LGA是封裝技術

1、LGA是封裝技術所謂封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。LGA775是INTEL新一代的核心封裝技術。LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是跨越性的技術革命”主要在于它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片

2、電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB （印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼， 它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁 一一芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環(huán)。目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱 性能的作用。由于現(xiàn)在處

3、理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1引腳要盡量短以減少延遲，弓I腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計算機的重要組成部分， CPU的性能直接影響計算機的整體性能。 而CPU制造工藝的 最后一步也是最關鍵一步就是 CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的 CPU ,在性能上存在 較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。ZOL首頁今日要聞 > 廠商速遞Y查看全部廠商速遞文章LGA775處理器多的不僅是針腳類型：無 作者：中關村

4、在線報道日期：2004-10-26 15:11:45繼發(fā)布新一代平臺后，Intel推出了 LGA775封裝的P4處理器。這場被業(yè)界稱為跨越性的技術革命，究竟能為用戶帶來什么樣的變化 和感受？它與Socket 478的處理器有何區(qū)別呢？何為 LGA775LGA(Land Grid Array，柵格陣列封裝)即 Socket T，它是一種全新的處理器封裝接口。與現(xiàn)在的Socket 478接口相比，Socket T最明顯的區(qū)別就是沒有了以往的針狀插腳，而是采用金屬觸點式封裝，LGA775共有775個觸點。在安裝方式上，采用 LGA775接口的處理器與現(xiàn)在的產品也有很大的不同，它并不能利用針腳固定接觸

5、，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像 BGA封裝一樣，只不過 BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換芯片。外形和安裝上的區(qū)別顯然不是LGA775的全部。在今后的數(shù)年中，我們可能都將在Socket T平臺上工作和娛樂。這一變革為我們帶來的好處至少有如下幾點：提升處理器頻率LGA的封裝接口支持底層和主板之間的直接連接，而且可以均衡分擔信號，對頻率的提升很有益處，能夠使CPU在不提高成本的情況下加大針腳的密度，將為處理器和主板的發(fā)展提供更大的空間，處理器的頻率將在此架構上繼續(xù)提升，突破Socket 478的瓶頸。以往的處理器都采

6、用針腳與插座相連，由于針腳會產生額外的信號噪聲，有效的信號自然會受到影響；而針腳的數(shù)量越多、CPU工作頻率越高，針腳所產生的信號噪聲就越嚴重，這是限制CPU實現(xiàn)高頻率的一大障礙。由于這是針腳方式與生俱來的缺陷，要克服噪聲的影響，突破這一障礙，更換連接方式是不錯的選擇。在 Prescott 采用 LGA 封裝后，Intel 陸續(xù)推出了幾款高頻率的處理器，如Pentium 4 540 (3.20 GHz )、Pentium 4 550 (3.40 GHz )、Pentium 4 560( 3.60 GHz)，4 GHzP4處理器也將于今年年底發(fā)布。盡管處理器的主頻并不完全決定性能，但顯然是最重要的

7、性能參數(shù)。頻率越高，單位時間運算次數(shù)越多，用戶也能享受更快的速度，許多曾經無法想象的應用成為現(xiàn)實。為64bit時代到來打下基礎不久的將來，普通用戶也能體驗只有服務器才具備的 64位平臺了。0.09微米的Prescott核心Xeon已經開放了 64bit技術，高端桌面 處理器普及64bit也指日可待。實際上，目前市面上的 Prescott核心的P 4已經內置了 64bit技術，只是大多沒有開放。 2004年第二季 度，Intel發(fā)布了桌面版64位P4 F ,它同時支持64位和32位計算，能在LGA 775平臺上發(fā)揮出更出色的性能。64位處理器在單位時間能完成更多的數(shù)據處理和傳輸任務，需要更多的針

8、腳與系統(tǒng)總線連接，目前的Socket 478平臺已經不能滿足要求了。而如果仍然使用針腳連接方式，針腳數(shù)目大量增加的話，處理器基板面積必將增大，這樣主板的PCB需要更大的面積。SocektT的出現(xiàn)，使得處理器基板上可以安放更密集的接觸點，而不用擔心針腳的損壞。所以，為迎接64bit時代到來，LGA 775已經提前做好準備。搭配主板新技術LGA775代表的不僅僅是 CPU封裝、針腳的改變，更是整個PC平臺架構的大變革。包括DDR2內存、PCI Express 總線等新技術的推出，將使PC進入 “LGA775+DDR2+PCI Express 的新時代。支持LGA775的主板將采用新一代的芯片組，女

9、口 Intel的i915/i925系列北橋，搭配ICH6系列南橋，在性能上有大幅提升。由于系統(tǒng)外部帶寬需求日漸緊張，現(xiàn)有的AGP/PCI總線在遇到大量數(shù)據傳輸時顯得捉襟見肘，于是第三代I/O總線一一PCI Express應運而生。全新的 PCI Express 總線包括多種速率的插槽，如有PCI Express x1、x2、x4、x8、x16、x32等。其中PCI Express x16總線已成為新一代圖形總線標準，它可提供單向4GB/S、雙向8GB/s的高速傳輸帶寬。與AGP相比，PCI Express的優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里呢？我們從各階段總線水平的對比就可看岀來：80年代ISA 總線 /16bi

10、t 位寬 /8.33MHz/90年代早期PCI 總線 /32bit 位寬 /33MHz/90年代中期2004年AGP 總線 /32bit 位寬 /66MHZ/1 X-8 X2004 年PCI-Express 1.0/ 兩倍于 AGP 8X 的帶寬7985 1993 1997 1998 1999 2002 2004Figure 1: Mximunn Bandwidth of Grptiics Technologies在以LGA775處理器和Socket T架構的主板平臺上，用戶能享受高品質的數(shù)碼體驗：如i915G北橋中整合的第三代圖形核芯GMA900，它兼容DirectX9.0，添加了 PS2.

11、0支持，比以往的“Extreme Graphics II有了質的飛躍，使得整合顯示核心達到與獨立顯卡媲美的性能。它的GPU工作頻率為333MHz，內置4條像素流水線，可提供1.3GP/S的像素和紋理填充率。 芯片集成400MHz DAC (數(shù)模轉換器件)， 最高可支持2048x1536分辨率，當系統(tǒng)搭配獨立顯卡時，還可實現(xiàn)雙屏顯示輸出功能。ICH6R/RW 南橋，則提供了 Matrix Storage技術，充分發(fā)揮SATA硬盤高速讀寫特點的同時，加強了數(shù)據保存的安全策略，Matrix RAID功能能實現(xiàn)軟RAID 0+1模式。音效方面，里程碑式的HD Audio技術改變了板載聲卡只有 AC 97支持的歷史。它支持 192bit/24KHz采樣和7.1聲道音效輸出，以及 DVD標準的THX/ 杜比數(shù)碼功能、和 DTS等音頻格式，將個人 PC變成Hi-Fi多媒體影音系統(tǒng)。在Socket T架構下，無線移動計算不再是迅馳的專利了， Intel將其引入了臺式計算機。全新的ICH6W/ICH6RW 南橋將加入無線功能， 基于IEEE802.11 雙模式標準，包括了 802.11b (11Mbps )和802.11g (54Mbps )，并可同時支持多達 16個無線接入客戶，