PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610E完整)

1、文件批準(zhǔn) Approval Record部門FUNCTION姓名P RINTED NAME簽名SIGNATURE日期DATE擬制 PREPARED BY會(huì)審 REVIEWED BY會(huì)審 REVIEWED BY會(huì)審 REVIEWED BY會(huì)審 REVIEWED BY標(biāo)準(zhǔn)化 STANDARDIZED BY批準(zhǔn) APPROVAL文件修訂記錄 Revisi on Record:版本號Versio n No修改內(nèi)容及理由Change and Reas on修訂審批人Appro val生效日期Effective DateV1.0新歸檔1、目的 Purpose:建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及

2、產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。2、適用范圍Scope:2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品 P CBA勺外觀檢驗(yàn)(在無特殊規(guī)定的情況外)。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2.2特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，P CBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。3、定義Defin iti on:3.1標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】(Acce pt Criterio n):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】(Target Condition):此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。【允收狀況】(Accept Condition)

3、:此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況?！揪苁諣顩r】(Reject Con diti on):此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。3.2缺陷定義【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷對制品的實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示的?！敬我毕荨?Mi nor Defect):系指單位缺陷的使用性能

4、，實(shí)質(zhì)上并無降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異，以Ml表示的。3.3焊錫性名詞解釋與定義:【沾錫】（Wetting）:系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好?！菊村a角】（Wetting Angle）被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包 圍的角度（如附件），一般為液體表面與其它被焊體或液體的界面，此角度愈小代表焊錫性愈好?！静徽村a】（No n-Wett ing）被焊物表面無法良好附著焊錫，此時(shí)沾錫角大于90度?！究s錫】（De-Wett ing）原本沾錫的焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄的焊錫膜,隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上的

5、表面特性。4、 引用文件RefereneeIP C-A-610E 機(jī)板組裝國際規(guī)范5、職責(zé) Responsibilities:6、工作程序和要求 P rocedure and Requireme nts6.1檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備 6.1.1照明：室內(nèi)照明800LUX以上，必要時(shí)以（三倍以上）（含）放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)；6.1.2 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施（配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接地線）；6.1.3檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔。6.2本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時(shí)，依據(jù)順序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、返工作業(yè)指導(dǎo)書等提出的特殊需求;6.2.

6、2本標(biāo)準(zhǔn);623最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class 1 6.3本規(guī)范未列舉的項(xiàng)目，概以最新版本的IPC-A-610B規(guī)范Class 1為標(biāo)準(zhǔn)。6.4若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭議時(shí)，由質(zhì)量管理部解釋與核判是否允收。6.6涉及功能性問題時(shí)，由工程、開發(fā)部或質(zhì)量管理部分析原因與責(zé)任單位,并于維修后由質(zhì)量管理部復(fù)判外觀是否允收。7、附錄 Appendix:7.1沾錫性判定圖示熔融焊錫面沾錫角/X被焊物表面圖示：沾錫角(接觸角)的衡量插件孔17.2芯片狀(ChiP)零件的對準(zhǔn)度組件X方向)理想焊點(diǎn)呈凹錐面理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭

7、都能完全與焊墊接觸。注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀零件允收狀況(Accept Condition)零件寬度的50%(X 三 1/2W)X w零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其拒收狀況(Reject Condition)50%(MI)。(X1/2W)7.3芯片狀（ChiP）零件的對準(zhǔn)度（組件丫方向）零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀零件WW L.Y1 仝 1/4W允收狀況(Accept Condition)1

8、.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。（Y1三1/4W）2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊 5mil(0.13mm)以上。(Y2 三王 1/4WY2 5mil拒收狀況(Reject Condition)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的 25% (MI)。(Y1 1/4W)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI) 。(Y2 1/3D)2.零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(Ml)。(X1 1/2W )2.偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離V 5mil (0.13mm)(MI) 。 (S-1 X 允收狀況(Accept Con

9、dition)各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個(gè)接腳寬度(X三W拒收狀況(Reject Condition)各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，已小于接腳寬度(X 1/2W )2.偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離V 5mil(0.13mm)以下(Ml)。(S V 5mil)3.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。理想狀況(Target Condition)1.引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Condition)1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。

10、3.引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95鳩上。拒收狀況(Reject Condition)1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面焊錫帶(Ml)。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%上(MI)。3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。理想狀況(Target Condition)1.引線腳的側(cè)面，腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Condition)1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見?！耙?37.10鷗翼(Gull-Wing)腳跟

11、焊點(diǎn)最小量拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(Ml)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點(diǎn)。注：A:引線上彎頂部B:引線上彎底部允收狀況(Accept Condition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。沾錫角超過90度拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過高，且沾錫角超過90 度，才拒收(Ml)。7.11 J型接腳零件的焊點(diǎn)最小量AT理想狀況(

12、Target Condition)1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè);2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)；3.引線的輪廓清楚可見;4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50鳩上(h 三 1/2T)。拒收狀況(Reject Condition)也 h1/2IT7.12 J型接腳零件的焊點(diǎn)最大量工藝水平點(diǎn)1 I BM1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下（Ml）。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50鳩下(hv1/2T)(MI)。3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。理想狀況(Target Condition)1.凹

13、面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。允收狀況(Accept Condition)1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方，但在組件本體的下方;172.引線頂部的輪廓清楚可見。拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶接觸到組件本體(Ml)；2. 引線頂部的輪廓不清楚(Ml);4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。3. 錫突出焊墊邊(Ml);7.13芯片狀(ChiP)零件的最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))理想狀況(Target Condition)1. 焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底H部延伸到頂部的2/3H以

14、上;2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的 25%丫三 1/4 HX 三 1/4 H以上。(Y三1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%上。拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的 25%丫1/4 H以下(Ml)。 (Y 1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(Ml)。 (X 5mil(MI) 。 (D,L 5mil)2.不易被剝除者,直徑D或長度L 10mil(MI)。(D,L 10mil)3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

15、總III R1間理想狀況(Target Condition)1.零件正確組裝于兩錫墊中央;2.零件的文字印刷標(biāo)示可辨識(shí);3.非極性零件文字印刷的辨識(shí)排列方向統(tǒng)一。（由左至右，或由上至下）Cite允收狀況(Accept Condition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后，能辨識(shí)出零件的極性符號。3.所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一（R1,R2）。拒收狀況(Reject Condition)1.使用錯(cuò)誤零件規(guī)格（錯(cuò)件）（MA）。2.零件插錯(cuò)孔（MA）。3.極性零件組裝極性錯(cuò)誤（MA）（極反）。7.17立式零件組裝的方向與極性理

16、想狀況(Target Condition)1. 無極性零件的文字標(biāo)示辨識(shí)由上至下。2. 極性文字標(biāo)示清晰。允收狀況(Accept Condition)E 6.3F J c co1.極性零件組裝于正確位置。2.可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性。7.18零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)理想狀況(Target Condition)1.插件的零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)。2.零件腳長度以L計(jì)算方式：需從PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn),可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。Lmax Lmin允收狀況(Accept Condition)Lmax :L = 2.5mmLmin :零件腳未露出錫面Lmin :零件腳出錫面Lmax- Lm

17、in1.不須剪腳的零件腳長度，目視零件腳露出錫面;2.須剪腳的零件腳長度下限標(biāo)準(zhǔn)(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn);3.零件腳最長長度(Lmax)低于2.5mm (L 三 2.5mm)拒收狀況(Reject Condition)1.無法目視零件腳露出錫面(Ml);2.Lmin長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面,2.5mm(MI);3.零件腳折腳、零件腳最長的長度(L 2.5mm)未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA);4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。拒收狀況(Reject Condition)1.量測零件基座與PCB零件面的最大傾斜 Wb 0.8 mm傾斜/浮高Lh 0.8 mmIJ*lp距

18、離 0.8mm(MI); (Lh 0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA);3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于機(jī)板表面;2.浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座的最低點(diǎn)為量測依據(jù)。允收狀況(Accept Condition)2.錫面可見零件腳出孔;3.無短路。1.浮高三 1.0mm (Lh 三 1.0mm)拒收狀況(Reject Condition)Lh 1mm 1mI i 7 、二丿31可10161000 UF6.3F1. 浮高1.0mm(MI); (Lh 1.0mm)2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)

19、影響功能(MA);3.短路(MA);4.以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。7.21機(jī)構(gòu)零件 Jumpe； PinS：Box Header)浮件3.浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以PCB零理想狀況(Target Condition) 1.零件平貼于PCB零件面;2. 無傾斜浮件現(xiàn)象;件面與零件基座的最低點(diǎn)為量測 依據(jù)。允收狀況(Accept Condition)Lh w 0.2mm1. 浮高三 0.2 ; （Lh w 0.2mm）2. 錫面可見零件腳出孔且無短路。拒收狀況(Reject Condition)1.浮高 0.2mm(MI); (Lh 0.2mm)Lh 0.2mmiJ I17.22 機(jī)構(gòu)零件 Jum

20、per Pins、Box Header）組裝外觀（1）理想狀況(Target Condition)1.PIN排列直立;2.無PIN歪與變形不良。u u Q2. 零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能（MA）;3. 短路（MA）;4. 以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。允收狀況(Accept Condition)PIN歪程度PIN高低誤差w 0.5mm1.PIN（撞）歪程度wipIN的厚度;(X w D)2.PIN高低誤差w 0.5mm理想狀況(Target Condition)1. PIN排列直立無扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象；2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不 良現(xiàn)象。拒收狀況(Reject Con

21、dition)拒收狀況(Reject Condition)1.連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA);2.PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA);3.W以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。由目視可見 PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn) 象(MA)。7.24零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condition) 1.應(yīng)有的零件腳出焊錫面，無零件腳的折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點(diǎn);2.零件腳長度符合標(biāo)準(zhǔn)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能（M

22、l）。7.25零件腳與線路間距理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位PCB線路平行。允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線路間距 D 三 0.05mm (2 mil)。露;2.零件腳與封裝體處無破損;3.圭寸裝體表皮有輕微破損;4.文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值與極 性辨識(shí)。拒收狀況(Reject Condition)3.零件腳與封裝本體處破裂(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1. 需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線路間距 D 0.05mm (2 mil)(MI)2. 需彎腳零件腳的尾端與相鄰其它導(dǎo)體短路(MA

23、)；3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬組件外1. 零件腳彎曲變形(MI)；2. 零件腳傷痕,凹陷(MI)；拒收狀況(Reject Condition)1.零件體破損，內(nèi)部金屬組件外露(MA);2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；3. 無法辨識(shí)極性與規(guī)格(MA)；4. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. 零件本體完整良好；2. 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。允收狀況(Accept Condition)1.零件本體不能破裂，內(nèi)部金屬組件無外露；2.文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識(shí)。拒收

24、狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露(MA)。理想狀況(Target Condition)零件內(nèi)部芯片無外露，IC封裝良好,無破損。允收狀況(Accept Condition)1.IC無破裂現(xiàn)象；2.IC腳與本體封裝處不可破裂;3.零件腳無損傷。拒收狀況(Reject Condition)1.IC破裂現(xiàn)象(MA)；2.IC腳與本體連接處破裂(MA);3.零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；4.本體破損不露出內(nèi)部底材，但寬度超過 1.5mm(MI);5.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.29零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)(1)理想狀況(Targe

25、t Condition)1.焊錫面需有向外及向上的擴(kuò)展，且外觀成一均勻弧度；2.無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮;3.無過多的助焊劑殘留。允收狀況(Accept Condition)1.零件孔內(nèi)目視可見錫或孔內(nèi)填錫量達(dá)PCB板厚的75%2.軸狀腳零件，焊錫延伸最大允許至彎腳。無法目視可見錫 +線 ，1拒收狀況(Reject Condition)1.零件孔內(nèi)無法目視可見錫或孔內(nèi)填錫量未達(dá)PCB板厚的75%(MI);2. 焊錫超越觸及零件本體(MA)3. 不影響功能的其它焊錫性不良現(xiàn)象(MI)；4.以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。7.30零件面孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn)（2）外觀成一均勻弧度;理想狀況（Target Condition）1.焊錫面