自動(dòng)焊線機(jī)操作說(shuō)明書(shū)

1、一、鍵盤(pán)功能簡(jiǎn)介：1、 鍵盤(pán)位置：Wire Feed Thread Wire F4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWClampPanLgdPrevClpSolNeztCtctsrEFOZoomInx789AIMPg UpIMEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVllNewPgLdPgm456BOM PgUpOMEdLoopOMHMChgCapCirTkDmBndBond123InSpPgDnDelStopShiftShiftLock0NumEnter2、常用按鍵功能簡(jiǎn)介：數(shù)字09 進(jìn)行數(shù)據(jù)組合之輸入 執(zhí)行參數(shù)修改或移動(dòng)菜單上下左右之光標(biāo)Wire Feed 金線輪開(kāi)關(guān)Threa

2、d Wire 導(dǎo)線管真空開(kāi)關(guān) Shift 上檔鍵Wc Lmp 線夾開(kāi)關(guān)Shift+Pan Lgt 工作臺(tái)燈光開(kāi)關(guān)EFO 打火燒球鍵Inx 支架輸送一單元Shift+IM 左料盒前進(jìn)一格Main 直接切至主目錄Shift+IM 左料盒后退一格 Shift+IM HM 換左邊料盒Shift+OM 右料盒前進(jìn)一格Shift+OM 右料盒后退一格Ed Loop 切至修改線弧目錄Shift+OM HM 換右邊料盒Chg Cap 換瓷咀Shift+Clr Tk 清除軌道Bond 自動(dòng)作業(yè)快捷鍵，可直接進(jìn)入自動(dòng)作業(yè)畫(huà)面Dm Bnd 切線Del. 刪除鍵Stop 退出/停止鍵Enter 確認(rèn)鍵Shift+Ct

3、ct Sr 做瓷咀高度Ld Pgm 調(diào)用焊線程式二、常用主菜單介紹：0SET UP MENU （設(shè)定校正）1TEACH MENU （教讀程序）2AUTO BOND （自動(dòng)作業(yè)內(nèi)容）3PARAMETER （參數(shù)）4WIRE PARAMETER （焊線參數(shù)）5SHOW STATISTICS （顯示統(tǒng)計(jì)資料）6WH MENU （工作臺(tái)目錄）7WH UTILITY （工作臺(tái)程式）8UTILITY （程式）9DISK UTILITY （磁盤(pán)運(yùn)用程式） 三、機(jī)臺(tái)的基本調(diào)整一程式設(shè)立( 編程 )：當(dāng)在磁盤(pán)運(yùn)用程式DISK UTILITIES中，無(wú)法找到所需適用的程式時(shí)，就必須重新建立新的程式，在新編程式之前

4、必須將原用程序清掉（在MAIN1.TEACH5.Delete ProgramASTOP），方可建立新程式。新程式設(shè)定是在MAIN1.TEACH 1.Teach Program中進(jìn)行，它主要包括以下幾個(gè)步序：（以下以雙電極晶片為例做介紹） 1對(duì)點(diǎn)設(shè)立（對(duì)點(diǎn)）： MAINTEACH1.Teach programTeach AlignmentEnter設(shè)單晶2個(gè)點(diǎn)，雙晶3個(gè)點(diǎn)EnterChange lens（把鏡頭切換到小倍率）對(duì)第6顆支架的二焊點(diǎn) Enter 對(duì)第1顆支架的二焊點(diǎn) Enter對(duì)第1顆晶粒的第1個(gè)電極 Enter 對(duì)第一顆晶粒的第2個(gè)電極 Enter。在對(duì)點(diǎn)設(shè)立完畢后,它會(huì)自動(dòng)進(jìn)入黑

5、白對(duì)比度的畫(huà)面。2做黑白對(duì)比度做PR: 對(duì)第六顆支架的二焊點(diǎn) 1Adjust Imagc 按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度（1.2.3.4) Enter 自動(dòng)跳至第一顆支架的二焊點(diǎn) 按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度（1.2.3.4) Enter7.PR Load /Search Mode（把Graylul改為Binary）對(duì)晶片的第一個(gè)電極 1Adjust Imagc按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度（1.2.3.4)Stop 7.PR Load /Search Mode（把Binary改為Graylul）1.Adjust Imagc對(duì)晶片的第一個(gè)電極 Enter 對(duì)晶片的第二個(gè)電極 Enter。3焊線設(shè)定（編線）： 在黑白對(duì)比度設(shè)定完

6、畢后會(huì)出現(xiàn)“NO of wire ××”畫(huà)面，意為設(shè)定焊線數(shù)目，單電極晶片1條線 . 雙電極晶片2條線.，然后設(shè)定最適合機(jī)種的焊線次序。設(shè)定2條線后按Enter4.PR Support Mode（把Both改為None）把十字線對(duì)到第一個(gè)晶片的第一個(gè)電極（意為第一條線的第1焊點(diǎn)） 0.Get Bond Point將十字線對(duì)到第一條線的二焊點(diǎn) - Enter（完成第一條線的編輯）；把十字線對(duì)到第一個(gè)晶片的第2個(gè)電極（意為第二條線的第一焊點(diǎn)） Enter將十字線對(duì)到第二條線的二焊點(diǎn) 2.Change Bond On 按Enter按1按A按Enter按Stop。4.復(fù)制MAINT

7、EACH2.Step & Repeat(把Nore改為Ahead)No of Repeat Rows 1EnterNo of Repeat Rows 1 把1改為7對(duì)第一顆支架二焊點(diǎn) Enter 對(duì)第二顆支架二焊點(diǎn) Enter 對(duì)第七顆支架二焊點(diǎn) EnterStop。 5.設(shè)定跳過(guò)的點(diǎn)F115Enter20028.Misc Control 2.Skip Row/Col/MapN0 N0 N0 把第三組的N0改為C1STOP。6關(guān)閉第一條線一焊點(diǎn)檢測(cè)功能MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection 0. Edit Stick Detect

8、ion 1 按F1按上下箭選ODD按三次Enter把Y改為NSTOP。7.做瓷咀高度MAIN3. Parameters2.Refereme ParametersEnter對(duì)支架二焊點(diǎn)中心EnterEnter按下箭頭選一個(gè)晶片Enter對(duì)晶片電極Enter把NO改YESF1Enter對(duì)右支架EnterSTOP。二編輯PR（做PR）： PR校正必須在有程式的情況下才能進(jìn)行，當(dāng)我們?cè)诤妇€途中出現(xiàn)搜索失敗或PR不良時(shí)，有必要進(jìn)行重新校正PR光。它所包含以下3個(gè)步序： 1焊點(diǎn)校正（對(duì)點(diǎn)）：進(jìn)入MAIN 1 .TEACH4.Edit ProgramTeach Alignment中針對(duì)程序中的每一個(gè)點(diǎn)進(jìn)行對(duì)

9、準(zhǔn)校正。 2PR光校正(做光)：焊點(diǎn)校正以后，進(jìn)入2.Teach Ist PR中對(duì)PR光進(jìn)行校正：即對(duì)程式中的每一個(gè)點(diǎn)進(jìn)行黑白對(duì)比度的調(diào)整。 3焊線次序和焊位校正： 焊點(diǎn)和PR光校正完畢后，進(jìn)入9.Auto Teach Wire 中，對(duì)程式中所的焊線次序和焊線位置進(jìn)行校正。三升降臺(tái)的調(diào)整（料盒部位）： 進(jìn)入WH MENU第4項(xiàng)（輸入密碼2002）進(jìn)行調(diào)整： 1L/R Y-Elev Load 左右升降臺(tái)上去接料盒之Y 方向調(diào)整 2L/R Z- Elev Load 左右升降臺(tái)上去接料盒之Z方向調(diào)整3L/R Y- Elev Work 左右料盒間隙與軌道適度參數(shù)設(shè)定4L/R Z Elev Work 左

10、右料盒與軌道的高度平行之參數(shù)設(shè)定 四、更換材料時(shí)調(diào)機(jī)步驟：我們?cè)谡Q單情況下，首先了解機(jī)種物料后再按照以下步驟進(jìn)行調(diào)機(jī)：1、調(diào)用程式: 進(jìn)入MAIN9 Disk Utilities0. Hard Disk Program1.Load Bond Program用上下箭頭選擇適合機(jī)種的程式EnterAStop 。2、軌道高度調(diào)整： 進(jìn)入MAIN 6.WH MENU0.Setup lead Frame3.Device HeightA. 利用上下箭頭設(shè)定支架高度，以壓板剛好壓在杯沿下為準(zhǔn)(數(shù)字越高支架越往下降、數(shù)字越低支架越往上升)Stop。3、支架走位調(diào)整：按Inx鍵送一片支架到壓板中在MAIN6

11、.WH MENU3.Fine AdjustA.按左右箭頭調(diào)節(jié)支架位置，要求壓板能夠剛好將第1、2焊點(diǎn)壓緊（上下箭頭為壓板打開(kāi)/關(guān)閉）調(diào)節(jié)完第一個(gè)單元后按Enter 按A以繼續(xù)調(diào)節(jié)第二個(gè)單元（調(diào)法同上，只調(diào)第一、二個(gè)單元，第三個(gè)單元會(huì)自動(dòng)計(jì)算），保證每個(gè)單元走位均勻便OK。4、PR編輯（做PR）： 進(jìn)入MAIN1.Teach4.Edit program中做1、2、9三項(xiàng)（1項(xiàng)對(duì)點(diǎn)、2項(xiàng)做光、9項(xiàng)編線）。 5測(cè)量焊接高度（做瓷嘴高度）：在MAIN3.PARAMETER2.Ref Parameter中，分別做好每個(gè)點(diǎn)的焊接高度。 6、線弧和焊接參數(shù)的設(shè)定:完成前面5項(xiàng)后，首先焊接一片材料進(jìn)行首檢，再

12、根據(jù)材料的實(shí)際情況設(shè)定線弧或焊接相關(guān)參數(shù)。 MAIN43項(xiàng)：設(shè)定線弧模式，一般用Q型按鍵盤(pán)Ed Loop鍵，設(shè)定線弧參數(shù)。2.Loop Height（Manu）線 弧高度調(diào)節(jié)；3.Reverse Dist/Angle線弧反向角度調(diào)節(jié)。MAIN31項(xiàng)：設(shè)定基本焊接參數(shù)五：常見(jiàn)品質(zhì)異常問(wèn)題的基本原因分析：1、松焊、空焊：查看時(shí)間Time、功率Power、壓力Force是否設(shè)定正確，預(yù)備功率是否過(guò)低，搜索壓力是否過(guò)小或兩個(gè)焊點(diǎn)是否壓緊等。ATIME （時(shí)間）： 一般在8-15MS之間。BPOWER（功率）：第一焊點(diǎn)一般45-75之間。第二焊點(diǎn)一般120-220之間。CFORCE（壓力）：第一焊點(diǎn)一般

13、45-65之間。 第二焊點(diǎn)一般120-220之間。 2、焊球變形：第二焊點(diǎn)是否焊上或焊接功率是否設(shè)得過(guò)大，燒球時(shí)間或線尾是否設(shè)得過(guò)長(zhǎng)， 支架是否壓緊或瓷嘴是否過(guò)舊？ 3、錯(cuò)焊、位置不當(dāng)： 焊接程序和PR是否有做好，焊點(diǎn)同步是否設(shè)定正確，搜尋(Search)范圍是否設(shè)得太大等? 4、球頸撕裂：檢查功率壓力是否設(shè)得過(guò)大， 支架是否壓緊？或者適當(dāng)減小接觸功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？5、拉力不足： 焊點(diǎn)功率、壓力是否設(shè)得太大，支架有否壓緊，瓷嘴是否已超量使用而過(guò)舊？（瓷嘴目標(biāo)產(chǎn)能雙線800K/支）。六、常見(jiàn)錯(cuò)誤訊息之認(rèn)識(shí)：B13 表示無(wú)燒球或斷線B3/B5表示識(shí)別錯(cuò)誤，支架被拒收. B4/ B6 表示識(shí)別錯(cuò)誤，晶片被拒收. B8 表示第一焊點(diǎn)不粘或未焊上 B9 表示第二焊點(diǎn)不粘或未焊上W1 表示搜尋傳感器錯(cuò)誤或支架位置錯(cuò)誤七、注意事項(xiàng)：1、溫度設(shè)定：180-220之間（圓片設(shè)定為180左右，方片設(shè)定200以上） 2、在AUTO BOND MENU下必須開(kāi)啟之功能：（1） ENABLE PR YES （2） AUTO INDEX YES (3 ) BALL DETECT YES (4 ) S