PCB的熱設計的基本準則_第1頁
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1、PCB的熱設計的基本準則1.加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔。2.散熱焊盤由過孔連接到內(nèi)層夾心層進行散熱和熱平衡。3. 增大散熱面積及對流-增加散熱器、風扇。4. CTE的補償：利用彈性材料和焊點作緩沖，減小CTE失配帶來的影響；選用有引腳器件。1.柔性層2. StuxJ-ulT5. 焊盤的隔熱設計。law inm6. PCB布局設計。1）應將不耐熱的元件（如電解電容器）放在靠近進風口的位置，而將本身發(fā)熱而又耐熱 的元件（如電阻，變壓器等）放在靠近出風口的位置。2）應將功率大、發(fā)熱量大的元器件放在出風口的位置。3）當元器件的發(fā)熱密度超過0.6W/cm 3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分

2、散熱，應采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施。7.大功率、熱敏器件的要求。 N評邙| DCD 甲已丘:門a"E" 嚴片3=n：=05訐即:：tall, long deiiicire-< ucnla.no u. HIiIHMTairdcwheat di«sipaferhHigh power deviceshe冊inisn ear «dge cf sub&traifed?e 血甲.熱表it J：dni:n=2. oamu D=竹一 6 j8. 元器件間距。9. 元器件安裝應盡量減少元器件殼與散熱器表面間的熱阻，即接觸熱阻。1）采用短通路，盡可能避免采用導熱

3、板或散熱塊把元器件的熱量引到散熱器表面，而元器件直接貼在散熱器表面則是最經(jīng)濟、最可靠、最有效的散熱措施。2）為了改善器件與散熱器接觸面的狀況，應在接觸面涂導熱介質(zhì)，常用的導熱介質(zhì)有導熱脂、導熱膠、導熱硅油、熱絕緣膠等。3）對器件須與散熱器絕緣的情況，采用的絕緣材料應同時具有良好的導熱性能，且能夠承受一定的壓力而不被刺穿。其接觸熱阻的大小因使用條件不同（如緊固壓力及接觸面積等）而不同。4）把器件裝配在散熱器上時，應嚴格按照數(shù)據(jù)手冊中提供的安裝壓力或力矩進行裝配， 壓力不足會使接觸熱阻增加，壓力過大會損壞器件。5）將大功率混合微型電路芯片安裝在比芯片面積大的鉬片上。6）對于多層印制線路板，應利用電鍍通孔來減少通過線路板的傳導熱電阻。這些小孔就是熱通路或稱熱道。7）當利用接觸界面導熱時，采用下列措施使接觸熱阻減到最小。盡可能增大接觸面積；確保接觸表面平滑；利用軟

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