WestBond4546E半自動(dòng)鍵合機(jī)

1、MMIC單片混合集成電路工藝線-微組裝工藝流程該工藝適用于微波模塊/混合電路組裝1 .一般組裝工藝流程Known Good Die Testing卜購(gòu)芯片測(cè)試）匚等離子清洗 口管芯貼片（共晶/環(huán)氧）口 管芯剪切力測(cè)試 等離子清洗 匚引線鍵合（楔壓和球楔）拉力測(cè)試。返修等離子清洗 口 氣 密性封帽口可靠性測(cè)試2 .關(guān)鍵設(shè)備及應(yīng)用I.West Bond鍵合機(jī)與貼片機(jī)美國(guó)West Bond是全世界做T/R組件，微波器件，混合電路，光 電產(chǎn)品最具優(yōu)勢(shì)的公司。它是專業(yè)研制與生產(chǎn)鍵合機(jī)、粘片機(jī)的專 用工廠。用戶覆蓋全世界。West Bond的手動(dòng)粘片機(jī)是微波/混合電路領(lǐng)域世界上最好的供應(yīng)商，在微波 /混合

2、電路領(lǐng)域沒有有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手West Bond環(huán)氧/共晶粘片機(jī) （7372E）國(guó)內(nèi)相關(guān)用戶東南大學(xué)、安徽四創(chuàng)等等環(huán)氧/共晶貼片兩用獨(dú)有環(huán)氧時(shí)，有芯片旋轉(zhuǎn) 對(duì)位功能有Tool加熱功能有加熱夾具帶氮?dú)獗Ｗo(hù)功能；與Tool加熱 配套使用，粘片效果很好編程控制微處理器控制，參數(shù)設(shè)定簡(jiǎn)便高度可調(diào)工作臺(tái)-81 ;水平面可調(diào)操作方式X-Y-Z右手操作桿可靠性很好我們的優(yōu)勢(shì)這是專用設(shè)備.非常適合相關(guān) 專業(yè)領(lǐng)域的工2應(yīng)用，用戶反 映良好。YES公司等離子清洗機(jī)在微波/混合電路組裝中，通?？紤]等離子清洗機(jī).不會(huì)在產(chǎn)品因?yàn)榈入x子清洗， 無(wú)需有機(jī)物清洗劑， 無(wú)需化學(xué)清洗, 表面殘留雜質(zhì)。YES 500頻率40KHz便先

3、進(jìn)）；損耗小腔體材料鋁有無(wú)電子 清洗模式良好（可防止損壞敏感器件）腔體尺 寸平板15 X 15英寸顯示英語(yǔ)控制PLC控制器，微處理器控制模式多種模式可選；Active （主動(dòng)式）RIE （反應(yīng)離子式）Electron-Free 無(wú)電 子清洗功率500叫有1000W但高功率可選主要應(yīng) 用微波/混合電路，MCMs,敏感器件，BGA軟件友好Polaris電子公司封帽機(jī)Polaris平行封帽機(jī)1）技術(shù)成熟，性價(jià)比好2）焊接時(shí)無(wú)打火現(xiàn)象3）焊接時(shí)的熱聚效應(yīng)小；產(chǎn)品在焊接工序時(shí)的電性能穩(wěn)定4）設(shè)備的性能穩(wěn)定.可靠5）程序設(shè)定簡(jiǎn)潔，操作簡(jiǎn)便3 .奧泰公司推薦設(shè)備與設(shè)備主要技術(shù)指標(biāo)1 . Semiprobe手

4、動(dòng)微波探針臺(tái)1）用途：與微波網(wǎng)絡(luò)分析儀配套，測(cè)量芯片的電性能參數(shù)；或與直流測(cè)試儀連接，測(cè)試I-V/C-V參數(shù)。2）主要技術(shù)性能指標(biāo)（以微波芯片為例）a.適用高于40Ghz頻段信號(hào)測(cè)試b.主要用于半導(dǎo)體晶園及芯片的參數(shù)測(cè)試，模型建立，產(chǎn)品設(shè)計(jì)及功能檢測(cè)。c.具備設(shè)備升級(jí)功能：可升級(jí)配備高溫承片臺(tái)等推薦型號(hào)：M6 HF手動(dòng)微波探針臺(tái)2 .管芯粘接1）用途：用于芯片與電路基板的功能粘接.有共晶與環(huán)氧樹脂粘接兩種方式共晶粘片：7367E:鐐子型共晶粘接如果芯片表面不能觸碰。有此特殊應(yīng)用需求時(shí)再溝通7374E:梁式引線共晶粘接一主要用于微波二極管帶梁式引線的粘接。有此特殊應(yīng)用需求時(shí)再溝通。2）主要技術(shù)性

5、能指標(biāo)7372E手動(dòng)貼片機(jī) 0.625英寸高度可調(diào)操作平臺(tái)；水平面可微調(diào) 整機(jī)ESD防靜電保護(hù) 操作平臺(tái)尺寸12 x 12 英寸 微處理器控制，液晶顯示 機(jī)械摩擦共晶方式，摩擦速度、行程和次數(shù)可編程 雙頭，共晶、環(huán)氧共機(jī)實(shí)現(xiàn)；兩個(gè)頭運(yùn)動(dòng)方式：直上直下 環(huán)氧時(shí)，可調(diào)整并旋轉(zhuǎn) 360度芯片對(duì)位SST3130真空共晶爐多用途：共晶管芯貼片；MMIC 貼裝（單片集成）；蓋板封帽 標(biāo)準(zhǔn)工作溫度：500 C;選項(xiàng)：最高可達(dá)：1000 C 加熱區(qū)域：190mm*114mm. 最小真空度： 最高氣壓： 蓋板封帽可達(dá)50mTor60psi;氣壓可連續(xù)曲線編程腔體高度：爐子蓋板內(nèi)頂部到加熱平板距離大于多芯片共晶粘

6、接。SST5100.如果是大模塊共晶粘接、或產(chǎn)量較大可采用型號(hào) PC十算機(jī)控制，可編輯、儲(chǔ)存程序 溫度范圍：最大到500度 有效工藝加熱面積： 300mm 300mm 具有工藝觀察視窗 最小真空度：無(wú)額外加裝裝置時(shí)，可到50mtor 腔體內(nèi)最大氣壓：可達(dá)40Psi 工作氣體：一路氮?dú)猓硪宦房蛇x僦氣等工藝氣體 氣壓、溫度可連續(xù)編程控制并曲線顯示、真空可編程控制且實(shí)時(shí)顯示10cm3.管芯剪切力測(cè)試儀1）用途：檢測(cè)芯片與電路基板粘接的牢固程度Royce650拉力/剪切力測(cè)試兩用機(jī)2）主要技術(shù)性能指標(biāo)Royce 650 微機(jī)控制 破壞性及非破壞性測(cè)試 剪切力測(cè)量：1kg； 5kg; 200kg多種

7、測(cè)量范圍可選 拉力測(cè)量：100g; 1kg;多種測(cè)量范圍可選5.引線鍵合-楔鍵合兩種方式.1）用途：用于芯片與電路基板的電功能連接.有楔-楔壓鍵合與球楔腹壓鍵合：7476E壓鍵合機(jī)球腹鍵合：7700E球鍵合機(jī)半自動(dòng)鍵合機(jī)4546E2）主要技術(shù)性能指標(biāo)7476E壓鍵合機(jī) 0.625英寸高度可調(diào)操作平臺(tái) 整機(jī)ESDf靜電保護(hù)，防止器件被靜電擊壞 Z軸方向垂直移動(dòng)，適用于高度不同的連接 可鍵合線彳標(biāo)準(zhǔn) 18um至50um 適用于金絲，鋁絲及小金帶 操作平臺(tái)尺寸12 x 12英寸,架空式設(shè)計(jì)，對(duì)大模塊器件鍵合無(wú)限制 微處理器控制，液晶顯示 X, Y, Z右手操縱桿,鍵合頭配備劈刀刀頭輻射加熱裝置 深腔

8、，標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度為0.750英寸工具 可儲(chǔ)存多達(dá)30個(gè)器件的程序7700E球鍵合機(jī) 0.625英寸高度可調(diào)操作平臺(tái) 整機(jī)ESDf靜電保護(hù)，防止器件被靜電擊壞 Z軸方向垂直移動(dòng)，適用于高度不同的連接 可鍵合線彳標(biāo)準(zhǔn) 18um至50um 操作平臺(tái)尺寸12 x 12英寸 架空式設(shè)計(jì)，對(duì)大模塊器件鍵合無(wú)限制 微處理器控制，液晶顯示 X, Y, Z右手操縱桿 深腔，標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度為0.750英寸工具 所有鍵合參數(shù)均可編程 具有打火桿成球裝置 可儲(chǔ)存多達(dá)30個(gè)器件的程序West Bond 4546E半自動(dòng)鍵合機(jī)指標(biāo)： 0.625英寸高度可調(diào)操作平臺(tái) Z軸方向垂直移動(dòng)，適用于高度不同的焊接件 操作平臺(tái)尺寸12 x 12 英寸 架空式設(shè)計(jì)