LED固晶錫膏A

1、LED固晶錫膏固晶錫膏YJ366LED Die Attach Solder Paste深圳市優(yōu)金高科電子有限公司2010-5-25功率型功率型LED封裝的技術要求（封裝的技術要求（1）功率型功率型LED LED 封裝技術主要應滿足：封裝技術主要應滿足：封裝結構要有高的取光效率封裝結構要有高的取光效率熱阻要盡可能低，才能保證功率熱阻要盡可能低，才能保證功率LED LED 的光電性能和可靠性的光電性能和可靠性功率型功率型LEDLED芯片封裝關鍵：低熱阻、散芯片封裝關鍵：低熱阻、散熱良好、低應力結構熱良好、低應力結構芯片散熱是芯片散熱是LED封裝必須解決的關鍵問題，解決大封裝必須解決的關鍵問題，解決

2、大功率功率LED芯片封裝結構的散熱問題，才能保證芯片封裝結構的散熱問題，才能保證LED燈高效、長壽命的工作。燈高效、長壽命的工作。LED 散熱通道經由發(fā)光層、襯底、粘結層、基板散熱通道經由發(fā)光層、襯底、粘結層、基板等多個環(huán)節(jié)，其中粘結材料層是熱導率最低的一個等多個環(huán)節(jié)，其中粘結材料層是熱導率最低的一個環(huán)節(jié)，因此通過選擇優(yōu)良的粘結材料將會解決大功環(huán)節(jié)，因此通過選擇優(yōu)良的粘結材料將會解決大功率率LED的散熱瓶頸，從而大大提高的散熱瓶頸，從而大大提高LED的散熱能力的散熱能力以及可靠性。以及可靠性。功率型功率型LED封裝技術要求（封裝技術要求（2）熱沉硅膠熒光粉焊盤芯片鍵合材料支架透鏡大功率白光大功

3、率白光LED封裝結構示意圖封裝結構示意圖LEDLED封裝各結構層的熱導率比較封裝各結構層的熱導率比較主要封裝結構層主要封裝結構層熱導率熱導率（W/mW/mK K）襯墊（襯墊（SiSi，SiCSiC等）等）150150粘結材料粘結材料（導熱膠，銀膠，錫膏，（導熱膠，銀膠，錫膏，AuSnAuSn）1-571-57熱沉（熱沉（AlAl，CuCu等）等）210210散熱基板散熱基板 （AlAl，陶瓷，復合基板），陶瓷，復合基板）200200LEDLED芯片封裝粘結材料比較（芯片封裝粘結材料比較（1 1）導熱膠導熱膠：價格低廉：價格低廉 , , 工藝簡單，但熱導率較小。工藝簡單，但熱導率較小。導電銀漿：

4、導電銀漿： 1. 1.有良好的熱導特性和較好的粘貼強度；有良好的熱導特性和較好的粘貼強度； 2. 2.銀漿對光的吸收比較大銀漿對光的吸收比較大 , , 導致光效下降。導致光效下降。 3. 3.環(huán)氧樹脂熱阻遠大于合金焊料，且使用壽命比合環(huán)氧樹脂熱阻遠大于合金焊料，且使用壽命比合金短得多。金短得多。 小功率小功率LEDLED芯片發(fā)熱量少芯片發(fā)熱量少 , , 銀漿作為粘結層完全可銀漿作為粘結層完全可以滿足其散熱性，但普通銀膠不能滿足大功率以滿足其散熱性，但普通銀膠不能滿足大功率LEDLED芯片的散熱需求（導熱系數(shù)芯片的散熱需求（導熱系數(shù)1.5-20W/mK1.5-20W/mK）。）。 金屬焊接：金屬

5、焊接：錫金合金（錫金合金（Au80Sn20Au80Sn20）導熱導電性好，導熱）導熱導電性好，導熱系數(shù)約為系數(shù)約為57.3 W/mK57.3 W/mK，但熔點高達，但熔點高達280280，且焊接設備昂貴，成本太高。且焊接設備昂貴，成本太高。YJ366YJ366無鉛錫膏無鉛錫膏的的導熱系數(shù)為導熱系數(shù)為50W/mK50W/mK左左右，導熱性能好，與芯片金屬層形成金屬間右，導熱性能好，與芯片金屬層形成金屬間化合物，粘結強度高，通過回流爐焊接可實化合物，粘結強度高，通過回流爐焊接可實現(xiàn)大批量連續(xù)生產方式。試驗證明經多次回現(xiàn)大批量連續(xù)生產方式。試驗證明經多次回流焊后特性不變。流焊后特性不變。LEDLED

6、芯片封裝粘結材料比較（芯片封裝粘結材料比較（2 2）LED固晶錫膏固晶錫膏倒裝封裝工藝的技術要求（倒裝封裝工藝的技術要求（2）LED LED 倒裝封裝技術主要要求：倒裝封裝技術主要要求：除了要求低熱阻及可靠的焊接強度除了要求低熱阻及可靠的焊接強度, ,還要還要求有很好的導電效果。求有很好的導電效果。倒裝封裝關鍵：低熱阻、散熱良好、低倒裝封裝關鍵：低熱阻、散熱良好、低應力結構應力結構, ,優(yōu)秀的導電性能。優(yōu)秀的導電性能。錫膏與銀膠固晶設備及效率比較錫膏與銀膠固晶設備及效率比較項目項目銀膠銀膠固晶錫膏固晶錫膏基本設備基本設備固晶機固晶機/ /點膠機點膠機焊線機焊線機烘箱烘箱固晶機固晶機/ /點膠機

7、點膠機焊線機焊線機回流爐回流爐連接材料連接材料金屬金屬/ /金屬金屬/ /非金屬非金屬非金屬之間非金屬之間金屬與金屬之間金屬與金屬之間Sn/Cu/Ag/Au/NiSn/Cu/Ag/Au/Ni固化時間固化時間60min60min5 5-7min-7min生產效率生產效率間斷式操作和生產，間斷式操作和生產，速度慢速度慢連續(xù)式操作和生產，連續(xù)式操作和生產，速度快速度快可靠性可靠性物理固化連接物理固化連接熔融合金化熔融合金化成本成本固晶能耗大固晶能耗大能耗小能耗小 項目項目銀膠銀膠固晶錫膏固晶錫膏熱導率熱導率40電阻率電阻率 50*10-51.08*10-5剪切拉伸強度剪切拉伸強度（25）20 MPa

8、39 MPa沖擊強度沖擊強度14.7kg/3400psi14.7kg/5075psi硬度硬度2-515熱膨脹系數(shù)熱膨脹系數(shù) (溫度溫度Tg)178-錫膏與銀膠焊點性能比較錫膏與銀膠焊點性能比較YJ366 LED固晶錫膏固晶錫膏項目項目參數(shù)參數(shù)特征特征熱導系數(shù)熱導系數(shù)50導熱系數(shù)為導熱系數(shù)為50W/mK左右，左右，電阻小、傳熱快電阻小、傳熱快點膠周期點膠周期固晶周期能達到固晶周期能達到390ms速度快，效率高速度快，效率高晶片尺寸晶片尺寸滿足滿足5 mil-75 mil大大功率晶片焊接功率晶片焊接錫膏粉徑為錫膏粉徑為10-15m（6#粉）粉）焊接性能焊接性能可耐可耐8h重復點膠，重復點膠，空洞率

9、小于空洞率小于8%固晶可靠性好，對固晶可靠性好，對于垂直芯片和倒裝于垂直芯片和倒裝芯片而言有優(yōu)越的芯片而言有優(yōu)越的導電性能。導電性能。焊接效果焊接效果采用錫膏固晶工藝采用錫膏固晶工藝光效比銀膠工藝提光效比銀膠工藝提升升3-5%。焊點飽滿光亮，焊點飽滿光亮， LED固晶錫膏固晶錫膏項目項目參數(shù)參數(shù)特征特征觸變性觸變性觸變性好，粘度為觸變性好，粘度為10000-30000cps不會引起晶片的漂移，不會引起晶片的漂移，飛件等飛件等殘留物殘留物殘留物少，殘留物少，240小時恒小時恒溫測試，不影響效果溫測試，不影響效果烘烤底座金屬不變色，烘烤底座金屬不變色，且不影響且不影響LED的發(fā)光效的發(fā)光效果果焊接

10、方式焊接方式回流爐焊接，可在回流爐焊接，可在6min內完成固化內完成固化銀膠一般為銀膠一般為60min錫膏錫膏固晶減少能耗固晶減少能耗焊接性能焊接性能可耐可耐8h重復點膠，空重復點膠，空洞率小于洞率小于8%焊接固晶過程可在焊接固晶過程可在6min內完成，而銀膠一般為內完成，而銀膠一般為60min，減少固晶能耗，減少固晶能耗錫膏固晶常見問題的解決錫膏固晶常見問題的解決殘留物是否影響后續(xù)的封裝？是否需要清洗殘留物是否影響后續(xù)的封裝？是否需要清洗？ 殘留少，且無鹵素，無硫化物配方，不含其殘留少，且無鹵素，無硫化物配方，不含其它活性離子，對后續(xù)的封裝無影響，無需清它活性離子，對后續(xù)的封裝無影響，無需清

11、洗。洗。焊接過程，晶圓是否產生偏移，翻轉或飛件焊接過程，晶圓是否產生偏移，翻轉或飛件現(xiàn)象？現(xiàn)象？ 通過特殊活性劑極大程度降低金數(shù)表面張力通過特殊活性劑極大程度降低金數(shù)表面張力；活性隨焊接溫區(qū)逐步釋放釋放；還可通過；活性隨焊接溫區(qū)逐步釋放釋放；還可通過回流爐溫度的設置來調整焊接溫度。晶圓偏回流爐溫度的設置來調整焊接溫度。晶圓偏移和飛件現(xiàn)象可以避免。移和飛件現(xiàn)象可以避免。錫膏固晶常見問題的解決錫膏固晶常見問題的解決氣孔是否影響散熱？氣孔是否影響散熱？ 氣孔率太高會影響散熱性。銀膠中銀粉含量為氣孔率太高會影響散熱性。銀膠中銀粉含量為45-75%，其中的環(huán)氧樹脂導熱導電性很差，相當于，其中的環(huán)氧樹脂導

12、熱導電性很差，相當于導熱空洞，熱阻和電阻較高。而錫膏焊接后為一導熱空洞，熱阻和電阻較高。而錫膏焊接后為一整體金屬合金，導熱通道與焊接面積接近整體金屬合金，導熱通道與焊接面積接近1：1，散熱性比銀膠好。另外固晶錫膏還可通過回流爐散熱性比銀膠好。另外固晶錫膏還可通過回流爐工藝的合理設置降低氣孔率。工藝的合理設置降低氣孔率。對熱沉要求？對熱沉要求？ Al基需要鍍基需要鍍Cu、Ni、Ag或或Au；Cu基材熱沉?；臒岢痢槭裁催x擇為什么選擇YJ366合金？能否滿足二次回流？合金？能否滿足二次回流？ YJ366工藝成熟，性能穩(wěn)定，可靠性高；殘留物少工藝成熟，性能穩(wěn)定，可靠性高；殘留物少，活性離子失效，二

13、次回流基本不再熔融，合金不，活性離子失效，二次回流基本不再熔融，合金不再流動，晶圓不會移位再流動，晶圓不會移位。使用可靠性？使用可靠性？ 焊接與晶圓背金層及熱沉表面金屬形成金屬間化合焊接與晶圓背金層及熱沉表面金屬形成金屬間化合物，性能穩(wěn)定，熱阻低。物，性能穩(wěn)定，熱阻低。錫膏固晶厚度？錫膏固晶厚度？ 根據(jù)晶圓大小選擇點膠頭的大小及錫膏粘度，粘度根據(jù)晶圓大小選擇點膠頭的大小及錫膏粘度，粘度大，則點膠層厚，一般不超過大，則點膠層厚，一般不超過0.1mm。錫膏固晶常見問題的解決錫膏固晶常見問題的解決對回流爐有什么要求對回流爐有什么要求？ 應采用五溫區(qū)以上回流爐；預熱區(qū)的溫度設置比普應采用五溫區(qū)以上回流

14、爐；預熱區(qū)的溫度設置比普通錫膏焊接溫度稍高通錫膏焊接溫度稍高10-15。n使用時間及其他要求？使用時間及其他要求？ 4保存，每次使用前回溫保存，每次使用前回溫1小時；可供連續(xù)暴露于小時；可供連續(xù)暴露于空氣中空氣中24小時不發(fā)干；使用過后針筒里的錫膏繼續(xù)小時不發(fā)干；使用過后針筒里的錫膏繼續(xù)低溫保存，可重復多次使用。（建議每低溫保存，可重復多次使用。（建議每4小時往盤里小時往盤里加一次錫膏，當晚上下班后清洗料盤）加一次錫膏，當晚上下班后清洗料盤）錫膏固晶常見問題的解決錫膏固晶常見問題的解決 YJ366焊接回流曲線焊接回流曲線YJ366 LEDYJ366 LED錫膏固晶流程（固晶機）錫膏固晶流程（固

15、晶機）在膠盤中放入適量的固晶錫膏，在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表面刮平整并且獲轉動將錫膏表面刮平整并且獲得適當?shù)狞c膠厚度。得適當?shù)狞c膠厚度。將固好晶片的支架置于共晶溫度將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中，使的回流爐或臺式回流焊爐中，使LEDLED芯片底面的金屬與基座通過芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現(xiàn)共晶焊接。錫膏實現(xiàn)共晶焊接。備膠備膠取膠和取膠和點膠點膠粘晶粘晶焊接焊接利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的固將取出的錫膏點附于基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗糙晶中心位置。點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當?shù)某叽?。的大小選擇適當?shù)某叽?。將底面具有金屬層的將底面具有金屬層的芯片置于基座點有錫膏