TFT常用英文詞匯

1、.word 可編輯 .英文專有名詞介紹1. General （ 一般專有名詞 ）英文專有名詞中 文 說(shuō) 明（數(shù)字表示有詳注 ）LCD (Liquid Crystal Display)液晶顯示器 *注 .Glass, substrate or glass substrate玻璃基版 *注.TFT(Thin Film Transistor)薄膜晶體管 *注 .Panel面板Array排列 ,指在玻璃基板上做 TFT的制程LCD-ArrayCell液晶填充制程 分.為L(zhǎng)CD-FEOL(Cell前段)LCD-BEOL(Cell后段含Cell Tester)Module模塊,指后段組裝制程LCMMoni

2、tor監(jiān)視器Pixel像素*注.XGA: e Xtended Graphics A rray=1024*768PixelsPS. 像素越多表示分辨率越高SXGA: Super XGA=1280*1024PixelsComputer計(jì)算機(jī)Notebook筆記型計(jì)算機(jī) （簡(jiǎn)稱為 NB）RGB (Red, Green, Blue)指紅綠藍(lán)三原色PM (Preventive Maintenance)預(yù)防保養(yǎng)Quality品質(zhì)Standard標(biāo)準(zhǔn) （指作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量指針 ）Material材料Yield良率CIM (Computer Integration Manufacturing)計(jì)算機(jī)整合制造 （

3、指以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)整合制造流程）FA (Factory Automation)工廠自動(dòng)化Exit出口Precaution預(yù)防措施Warning警告Emergency緊急Alarm警報(bào)2. Clean Room （ 潔凈室專有名詞 ）英文專有名詞中文說(shuō)明Clean room潔凈室 *注.Particle微粒子 *注.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter高效能粒子空氣過(guò)濾網(wǎng)Contamination污染Temperature (TEMP)溫度Humidity濕度Pressure壓力UPW (Ultra-Pure Water)超純水DIW (De-Io

4、nized Water)去離子水IPA (Isopropyl Alcohol)異丙醇Sticky mat腳踏黏墊 * 注 .Cleanliness潔凈度ESD (Electro-static Discharge)靜電破壞 * 注 .Laminar flow層流 （流體力學(xué)名詞 ）Turbulent flow擾流 （流體力學(xué)名詞 ）Alcohol酒精Acetone丙酮Particle微粒子Dust灰塵Gowning room換衣間 *注.Raised floor (grating floor)高架地板 * 注 .Air shower氣浴室 *注.Prohibit禁止Clean suit (bun

5、ny suit, dust-free garment)無(wú)塵衣 *注.Glove手套Hairnet網(wǎng)帽Hood頭罩Mask口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots)無(wú)塵鞋3. Factory Automation ( 工廠自動(dòng)化專有名詞 )英文專有名詞中文說(shuō)明Vehicle運(yùn)輸工具或載具AGV (Automatic Guided Vehicle)自動(dòng)搬運(yùn)車MGV (Manual Guided Vehicle)人力搬運(yùn)車Clean lifter天井傳送車LIM (Linear Induction Motor) Carrier線性感應(yīng)馬達(dá)傳送載具OHS (Overh

6、ead Shuttle)天車或稱軌道車Stocker (clean depot)存放 Cassette（架子）的暫存區(qū)Battery電池Bay作業(yè)區(qū)Bumper保險(xiǎn)杠Charger充電器Controller控制器Conveyor輸送帶Crane吊車 （在Stocker內(nèi)）FFU (Fan Filter Unit)風(fēng)扇過(guò)濾器Host主機(jī)I/O (Input / Output)輸入 /輸出Inter-bay作業(yè)區(qū)和作業(yè)區(qū)之間Intra-bay作業(yè)區(qū)之內(nèi)IR (Infra-Red)紅外線IRIF(Infra-Red InterFace)紅外線界面Load進(jìn)料Unload卸貨Magnetic tape

7、AGV路徑所使用的磁條POSEIDON海神生產(chǎn)操作系統(tǒng)Retrieve【計(jì)算機(jī) 】檢索,擷取(數(shù)據(jù))RTM (Rotary Transfer Machine)旋轉(zhuǎn)傳送機(jī)SCARA armAGV之傳送手臂Reset重新設(shè)定Transportation傳輸*注 .OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生產(chǎn)操作系統(tǒng)專有名詞介紹英文專有名詞中文說(shuō)明Recipe程序,制程參數(shù)Stock out將Cassette取出Request請(qǐng)求 ,要求Transfer傳送 ,運(yùn)送Instruction命令 ,指令Select選擇Cancel取消Operation作業(yè),操作Supp

8、ort支援Process制程Start開始Comp.Completion 的縮寫 ,意指完成Batch批量Lot指生產(chǎn)在線的在制品或產(chǎn)品 ,簡(jiǎn)稱 貨ID (Identity)識(shí)別碼(如Lot ID or Chip ID)Sheet片（Array區(qū)玻璃基版計(jì)數(shù)單位 ）* 注.Chip片（Cell區(qū)玻璃計(jì)數(shù)單位 ）* 注.Inspection檢驗(yàn)Defect缺陷Production生產(chǎn)Hold留置在當(dāng)站制程 （如有質(zhì)量問(wèn)題時(shí) ）Release將hold住的貨放行 ,釋出Equipment設(shè)備（簡(jiǎn)稱為 EQP）Tool工具 ,機(jī)臺(tái)WIP (Work In Process)在制品 （ 制程在制品 ）M

9、aintenance維修保養(yǎng)Cassette裝在制品的架子 * 注.Empty空的Reserve預(yù)約Report報(bào)告Scrap報(bào)廢Rework重工Log on登帳Log off除帳Note批注5. Array 段制程專有名詞介紹英文專有名詞中文說(shuō)明Material材料Metal金屬Target靶MoW (Moly-tungsten)鎢化鉬Mo (Molybdenum)鉬ITO (Indium Tin Oxide)銦錫氧化物Al (Aluminum)鋁AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy)鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機(jī)金屬靶的材料之一Reticle or Mask光罩D

10、etergent (LH-300)界面活性劑的一種 （清洗機(jī)用來(lái)清洗玻璃表面用LH-300 為供貨商型號(hào) ）LAL-50含NH4F與HF，為清洗機(jī)用來(lái)清洗玻璃表面氧化層的化學(xué)溶液O3( Ozone )臭氧，主要為各制程用來(lái)清除有機(jī)物的污染或殘留NBA (1-butyl Acetate)乙酸正丁酯 ，主要用來(lái)清洗旋轉(zhuǎn)涂布光阻時(shí)殘留在玻璃邊緣的光阻液Resist or Photo Resist光阻（簡(jiǎn)稱PR）HMDSHexamethyldisilazane 的簡(jiǎn)寫 ，為一種化學(xué)中間體，用以增加光阻涂布時(shí)對(duì)芯片表面之附著力AC-1帶靜電防止劑 （ ESD-Preventer ）， 在上光阻機(jī)內(nèi) 使用

11、 ，防止靜電產(chǎn)生 ，破壞玻璃組件TMAH （ 供貨商型號(hào)為 KTM-25）Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide 的簡(jiǎn)寫 ，為 廠內(nèi)所使用之顯影液Oxalic Acid (H 2C2O4)草酸 ，濕蝕刻機(jī)中用來(lái)蝕刻 5PEP中的 a-ITO膜DHF成份為 49%氫氟酸 HF，主要為濕蝕刻機(jī)中用來(lái)蝕刻7PEP中的SiNx膜ITO-Etchant成份中含鹽酸 HCl及硝酸 HNO 3，主要用來(lái)蝕刻7PEP中的Poly-ITOBHF成份中含氟化銨 NH4F 及HF，主要用來(lái)蝕刻 7PEP中的SiONAl-Etchant成份中含乙酸 CH3COOH、磷酸 H3PO4及硝酸HNO

12、 3，主要用來(lái)蝕刻 Mo/Al/Mo 的沈積層IPA異丙醇 Isopropyl Alcohol 的簡(jiǎn)稱 ， 主要用來(lái)作為設(shè)備擦拭液 ，在去光阻制程中亦用來(lái)清除玻璃基板上的有機(jī)殘留物 （如光阻或去光阻液 ）N-300去光阻液 ，N-300 為廠商型號(hào) ， 成份為單乙醇銨與單丁醚的混合物(Process) Gas（制程）氣體 目前大多數(shù)種類的氣體 ，多為提供CVD，Sputter 及干蝕刻電漿源之用SiH4硅甲烷 制程氣體 （泄漏有爆炸危險(xiǎn) ）NH3氨制程氣體N2O笑氣 制程氣體PH3磷化氫 制程氣體N2氮?dú)庵瞥虤怏w，常用為破真空 Vent或吹干的媒 介H2氫氣 制程氣體NF3氟化氮制程氣體 ，常

13、用為清除 CVD反應(yīng)室壁沈積硅 Si媒介Kr氪氣制程氣體 ，用來(lái)轟擊濺鍍機(jī)上的金屬靶Ar氬氣制程氣體 ，用來(lái)轟擊濺鍍機(jī)上的金屬靶或常用為加熱設(shè)備的熱傳媒介O2常用來(lái)作電漿的基本組成 ，BCl3氯化硼制程氣體 ，在干蝕刻中用以作為蝕刻AlNd 的電漿源SF6氟化硫制程氣體 ，常用的主要干蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來(lái)源He氦氣 制程氣體 ，混合在其它制程氣體中 ，共同形成電漿源 ，使電漿組成分布均勻Cl2氯氣 制程氣體HCl氯化氫制程氣體 ，蝕刻n+時(shí)的電漿源之一CF4四氟化碳 制程氣體 ，常用的主要干蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來(lái)源Equipment機(jī)臺(tái)（儀器）Vender廠商Clea

14、ner清洗機(jī) * 注.CVD (Chemical Vapor Deposition)化學(xué)氣相沉積 * 注.Sputter濺鍍機(jī) * 注.Coater上光阻機(jī) * 注.Pre-bake預(yù)烘*注.Stepper步進(jìn)式曝光機(jī) * 注.Exposure曝光Backside-Exposure背面曝光Titler刻號(hào)機(jī) ，廠內(nèi)部分的顯影機(jī)具有此功能 ，將玻璃 基板的Chip ID, Glass ID 及Veri-Code曝出，以為 人員及機(jī)臺(tái)辦認(rèn)之用Edge Remover簡(jiǎn)稱 ER，指在旋轉(zhuǎn)涂布光阻后 ，用NBA洗凈殘留在玻璃邊緣的光阻Edge Exposure邊緣曝光 ，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較

15、厚 的部分再曝光 ， 以防曝光量不足 ，造成光阻在顯 影后殘留Developer顯影機(jī) * 注.Hard bake硬烤* 注.Etcher蝕刻機(jī)Wet Etch濕蝕刻 * 注.Dry Etch干蝕刻 * 注.Plasma電漿*注.RIE (Reactive ion etching)反應(yīng)性離子蝕刻 * 注.PE (Plasma Etch)電漿蝕刻機(jī) * 注ICP (Inductive Coupled Plasma)電感偶式電漿蝕刻機(jī) * 注Stripper去光阻機(jī) * 注O3 Asher為去光阻機(jī)的模塊之一 ，用來(lái)去除制程的有機(jī)殘留*注Tester測(cè)試機(jī)Anneal回火* 注.AMSR (She

16、et Resistance)沈積膜的電阻值測(cè)試設(shè)備ATOS (Open/Short Tester)斷短路測(cè)試機(jī)ATTG (TEG Tester or TFT DeviceTFT的電性測(cè)試設(shè)備Measurement)ATAR (Array Tester)Array Defect 的測(cè)試設(shè)備ALSR (Laser Repair)雷射修補(bǔ)機(jī)ANNI (Anneal Oven)回火設(shè)備AMGI (Particle Counter)微粒子偵測(cè) ，偵測(cè)玻璃表面微粒子數(shù)目及大小分 布AMOR; AMKL (Pattern Inspection)圖案或線路檢驗(yàn)設(shè)備 ; 主要在檢視沈積膜后 、曝光 后 、蝕刻后

17、及去光阻后表面的線路圖案檢查 （前者 簡(jiǎn)稱Orbo, 后者簡(jiǎn)稱 KLA）AMSP (Surface Profiler)表面輪廓檢查機(jī) ，測(cè)量線路圖案的高低分布狀 況 ，亦可藉此求得蝕刻速率 （簡(jiǎn)稱 KLA-Tencor）AMOV (CD/Overlay)量測(cè)設(shè)備用以測(cè)量關(guān)鍵線寬 CD, 及藉量測(cè) Box重迭狀況來(lái)檢視 Stepper 的精度 * 注AMSH (Microscope)高倍顯微鏡 ，主要在檢視曝光后 、蝕刻后及去光阻后表面的線路圖案檢查 （簡(jiǎn)稱 Olympus）AMEL; AMOT (Film Thickness)膜厚量測(cè)儀 （前者簡(jiǎn)稱 Sopra, 后者簡(jiǎn)稱 Nano）AMVI

18、(Visual Inspection)目視檢查機(jī) ，Array 段制程的最后出貨前檢查CJ指高壓水洗MS指超音波水洗Conveyor傳送Spin旋轉(zhuǎn)（如Spin Dryer ：高速旋干器 ）Chamber反應(yīng)室 （ 如CVD, Sputter 或干蝕刻 ）Load Lock 簡(jiǎn)稱 LL閉鎖 ，為大氣進(jìn)入真空或真空進(jìn)入大氣的媒介Heat加熱Cool冷卻Probe（ 測(cè)試機(jī)的 ）探針Process制程Spec制程的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)Pin-Hole針點(diǎn)小凹陷PEP (photo engraving process)完成一次黃光制程叫做一個(gè) PEPMI第一次沈積的 （闡極）金屬膜如 MoWMII第二次沈積的

19、（ 源極和汲極 ）金屬膜如 MoAlMoa-Si (amorphous silicon)非結(jié)晶硅 ，TFT沈積層之一n+ (或n+a-Si)摻雜磷的非結(jié)晶硅 ，TFT沈積層之一SiON （ 應(yīng)寫為SiOxNy 因O,N的比例不一定 ）氮氧化硅 ，TFT沈積層之一SiNx （x為Si與N的比例 ）氮化硅 ，TFT沈積層之一Cleaning清洗（Cleaner的動(dòng)作稱為Cleaning ）Brush清洗機(jī)所使用之軟刷DI; DI water; Deionized Water去離子水UPW超純水Vent破真空 ，真空環(huán)境下的玻璃送至 LoadLock 閉鎖 時(shí) ，通入氮?dú)馄胶鈮毫?，以防止劇烈的氣壓

20、變化 造成破片Purge用 CF或 NF系列的氣體通入 CVD清除器壁累積的硅Rinse水洗Veri-Code光學(xué)辦認(rèn)碼 * 注Vacuum真空Deposition沉積Wet etching濕蝕刻Dry etching干蝕刻Plasma電漿RIE (Reactive Ion Etching)反應(yīng)式離子蝕刻機(jī) * 注ICP (Inductive Coupled Plasma)電感偶式電漿蝕刻機(jī) * 注PE (Plasma Etch)電漿蝕刻機(jī) * 注Uniformity均勻性 （類似（大-?。?平均值的概念 ）Etching Rate蝕刻速率 （=蝕刻厚度 /時(shí)間）Anneal回火Laser r

21、epair雷射修補(bǔ)Inspection檢視Pre-bake預(yù)烤Coating上光阻Exposure曝光Develop顯影Alignment對(duì)準(zhǔn)CD (critical dimension)關(guān)鍵尺寸 （線路關(guān)鍵處的線寬或間距 ）Overlay重迭Cure烘烤Bake烘烤6. Cell 段制程專有名詞介紹英文專有名詞中文說(shuō)明Material材料PI (polyimide)聚亞酰胺CF (Color Filter)彩色濾光片Detergent洗劑- Butyrolactone-丁內(nèi)酯, 簡(jiǎn)稱液, 用于清除 APR版上的PIRubbing cloth配向布 , 為棉類材質(zhì) , 用于 rubbing 機(jī)

22、臺(tái) , 使基板產(chǎn)生配向 , 使用前須先挑除雜質(zhì) , 稱為挑布Seal框膠 , 功能在于圍住液晶不外漏及避免水氣進(jìn)入 , 使用前須先調(diào)配 , 稱為調(diào)膠Spacer 或 MP(Micro Pearl)間隙球 , 功能在于維持 CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離PS (Photo Spacer)功能與普通的 Spacer相同 , 一般用于大尺寸產(chǎn)品, 且可得到較好的 cell gapTransfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste銀膠或稱導(dǎo)電膠UV sealantUV 膠, 用于兩塊玻璃基板組合時(shí)假固定用Polyfron均壓紙 , 基板壓合時(shí)使用 , 用于分隔基板 , 可使

23、壓力均勻分布以及減少雜質(zhì)所造成的損害LC (Liquid Crystal)液晶Polarizer偏光膜Equipment設(shè)備CDA (Compressed Dry Air)壓縮高壓干燥空氣DIW, DI water去離子水 , 純水Control box電源控制箱Valve閥門 , 控制閥Breaker電源開關(guān) , 繼電器Chamber槽Clean booth潔凈工作臺(tái)Process制程FEOL (Front End of Line)cell 前段BEOL (Back End of Line)cell 后段Scribe (1 st scribe, 2 nd scribe)切割 （有一次切割及二

24、次切割 ）Break (1st break, 2 nd break)裂片 （有一次裂片及二次裂片 ）Grind研磨PI Print , PI coaterPI 印刷PI PrebakePI 預(yù)烤PI Post-bakePI 后烤Rubbing配向Seal Pattern, Seal dispense框膠涂布Spacer SprayerSpacer 散布Jig PressJig 壓合Alignment對(duì)位 , 對(duì)準(zhǔn)Cure鍵結(jié)硬化Seal Pre-bakeSeal 預(yù)烤Vacuum Anneal真空回火Injection注射 （LC-Injection: 注入液晶 ）End Seal封口膠Polarizer Lamination偏光片貼合7.Module（ 模塊 ）段制程專有名詞英文專有名詞中文說(shuō)明Cellcell 完成后的在制品 （貨 ）Backlight背光板Bezel外框Driver IC驅(qū)動(dòng)集成電路Soldering焊接Assembly組裝Aging老化Packing包裝Chip芯片Tape膠帶Screw螺絲FPC (Flexible Printed C