電子產(chǎn)品工藝教案4

1、電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)第四章第四章 電子元件的焊接工藝電子元件的焊接工藝 本章重點(diǎn)：手工焊接工具的使用和操作方法本章重點(diǎn)：手工焊接工具的使用和操作方法 手工錫焊的操作技巧手工錫焊的操作技巧 手工拆焊方法與技巧手工拆焊方法與技巧 本章難點(diǎn)：手工拆焊方法與技巧本章難點(diǎn)：手工拆焊方法與技巧 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)目目 錄錄手工焊接工具的使用和操作方法手工焊接工具的使用和操作方法 手工錫焊的操作技巧手工錫焊的操作技巧 手工拆焊方法與技巧手工拆焊方法與技巧本章小節(jié)本章小節(jié) 返回主目錄電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)4、1手工焊接工具的使用和操作方法手工焊接工具的使用和操作

2、方法 電烙鐵是最常用的手工焊接工具之一，被廣泛用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與維修，常見的電烙鐵及烙鐵頭形狀如圖4.1所示。 圖4.1 常見的電烙鐵及烙鐵頭形狀 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電烙鐵及其他焊接工具1電烙鐵的分類 2電烙鐵的使用3其他焊接工具電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1電烙鐵的分類 常見的電烙鐵分為： （1）內(nèi)熱式 （2）外熱式 （3）恒溫式 （4）吸錫式電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（1） 內(nèi)熱式電烙鐵 內(nèi)熱式電烙鐵具有發(fā)熱快、體積小、重量輕、效率高等特點(diǎn)，因而得到普遍應(yīng)用。常用的內(nèi)熱式電烙鐵的規(guī)格有20W、35W、50W等，20W烙鐵頭的溫度可達(dá)350左右。電烙

3、鐵的功率越大，烙鐵頭的溫度就越高，可焊接的元件可大一些。焊接集成電路和小型元器件選用20W內(nèi)熱式電烙鐵即可。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（2）外熱式電烙鐵 外熱式電烙鐵的功率比較大，常用的規(guī)格有35W，45W，75W，100W等，適合于焊接被焊接物較大的元件。它的烙鐵頭可以被加工成各種形狀以適應(yīng)不同焊接面的需要。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（3）恒溫式電烙鐵 恒溫電烙鐵是用電烙鐵內(nèi)部的磁控開關(guān)來控制烙鐵的加熱電路，使烙鐵頭保持恒溫。當(dāng)磁控開關(guān)的軟磁鐵被加熱到一定的溫度時(shí)，便失去磁性，使電路中的觸點(diǎn)斷開，自動(dòng)切斷電源。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（4）吸錫式烙鐵 吸錫烙鐵

4、是拆除焊件的專用工具，可將焊接點(diǎn)上的焊錫融化后吸除，使元件的引腳與焊盤分離。操作時(shí)，先將烙鐵加熱，再將烙鐵頭放到焊點(diǎn)上，待焊接點(diǎn)上的焊錫融化后，按動(dòng)吸錫開關(guān)，即可將焊點(diǎn)上的焊錫吸入腔內(nèi)，這個(gè)步驟有時(shí)要反復(fù)進(jìn)行幾次才行。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)2電烙鐵的使用 （1）安全檢查 先用萬(wàn)用表檢查烙鐵的電源線有無短路和開路、測(cè)量烙鐵是否有漏電現(xiàn)象、檢查電源線的裝接是否牢固、固定螺絲是否松動(dòng)、手柄上的電源線是否被螺絲頂緊、電源線的套管有無破損。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（ 2）新烙鐵頭的處理 新買的烙鐵一般不能直接使用，要先將烙鐵頭進(jìn)行“上錫”后方能使用?！吧襄a”的具體操作方法是：將

5、電烙鐵通電加熱，趁熱用銼刀將烙鐵頭上的氧化層挫掉，在烙鐵頭的新表面上熔化帶有松香的焊錫，直至烙鐵頭的表面薄薄地鍍上一層錫為止。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)3其他焊接工具 （1）尖嘴鉗 尖嘴鉗的主要作用是在連接點(diǎn)上夾持導(dǎo)線或元件引線，也用來對(duì)元件引腳加工成型。 （2）偏口鉗 偏口鉗又稱斜口鉗，主要用于切斷導(dǎo)線和剪掉元器件過長(zhǎng)的引線。 （3）鑷子 鑷子的主要用途是攝取微小器件，在焊接時(shí)夾持被焊件以防止其移動(dòng)和幫助散熱。 （4）旋具 旋具又稱改錐或螺絲刀。旋具分為十字旋具和一字旋具，主要用于擰動(dòng)螺釘及調(diào)整元器件的可調(diào)部分。 （5）小刀 小刀主要用來刮去導(dǎo)線和元件引線上的絕緣物和氧化物，使之易

6、于上錫。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)手工焊接的方法手工焊接的方法 1手工焊接的手法 2手工焊接的基本步驟 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1手工焊接的手法 （1）焊錫絲的拿法 經(jīng)常使用烙鐵進(jìn)行錫焊的人，在連續(xù)進(jìn)行焊接時(shí)，錫絲的拿法應(yīng)用左手的拇指、食指和中指夾住錫絲，用另外兩個(gè)手指配合就能把錫絲連續(xù)向前送進(jìn)。 （2）電烙鐵的握法 根據(jù)電烙鐵的大小、形狀和被焊件要求的不同，電烙鐵的握法一般有3種形式：正握法、反握法和握筆法。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)手工焊接時(shí)，常采用五步操作法，如圖手工焊接時(shí)，常采用五步操作法，如圖4 4、2 2所示。所示。4、2 手工錫焊五步操作法 2手工

7、焊接的基本步驟 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 焊盤上焊料多少的控制如圖4.3所示。圖4.3 焊盤上焊錫量的控制電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)手工焊接五步操作法手工焊接五步操作法 （1）準(zhǔn)備工作 首先把被焊件、錫絲和烙鐵準(zhǔn)備好，處于隨時(shí)可焊的狀態(tài)。 （2）加熱被焊件 把烙鐵頭放在接線端子和引線上進(jìn)行加熱。 （3）放上焊錫絲 被焊件經(jīng)加熱達(dá)到一定溫度后，立即將手中的錫絲觸到被焊件上使之熔化。 （4）移開焊錫絲 當(dāng)錫絲熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移開錫絲。 （5）移開電烙鐵 當(dāng)焊料的擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后移開電烙鐵。 焊料多少的控制 若使用焊料過多，則多余的焊錫會(huì)流入管座的底部，降低

8、管腳之間的絕緣性；若使用焊料太少，則被焊接件與焊盤不能良好結(jié)合，機(jī)械強(qiáng)度不夠，容易造成開焊。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)4、2 手工錫焊的操作技巧手工錫焊的操作技巧 為了保證焊接質(zhì)量，焊接技術(shù)人員總結(jié)了五個(gè)為了保證焊接質(zhì)量，焊接技術(shù)人員總結(jié)了五個(gè)“對(duì)對(duì)”，不失為焊接的訣竅。，不失為焊接的訣竅。1 1、手工焊接的訣竅、手工焊接的訣竅 對(duì)焊件要先進(jìn)行表面處理 對(duì)元件引線要進(jìn)行鍍錫 對(duì)助焊劑不要過量使用 對(duì)烙鐵頭要經(jīng)常進(jìn)行擦蹭 對(duì)焊盤和元件加熱要有焊錫橋 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)1）對(duì)焊件要先進(jìn)行表面處理 手工焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子元件和導(dǎo)線，除非在規(guī)模生產(chǎn)條件下使用“

9、保鮮期”內(nèi)的電子元件，一般情況下遇到的焊件都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。手工操作中常用機(jī)械刮磨和用酒精擦洗等簡(jiǎn)單易行的方法。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)2）對(duì)元件引線要進(jìn)行鍍錫鍍錫就是將要進(jìn)行焊接的元器件引線或?qū)Ь€的焊接部位預(yù)先用焊錫潤(rùn)濕，一般也稱為上錫。鍍錫對(duì)手工焊接特別是進(jìn)行電路維修和調(diào)試時(shí)可以說是必不可少的。圖4-4表示給元件引線鍍錫的方法。圖4.4給元件引線鍍錫 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)3）對(duì)助焊劑不要過量使用適量的焊劑是必不可缺的，但不要認(rèn)為越多越好。過量的松香不僅造成焊接后焊點(diǎn)周圍需要清洗的工作量，而且延長(zhǎng)了加熱時(shí)間（松香

10、熔化、揮發(fā)需要并帶走熱量），降低了工作效率，而且若加熱時(shí)間不足，非常容易將松香夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷；對(duì)開關(guān)類元件的焊接，過量的助焊劑容易流到觸點(diǎn)處，從而造成開關(guān)接觸不良。 合適的助焊劑量應(yīng)該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印刷板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。若使用有松香芯的焊錫絲，則基本上不需要再涂助焊 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)4）對(duì)烙鐵頭要經(jīng)常進(jìn)行擦蹭 因?yàn)樵诤附舆^程中烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，又接觸助焊劑等受熱分解的物質(zhì)，其銅表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，這些雜質(zhì)形成了隔熱層，使烙鐵頭失去了加熱作用。因此要隨時(shí)在烙鐵架上蹭去烙鐵頭上的雜質(zhì)，用一塊

11、濕布或濕海棉隨時(shí)擦蹭烙鐵頭，也是非常有效的方法。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)5）對(duì)焊盤和元件加熱要有焊錫橋6）在手工焊接時(shí)，要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量的焊錫作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。顯然由于金屬液體的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)高于空氣，而使元件很快被加熱到適于焊接的溫度。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)2 2、具體焊件的錫焊操作技巧、具體焊件的錫焊操作技巧1）印制電路板的焊接2）導(dǎo)線的焊接 3）鑄塑元件的錫焊技巧 4）彈簧片類元件的錫焊技巧5）集成電路的焊接技巧6）在金屬板上焊導(dǎo)線的技巧 返回本章目錄電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝

12、與實(shí)訓(xùn)1）印制電路板的焊接）印制電路板的焊接 印制電路板的焊接操作步驟： （1）對(duì)印制板和元器件進(jìn)行檢查 （2）對(duì)電路板焊接的注意事項(xiàng)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（1）對(duì)印制板和元器件進(jìn)行檢查 焊接前應(yīng)對(duì)印制板和元器件進(jìn)行檢查，內(nèi)容主要包括：印制板上的銅箔、孔位及孔徑是否符合圖紙要求，有無斷線、缺孔等，表面處理是否合格，有無污染。元器件的品種、規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合，元器件的引線有無氧化和銹蝕。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（2）對(duì)電路板焊接的注意事項(xiàng) 焊接印制板，除了要遵循錫焊要領(lǐng)外，以下幾點(diǎn)須特別注意： 一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過300的為宜。烙鐵

13、頭形狀的選擇也很重要，應(yīng)根據(jù)印制板焊盤的大小采用鑿形或錐形烙鐵頭，目前印制板的發(fā)展趨勢(shì)是小型密集化，因此常用小型圓錐烙鐵頭為宜。給元件引線加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上的銅箔，對(duì)較大的焊盤（直徑大于5）進(jìn)行焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵使烙鐵頭繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長(zhǎng)時(shí)間對(duì)某點(diǎn)焊盤加熱導(dǎo)致局部過熱，如圖4.5所示。圖4.5 對(duì)大焊盤的加熱焊接 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 對(duì)雙層電路板上的金屬化孔進(jìn)行焊接時(shí)，不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤，而且要讓孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充，如圖4.6所示,因此對(duì)金屬化孔的加熱時(shí)間應(yīng)稍長(zhǎng)。 焊接完畢后,要剪去元件在焊盤上的多余引線，檢查印制板上所有元器件的引線焊點(diǎn)是否良好，及時(shí)進(jìn)行焊接

14、修補(bǔ)。對(duì)有工藝要求的要用清洗液清洗印制板，使用松香焊劑的印制板一般不用清洗。 圖4.6 對(duì)金屬化孔的焊接電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 2）導(dǎo)線的焊接）導(dǎo)線的焊接（1）常用連接導(dǎo)線（2）導(dǎo)線的焊前處理（3）導(dǎo)線與接線端子之間的焊接（4）導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（1）常用連接導(dǎo)線 在電子電路中常使用的導(dǎo)線有三類： 單股導(dǎo)線 多股導(dǎo)線 屏蔽線電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（2）導(dǎo)線的焊前處理 導(dǎo)線在焊接前要除去其末端的絕緣層，剝絕緣層可以用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ摺Ｔ诠S 的大規(guī)模生產(chǎn)中使用專用機(jī)械給導(dǎo)線剝絕緣層,在檢查和維修過程中,一般可用剝線鉗或簡(jiǎn)易剝線器

15、給導(dǎo)線剝絕緣層,如圖4.7所示。簡(jiǎn)易剝線器可用0.51厚度的銅片經(jīng)彎曲后固定在電烙鐵上制成，使用它的最大好處是不會(huì)損傷導(dǎo)線。 圖4.7 簡(jiǎn)易剝線器的制作 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 使用普通偏口鉗剝除導(dǎo)線的絕緣層時(shí)，要注意對(duì)單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，對(duì)多股線和屏蔽線要注意不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。 對(duì)多股導(dǎo)線剝除絕緣層的技巧是將線芯擰成螺旋狀，采用邊拽邊擰的方式，如圖4.8所示。 對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行焊接，掛錫是關(guān)鍵的步驟。尤其是對(duì)多股導(dǎo)線的焊接，如果沒有這步工序，焊接的質(zhì)量很難保證。 圖4.8多股導(dǎo)線的剝線技巧 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（3）導(dǎo)線與接線端子之間的焊接 導(dǎo)線與接線端子之

16、間的焊接有三種基本形式：繞焊、鉤焊和搭焊，如圖4.9所示。繞焊是把已經(jīng)掛錫的導(dǎo)線頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后再進(jìn)行焊接。注意導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，使絕緣層不接觸端子，一般L=13毫米為宜。這種連接可靠性最好。 鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子的孔內(nèi)，用鉗子夾緊后施焊。這種焊接方法強(qiáng)度低于繞焊，但操作比較簡(jiǎn)便。搭焊是把經(jīng)過掛錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。這種焊接方法最方便，但強(qiáng)度可靠性最差，僅用于臨時(shí)焊接或不便于纏、鉤的地方。圖4.9導(dǎo)線與端子之間的焊接形式 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)（4）導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接 導(dǎo)線之間的焊接以繞焊為主，如圖4.10所示。操作步驟如下：

17、先給導(dǎo)線去掉一定長(zhǎng)度的絕緣皮；再給導(dǎo)線頭掛錫，并穿上粗細(xì)合適的套管；然后將兩根導(dǎo)線絞合后施焊；最后趁熱套上套管，使焊點(diǎn)冷卻后套管固定在焊接頭處。圖4.10導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)3）鑄塑元件焊接時(shí)要掌握的技巧）鑄塑元件焊接時(shí)要掌握的技巧 (1(1）先處理好接點(diǎn)，保證一次鍍錫成功，不）先處理好接點(diǎn)，保證一次鍍錫成功，不能反復(fù)鍍錫；能反復(fù)鍍錫；（2 2）將烙鐵頭修整的尖一些，保證焊一個(gè)接）將烙鐵頭修整的尖一些，保證焊一個(gè)接點(diǎn)時(shí)不碰到相鄰的焊接點(diǎn)；點(diǎn)時(shí)不碰到相鄰的焊接點(diǎn)； （3 3）加助焊劑時(shí)量要少，防止助焊劑浸入電）加助焊劑時(shí)量要少，防止助焊劑浸入電接觸點(diǎn)；接觸點(diǎn)；

18、（4 4）焊接時(shí)不要對(duì)接線片施加壓力；）焊接時(shí)不要對(duì)接線片施加壓力；（5 5）焊接時(shí)間在保證潤(rùn)濕的情況下越短越好。）焊接時(shí)間在保證潤(rùn)濕的情況下越短越好。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 許多有機(jī)材料，例如有機(jī)玻璃、聚氯乙烯、聚乙烯、酚醛樹脂等材料，現(xiàn)在被廣泛用于電子元器件的制造，例如各種開關(guān)和插接件等。這些元件都是采用熱鑄塑的方式制成的，它們最大的弱點(diǎn)就是不能承受高溫。當(dāng)需要對(duì)鑄塑材料中的導(dǎo)體接點(diǎn)施焊時(shí)，如控制不好加熱時(shí)間，極容易造成塑件變形，導(dǎo)致元件失效或降低性能,如圖4.11所示是一個(gè)鈕子開關(guān)因?yàn)楹附蛹夹g(shù)不當(dāng)而造成 圖4.11因焊接不當(dāng)造成鑄塑開關(guān)失效電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)

19、訓(xùn)4）彈簧片類元件的錫焊技巧）彈簧片類元件的錫焊技巧 彈簧片類元件如繼電器、波段開關(guān)等，它們的共同特點(diǎn)是在簧片制造時(shí)施加了預(yù)應(yīng)力，使之產(chǎn)生適當(dāng)?shù)膹椓?，保證電接觸性能良好。如果在安裝和施焊過程中對(duì)簧片施加外力過大，則會(huì)破壞接觸點(diǎn)的彈力，造成元件失效。 對(duì)彈簧片類元件的焊接技巧是： （1）有可靠的鍍錫； （2）加熱時(shí)間要短； （3）不可對(duì)焊點(diǎn)的任何方向加力； （4）焊錫量宜少不宜多。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)5）集成電路的焊接技巧）集成電路的焊接技巧 （1）集成電路的引線如果是鍍金處理的，不要用刀刮，只需用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦干凈就可以進(jìn)行焊接了。 （2）CMOS型集成電路在焊接前若已

20、將各引線短路，焊接時(shí)不要拿掉短路線。 （3）焊接時(shí)間在保證潤(rùn)濕的前提下，盡可能要短，不要超過3秒。 （4）電烙鐵最好是采用恒溫230、功率為20瓦的烙鐵，接地線應(yīng)保證接觸良好。 （5）烙鐵頭應(yīng)修整的窄一些，保證焊接一個(gè)端點(diǎn)時(shí)不會(huì)碰到相臨的端點(diǎn)。 （6）集成電路若直接焊到印制板上時(shí)，焊接順序應(yīng)為：地端輸出端電源端輸入端。電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)6)在金屬板上焊導(dǎo)線的技巧在金屬板上焊導(dǎo)線的技巧 將導(dǎo)線焊到金屬板上，最關(guān)鍵的問題是往金屬板上鍍錫。因?yàn)榻饘侔宓谋砻娣e大，吸熱多且散熱快，所以必須要使用功率較大的電烙鐵。一般根據(jù)板的厚度和面積選用50瓦到300瓦的烙鐵即可。若板厚為0.3以下時(shí)

21、也可用20瓦烙鐵，只是要增加焊接的時(shí)間。 在焊接時(shí)可采用如圖4.12所示的方法，先用小刀刮干凈待焊面，立即涂上少量助焊劑，然后用烙鐵頭沾滿焊錫適當(dāng)用力的在鋁板上做圓周運(yùn)動(dòng)，靠烙鐵頭的摩擦破壞鋁板的氧化層并不斷的將錫鍍到鋁板上。鍍上錫后的鋁板就比較容易焊接了。若使用酸性助焊劑如焊油時(shí)，在焊接完成后要及時(shí)將焊接點(diǎn)清洗干凈。圖4.12 在鋁板上進(jìn)行焊接的方法 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 4、3 手工拆焊方法與技巧手工拆焊方法與技巧返回本章目錄用斷線拆焊法更換元件 一、拆焊操作的原則與工具一、拆焊操作的原則與工具二、具體元件的拆焊操作二、具體元件的拆焊操作電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)

22、一、拆焊操作的原則與工具一、拆焊操作的原則與工具1拆焊操作的適用范圍 拆焊技術(shù)適用于拆除誤裝誤接的元器件和導(dǎo)線；在維修或檢修過程中需更換的元器件；在調(diào)試結(jié)束后需拆除臨時(shí)安裝的元器件或?qū)Ь€等。2拆焊操作的原則 拆焊時(shí)不能損壞需拆除的元器件及導(dǎo)線；拆焊時(shí)不能損壞焊盤和印制板上的銅箔；在拆焊過程中不要亂拆和移動(dòng)其它元器件，若確實(shí)需要移動(dòng)其他元件時(shí)，在拆焊結(jié)束后應(yīng)做好移動(dòng)元件的復(fù)原工作。3拆焊操作所使用的工具一般工具 拆焊可用一般電烙鐵來進(jìn)行，烙鐵頭不要蘸錫，先用烙鐵使焊點(diǎn)上的焊錫熔化，然后迅速用鑷子拔下元件的引腳，再對(duì)原焊點(diǎn)進(jìn)行清理，使焊盤孔露出來，以備重新安裝元件時(shí)使用。用一般的電烙鐵拆焊時(shí)，可以

23、配合其它輔助工具來進(jìn)行，如：吸錫器、排焊管、劃針等。專用工具 拆焊的專用工具是吸錫電烙鐵，它自帶一個(gè)吸錫器，烙鐵頭是中空的。拆焊時(shí)先用烙鐵頭加熱焊點(diǎn)，當(dāng)焊點(diǎn)熔化時(shí)按下吸錫電烙鐵上的吸錫開關(guān)，焊錫就會(huì)被吸入烙鐵內(nèi)的吸管內(nèi)。專用工具適用于拆除集成電路、中頻變壓器等多引腳元件。4拆焊操作的具體要求（1）嚴(yán)格控制加熱時(shí)間 （2）仔細(xì)掌握好用力尺度 電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)一般電阻、電容、二極管、三極管等元件的管腳不多，對(duì)這些元器件可直接用烙鐵進(jìn)行觸焊 4、13 少引腳元件的拆焊方法 二、具體元件的拆焊操作二、具體元件的拆焊操作電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn) 焊接時(shí),將印制電路板豎起來夾住，一邊用烙鐵加熱待拆元件的一個(gè)焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗子夾住元器件的引線，待焊點(diǎn)熔化后將元件引線輕輕的拉出。用同樣方法，將元件的另一個(gè)引線也拔除，該元件就被從電路板上拆下來了。將元件拆除后，必須將該元件原來焊盤上的焊錫清理干凈，使焊盤孔暴露出來，以便再安裝元件時(shí)使用。在需要多次在一個(gè)焊點(diǎn)上反復(fù)進(jìn)行拆焊操作的情況下，可用圖4.14所示的“斷線拆焊法”。圖4