大功率LED生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書

1、大功率自動作業(yè)指導(dǎo)書作者:版權(quán)所有 侵權(quán)必究第一章 自動固晶作業(yè)指導(dǎo)書錯誤!未定義書簽。錯誤.!錯誤.!錯誤.!第二章 焊線作業(yè)指導(dǎo)書錯誤!未定義書簽。錯誤.!錯誤.!錯誤.!第三章 自動點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書錯誤!未定義書簽。錯誤.!錯誤.!錯誤.!第四章 配膠作業(yè)指導(dǎo)書 錯誤!未定義書簽。錯誤.!錯誤.!錯誤.!第五章 封膠作業(yè)指導(dǎo)書 錯誤!未定義書簽。錯誤.!錯誤.!錯誤.!第六章 烘烤作業(yè)指導(dǎo)書 錯誤!未定義書簽。錯誤.!錯誤.!錯誤!未定義書簽。錯誤.!第七章 分光作業(yè)指導(dǎo)書、操作指導(dǎo)概述： 錯誤!、操作指導(dǎo)說明錯誤!、注意事項(xiàng)錯誤!第一章 自動固晶作業(yè)指導(dǎo)書、操作指導(dǎo)概述：1、為了使固晶作

2、業(yè)有所依據(jù)，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)化;2、大功率自動固晶全過程作業(yè)。、操作指導(dǎo)說明生產(chǎn)任務(wù)單1、作業(yè)流程領(lǐng)料單擴(kuò)晶環(huán) 離子風(fēng)流程單擴(kuò)品外觀全檢 回溫、攪拌I底晶»全檢NG -IPQCo|k銀膠烘烤1待焊線2、作業(yè)內(nèi)容、確認(rèn)物料型號是否與投產(chǎn)任務(wù)單和產(chǎn)品型號相符合，并填寫流程單，注意流程單緊跟該批材料。、按擴(kuò)晶作業(yè)指導(dǎo)書打開擴(kuò)晶機(jī)電源，將芯片正確均勻地?cái)U(kuò)在擴(kuò)晶專用之藍(lán)膜上。、將支架放置于工作臺上，支架正極對準(zhǔn)自己。切不可放反支架，以免固反材料。如無特別說明， 支架完整部位為正極。、參照銀膠使用規(guī)范調(diào)試膠量，用已經(jīng)擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)進(jìn)行試固，調(diào)膠要求在5顆材料內(nèi)完成。、作業(yè)員用顯微鏡全檢，檢驗(yàn)規(guī)格參照固晶

3、檢驗(yàn)示意圖。有質(zhì)量問題向領(lǐng)班或技術(shù)人員報(bào)告。、固好晶的材料放到待烘烤區(qū)，每2H內(nèi)進(jìn)烤一次。烘烤條件為：155±5C/O、烘烤完畢，每一進(jìn)烤批次材料做2 PCS的推力測試。、固晶全檢在顯微鏡下規(guī)定倍率如下：鏡頭：WF10X/20放大倍數(shù)：倍看膠量放大倍數(shù)：24倍、注意事項(xiàng)1、在生產(chǎn)過程中，膠量不可過多，芯片不可漏固，固反，固偏，傷晶。銀膠不可沾到支架四周。漏 固的材料須重固，固位不正的材料須修正，沾膠的材料必須進(jìn)行補(bǔ)固，沾膠的的芯片須報(bào)廢。2、銀膠使用時間為 4小時；不使用時馬上放置冷藏保護(hù)。3、作業(yè)員需戴手指套或靜電手套，全檢時需戴好有線防靜電環(huán)，做好防靜電措施。4、下班前將作業(yè)臺面

4、清理，未作業(yè)完的支架按規(guī)定擺放好，芯片統(tǒng)一給領(lǐng)班管理。5、發(fā)現(xiàn)問題時，立即停止生產(chǎn)并通知領(lǐng)班，問題解決后方可正常生產(chǎn)。6、推力測試材料與自檢發(fā)現(xiàn)的單顆不良品報(bào)廢處理。7、固晶檢驗(yàn)不良項(xiàng)目項(xiàng)目檢驗(yàn)規(guī)格膠量銀膠量不高于雙電極芯片高度的1/3;芯片四周要有銀膠溢出；否則，即為不合格。固位小止芯片中心偏離碗杯中心大于芯片寬度的1/4為不合格。芯片轉(zhuǎn)角芯片轉(zhuǎn)角超出15度不合格。懸浮芯片底部未接觸碗杯底不合格。極性倒置芯片的正極和負(fù)極倒置不合格。沾膠芯片表面沾膠或側(cè)面沾銀膠超過芯片1/3高度為不合格。缺膠芯片任一辿無膠溢出或溢出膠量小于芯片辿長4/5為不合格。破損芯片線路外圍破損超過芯片寬度的 合格。1/

5、5為不合格，芯片線路內(nèi)部任一破損即為不舌花芯片表向刮化超過芯片范度的1/5、刮痕劃破線路為不合格。第二章自焊線作業(yè)指導(dǎo)書、操作指導(dǎo)概述：1、為了使手動焊線作業(yè)有所依據(jù)；2、生產(chǎn)部大功率自動焊線作業(yè)全過程。、操作指導(dǎo)說明1、作業(yè)流程待焊線材料金線焊線推拉力測試_全檢NG IPQC,OK,待封膠2、作業(yè)內(nèi)容、按自動焊線機(jī)操作說明書啟動機(jī)器，設(shè)置好焊線溫度，一般為150±5C。、先檢查設(shè)備狀況，確認(rèn)焊線機(jī)運(yùn)作是否正常。、將待焊材料放入鋼盤，置于待作業(yè)區(qū)，檢查半成品是否與投產(chǎn)制令單和生產(chǎn)規(guī)格相符。、將材料正確放入焊線軌道后，操作人員根據(jù)大功率自動焊線機(jī)操作說明書調(diào)整焊線功率、壓力和時間，確認(rèn)

6、 OK后試焊5pcs作首件檢查和做拉力測試，并作確認(rèn)。、啟動焊線機(jī)進(jìn)行焊線，機(jī)臺在焊接過程中作業(yè)員隨時監(jiān)控焊接狀況，以及時發(fā)現(xiàn)異常。、將焊線后的半成品，依批次流入焊線檢查工站進(jìn)行全檢，全檢后將不良數(shù)量記錄于焊線全檢 表內(nèi)，每班匯總后填寫在焊線全檢管制表上。、焊線全檢顯微鏡倍率設(shè)定如下：鏡頭： WF10X/20放大倍率：MIN:MAX:、注意事項(xiàng)1、操作人員做首檢時，需放在高倍顯微鏡下，測量金球的大小，確認(rèn)OK后可繼續(xù)作業(yè)。2、用鐐子夾過的金線要扯掉，不能直接焊線。3、每一顆芯片，同一焊點(diǎn)，焊接次數(shù)不可超過3次，如果超過3次，則要區(qū)分標(biāo)示出來，測試發(fā)現(xiàn)不良，應(yīng)該立即進(jìn)行報(bào)廢。4、焊線后的半成品馬

7、上按順序放置于鋼盤內(nèi)，防止塌線產(chǎn)生。5、作業(yè)員需戴靜電環(huán)作業(yè)，全檢時應(yīng)戴有線防靜電環(huán)，做好防靜電措施。6、焊線機(jī)所用的金線一定要接地。7、機(jī)臺有故障，立即停機(jī)并通知維修人員修理。8、焊線檢驗(yàn)不良項(xiàng)目：項(xiàng)目檢驗(yàn)規(guī)格焊球大小A焊球?yàn)榫€徑2-3倍之間；第二焊球?yàn)榫€徑倍之間，首件檢驗(yàn)必須大于倍。焊球位置焊球超出芯片電極不合格。虛焊從金線拉力、金球推力判定是否合格。拉力線徑：13g,線徑：6g。偏焊一焊點(diǎn)不PJ超出電極的范圍，二焊點(diǎn)不PJ超出支架中心點(diǎn)的1/3。弧度金線弧度要自然彎曲，執(zhí)沉。線弧間距線弧不可碰到銅柱，金線與銅柱距離不小于0.5mm.否則為不合格。塌線金線有塌線現(xiàn)象不合格。9、金線使用定義

8、金線定 義mil適用于24 mil以下單、雙電極之芯片（不含24 mil).mil適用于24 mil以上單、雙電極之芯片（含24 mil).10、瓷嘴使用項(xiàng)目最高產(chǎn)量單線300 K雙線150K第三章自動點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書、操作指導(dǎo)概述：1、為了使點(diǎn)膠作業(yè)有所依據(jù)，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)化；2、大功率LED點(diǎn)硅膠、點(diǎn)熒光粉作業(yè)全過程。、操作指導(dǎo)說明1、確認(rèn)產(chǎn)品型號和所需物料，參照大功率配膠配粉作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行配膠/配粉。2、依點(diǎn)膠機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書，設(shè)定好自動點(diǎn)膠機(jī)的氣壓及時間。3、將支架放于固定在臺面上，在目視下開始點(diǎn)膠。4、先做5Pcs首件檢查，檢查膠量是否合格。點(diǎn)硅膠時：目視確定膠量，膠量以將芯片全部封住為準(zhǔn)。點(diǎn)熒

9、光粉時：要用分光機(jī)進(jìn)行分光分色，確定膠量。5、點(diǎn)膠完畢后，將支架放入溫度為155±5C的烤箱內(nèi)烘烤個小時。6、材料出烤后進(jìn)灌膠工序，如更換機(jī)種需重復(fù)以上步驟。、注意事項(xiàng)1、配好的硅膠/熒光膠不得用力攪拌、防止雜物、氣泡產(chǎn)生。2、作業(yè)時，點(diǎn)膠速度不可太快，以免氣泡產(chǎn)生。3 、配好的熒光膠，須在1 小時候內(nèi)用完，過期報(bào)廢。4 、已配好的硅膠，須在4 個小時內(nèi)用完，過期報(bào)廢；配好但暫未使用的硅膠，一定要倒入針筒密封，預(yù)防灰塵污染。5 、倒入針筒內(nèi)的熒光粉要適量，不可過多。針筒內(nèi)熒光粉的使用時間不得超過20 分鐘。超過 20 分鐘，則應(yīng)攪拌后方可繼續(xù)作業(yè)。6、作業(yè)完畢后，需注意工作臺面清潔，

10、應(yīng)及時作好5S,將垃圾丟于指定的紙箱內(nèi)。第四章 配膠作業(yè)指導(dǎo)書一、操作指導(dǎo)概述：1、了使配硅膠、配熒光粉作業(yè)有所依據(jù)，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)化；2、大功率LED配硅膠作業(yè)、配熒光粉作業(yè)。二、操作指導(dǎo)說明1、作業(yè)設(shè)備工具及物料、設(shè)備工具: 真空機(jī)、烤箱、電子秤、燒杯/ 瓷杯、勺子、攝子、攪拌棒。、配硅膠物料：硅月及A、硅膠B。、配熒光粉物料：熒光粉、硅膠A、硅膠Bo2、作業(yè)方式：、配硅膠 / 配熒光粉前，先確定硅膠型號及配比/ 硅膠與熒光粉型號及配比，并記錄于配膠記錄表中。、配硅膠時：依次加入所需硅膠A、硅膠B,手動快速攪拌5-10分鐘。配熒光粉時：依次加入所需熒光粉、硅膠 A、硅膠B,手動快速攪拌5-10分

11、鐘。、經(jīng)過攪拌均勻后放入真空機(jī)內(nèi)抽真空5-10 分鐘，真空機(jī)設(shè)定溫度為 25 ± 5。、配硅膠時：抽真空后，無須攪拌即可使用。配熒光粉時：抽真空后，用玻璃棒順時針輕輕地?cái)嚢?-5分鐘，速度約為5s一圈。、硅膠每兩個小時配一次，熒光粉每二個小時配一次。、每隔 20 分鍾應(yīng)重新攪拌熒光粉一次，攪拌方法按5.2.4 進(jìn)行。硅膠不用攪拌。、配好的硅膠在2 小時內(nèi)用完，超出 2 個小時后，應(yīng)該進(jìn)行報(bào)廢。、配好的熒光粉在2 小時內(nèi)用完，超過 2 個小時后，要進(jìn)行報(bào)廢。、作業(yè)環(huán)境要確保無塵，一定要穿靜電衣、戴帽子才能作業(yè)。、注意事項(xiàng)1 、配膠前，首檢電子秤水平線是否在中間。2、配膠前，一定要檢查配

12、膠工具是否干凈，不得有雜物。3 、配膠時，手與其它物體勿碰到燒杯/ 瓷杯，避免重量不準(zhǔn)確。4 、 每倒完一種所需物料后， 電子秤必須歸零穩(wěn)定后， 方可倒另一種物料， 熒光粉與硅膠的誤差為 0.001 克。粉量及膠量一定精確。5、配硅膠時，總重量不得超過100 克。6 、配好的硅膠/ 熒光粉必須攪拌均勻、充分脫泡、盡快使用。7、在配膠過程中丙酮水、酒精等不得滲入膠里面，否則整杯膠予以報(bào)廢。8 、真空機(jī)保持干凈，做好5S 工作。9 、 配膠完畢后，熒光粉、熒光膠、燒杯/ 瓷杯、攪拌工具，與其它物料放回原位置，垃圾丟入指定的垃圾桶中。第五章 封膠作業(yè)指導(dǎo)書一、操作指導(dǎo)概述：10 為了使大功率LED之

13、封膠作業(yè)有所依據(jù)；11 大功率LED封膠站作業(yè)全過程。二、操作指導(dǎo)說明1 、設(shè)備及工具：手動點(diǎn)膠機(jī)、鋼盤、針筆、封模夾具、針嘴、針筒、手套。2、物料準(zhǔn)備：、按生產(chǎn)制令單要求配好的，且已徹底抽氣的硅膠。請參考大功率配膠配粉作業(yè)指導(dǎo)書。、待封膠之材料及模條。模條角度主要有140°和120°的，切不可混料。、已經(jīng)清洗干凈的封模夾具。、配套之針筒及針嘴。3、作業(yè)方式、確認(rèn)物料與制令單無誤后再進(jìn)行生產(chǎn)。硅膠、模條、針嘴、針筒要按規(guī)格使用。、將透鏡對準(zhǔn)待灌封材料的孔位輕輕套入，套入后用力扣緊，然后固定封模夾具。、檢查透鏡，確保透鏡與材料緊密連接，以免漏膠。、檢查針筒針嘴，確認(rèn)針筒潔凈，

14、針嘴無堵塞后，將配好的膠，傾斜 45 度緩緩倒入針筒。速度要 緩慢，否則易造成氣產(chǎn)生。、將點(diǎn)膠氣管頭套進(jìn)針筒，旋到位，銷緊。先空點(diǎn)幾下，進(jìn)行排。、確認(rèn)排完畢后，將針嘴對準(zhǔn)注膠孔，用力貼緊，開始緩慢注膠。注入的膠量應(yīng)以另一個注膠孔有少許膠量溢出為準(zhǔn)。、先點(diǎn)5 PCSM料,在顯微鏡下觀察檢查是否有氣泡。經(jīng)確認(rèn)后，方可進(jìn)行封膠。、封好膠的材料，一定要全檢，確定沒有氣后方可進(jìn)烤。1 、確認(rèn)物料需核對制令單，不可混料。2、嚴(yán)格按生產(chǎn)制令單提供之配比進(jìn)行配膠，嚴(yán)禁配錯膠、配比不不當(dāng)之現(xiàn)象發(fā)生。3 、 每次配的膠量不可過多， 每一個小時配膠一次。 配好的硅膠如無特別說明， 務(wù)請兩個小時內(nèi)用完 過期報(bào)廢 .4

15、、材料的注膠孔在灌膠前一定要清理干凈，不可堵塞，否則影響注膠效果。5、蓋透鏡和灌膠過程中，一定要小心操作，不得碰到金線。6、硅膠倒入針筒后，要進(jìn)行排，排一定要徹底。7、注膠氣壓要盡量低，注膠的速度要盡量緩慢，否則易產(chǎn)生氣。8、注膠時，針嘴與注膠孔一定要貼緊，否則，將混入空氣，形成氣。9、作業(yè)接觸材料時需戴防靜電手套。10、 封膠工作環(huán)要境保持潔凈，物品要擺放整齊。注膠結(jié)束后，須清潔封模夾具、針筒、針嘴。第六章烘烤作業(yè)指導(dǎo)書、操作指導(dǎo)概述：1、規(guī)范材料烘烤作業(yè)；2、大功率LED材料烘烤作業(yè)。、操作指導(dǎo)說明1、將待烘烤的材料平穩(wěn)地放到烤箱中 ，關(guān)閉烤箱門。進(jìn)烤時避免振動，碰撞，行動要快速。2、確認(rèn)

16、材料無誤后，按以下規(guī)格設(shè)定溫度、時間。烘烤項(xiàng)目烘烤溫度烘烤時間固晶銀膠155±5C熒光粉/硅膠155±5C3、烘烤熒光粉時，將所設(shè)溫度與擺放位置分別對應(yīng)記錄于熒光粉烘烤記錄表錄表。4、熒光粉每15分鐘進(jìn)烤一次，固晶銀膠、二焊銀膠、硅膠、灌封硅膠每30分錘進(jìn)烤一次。5、烘烤完成后，按先進(jìn)先出順序出烤。出烤過程中，速度要快，以免影響烤箱溫度。6、每班作業(yè)人員需檢測烘烤箱溫度一次，并作好記錄。如有異常，請及時通知領(lǐng)班或設(shè)備維護(hù)人員 處理。5C,如測量溫度與設(shè)定溫7、每次烘烤時應(yīng)做好烤箱溫度測量記錄，測量溫度與設(shè)定溫度誤差為土度誤差超出土 5c時，需通知維修部門進(jìn)行調(diào)整、注意事項(xiàng)1

17、、作業(yè)過程要輕拿輕放，材料放入烤箱內(nèi)要放平，不可有傾斜現(xiàn)象。2、作業(yè)員不允許調(diào)節(jié)任何參數(shù)，如需調(diào)整請通知設(shè)備人員或領(lǐng)班。3、進(jìn)出烤需注意安全，作業(yè)時要戴手套，避免燙傷等事故的發(fā)生。4、每次進(jìn)烤時注意檢查超溫防止器設(shè)定是否合理正確，按烘烤條件溫度高 20c而設(shè)定。如有異常及時通知維護(hù)人員處理。5、按時進(jìn)烤、出烤。下班前，須確保自動關(guān)閉已經(jīng)設(shè)定。6、保持鋼盤、烘烤箱的清潔，做好5s工作。7、鋼盤內(nèi)不允許貼標(biāo)簽；烤箱應(yīng)15天清洗一次。8、除支架、不銹鋼盤、封模夾具以外的任何物品嚴(yán)禁帶入烤箱。第七章分光作業(yè)指導(dǎo)書一、操作指導(dǎo)概述：1、為了使測試站 AT作業(yè)有所依據(jù)；2、測試站AT作業(yè)全過程。二、操作指導(dǎo)說明1、按分光機(jī)操作指導(dǎo)書打開自動分光機(jī)，點(diǎn)檢設(shè)備運(yùn)作狀況。2、由領(lǐng)班校正機(jī)器，并根據(jù)規(guī)格書和工程通知單或其它相關(guān)資料設(shè)定好機(jī)器參數(shù)。3、分光作業(yè)前應(yīng)做首件確認(rèn)，依產(chǎn)品型號挑選相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)件，按相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)值輸入對應(yīng)的校正欄內(nèi) 進(jìn)行校正，校正完成后動態(tài)測試十次確認(rèn)讀值均在標(biāo)準(zhǔn)值范圍內(nèi)，首件完成后方允許分級作業(yè)。4、測試過程中隨機(jī)自主檢查IV、VF及入d比對校正，每二小時巡檢一次，最少抽測2個BIN。白光材料測試IV、VF及CCT分光后每5 PC川料都必須在老化機(jī)上和標(biāo)準(zhǔn)件同時點(diǎn)亮對比顏色，抽 檢數(shù)量為5PCS5、料盒滿料時作業(yè)員進(jìn)行自檢，