是PAD，確定防焊層需要轉(zhuǎn)PAD的轉(zhuǎn)完后，我們?cè)偃マD(zhuǎn)外層的線路的PAD，在轉(zhuǎn)外層PAD的時(shí)候，打開(kāi)防焊層作參考，這樣可以一眼看出有哪些外層PAD沒(méi)有轉(zhuǎn)PAD，如下圖所示：紅色為防焊，綠色為外層，可以看出下圖白色圈內(nèi)是需要轉(zhuǎn)的外層PAD。然后用和轉(zhuǎn)防焊PAD一樣的方法去轉(zhuǎn)外層PAD。轉(zhuǎn)后如下圖所示效果：用同樣的方法將板內(nèi)所有的外層PAD轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，外層轉(zhuǎn)PAD過(guò)后，要

4、去CHECK有沒(méi)有PAD漏轉(zhuǎn)的，方法如下，同時(shí)打開(kāi)外層和防焊層，工作層在外層上，打開(kāi)過(guò)濾器，將除了PAD和正性的按鈕打開(kāi)外，其他的按鈕都關(guān)閉，然后點(diǎn)擊選擇按鈕，將板內(nèi)所有的外層PAD選出來(lái)，如下圖所示：然后放大窗口一點(diǎn)點(diǎn)的查看有沒(méi)有外層PAD沒(méi)有轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，如下圖所示：由上圖可以看出白色圈內(nèi)為還沒(méi)有轉(zhuǎn)成PAD的外層PAD，發(fā)現(xiàn)后再將其轉(zhuǎn)成PAD，然后再去CHECK，直到全部轉(zhuǎn)成PAD為止。C面的轉(zhuǎn)完了再轉(zhuǎn)S面的PAD，轉(zhuǎn)PAD完畢。3、選銅皮：（注：因選銅皮方法和內(nèi)層一樣，固下面資料是COPY內(nèi)層的資料，有部分圖片不符請(qǐng)理解） 防焊外層線轉(zhuǎn)PAD后，我們將外層的銅皮先選出來(lái)，以利于我們后面的線路補(bǔ)

5、償，執(zhí)行選銅皮菜單命令A(yù)ctions Select Drawn.,如下圖所示：執(zhí)行上圖所示的菜單命令ctions Select Drawm.,打開(kāi)如下圖所示的銅皮選擇窗口：將此處由默認(rèn)的“”改成“YES”后，直接點(diǎn)擊“”按鈕即可將板內(nèi)的銅皮選出來(lái)。如下圖所示：然后執(zhí)行反選菜單命令ctions Reverse selection,如下圖所示：執(zhí)行反選命令后，將板內(nèi)非銅皮的線和選出來(lái)，如下圖所示：選出來(lái)后執(zhí)行菜單命令dit Move Other layer., 如下圖所示：將這里改成我們上面所提到的“compcomp”將選出來(lái)的和線移到另外一層去，如“compcomp”層，如下圖所示：直接點(diǎn)“”按

6、鈕即可。線路和被移出來(lái)后，正式外層中只剩下銅皮了，如下圖所示：因?yàn)閯偛胚x銅皮為電腦自動(dòng)選的，難免會(huì)有少數(shù)線沒(méi)有被選出來(lái)，打開(kāi)銅皮層的物件表，如下兩幅圖所示：就有一些沒(méi)有被選出來(lái)的地方，我們從物件表里由粗線向細(xì)線一項(xiàng)項(xiàng)的選出來(lái)去看是不是要選出來(lái)的，如果是選出來(lái)后就直接移到線路和的那一層。也有少數(shù)地方本來(lái)是屬于銅皮的，但電腦也沒(méi)有分析出來(lái)，我們要打開(kāi)銅皮層和線路層比對(duì)檢查，將屬于銅皮層的內(nèi)容再移回銅皮層，如下圖所示情況：經(jīng)過(guò)多次仔細(xì)檢查，最終將銅皮和線路完全分開(kāi)，銅皮完全選出來(lái)后，由于銅皮是由線組成的，對(duì)我們后面操作不方便，所以我們要將由線組成的銅皮轉(zhuǎn)成一整塊的urface，將負(fù)片優(yōu)化掉，執(zhí)行菜單

7、命令dit Reshape Contourize.,如下圖所示：執(zhí)行上圖生成urface的命令打開(kāi)如下圖所示的對(duì)話框窗口，直接點(diǎn)擊“”按鈕即可將本來(lái)由線組成的銅皮生成一整塊urface屬性的銅皮。銅皮選出來(lái)生成urface后，將工作層打在開(kāi)始移出來(lái)的線路和的層上，現(xiàn)在將這一層的所有物件再移回原來(lái)的正式層即可，執(zhí)行菜單命令Edit Move Other layer,如下圖所示：4、刪除NPTH孔上的外層PAD： 在線路補(bǔ)償之前，我們要將外層所對(duì)應(yīng)NPTH孔上的PAD刪除，如果板子較小或NPTH孔較少，我們可以手動(dòng)一個(gè)一個(gè)的用刪除按鈕刪除或選中后用Ctrl+B快捷鍵刪除，也可以用外層TOUCH N

8、PTH孔層將TOUCH到的NPTH所對(duì)應(yīng)的外層PAD刪除，注意TOUCH到的PAD個(gè)數(shù)和NPTH孔的個(gè)數(shù)是不是相同的，執(zhí)行菜單命令A(yù)ctions Reference Selection.,如下圖所示：打開(kāi)這個(gè)過(guò)濾器菜單窗口，如下圖所示：在“”里選擇“”，在“”里選擇NPTH孔層，然后將這些過(guò)濾按鈕中的和按鈕打開(kāi)，其它的都關(guān)閉，設(shè)置如上圖所示：然后再點(diǎn)擊窗口菜單上的過(guò)濾器按鈕，如下圖所示：然后也將這些過(guò)濾按鈕中的和按鈕打開(kāi)，其它的都關(guān)閉，設(shè)置如上圖所示：將上面兩個(gè)過(guò)濾器的參數(shù)設(shè)置好后，將工作層打在要去除NPTH孔對(duì)應(yīng)PAD的外層上面，然后直接點(diǎn)擊菜單過(guò)濾器窗口中的或按鈕即可將外層上所對(duì)應(yīng)NPTH

9、孔層的PAD選出，用Ctrl+B快捷鍵直接將其刪除即可。如果板子較大而且NPTH孔數(shù)較多時(shí)，我們也可以用去除獨(dú)立PAD的菜單命令去除，執(zhí)行菜單命令DFM Redundancy Cleanup NFP Removal.,如下圖所示：打開(kāi)上述命令窗口，參數(shù)設(shè)置后如下圖所示：將要去除NPTH孔對(duì)應(yīng)外層上的PAD的層打上影響層，直接點(diǎn)擊上圖中的第三個(gè)小人，等待結(jié)束即可將NPTH孔上的PAD去除。去除之后要打開(kāi)備份的那一層和NPTH孔去CHECK有沒(méi)有多去的，少去的，一定要確認(rèn)無(wú)誤后才可以繼續(xù)后面的步驟。5、補(bǔ)償：（補(bǔ)償包括線路，BGA，SMD，光學(xué)點(diǎn)，阻抗線，以及放電PAD和一些特殊指示的地方） NP

10、TH孔的PAD去除后，我們就要進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償?shù)捻?xiàng)目主要有12mil和12mil以下的線路，所有的BGA PAD，所有PAD屬性的SMD，光學(xué)點(diǎn)，阻抗線的特殊補(bǔ)償，以及放電PAD等和一些Planner特殊指示補(bǔ)償?shù)牡胤健?首先我們進(jìn)行線路補(bǔ)償，打開(kāi)要制作的外層層，點(diǎn)擊窗口過(guò)濾器按鈕將其打開(kāi)，關(guān)閉PAD按鈕，如下圖所示：然后在這里點(diǎn)擊選擇12mil和12mil以下的線路，然后點(diǎn)擊按鈕進(jìn)行選擇，選擇過(guò)程及選擇后效果如下三幅圖所示： 將要補(bǔ)償?shù)木€選出來(lái)后，再執(zhí)行菜單命令EDIT Resize Global.，如下圖所示： 打開(kāi)上述命令窗口，如下圖所示：根據(jù)Planner的要求補(bǔ)償大小進(jìn)行補(bǔ)償，具體見(jiàn)資

11、料夾中的“ART WORK INSTRUCTION” 頁(yè)中的第“一”大項(xiàng)的“Increase”下面的第一小項(xiàng)，如下圖所示：每個(gè)料號(hào)可能不太一樣，要看清楚后再去補(bǔ)償，將補(bǔ)償值輸入上圖中的欄后面點(diǎn)擊“OK”按鈕即可。線路補(bǔ)償后我們?cè)傺a(bǔ)償SMD，點(diǎn)擊窗口過(guò)濾器按鈕將其打開(kāi)，打開(kāi)PAD和正片按鈕，將其它的按鈕關(guān)閉，如下圖所示： 然后點(diǎn)擊按鈕進(jìn)行選擇，將板內(nèi)所有PAD屬性的PAD和SMD都選了出來(lái)，然后根據(jù)Planner的要求補(bǔ)償大小進(jìn)行補(bǔ)償，具體見(jiàn)資料夾中的“ART WORK INSTRUCTION” 頁(yè)中的第“一”大項(xiàng)的“Increase”下面的第5小項(xiàng)要求補(bǔ)償大小進(jìn)行補(bǔ)償，每個(gè)料號(hào)可能不太一樣，要

12、看清楚后再去補(bǔ)償，將補(bǔ)償值在窗口中的欄后面輸入，點(diǎn)擊“OK”按鈕即可。過(guò)濾器上的按鈕打開(kāi)與關(guān)閉從圖標(biāo)上可以看出不一樣，打開(kāi)時(shí)里面的圖形呈白色，關(guān)閉時(shí)里面的圖形呈黑色，如下兩幅圖的差別：打開(kāi)按鈕關(guān)閉按鈕因?yàn)槲覀儎偛胚@樣選出來(lái)的PAD已經(jīng)包括了BGA和光學(xué)點(diǎn)和所有PAD屬性物件，但實(shí)際中光學(xué)點(diǎn)和BGA的補(bǔ)償值和SMD的補(bǔ)償值不一樣，所有我們還需要將光學(xué)點(diǎn)和BGA選出來(lái)另外再補(bǔ)償，一般情況下，光學(xué)點(diǎn)的防焊開(kāi)窗比較大，沒(méi)有鉆孔，經(jīng)常分布在BGA，SMD的周?chē)?，我們可以同時(shí)打開(kāi)防焊，外層和鉆孔去看，要仔細(xì)挑選，仔細(xì)CHECK，不要挑錯(cuò)了，也不要補(bǔ)償錯(cuò)了；而B(niǎo)GA一般分布比較規(guī)則，有時(shí)一個(gè)BGA只由幾個(gè)P

13、AD組成，注意不要漏選了。當(dāng)SMD，光學(xué)點(diǎn)，BGA補(bǔ)償過(guò)后，如果有放電PAD的也要選出來(lái)進(jìn)行補(bǔ)償。如果這個(gè)板子設(shè)計(jì)的有阻抗，那么我們還要對(duì)阻抗線進(jìn)行特殊補(bǔ)償，往往阻抗線的補(bǔ)償和板內(nèi)線寬的正常補(bǔ)償是不一樣的，我們從資料夾中找到Planner設(shè)計(jì)阻抗的這一頁(yè)，如下圖所示：以上圖為例，假如這是一個(gè)六層板，那么上圖中的阻抗控制層L6層就是我們的S面外層，阻抗參考層是L4層，原始阻抗線寬12mil和8mil，調(diào)整后阻抗線寬12mil，由前面描述可以得出結(jié)論是將S面外層原稿線寬12mil和8mil的都改成12mil，然后工作稿在12mil的基礎(chǔ)上再補(bǔ)償，具體補(bǔ)償多少，見(jiàn)上面表格所述，我們現(xiàn)在是補(bǔ)償板內(nèi)的，

14、所有只需要看板內(nèi)補(bǔ)償這一欄，如右小圖，但板內(nèi)補(bǔ)償又分為密線區(qū)和疏線區(qū)，密線區(qū)和疏線區(qū)的補(bǔ)償值不一樣，具體密線區(qū)和疏線區(qū)的區(qū)分只有自己感覺(jué)了，總之，在情況允許的情況下，盡量按疏線區(qū)補(bǔ)償，即多補(bǔ)償比少補(bǔ)償好，補(bǔ)償了比沒(méi)有補(bǔ)償好，總之還是要盡量補(bǔ)正確的好。如果外層阻抗有多組，根據(jù)上面方法以此類(lèi)推就行了，值行注意的是，板內(nèi)同一樣線寬的往往不一定都是阻抗線，如果客戶(hù)有圖紙高亮顯示出這些阻抗線或Planner把阻抗線特別標(biāo)示出來(lái)，我們要把這些線挑選出來(lái)，按阻抗線去補(bǔ)償，而其它的線就不按阻抗線去補(bǔ)償，只接按“ART WORK INSTRUCTION”上的指示去補(bǔ)就OK了，如果客戶(hù)和Planner都沒(méi)有標(biāo)出阻

15、抗線的位置，而我們又無(wú)法區(qū)分出阻抗線時(shí)，直接把同一線寬的全部按阻抗表中的阻抗線補(bǔ)償就行了。在上面所有的項(xiàng)目都補(bǔ)償過(guò)后，如果板內(nèi)線有特別稀疏的地方，我們還要將其選出來(lái)按獨(dú)立線的要求去補(bǔ)償，具體見(jiàn)資料夾中的“ART WORK INSTRUCTION” 頁(yè)中的第“一”大項(xiàng)的“Increase”下面的第一小項(xiàng)中的獨(dú)立線補(bǔ)償。到現(xiàn)在為止，所有的補(bǔ)償全部結(jié)束。6、定義SMD屬性：線路層補(bǔ)償后，我們應(yīng)將需要定義成SMD屬性的PAD全部定義成SMD，包括BGA和在物件列表里PAD列表下面S開(kāi)頭及其以下的所有PAD，在物件表里將他們選出來(lái)，然后執(zhí)行定義屬性的菜單命令EDIT Attributes Change.

16、,如下圖所示： 打開(kāi)上圖命令窗口如下圖所示：然后再點(diǎn)擊上圖中的處，打開(kāi)如下圖所示的對(duì)話框窗口：在上圖的后面輸入SMD并回車(chē)，如下圖所示：然后再用鼠標(biāo)雙擊這里，如下圖所示：當(dāng)主窗口這里出現(xiàn)紅色時(shí)，再點(diǎn)擊按鈕即可，如下圖所示：即可將剛才選出的PAD定義成SMD的屬性。7、漲：線路補(bǔ)償完成后，執(zhí)行菜單命令 Optimization Signal Layer Opt.,如下圖所示：打開(kāi)上圖所示線路優(yōu)化對(duì)話框，如下圖所示：一般情況下漲按默認(rèn)參數(shù)即可，但我們也要去CHECK一下資料夾中“ART WORK INSTRUCTION” 頁(yè)中“Increase”下面的第“3”小項(xiàng)看出via孔的RING環(huán)以幾mil

17、制作。如下圖所示：打開(kāi)漲PAD優(yōu)化菜單命令窗口如下圖所示： 根據(jù)Planner指示的數(shù)據(jù)大小我們?cè)O(shè)置上圖的優(yōu)化參數(shù)，值得注意的是，應(yīng)將上圖中下面的SMD項(xiàng)前面的鉤取消掉，因?yàn)槲覀冊(cè)赟MD和BGA上的PAD不要漲大，然后點(diǎn)擊第三個(gè)小人優(yōu)化即可，等待結(jié)束，然后點(diǎn)擊放大鏡查看優(yōu)化結(jié)果。如下圖所示：（注：因漲PAD和內(nèi)層基本上一樣，所以下面用的和內(nèi)層漲PAD一樣的資料，有些圖片上的層別不相符，請(qǐng)理解！有疑問(wèn)請(qǐng)?zhí)岢觯。┻@里應(yīng)該是外層的層別在漲PAD以后，主要看一下有沒(méi)有因?yàn)殚g距不足等原因沒(méi)有漲起來(lái)的項(xiàng)，我們要自己手動(dòng)加大，如上圖所示：項(xiàng)報(bào)告已經(jīng)被漲大的PAD個(gè)數(shù)，項(xiàng)報(bào)告的是由于間距不足而沒(méi)有被漲大的PA

18、D個(gè)數(shù)。如下圖所示：只要有沒(méi)有被漲起來(lái)的PAD我們都要一個(gè)個(gè)的去查看修改，如下圖所示：可以將線路移一點(diǎn)，移線一般不超過(guò)3mil無(wú)須確認(rèn)。 移線之后，將RING環(huán)不夠的地方的鉆孔層的鉆孔點(diǎn)選單邊加大5milCOPY到外層使其RING環(huán)達(dá)到要求。如下圖所示：8、掏銅皮：（注：因漲外層的掏鈹皮和內(nèi)層基本上一樣，所以下面用的和內(nèi)層掏銅皮一樣的資料，有些圖片上的層別不相符，請(qǐng)理解！有疑問(wèn)請(qǐng)?zhí)岢觯。?我們要保證PAD和線路到銅皮間距有6mil，min 5mil以上，因?yàn)镻AD漲大后，因?yàn)榫€路補(bǔ)償和PAD漲大的后，到銅皮的間距都比較小，所有我們用PAD和線路去掏銅皮，首選我們從物件表里將開(kāi)始生成Surfac

19、e的銅皮選出來(lái)，如下圖所示：然后執(zhí)行反選菜單命令A(yù)ctions Reverse selection，將線路和PAD反選出來(lái)，如下圖所示：PAD和線路反選出來(lái)后，執(zhí)行菜單命令Edit Move Other layer將它移到另外一層，如下圖所示：如移到“compcomp”，然后直接點(diǎn)擊“OK”按鈕即可將線路和PAD移到單獨(dú)的一層。應(yīng)改為“compcomp”將工作層打在剛剛移出來(lái)的PAD和線路層compcomp層，點(diǎn)擊過(guò)濾器按鈕打開(kāi)過(guò)濾器，如下圖所示：將負(fù)片按鈕關(guān)閉。然后點(diǎn)擊按鈕將所有的線路和PAD選出來(lái)。如下圖所示：執(zhí)行COPY菜單命令Edit Copy Other layer,打開(kāi)COPY對(duì)話

20、框，如下圖所示：將上圖選出來(lái)的所有線路和PAD COPY到另外一層，如“padpad”，然后直接點(diǎn)擊“OK”按鈕即可。然后將工作層打在“padpad”層上，同時(shí)打開(kāi)所對(duì)應(yīng)內(nèi)層的銅皮層作參考，執(zhí)行touch菜單命令A(yù)ctions Reference Selection., 如下圖所示：應(yīng)為外層層別打開(kāi)下圖所示的對(duì)話框，在模式項(xiàng)里選擇“Touch”（接觸），在參考項(xiàng)里選我們的銅皮層，也就是這里的“compcomp”，然后直接點(diǎn)“OK”按鈕即可將接觸到銅皮層的線路和PAD選出來(lái)，如下圖所示： 應(yīng)為外層層別因?yàn)檫@些線路和PAD本身就在銅皮上，所以不存在要掏銅皮的，所以我們將TOUCH出來(lái)的線路和PAD

21、直接按快捷鍵Ctrl+B鍵將其刪除，刪除后效果如下圖所示：應(yīng)為外層層別然后我們將剩下的沒(méi)有和銅皮接觸到線路和PAD加大單邊6mil，min 5mil，執(zhí)行菜單命令Edit Resize Global.,如下幾幅圖所示：應(yīng)為外層層別將剩下的線路和銅皮加大后，再次TOUCH銅皮層，這次TOUCH到的就是我們需要掏銅皮的一些線路和PAD，如下圖所示： 應(yīng)為外層層別再次執(zhí)行反選命令將不需要掏銅皮的那些線路和PAD選出來(lái)并直接刪除，如下圖所示：應(yīng)為外層層別刪除不需要掏銅皮的線路和PAD后，如下圖所示剩下的都是需要掏銅皮的線路和PAD。應(yīng)為外層層別如下圖所示：放大窗口檢查有沒(méi)有地方不需要掏銅皮的線和PAD

22、也留下來(lái)了，如有選出來(lái)刪除，下面剩下的這些都是需要掏銅皮的線和PAD。將“padpad”層剩下的需要掏銅皮的線和PAD以負(fù)片的形式移回銅皮層，將銅皮掏開(kāi)，如下圖所示：應(yīng)為外層層別執(zhí)行菜單命令Edit Reshape Contourize.,將上圖中有負(fù)片的銅皮層生成Surface，把負(fù)片優(yōu)化掉。最后將開(kāi)始移出來(lái)的線路和PAD層“compcomp”層里的所有內(nèi)容以正片的形式移回銅皮層，掏銅皮結(jié)束。9、切PAD： 執(zhí)行線路優(yōu)化菜單命令DFM Optimization Signal Layer Opt,打開(kāi)如下圖所示對(duì)話框，在里選擇“Gultech(shave)”（切PAD）ERF文件參數(shù)。如下圖所

23、示：點(diǎn)擊這里。在切PAD的時(shí)候間距能做大的就盡量做大，RING環(huán)能做大的也盡量做大，第一遍切PAD參數(shù)如下圖所示：最優(yōu)RING環(huán)。最優(yōu)間距。切過(guò)之后PAD到PAD，PAD到線的最小間距。VIA，PTH孔切后的最小RING環(huán)。 參數(shù)設(shè)置好后，直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人跑優(yōu)化，等待結(jié)束。點(diǎn)擊放大鏡查看優(yōu)化結(jié)果，如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)的是間距小于我們上面設(shè)置的最小間距的地方。調(diào)整參數(shù)，如下圖所示：繼續(xù)優(yōu)化。等待結(jié)束，點(diǎn)放大鏡查看優(yōu)化結(jié)果。如下圖所示：現(xiàn)在這一項(xiàng)報(bào)的沒(méi)有幾處了，我們可以查看手動(dòng)修改。如下圖所示：在這里說(shuō)一下，我們廠內(nèi)內(nèi)層PAD到線，PAD到PAD，最少以3mil制作，線到線最少間距以3mil制作

24、，PAD和線到銅皮最少以5mil制作，孔到銅最少以6mil制作，最優(yōu)8mil。10、加淚滴： 在切過(guò)PAD過(guò)后，根據(jù)Planner的指示要不要加淚滴，可從資料夾中“ART WORK INSTRUCTION” 頁(yè)獲知，如下圖所示：如果需要添加淚滴的資料執(zhí)行加淚滴的菜單命令DFM Yield Improvement Teardrops Creation.，如下圖所示：打開(kāi)添加淚滴對(duì)話窗口，參數(shù)如下圖所示設(shè)置，下圖參數(shù)的意思是：孔R(shí)ING環(huán)小于等于15mil且鉆孔小于等于100mil且間距大于3mil的才會(huì)加上淚滴。參數(shù)設(shè)置好后，直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人優(yōu)化加淚滴，等待結(jié)束即可。11、跑線路檢查： 淚滴加

25、完后，執(zhí)行線路自動(dòng)檢查菜單命令A(yù)nalysis Fabrication Signal Layer Checks.,如下圖所示：打開(kāi)線路自動(dòng)檢查窗口，如下圖所示：直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人即可，等待結(jié)束，然后點(diǎn)擊放大鏡查看檢查結(jié)果。這里是comp層下面將對(duì)自動(dòng)檢查結(jié)果逐項(xiàng)分析：這一項(xiàng)報(bào)出來(lái)的為PAD到PAD的間距，由小到大，廠內(nèi)最小PAD到PAD間距為3mil，如果報(bào)出來(lái)的沒(méi)有達(dá)到3mil的要用3mil的負(fù)性線手動(dòng)去切，如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是PAD到線的間距，廠內(nèi)最小要求為3mil，如果報(bào)出來(lái)不足3mil的也需手動(dòng)切除，如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告是的線到線的間距，廠內(nèi)最小要求為3mil，不足3mil的應(yīng)

26、移線制作，但移線不能超過(guò)3mil,如有請(qǐng)寫(xiě)出與Planner書(shū)面確認(rèn)，或者以超制程線到線以2.5mil制作。如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是同一網(wǎng)絡(luò)的間距，原則上小于5mil的要填實(shí)制作，但具體情況也要具體對(duì)待，如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是NPTH孔到線路PAD的間距，正常情況下，廠內(nèi)要求最優(yōu)10mil，最小8mil，如達(dá)不到的提出并按Planner指示去做。如下圖所示：這一項(xiàng)是NPTH孔到線的間距，要求和上一項(xiàng)是一樣的，如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是孔到線路銅或銅皮銅的一個(gè)間距，這個(gè)孔包括VIA和PTH，最小應(yīng)6mil以上，這個(gè)間距是根據(jù)最小PAD到線的間距來(lái)決定的，正常情況下，VIA孔R(shí)ING環(huán)最小3

27、mil,PAD到線最小3mil,三加三等于6mil,如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是VIA孔切過(guò)后的RING環(huán)，廠內(nèi)最小要求3mil以上，盡量做3.5mil以上。如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是兩條平行線之間的間距，也就是線到線的間距，同上面線到線的間距要求一樣。如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是板內(nèi)的線寬，由小到大報(bào)告的，看這一項(xiàng)可以看出我們板內(nèi)最小線有沒(méi)有補(bǔ)償，首先你應(yīng)了解原稿板內(nèi)最小的線寬是多少，我們補(bǔ)償了多少，那么現(xiàn)在報(bào)告出來(lái)的能不能對(duì)得上就很容易看出來(lái)了。如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的和同一網(wǎng)絡(luò)的間距差不多，處理方法也一樣。這一項(xiàng)報(bào)告的是銅絲，如果不是聯(lián)接兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的，我們可以用負(fù)片套除，如果是聯(lián)接兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的唯一根線，我們要用5mil的線將其補(bǔ)起來(lái)。如下圖所示： 12、成型線、v-cut線套銅： 我們先將OUTLINE層的成型線和V-CUT線根據(jù)Planner的指示做到一定的大小，然后打開(kāi)內(nèi)層一起查看，