電子產(chǎn)品裝配工藝課程標(biāo)準(zhǔn)5要點(diǎn)

1、電子產(chǎn)品裝配工藝課程標(biāo)準(zhǔn)一、適用對(duì)象中、高等職業(yè)教育層次學(xué)生。二、課程性質(zhì)本課程是高職IT制造類專業(yè)的專業(yè)主干項(xiàng)目課程。通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)，使 學(xué)生具備本專業(yè)高等應(yīng)用性人才所必需的電子產(chǎn)品裝配工藝、電子產(chǎn)品裝配方 法、電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備、 現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造的生產(chǎn)過(guò)程等有關(guān)知 識(shí)和常用裝配工具與設(shè)備使用、元器件焊接與電子整機(jī)裝配等技能。 該課程是各 專業(yè)課程的前修基礎(chǔ)課程。三、參考課時(shí) 96 （高職）/48 （中職）四、學(xué)分6 （高職）/3 （中職）五、課程目標(biāo)通過(guò)任務(wù)引領(lǐng)的項(xiàng)目活動(dòng)，使學(xué)生具備本專業(yè)的高素質(zhì)勞動(dòng)者和高級(jí)技術(shù)應(yīng) 用性人才所必需的電子產(chǎn)品制造工藝及電子整機(jī)裝配的基本知識(shí)和

2、基本技能。同時(shí)培養(yǎng)學(xué)生愛(ài)崗敬業(yè)、團(tuán)結(jié)協(xié)作的職業(yè)精神。會(huì)辨識(shí)通孔插裝元器件；會(huì)辨識(shí)表面貼裝元器件；能焊接通孔插裝和表面貼裝元器件；能手工組裝通孔插裝印制電路板；能手工組裝表面貼裝印制電路板；能運(yùn)用靜電防護(hù)知識(shí)和安全生產(chǎn)知識(shí)進(jìn)行電子產(chǎn)品整機(jī)組裝。能運(yùn)用IPC-A-610D（電子組裝件的可接受條件）標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)印制電路 板的組裝工作；能操作、維護(hù)及保養(yǎng)波峰焊設(shè)備及回流焊設(shè)備；會(huì)編制裝配通孔插裝印制電路板的工藝流程；會(huì)編制裝配表面貼裝印制電路板的工藝流程。六、設(shè)計(jì)思路1、按照“以能力為本位，以職業(yè)實(shí)踐為主線，以項(xiàng)目課程為主體的模塊化 專業(yè)課程體系”的總體設(shè)計(jì)要求，該門課程以形成掌握電子產(chǎn)品制造工藝的基本

3、技術(shù)和操作技能為基本目標(biāo)，徹底打破學(xué)科課程的設(shè)計(jì)思路，緊緊圍繞工作任務(wù) 完成的需要來(lái)選擇和組織課程內(nèi)容，突出工作任務(wù)與知識(shí)的聯(lián)系，讓學(xué)生在職業(yè) 實(shí)踐活動(dòng)的基礎(chǔ)上掌握知識(shí)，增強(qiáng)課程內(nèi)容與職業(yè)崗位能力要求的相關(guān)性，提高學(xué)生的就業(yè)能力。2、學(xué)習(xí)項(xiàng)目選取的基本依據(jù)是該門課程涉及的工作領(lǐng)域和工作任務(wù)范圍，但在具體設(shè)計(jì)過(guò)程中，還根據(jù)依據(jù)社會(huì)、企業(yè)要求制定，以IT類制造業(yè)生產(chǎn)-線技術(shù)崗位（電子產(chǎn)品裝配崗位、SMT崗位等）相關(guān)的工藝知識(shí)和工藝技能為 載體，使工作任務(wù)具體化，產(chǎn)生了具體的學(xué)習(xí)項(xiàng)目。其編排依據(jù)是該職業(yè)所特有 的工作任務(wù)邏輯關(guān)系，而不是知識(shí)關(guān)系。3、依據(jù)工作任務(wù)完成的需要、職業(yè)學(xué)校學(xué)生的學(xué)習(xí)特點(diǎn)和職

4、業(yè)能力形成的 規(guī)律，按照“學(xué)歷證書(shū)與職業(yè)資格證書(shū)嵌入式”的設(shè)計(jì)要求確定課程的知識(shí)、技 能等內(nèi)容。4、依據(jù)各學(xué)習(xí)項(xiàng)目的內(nèi)容總量以及在該門課程中的地位分配各學(xué)習(xí)項(xiàng)目的 課時(shí)數(shù)。5、學(xué)習(xí)程度用語(yǔ)主要使用“了解”、“理解”、“能”或“會(huì)”等用語(yǔ)來(lái)表述。 “了解”用于表述事實(shí)性知識(shí)的學(xué)習(xí)程度，“理解”用于表述原理性知識(shí)的學(xué)習(xí)程度，“能”或“會(huì)”用于表述技能的學(xué)習(xí)程度。七、內(nèi)容綱要項(xiàng)目一崗前培訓(xùn)（一）參考課時(shí)8（二）學(xué)習(xí)目標(biāo)能說(shuō)出生產(chǎn)技術(shù)人員的安全生產(chǎn)職責(zé)；能按照5S管理的要求規(guī)范日常工作；能簡(jiǎn)單描述IS09001標(biāo)準(zhǔn)系列的組成和性質(zhì);能在日常工作中正確采取防靜電措施。（三）工作任務(wù)1、接受安全生產(chǎn)培訓(xùn)；

5、2、接受5S培訓(xùn)；3、接受防靜電（ESD）培訓(xùn)。模塊一安全生產(chǎn)培訓(xùn)1、課時(shí)22、學(xué)習(xí)目標(biāo)能敘述生產(chǎn)技術(shù)人員的安全生產(chǎn)職責(zé)及常規(guī)的安全操作規(guī)范，具有安全生產(chǎn)的意識(shí)。3、工作任務(wù)接受安全生產(chǎn)培訓(xùn)4、實(shí)踐知識(shí)（1）人身安全知識(shí);（2）產(chǎn)品安全知識(shí);（3）設(shè)備安全知識(shí);（4）設(shè)施安全知識(shí)。模塊二 5S培訓(xùn)1、課時(shí)22、學(xué)習(xí)目標(biāo)能按照5S管理的要求規(guī)范日常工作；能簡(jiǎn)單描述IS09001標(biāo)準(zhǔn)系列的組成和性質(zhì)。3、工作任務(wù)接受5S培訓(xùn)。4、實(shí)踐知識(shí)（1）5S管理的實(shí)施步驟；（2）5S實(shí)施工具與技巧。5、相關(guān)理論知識(shí)（1）5S概念和目的；（2）5S要點(diǎn)；（3）5S管理與品質(zhì)。6拓展知識(shí)（1）IS09001質(zhì)量

6、管理認(rèn)證體系介紹；（2）6 c概念。模塊三防靜電（ESD）培訓(xùn)1、課時(shí)42、學(xué)習(xí)目標(biāo)能說(shuō)出靜電產(chǎn)生的原因；能說(shuō)出靜電在電子產(chǎn)品制造業(yè)中的危害；會(huì)測(cè)量靜電的大?。粫?huì)操作常見(jiàn)防靜電器材及設(shè)備；能主動(dòng)采取防靜電措施；能識(shí)別靜電的標(biāo)識(shí)。3、工作任務(wù)（1）用靜電測(cè)試儀測(cè)試各種材料所帶靜電的值，并比較在常態(tài)及摩擦后電 壓值的變化；（2）正確認(rèn)識(shí)防靜電器材；（3）合理使用防靜電器材。4、實(shí)踐知識(shí)（1）測(cè)試靜電的大?。唬?）認(rèn)識(shí)防靜電器材；認(rèn)識(shí)各種防靜電器材；認(rèn)識(shí)各種靜電包裝、運(yùn)轉(zhuǎn)材料；區(qū)分靜電屏蔽材料、抗靜電材料及靜電消散材料的異同。（3）使用防靜電器材；（4）采取防靜電措施；常用防靜電措施；外資公司的靜電

7、防護(hù)措施。（5）識(shí)別靜電的標(biāo)識(shí)。5、相關(guān)理論知識(shí) 靜電產(chǎn)生的原因。項(xiàng)目二 通孔插裝印制電路板的組裝（一）參考課時(shí) 20 （高職）/14（中職）（二）學(xué)習(xí)目標(biāo)會(huì)辨識(shí)各種通孔插裝元器件；會(huì)辨識(shí)通孔插裝印制電路板；能運(yùn)用IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)裝配通孔插裝印制電路板；能正確操作與使用焊接設(shè)備和工具；能運(yùn)用IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)編制通孔插裝印制電路板的裝配工藝流程（三）工作任務(wù)1、辨識(shí)各種通孔插裝元器件；2、辨識(shí)通孔插裝印制電路板；3、練習(xí)手工焊接印制電路板；4、按裝配圖要求用手工方法組裝10塊通孔插裝印制電路板；5、按裝配圖要求用波峰焊設(shè)備裝配 200塊通孔插裝印制電路板。模塊一各種通孔插裝元器件

8、的辨識(shí)1、課時(shí) 22、學(xué)習(xí)目標(biāo)能辨識(shí)各種通孔插裝元器件3、工作任務(wù)辨識(shí)各種通孔插裝元器件。4、實(shí)踐知識(shí)通孔插裝元器件的辨識(shí)方法。電阻、電感和電容的辨識(shí)方法；常見(jiàn)晶體管的辨識(shí)方法；集成電路的辨識(shí)方法；其他元器件的辨識(shí)方法。模塊二通孔插裝印制電路板的辨識(shí)1、參考課時(shí) 22、學(xué)習(xí)目標(biāo)會(huì)辨識(shí)通孔插裝印制電路板。3、工作任務(wù)辨識(shí)通孔插裝印制電路板。4、實(shí)踐知識(shí)（1）辨識(shí)通孔插裝電路印制電路板（PCB）;（2）了解通孔插裝印制電路板的制造工藝。6拓展知識(shí)介紹柔性印制電路板。模塊三 印制電路板的手工焊接練習(xí)1、課時(shí) 42、學(xué)習(xí)目標(biāo)會(huì)使用電烙鐵進(jìn)行通孔插裝印制電路板的焊接；能按照IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)辨識(shí)虛

9、焊、假焊。3、工作任務(wù)并對(duì)焊接后的焊點(diǎn)進(jìn)將給定的元器件用電烙鐵焊接在指定的印制電路板上， 行檢查。4、實(shí)踐知識(shí)（1）電烙鐵使用方法；（2）焊接方法；（3）IPC-A-610D工藝標(biāo)準(zhǔn)與焊點(diǎn)檢驗(yàn)方法。5、相關(guān)理論知識(shí) 焊接的基本知識(shí)。模塊四通孔插裝印制電路板的手工組裝1、課時(shí) 62、學(xué)習(xí)目標(biāo)會(huì)采取防靜電措施；能操作手工組裝印制電路板的工具、設(shè)備；能辨識(shí)虛焊、假焊；能識(shí)讀印制電路板裝配圖等工藝文件；能運(yùn)用IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)來(lái)手工組裝通孔插裝印制電路板。3、工作任務(wù)按裝配圖要求用手工方法組裝10塊通孔插裝印制電路板。要求：元器件安 裝正確，按照IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)（通孔插裝部分）來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)

10、。4、實(shí)踐知識(shí)（1）IPC-A-610D（通孔插裝部分）標(biāo)準(zhǔn)。（2）通孔插裝元器件手工組裝工具與設(shè)備的使用方法。常用五金工具的使用方法；普通浸錫設(shè)備的使用方法。（3）印制電路板裝配圖的識(shí)讀方法。（4）通孔插裝印制電路板的組裝流程。組裝前的準(zhǔn)備工作；元器件整形；元器件裝配及板面清理；自檢；5、相關(guān)理論知識(shí)工藝文件的基本格式和內(nèi)容。 &拓展知識(shí)模塊五通孔插裝印制電路板裝配工藝流程的編制1、課時(shí) 62、學(xué)習(xí)目標(biāo)會(huì)操作波峰焊設(shè)備；會(huì)運(yùn)用IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)編制通孔插裝印制電路板的裝配工藝流程3、工作任務(wù)按裝配圖要求編制通孔插裝印制電路板的裝配工藝流程4、相關(guān)實(shí)踐知識(shí)（1）通孔插裝印制電路板

11、組裝設(shè)備的操作方法。波峰焊接設(shè)備的操作方法；板面清理設(shè)備的操作方法。（2）通孔插裝印制電路板的裝配工藝流程。焊接前的準(zhǔn)備；焊接；檢驗(yàn)；修補(bǔ)。圭蓋上工號(hào)5、相關(guān)理論知識(shí) 波峰焊焊接知識(shí)。項(xiàng)目三 表面貼裝印制電路板的組裝（一）參考課時(shí)40 （高職）/14（中職）（二）學(xué)習(xí)目標(biāo)能辨識(shí)表面貼裝元器件；能辨識(shí)表面貼裝印制電路板；會(huì)運(yùn)用IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)裝配表面貼裝印制電路板；會(huì)操作表面貼裝設(shè)備；會(huì)運(yùn)用IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)編制表面貼裝印制電路板裝配工藝流程（三）工作任務(wù)1、辨識(shí)表面貼裝元器件；2、辨識(shí)表面貼裝印制電路板；3、按裝配圖要求用手工方法裝配10塊表面貼裝印制電路板；4、操作表面貼裝設(shè)備

12、；5、按裝配圖要求用回流焊工藝裝配 200塊表面貼裝印制電路板。模塊一表面貼裝元器件的辨識(shí)1、課時(shí) 42、學(xué)習(xí)目標(biāo)能辨識(shí)表面貼裝元器件類別、標(biāo)識(shí)和包裝3、工作任務(wù)（1）辨識(shí)常見(jiàn)表面貼裝元器件；（2）辨識(shí)常見(jiàn)表面貼裝元器件的包裝。4、相關(guān)實(shí)踐知識(shí)（1）表面貼裝元件電阻器、電容器、電感器的辨識(shí)方法；（2）表面貼裝半導(dǎo)體器件封裝型半導(dǎo)體器件、芯片組裝器件的辨識(shí)方法;（3）常見(jiàn)表面貼裝元器件的包裝的辨識(shí)方法；（4）表面貼裝元器件的包裝形式的選擇方法。5、拓展知識(shí)常用表面貼裝元器件的結(jié)構(gòu)和制造工藝流程模塊二表面貼裝印制電路板的辨識(shí)1、課時(shí) 42、學(xué)習(xí)目標(biāo)能正確敘述表面貼裝印制電路板特點(diǎn)與材料成分;能正確

13、敘述表面貼裝印制電路板設(shè)計(jì)工藝；能正確敘述表面貼裝印制電路板的制造工藝流程。3、工作任務(wù)辨識(shí)表面貼裝印制電路板4、相關(guān)實(shí)踐知識(shí)（1）表面貼裝印制電路板的辨識(shí)方法；（2）表面貼裝印制電路板的制造工藝流程;（3）表面貼裝印制電路板的設(shè)計(jì)工藝要求。模塊三表面貼裝印制電路板的手工組裝1、課時(shí) 62、學(xué)習(xí)目標(biāo)會(huì)運(yùn)用IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)組裝表面貼裝印制電路板。3、工作任務(wù)按裝配圖要求用手工方法裝配10塊表面貼裝印制電路板。要求：元器件安裝正確，按照表面貼裝組件工藝標(biāo)準(zhǔn)-IPC-A-610D-表面貼裝部分來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)4、相關(guān)實(shí)踐知識(shí)（1）IPC-A-610D（表面貼裝部分）標(biāo)準(zhǔn)（2）表面貼裝印制電路板的組

14、裝流程-組裝前的準(zhǔn)備；-焊接；自檢；5、相關(guān)理論知識(shí)表面組裝焊接技術(shù)的原理和特點(diǎn)。6拓展知識(shí)（1）電子組裝技術(shù)變遷歷程與發(fā)展趨勢(shì)；（2）無(wú)鉛焊接的現(xiàn)狀和發(fā)展。模塊四 表面貼裝設(shè)備的操作1、課時(shí) 122、學(xué)習(xí)目標(biāo)會(huì)操作常用的表面貼裝設(shè)備。3、工作任務(wù)（1）焊膏印刷機(jī)的使用與維護(hù)；（2）點(diǎn)膠機(jī)的使用與維護(hù)；（3）貼片機(jī)的使用及維護(hù)。4、相關(guān)實(shí)踐知識(shí)（1）焊膏印刷機(jī)的操作方法；（2）點(diǎn)膠機(jī)的操作方法；（3）貼片機(jī)的操作方法。6相關(guān)理論知識(shí)（1）焊膏涂敷工藝；（2）SMT貼裝工藝基礎(chǔ)。模塊五表面貼裝印制電路板組裝工藝流程的編制1、課時(shí)142、學(xué)習(xí)目標(biāo)能正確操作組裝表面貼裝印制板的工裝、設(shè)備；會(huì)運(yùn)用IP

15、C-A-610D標(biāo)準(zhǔn)編制表面貼裝印制電路板組裝工藝流程3、工作任務(wù)依據(jù)裝配圖要求編制表面貼裝印制電路板組裝工藝流程。4、相關(guān)實(shí)踐知識(shí)（1）貼裝元器件組裝的工具和設(shè)備的操作方法。（2）表面貼裝印制電路板裝配工藝流程。做組裝前的準(zhǔn)備；分析裝配圖紙；采用防靜電措施；確定加工方案；根據(jù)裝配圖明細(xì)表去庫(kù)房領(lǐng)料；操作涂敷設(shè)備；操作貼裝機(jī)；操作焊接設(shè)備；操作清洗設(shè)備；操作測(cè)試設(shè)備；操作返修設(shè)備；蓋上工號(hào)；填寫工藝文件。5、相關(guān)理論知識(shí)（1）SMT自動(dòng)焊接技術(shù)；（2）SMT檢測(cè)技術(shù)基礎(chǔ)；（3）SMT清洗工藝技術(shù)。6拓展知識(shí)SMT工藝的最新發(fā)展。項(xiàng)目四電子整機(jī)裝配（一）參考課時(shí) 40 （高職）/14（中職）（二

16、）學(xué)習(xí)目標(biāo)會(huì)組裝一般的電子整機(jī)產(chǎn)品；會(huì)裝配數(shù)字萬(wàn)用表；能編制數(shù)字萬(wàn)用表的裝配工藝流程。（三）工作任務(wù)1、按照總裝配圖裝配數(shù)字萬(wàn)用表；2、按照總裝配圖裝配數(shù)字萬(wàn)用表，并編寫數(shù)字萬(wàn)用表的裝配工藝流程模塊一數(shù)字萬(wàn)用表的裝配1、參考課時(shí) 122、學(xué)習(xí)目標(biāo)能敘述一般電子產(chǎn)品的基本組成結(jié)構(gòu); 能識(shí)讀整機(jī)裝配圖等工藝文件； 能敘述電子產(chǎn)品中的機(jī)械裝配工藝； 能進(jìn)行簡(jiǎn)單電子整機(jī)的裝配。3、工作任務(wù)按照總裝配圖裝配數(shù)字萬(wàn)用表。4、相關(guān)實(shí)踐知識(shí)（1）數(shù)字萬(wàn)用表的組裝流程 準(zhǔn)備組裝； 加工導(dǎo)線； 操作常見(jiàn)裝配工具； 裝配萬(wàn)用表。5、相關(guān)理論知識(shí)電子產(chǎn)品的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。6拓展知識(shí)（1）3C認(rèn)證；（2）電子產(chǎn)品的可靠性和安

17、全性；（3）電子產(chǎn)品電磁兼容性。模塊二數(shù)字萬(wàn)用表整機(jī)裝配工藝文件的編制1、課時(shí) 162、學(xué)習(xí)目標(biāo)會(huì)編制數(shù)字萬(wàn)用表全套裝配工藝文件；能合理進(jìn)行整機(jī)產(chǎn)品包裝；能有產(chǎn)品質(zhì)量控制的意識(shí)。3、工作任務(wù)按照總裝配圖要求編寫數(shù)字萬(wàn)用表的全套工藝文件。4、相關(guān)實(shí)踐知識(shí)（1）數(shù)字萬(wàn)用表整機(jī)裝配工藝流程研究裝配圖，確定加工方案；領(lǐng)料；檢驗(yàn)原材料；準(zhǔn)備裝配；組裝電氣部分部件、整件；組裝結(jié)構(gòu)部分機(jī)殼、面板；總裝；編寫裝配工藝過(guò)程卡。（2）包裝工藝的編寫數(shù)字萬(wàn)用表的包裝；編寫包裝工藝。（3）數(shù)字萬(wàn)用表的全套工藝文件的編制方法5、相關(guān)理論知識(shí)（1）SMT產(chǎn)品組裝過(guò)程中可靠性分析；（2）電子產(chǎn)品工藝文件。八、實(shí)施建議1、教

18、材編寫要體現(xiàn)項(xiàng)目課程的特色與設(shè)計(jì)思想，教材內(nèi)容體現(xiàn)先進(jìn)性、實(shí) 用性，典型產(chǎn)品或服務(wù)的選取要科學(xué)，體現(xiàn)地區(qū)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，具有可操作性。其呈 現(xiàn)方式要圖文并茂，文字表述要規(guī)范、正確、科學(xué)。2、教學(xué)方法采取項(xiàng)目教學(xué)，以工作任務(wù)為出發(fā)點(diǎn)來(lái)激發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣， 教學(xué)過(guò)程中要注重創(chuàng)設(shè)教育情境，采取理論實(shí)踐一體化，要充分利用掛圖、投影、 多媒體等現(xiàn)代化手段。教師應(yīng)依據(jù)工作任務(wù)中的典型產(chǎn)品或服務(wù)為載體安排和組織教學(xué)活動(dòng)。教師應(yīng)按照項(xiàng)目的學(xué)習(xí)目標(biāo)編制項(xiàng)目任務(wù)書(shū)。 項(xiàng)目任務(wù)書(shū)應(yīng)明確教師講 授（或演示）的內(nèi)容；明確學(xué)生預(yù)習(xí)的要求；提出該項(xiàng)目整體安排以及各模塊訓(xùn) 練的時(shí)間、內(nèi)容等。如以小組形式進(jìn)行學(xué)習(xí)，對(duì)分組安排及小組討論（或操作） 的要求，也應(yīng)作出明確規(guī)定。教師應(yīng)以學(xué)生為主體設(shè)計(jì)教學(xué)結(jié)構(gòu)，營(yíng)造民主、和諧的教學(xué)氛圍，激發(fā) 學(xué)生參與教學(xué)活動(dòng)，提高學(xué)生學(xué)習(xí)積極性，增強(qiáng)學(xué)生學(xué)習(xí)信心與成就感。教師應(yīng)指導(dǎo)學(xué)生完成項(xiàng)目的過(guò)程中，將有關(guān)的知識(shí)、職業(yè)道德、情感 態(tài)度等，與技能培養(yǎng)有機(jī)融合。電子產(chǎn)品裝配工藝項(xiàng)目課程的教學(xué)重點(diǎn)是工藝知識(shí)和工藝技能， 采用在 電子裝配工藝實(shí)驗(yàn)室上工藝課、融理論與實(shí)踐一體化模塊化的教學(xué)方式，