最詳細(xì)的SMT貼片介紹

1、SMTSMT貼片技術(shù)及管控貼片技術(shù)及管控21. 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介2. SMT主要制程介紹3. 錫膏印刷4. 貼裝元器件5. 回流焊接6. 外觀檢驗(yàn)7. ICT測(cè)試目錄：目錄：31 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介貼片技術(shù)簡(jiǎn)介-概要概要| SMT是(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。 | 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂SMT就是可在 PCB焊盤上印錫膏，然后放上表面貼裝元器件，再過(guò)回流焊（REFLOW）使錫膏

2、溶融，讓各元器件與基板焊盤接合裝配的技術(shù)。| SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、 設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。| SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求： 1.電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，防靜電 2.有良好的照明和廢氣排放設(shè)施 3.對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求 4.操作人員必須經(jīng)過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)后才能上崗。41 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介貼片技術(shù)簡(jiǎn)介-PCBA實(shí)例實(shí)例無(wú)線上網(wǎng)卡無(wú)線上網(wǎng)卡MEM模塊模塊51 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介貼片技術(shù)簡(jiǎn)介-PCBA實(shí)例實(shí)例基站控制器BSD板BS面基站控制器BSD板TS面61 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介貼片技術(shù)簡(jiǎn)介-貼片常規(guī)流程圖貼片常規(guī)流程圖

3、 準(zhǔn)備準(zhǔn)備領(lǐng)料領(lǐng)料上料上料檢查檢查貼貼Chip元件元件貼貼IC檢查檢查回流回流檢查檢查IPQC抽抽查查下制程下制程N(yùn)G洗板洗板檢查檢查OKNG校正校正NGOK維修維修NGOK重工重工OK報(bào)廢報(bào)廢NG印刷印刷71 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介貼片技術(shù)簡(jiǎn)介-常見(jiàn)原件封裝常見(jiàn)原件封裝-貼片元件貼片元件 QFP QFN BGA0402電阻 鉭電容 電感 SOP81. 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介貼片技術(shù)簡(jiǎn)介2. SMT主要制程介紹主要制程介紹3. 錫膏印刷錫膏印刷4. 貼裝元器件貼裝元器件5. 回流焊接回流焊接6.外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)7. ICT測(cè)試測(cè)試目錄：目錄：92 SMT主要制程介紹主要制程介紹 -單面貼片制程單面貼片制程 適用只

4、有一面有SMD器件的產(chǎn)品。一般流程如下：錫膏印刷錫膏目檢CHIP件貼片IC件貼片爐前目檢回流焊接目檢(AOI)PCBSMD102 SMT主要制程介紹主要制程介紹 -雙面貼片制程雙面貼片制程 適用正反面都有SMT組件的產(chǎn)品一般組件分布為正面組件多而且大，背面組件較少小。這種產(chǎn)品的流程一般為先作小組件面，一般流程如下A面錫膏印刷錫膏目檢CHIP件貼片IC件貼片爐前目檢回流焊接目檢（AOI)B面錫膏印刷錫膏目檢CHIP件貼片IC件貼片爐前目檢回流焊接目檢（AOI)PCBSMD112 SMT主要制程介紹主要制程介紹 -混合制程混合制程適用正反面都有較大，較稀SMT組件的產(chǎn)品。點(diǎn)膠面SMC最好均為普通的

5、Chip組件且數(shù)量相對(duì)較少。此種制程一般先作錫膏面，再紅膠面，然后在波峰焊，一般流程如下：A面錫膏印刷目檢CHIP件貼片IC件貼片 回流焊接目檢（AOI)B面紅膠印刷目檢CHIP件貼片IC件貼片 爐前目檢回流焊接目檢（AOI) 插件波峰焊PCBDIPSMD12SMT流水線圖流水線圖131. 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介貼片技術(shù)簡(jiǎn)介2. SMT主要制程介紹主要制程介紹3. 錫膏印刷錫膏印刷4. 貼裝元器件貼裝元器件5. 回流焊接回流焊接6.外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)7. ICT測(cè)試測(cè)試目錄：目錄：143錫膏印刷錫膏印刷-目的目的 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊

6、接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。 153錫膏印刷錫膏印刷怎么樣保證焊膏均勻的施加在各焊盤上呢？163錫膏印刷錫膏印刷-鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)我們需要制作鋼網(wǎng)。錫膏通過(guò)各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上。鋼網(wǎng)圖實(shí)例：173錫膏印刷錫膏印刷-印錫示意圖印錫示意圖錫膏錫膏刮刀刮刀鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)PCB183錫膏印刷錫膏印刷-鋼網(wǎng)（鋼網(wǎng)（Stencil）制作規(guī)范）制作規(guī)范 網(wǎng)框 印刷機(jī)的大小不一樣，對(duì)網(wǎng)框的大小要求也會(huì)不一樣，所以具體網(wǎng)框的大小要視印刷機(jī)的情況而定。 鋼片鋼片厚度 ： (厚度可用0.1mm-0.3mm)，為保證印錫量和焊接質(zhì)量，印錫網(wǎng)鋼片厚度的選擇很重要。 鋼片

7、尺寸：為保證鋼網(wǎng)有足夠的張力和良好的平整度，通常情況下鋼片距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留有2030mm.MARK點(diǎn)刻法 有印刷面半刻，非印刷面半刻，兩面半刻，全刻透封黑膠和全刻透不封黑膠。字符 用于區(qū)分鋼網(wǎng)適合生產(chǎn)的機(jī)型、使用狀況。193錫膏印刷錫膏印刷-鋼網(wǎng)開口鋼網(wǎng)開口 203錫膏印刷錫膏印刷-印錫設(shè)備印錫設(shè)備 焊膏是由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)等。 SMT中型手動(dòng)印刷臺(tái) 半自動(dòng)錫膏印刷機(jī) DEK全自動(dòng)印刷機(jī)21 3錫膏印刷錫膏印刷-常見(jiàn)錫膏印刷不良現(xiàn)象分析常見(jiàn)錫膏印刷不良現(xiàn)象分析 錫膏印刷不良現(xiàn)象原因分析解決措施連錫 1.錫膏黏度太低2.印膏太偏3. 印膏太厚1

8、.增加錫膏的黏度2.加強(qiáng)印膏的精確度3.降低所印錫膏的厚度(降低鋼版與PCB之間隙，減低刮刀壓力及速度)少錫或是沒(méi)有錫1. 鋼網(wǎng)塞孔2.刮刀材質(zhì)太硬3.刮刀壓力太小4.刮刀角度太大5.印刷速度太快6.錫膏黏度太高7.錫膏顆粒太大或不均8. 鋼版斷面形狀、粗細(xì)不佳1. 印錫過(guò)程中要注意鋼網(wǎng)的清洗2.刮刀選軟一點(diǎn)3.印刷壓力加大4.刮刀角度變小，一般為6090度5.印刷速度放慢6.降低錫膏黏度7.選擇較小錫粉之錫膏8. 蝕刻鋼版開孔斷面中間會(huì)凸起，激光切割會(huì)得到較好的結(jié)果印錫整板偏移1. MARK點(diǎn)偏移2. PCB沒(méi)有與鋼網(wǎng)對(duì)正1. 重新制作一個(gè)MARK點(diǎn)2. 重新調(diào)整錫膏印刷機(jī)22 3錫膏印刷錫

9、膏印刷-錫膏的成份錫膏的成份 錫膏 錫膏成分比例%沸點(diǎn)清潔溶劑&水溶液2%5%78 100 Flux 助焊濟(jì)2%10%170 172 Solder Ball 錫球/錫粉85%95%183 錫膏專用助焊劑(FLUX) 構(gòu) 成 成 份主 要 功 能揮發(fā)形成份溶劑粘度調(diào)節(jié)，固形成份的分散固形成份樹脂主成份，助焊催化功能分散劑防止分離，流動(dòng)特性活性劑表面氧化物的除去233錫膏印刷錫膏印刷-錫膏錫膏/紅膠的使用紅膠的使用 錫膏/紅膠的保存以密封狀態(tài)存放在冰箱內(nèi),保存溫度為010。 錫膏從冰箱中取出時(shí),應(yīng)在其密封，常溫狀態(tài)下回溫6-8 h后再開封。 錫膏使用前先用攪拌機(jī)攪30-40sec/5min

10、。 錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時(shí)內(nèi)用完。 未用完的錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋并記錄時(shí)間放回冰箱以維持其活性 紅膠在常溫下最低回溫1-2小時(shí)方可使用,不需攪拌.243錫膏印刷錫膏印刷-印錫不良板清洗印錫不良板清洗 清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過(guò)程。無(wú)論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過(guò)表面潤(rùn)濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過(guò)施加不同方式的機(jī)械力將污物從PCB板表面剝離下來(lái)，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干燥。251. 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介貼片技術(shù)簡(jiǎn)介2. SMT主要制程介紹主要制程介紹3. 錫膏印刷錫膏印刷4. 貼裝元器件貼裝元器件5. 回流焊接回流焊接6

11、.外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)7. ICT測(cè)試測(cè)試目錄：目錄：264 貼裝元器件貼裝元器件 本工序是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置貼裝方法有二種，其對(duì)比如下： 施加方法適用情況優(yōu) 點(diǎn)缺 點(diǎn)手動(dòng)貼裝中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā)操作簡(jiǎn)便，成本較低生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度機(jī)器貼裝批量較大，供貨周期緊適合大批量生產(chǎn)使用工序復(fù)雜，投資較大274 貼裝元器件貼裝元器件 人工手動(dòng)貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對(duì)準(zhǔn)器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。284 貼裝元器件貼裝元器件 隨著表面貼裝技術(shù)及新式零件封裝設(shè)計(jì)之快速發(fā)展，也連帶刺激自動(dòng)放置機(jī)的不斷的革新。多數(shù)品牌的放置

12、機(jī)，其對(duì)SMD自動(dòng)放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是：由真空轉(zhuǎn)軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。利用機(jī)械式夾抓或照像視覺(jué)系統(tǒng)做零件中心校正。旋轉(zhuǎn)零件方向或角度以便對(duì)準(zhǔn)電路板面的焊盤。經(jīng)釋放真空吸力后，使零件放置在板面的焊盤上。294 貼裝元器件貼裝元器件-貼片設(shè)備貼片設(shè)備 YAMAHA貼片機(jī) SAMSUNG貼片機(jī) JUKI貼片機(jī)301. 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介貼片技術(shù)簡(jiǎn)介2. SMT主要制程介紹主要制程介紹3. 錫膏印刷錫膏印刷4. 貼裝元器件貼裝元器件5. 回流焊接回流焊接6.外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)7. ICT測(cè)試測(cè)試目錄：目錄：315回流焊接回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直

13、譯，是通過(guò)熔化電路板焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。 回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。325回流焊接回流焊接-回流焊方式回流焊方式 機(jī)器種類加熱方式優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)紅外回流焊輻射傳導(dǎo)熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風(fēng)回流焊對(duì)流傳導(dǎo)溫度均勻、焊接質(zhì)量好。溫度梯度不易控制強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊紅外熱風(fēng)混合加熱結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)

14、良的焊接效果335回流焊接回流焊接-熱風(fēng)回流焊工藝熱風(fēng)回流焊工藝 熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。 TemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec 預(yù)熱保溫回流冷卻34回流焊錫爐回流焊錫爐35回流焊的工作原理回流焊的工作原理 圖36爐溫曲線爐溫曲線 跟據(jù)不同的焊料調(diào)試爐溫375回流焊接回流焊接-熱風(fēng)回流焊工藝熱風(fēng)回流焊工藝預(yù)熱區(qū) 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶 劑，以防焊

15、膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。保溫區(qū) 保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)間約60120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。385回流焊接回流焊接-熱風(fēng)回流焊工藝熱風(fēng)回流焊工藝再流焊區(qū) 焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕 焊盤和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為6090秒。再流焊的溫度要高于

16、焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有 時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。395回流焊接回流焊接-設(shè)備設(shè)備八溫區(qū)全熱風(fēng)無(wú)鉛回流焊八溫區(qū)全熱風(fēng)無(wú)鉛回流焊TN380 405回流焊接回流焊接-測(cè)溫板制作測(cè)溫板制作 為能夠很好的觀察產(chǎn)品的爐溫，在產(chǎn)品至少5-6個(gè)位置上安裝熱電偶。 應(yīng)在PCB上選擇合適的位置安裝熱電偶，以保證能夠量測(cè)到產(chǎn)品溫度最低和最高的位置。溫度敏感組件也應(yīng)被量測(cè)。 正確的安裝熱電偶是保證量測(cè)溫度精度和可靠性的前提。大的元件底部通常是溫度最低的位置，而溫度最高

17、的位置通常是PCB裸露著的表面，CHIP件或是元件的表面。 在元件底部安裝熱電偶時(shí)，應(yīng)先鉆一個(gè)孔，然后穿過(guò)孔安裝熱電偶。415回流焊接回流焊接-測(cè)溫板制作測(cè)溫板制作PCB板上一些常用的熱電偶量測(cè)位置示意圖425回流焊接回流焊接-回流焊不良現(xiàn)象分析回流焊不良現(xiàn)象分析 不 良 狀 況 與 原 因?qū)?策橋接、短路：橋接、短路：1.錫膏印刷后坍塌2.鋼版及PCB印刷間距過(guò)大3.置件壓力過(guò)大，LEAD擠壓PASTE4.錫膏無(wú)法承受零件的重量5.升溫過(guò)快6.SOLDER PASTE與SOLDER MASK潮濕7.PASTE收縮性不佳8.降溫太快1. 提高錫膏黏度2. 調(diào)整印刷參數(shù)3. 調(diào)整裝著機(jī)置件高度4

18、. 提膏錫膏黏度5. 降低升溫速度與輸送帶速度6. SOLDER MASK材質(zhì)應(yīng)再更改7. PASTE再做修改8. 降低升溫速度與輸送帶速度零件移位或偏斜：零件移位或偏斜：1.錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均2.零件放置不準(zhǔn)3.焊墊太大，常發(fā)生于被動(dòng)零件，熔焊時(shí)造成歪斜1.改進(jìn)錫膏印刷的精準(zhǔn)度2.改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度3.修改焊墊大小空焊：空焊：1. 刮刀壓力太大2. 組件腳平整度不佳3. FLUX量過(guò)多，錫量少1.調(diào)整刮刀壓力2.組件使用前作檢視3.FLUX比例做調(diào)整435回流焊接回流焊接-回流焊不良現(xiàn)象分析回流焊不良現(xiàn)象分析不 良 狀 況 與 原 因?qū)?策冷焊：冷焊：1. 輸送帶速度太快，加熱時(shí)間不足2

19、. 加熱期間，形成散發(fā)出氣，造成表面龜裂3. 錫粉氧化，造成斷裂4. 錫膏含不純物，導(dǎo)致斷裂5. 受到震動(dòng)，內(nèi)部鍵結(jié)被破壞，造成斷裂1.降低輸送帶速度2.PCB作業(yè)前必須烘烤3.錫粉須在真空下制造4.降低不純物含量5.移動(dòng)時(shí)輕放沾錫不良：沾錫不良：1. PASTE透錫性不佳2. 鋼版開孔不佳3. 刮刀壓力太大4. 焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)5. 組件腳平整度不佳6. 升溫太快7. 焊墊與組件臟污8. FLUX量過(guò)多，錫量少9. 溫度不均，使得熱浮力不夠10.刮刀施力不均11.板面氧化12.FLUX起化學(xué)作用13.PASTE內(nèi)聚力不佳1.PASTE透錫性、滾動(dòng)性再要求2.鋼版開設(shè)再精確3.調(diào)整刮刀壓力4.PC

20、B重新設(shè)計(jì)5.組件使用前應(yīng)檢視6.降低升溫速度與輸送帶速度7.PCB及組件使用前要求其清潔度8.FLUX和錫量比例再調(diào)整9.爐子之檢測(cè)及設(shè)計(jì)再修定10.調(diào)整刮刀壓力11.PCB制程及清洗再要求12.修改FLUX SYSTEM13.修改FLUX SYSTEM445回流焊接回流焊接-回流焊不良現(xiàn)象分析回流焊不良現(xiàn)象分析不 良 狀 況 與 原 因?qū)?策不熔錫：不熔錫：1.輸送帶速度太快2.吸熱不完全3.溫度不均1.降低輸送帶速度2.延長(zhǎng)REFLOW時(shí)間3.檢視爐子并修正錫球：錫球：1.預(yù)熱不足，升溫過(guò)快2.錫膏回溫不完全3.錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺4.PCB中水份過(guò)多5.加過(guò)量稀釋劑6.FLUX比例過(guò)多7.

21、粒子太細(xì)、不均8.錫粉己氧化9.SOLDER MASK含水份1. 降低升溫速度與輸送帶速度2. 選擇免冷藏之錫膏或回溫完全3. 錫膏儲(chǔ)存環(huán)境作調(diào)適4. PCB于作業(yè)前須作烘烤5. 避免添加稀釋劑6. FLUX及POWDER比例做調(diào)整7. 錫粉均勻性須協(xié)調(diào)8. 錫粉制程須再嚴(yán)格要求真空處理9. PCB烘考須完全去除水份焊點(diǎn)不亮：焊點(diǎn)不亮：1. 升溫過(guò)快，F(xiàn)LUX氧化2. 通風(fēng)設(shè)備不佳3. 回焊FLUX比例過(guò)低4. 時(shí)間過(guò)久，錫粉氧化時(shí)間增長(zhǎng)1. 降低升溫速度與輸送帶速度2. 避免通風(fēng)口與焊點(diǎn)直接接觸3. 調(diào)整溫度及速度4. 調(diào)整FLUX比例451. 貼片技術(shù)簡(jiǎn)介貼片技術(shù)簡(jiǎn)介2. SMT主要制程介

22、紹主要制程介紹3. 錫膏印刷錫膏印刷4. 貼裝元器件貼裝元器件5. 回流焊接回流焊接6.外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)7. ICT測(cè)試測(cè)試目錄：目錄：466 外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)的方法有： AOI 目檢 X-Ray476外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)-AOI AOI(Automatic Optical Inspection)是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? : :? ? ? ? ?

23、 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? : :1 1. . ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?2 2. .? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? : : ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? , ,? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

24、= =( ( ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ) )1.+ + +2.- - -(? ? ? ? ? ? ? ? )3.+ +- -(? ? ? ? ? ? ? ? )4.+ +- -? ? ? ? ? ? ? ? 2 20 00 00 0? ? 1 12 2? ? 3 31 1? ? , ,? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 15 50 00 00 00 00 0? ? , ,? ? ? ? ? ? 1 15 50 00 00 00 00 0? ? ? ? ? ? ? = =? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?( (? ? ? ? ) )

25、( ? ? ? ? ) 486外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)-AOI 雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的位置。有三個(gè)檢查位置是主要的： （1）錫膏印刷之后。 典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)： A.焊盤上焊錫不足。 B.焊盤上焊錫過(guò)多。 C.焊錫對(duì)焊盤的重合不良。 D.焊盤之間的焊錫橋。 AOI在產(chǎn)線放置位置 496外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)-AOI（2）回流焊前。 檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信

26、息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。AOI在產(chǎn)線放置位置 506 外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)-AOI（3）回流焊后。 在SMT工藝過(guò)程的最后步驟進(jìn)行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。AOI在產(chǎn)線放置位置 516 外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)-目檢目檢 目檢就是先用眼睛掃瞄整片板子，再用顯微鏡對(duì)有缺陷的地方作檢查。如缺錫、短路或接腳扭曲(bending)都可以再經(jīng)由傾斜板子，來(lái)調(diào)整最佳視線時(shí)容易的發(fā)現(xiàn)。用眼睛來(lái)

27、檢查不規(guī)則的地方，通常要比用顯微鏡一點(diǎn)一點(diǎn)的檢查要容易的多，也更節(jié)省時(shí)間。當(dāng)問(wèn)題被發(fā)現(xiàn)后，再用顯微鏡來(lái)作更詳細(xì)的檢驗(yàn)。 526外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)-X-Ray檢測(cè)檢測(cè) 自動(dòng)Xray檢測(cè)技術(shù)(Automatic X-ray Inspection，簡(jiǎn)稱AXI) X射線具備很強(qiáng)的穿透性是最早用于各種檢測(cè)場(chǎng)合的一種儀器。X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)厚度形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指針能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量包括開路短路孔洞內(nèi)部氣泡以及錫量不足并能做到定量分析X-Ray測(cè)試機(jī)就是利用X射線的穿透性進(jìn)行測(cè)試的 536 外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)-X-Ray檢測(cè)檢測(cè) 546外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)-X-Ray檢測(cè)檢測(cè)不同材料對(duì)X射線的不透明度系數(shù) 材料用途X射線不透明度塑料包裝極小環(huán)氧樹脂PCB基板極小硅半導(dǎo)體芯片極小鋁芯片引線鍵合，散熱片極小銅PCB印制板中等鉛焊料高錫焊料高金芯片引腳鍵合非常高556 外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)-X-Ray檢測(cè)檢測(cè)2D2D傳輸影象傳輸影象 Cross sectional image(3D Image)(Bottom side, Bridge Error)3 3D D 影象影象 566 外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn)-X-Ray檢測(cè)檢測(cè)漏焊漏焊2D2D傳輸影象傳輸影象