無(wú)鉛SMT錫膏作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、一.特性   1.采用無(wú)鉛合金，具有優(yōu)越的環(huán)保型。   2.全新的技術(shù)支持，獨(dú)有的化學(xué)配方提供優(yōu)良的濕潤(rùn)性，彌補(bǔ)無(wú)鉛合金的濕潤(rùn)不足，確保高可靠性能。  3.回流焊后殘余物極少，并且殘余物為非腐蝕性的，能顯示良好的電絕緣性能。 4.符合美國(guó)ANSI/J-STD-004焊劑ROLO型聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。   5.準(zhǔn)確控制粉粒直徑在25至45m之間，特制的焊劑能確保良好的連續(xù)印刷。  6.更先進(jìn)的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干。粘性時(shí)間長(zhǎng)達(dá)48小時(shí)以上，有效工作壽命為8小時(shí)以上。 7.殘余物無(wú)色透明，不影響檢測(cè)。

2、 8.免清洗及清洗型焊膏性能優(yōu)良。  9.焊點(diǎn)光亮，其他性能優(yōu)良。二.使用參數(shù)   1.刮刀速度。一般為10-150mm/s，速度過(guò)快會(huì)造成刮刀滑行，從而造成漏??；刮刀太慢造成焊膏印跡邊緣不齊，從 而污染基板表面；適中的印刷速度才能保證精細(xì)印刷的焊膏印刷量。   2.刮刀角度。刮刀角度在60-90度之間時(shí)，通過(guò)適當(dāng)?shù)挠∷⒘色@得最佳的印刷效率和轉(zhuǎn)移性。  3.印刷壓力。一般印刷壓力設(shè)定為0.1-0.3Kg/cm2。壓力太小使錫膏轉(zhuǎn)移量不足，太大又使所印錫膏太薄,增加錫膏污染漏板反面和基板的可能性。通常應(yīng)該從小到大逐

3、步調(diào)節(jié)使其剛好從漏板表面將錫膏刮干凈。   4.刮刀硬度和材質(zhì)。刮刀硬度應(yīng)該在肖氏80-90度之間，材質(zhì)該選用不銹鋼或者塑料。  5.回流曲線。預(yù)熱區(qū)最大升溫速度為2.50C/s，升溫過(guò)快將產(chǎn)生錫球；保溫區(qū)溫度應(yīng)該在150-2100C之間,升溫時(shí)間為60-90s，最大升溫速度為2.50C/s；回流區(qū)最高溫度在225-2550C之間，2170C以上時(shí)間應(yīng)該在40-70s之間；冷卻區(qū)最快降溫速度為40C/s。最佳回流溫度曲線因基板及回流焊設(shè)備性能不同而有所差異。請(qǐng)根據(jù)與使用的基板和回 流焊設(shè)備確認(rèn)實(shí)際的溫度曲線。推薦工作環(huán)境溫度為25±20C，濕度

4、在45%-65%。  6 儲(chǔ)存。建議儲(chǔ)存于0-100C之間，自生產(chǎn)日期起6個(gè)月內(nèi)使用。0C以下儲(chǔ)存會(huì)影響錫膏流變性。三.使用注意事項(xiàng)   1.錫膏在0-100C（4-80C最佳）冷藏，不可低于00C。冰箱中取出回溫到室溫最少需要3小時(shí)，用時(shí)避免結(jié)晶，預(yù)防結(jié)塊。  2.回溫后使用過(guò)和未使用過(guò)的錫膏均可恢復(fù)原本特性（參照錫膏存儲(chǔ)壽命）。   3.使用前將錫膏攪拌均勻。自動(dòng)攪拌需約5分鐘，人工攪拌需約10分鐘。  4.在使用的任何時(shí)候都要保證只有1瓶焊錫膏開(kāi)著。  5.保證在生產(chǎn)的任何時(shí)候使用的都是新鮮錫膏，減少環(huán)境帶來(lái)

5、的負(fù)面影響。   6.對(duì)已開(kāi)蓋或使用過(guò)的錫膏，不用時(shí)緊蓋內(nèi)外蓋。   7.預(yù)防錫膏變干或氧化，延長(zhǎng)使用過(guò)程錫膏的壽命。   8.使用錫膏時(shí)采取“先進(jìn)先出”原則，保持錫膏一直處于最佳性能狀態(tài)。  9.確保錫膏印刷時(shí)連續(xù)滾動(dòng)，滾動(dòng)時(shí)錫膏高度約等于1/2到3/4金屬刮刀高度,并初步監(jiān)控錫膏的黏度使其保持流暢 的滾動(dòng)性，而使錫膏更好的漏印到鋼網(wǎng)開(kāi)口處得到更精美的圖形。 10.保證錫膏的最佳焊接品質(zhì),印有錫膏的PCB應(yīng)該盡快（1小時(shí)以內(nèi)）流到下一個(gè)工序，防止錫膏變干及粘度變化。   11.當(dāng)錫膏不用超過(guò)1個(gè)小時(shí)，為保持錫膏最佳狀態(tài)錫膏不要留在網(wǎng)板上，防止錫膏變干和不必要的網(wǎng)板堵塞。   12.當(dāng)要從網(wǎng)板上收下錫膏時(shí)，請(qǐng)換另一個(gè)空瓶來(lái)裝，以避免舊焊錫膏影響新焊錫膏。使用過(guò)的焊錫膏按照焊錫膏儲(chǔ)存條件儲(chǔ)存。在使用舊焊錫膏時(shí),可將1/4的舊焊錫膏與3/4的新焊錫膏均勻攪拌后使用，可以使舊焊錫膏擁有新 焊錫膏的性能。   13.