電容屏交流內容ppt課件

1、電容屏 工程 設計 規(guī)范2019-01-12IC位覆蓋膜開窗設計 1、IC位置不建議運用綠油+包封結合的方式制造。 缺陷：工序周期長，報廢率高，本錢高，焊盤易零落。 僅用包封制造優(yōu)點：交期短，本錢低，IC焊盤被包封壓住，抗震，牢靠。 -做包封板必需IC焊盤與接地銅間不可以有任何走線和過線孔PADIC處阻焊設計-油墨必需蓋線 1、IC位置IC焊盤與接地銅間不可以有任何走線和過線孔PAD, 假設有簡單2-3根地線,可以有如下處置方式!可以添加白色油墨或者綠色油墨,電容屏IC引見及工程IC焊盤設計規(guī)范1、敦泰IC實物圖片敦泰FT5206的IC實物如右圖片F(xiàn)T5X06系列IC工程CAM焊盤設計主要考量

2、D與Y尺寸焊盤設計原那么：Y尺寸單邊縮0.1mm，D尺寸單邊擴0.3mm即：D+0.6mm，Y-0.2mm。 白色小圓點表示IC第一腳敦泰系列IC尺寸詳細見IC產(chǎn)品規(guī)格書FT5x06 尺寸圖紙.pdf FT5206尺寸D為5mm，Y為4.2mmFT5306尺寸D為6mm，Y為5.2mm FT5406尺寸D為8mm，Y為7.2mm對應IC焊盤CAM設計時留意 FT5206 D尺寸為5.6mm，Y為4.0 FT5306 D尺寸為6.6mm，Y為5.0FT5406 D尺寸為8.6mm，Y為7.0電容屏IC引見及工程IC焊盤設計規(guī)范2、匯頂ICGT818如右圖詳細見規(guī)格書GT818 尺寸圖紙.pdf尺

3、寸等同敦泰FT5206焊盤設計完全可以與FT5206一樣白色小圓點表示IC第一腳QFN 焊盤加長原那么 比實踐尺寸外 圍添加0.3mm 即可 上錫豐滿 效果圖IC方向辨識和絲印如圖，數(shù)字如圖，數(shù)字1表示表示IC方向方向對應對應IC上小圓點。上小圓點。設計時必需對照客戶設計時必需對照客戶位號圖與位號圖與GERBER層層進展對比，發(fā)現(xiàn)有差別進展對比，發(fā)現(xiàn)有差別，必需與客戶確認。，必需與客戶確認。工程設計時對工程設計時對IC一致設計一個一致設計一個絲印絲印“1腳腳小圓點對應小圓點對應1腳腳IC方向辨識和設計工程設計時對IC一致設計一個絲印“1腳一致設計成小圓點對應一致設計成小圓點對應“1腳腳添加MA

4、RK點 單體FPC必需有2顆，且在IC附近見圖綠色mark點用作機器識別定位用單體以外單體以外IC附近，每件也需求設置附近，每件也需求設置2顆顆MARK點點SMT印刷錫膏定位用打靶孔設計打靶孔設計在綠色區(qū)域。打靶孔設計在綠色區(qū)域。4個腳上個腳上各一顆，打靶標識文字：各一顆，打靶標識文字：SMTSMT工序前此工序前此4顆打靶孔必需打出顆打靶孔必需打出否那么否那么SMT時套用校位孔，時套用校位孔，會導致印刷錫膏偏位！會導致印刷錫膏偏位！線寬距，PAD大小 2、PAD尺寸，最少設計0.4mm以上，便于FPC消費鉆孔0.25mm，否那么易破孔。導致不良率上升。線寬，線距需求0.075mm以上。否那么良

5、率會比較低。 -客戶不贊同我司私自更改，更改時必需征求客戶書面贊同。調整很有能夠導致線間產(chǎn)生耦合效應，進而導致電容值變化，影響觸摸效果。)線路較密線路較密電容屏FPC外形模具選用一、長度大于80mm,外形模具必需選用中走絲模具,要求精度高的外形模,即使沖切到金面也不得有毛刺二、FPC上有關沖切的任何輔助資料類型和厚度,都要標注上,以便模具工程師設計準確讓位,準確設置凸凹模配合間隙.三、外形模銜接點大小設計0.6-0.8mm(無補強處)補強處用沖槽方法讓位,銜接點設計梯形,梯形上下邊長度分別為1.3mm,0.5mm.銜接點處防撕裂線添加！見圖片，比銜接點單邊大0.3mm，且線邊間隔外形0.1-0

6、.20mm，線寬D碼為0.1-0.2mm。在未銜接點附近有防撕裂線，在未銜接點附近有防撕裂線，正確設計正確設計在未銜接點附近無防撕裂線，在未銜接點附近無防撕裂線，錯誤設計錯誤設計接地要求4、屏蔽，鋼片未做接地處置。但CAD有標注需求接地。GERBER里面無接地銅，或者接地銅不夠大面積。接地露銅必需求大于1mm x 2mm長度，才干保證充分接地。IC處補強接地，當IC中間接地銅有過孔時制止在正反面開窗接地，否那么不允許，！IC無過孔時下開窗接地容易產(chǎn)生氣泡，能否為導電膠本身緣由需求再做工藝測試膠紙設計思索貼合效率 5、膠紙設計，充分思索人工本錢。盡量一條連體恤，較少貼合次數(shù)。補強要撐起焊盤 6、補強剛好與FPC焊盤平齊，裝配極其容易折斷，需求防止。(待與XJD溝通后再定)IC后補強務必采用鋼片補強 7、IC