SMT生產(chǎn)工藝流程分析

1、更多企業(yè)學(xué)院：中小企業(yè)管理全能版183套講座+89700份資料總經(jīng)理、高層管理49套講座+16388份資料中層管理學(xué)院46套講座+6020份資料國(guó)學(xué)智慧、易經(jīng)46套講座人力資源學(xué)院56套講座+27123份資料各階段員工培訓(xùn)學(xué)院77套講座+ 324份資料員工管理企業(yè)學(xué)院67套講座+ 8720份資料工廠生產(chǎn)管理學(xué)院52套講座+ 13920份資料財(cái)務(wù)管理學(xué)院53套講座+ 17945份資料銷售經(jīng)理學(xué)院56套講座+ 14350份資料銷售人員培訓(xùn)學(xué)院72套講座+ 4879份資料更多企業(yè)學(xué)院：中小企業(yè)管理全能版183套講座+89700份資料總經(jīng)理、高層管理49套講座+16388份資料中層管理學(xué)院46套講座+

2、6020份資料國(guó)學(xué)智慧、易經(jīng)46套講座人力資源學(xué)院56套講座+27123份資料各階段員工培訓(xùn)學(xué)院77套講座+ 324份資料員工管理企業(yè)學(xué)院67套講座+ 8720份資料工廠生產(chǎn)管理學(xué)院52套講座+ 13920份資料財(cái)務(wù)管理學(xué)院53套講座+ 17945份資料銷售經(jīng)理學(xué)院56套講座+ 14350份資料銷售人員培訓(xùn)學(xué)院72套講座+ 4879份資料.概述.1 . SMT :表面裝貼工藝.指將無(wú)引腳的片式元件（SMD）裝貼于線路板上的組裝技術(shù)表面裝貼工藝表面裝貼元件SM做術(shù)在電子產(chǎn)品制造業(yè)中，已被越來(lái)越多的工廠采用.是電子制造業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)SMT :Surface mounting technologySM

3、D :Surface mounting device2 .特點(diǎn)A.由于采用SMT機(jī)器，自動(dòng)化程度高，減少了人力。B.元件尺寸小，且無(wú)引腳，可使電子產(chǎn)品輕，薄，小型化。C.裝配密度高，速度快。.OKMCO SMT產(chǎn)工藝流程，如下:印刷線路板DEK印刷錫漿:使用機(jī)器將錫漿印刷在線路板上。（DEK-265印刷錫漿機(jī)）NITTO貼片機(jī)：使用機(jī)器將規(guī)則元件貼在線路板上（NITTO多元件高速貼片機(jī)）:使用機(jī)器將不規(guī)則元件貼在線路板上。（TENRYU中速貼片機(jī)）TENRYU占片機(jī)ELLE洞流爐:熱風(fēng)回流，將錫漿熔解，形成焊點(diǎn).爐后檢查（HELLER回流爐）:檢查焊錫品質(zhì)，如短路，少錫，元件移位等。（使用檢查

4、模板檢查）等待插機(jī).工藝簡(jiǎn)介。1.錫漿印刷。采用的機(jī)器:DEK-265錫漿印刷機(jī)（英國(guó)DE&司）。1 .1基本原理。以一定的壓力及速度，用金屬或橡膠刮刀將裝在鋼網(wǎng)上的錫漿通過(guò)鋼網(wǎng)漏印在線路板上。錫漿成份為：錫63%,鉛37%,松香含量：9-10%,熔點(diǎn)為183OC.步驟為：送入線路板 > 一路板光學(xué)定位（對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)）印刷錫漿 k |送出線路板圖示:0.15MM)鋼網(wǎng)（厚線路板（PCB）1.2 DEK265印刷錫漿機(jī)印刷錫漿的品質(zhì)直接影響點(diǎn)焊回流爐的品質(zhì)，所以需要檢查錫漿的印刷品質(zhì).一般地，主要檢查以下的項(xiàng)目：少錫短路無(wú)錫漿偏位印刷輪廓不良：拉尖，錫漿下垂。如果鋼網(wǎng)無(wú)損壞，印刷參數(shù)設(shè)

5、置合適，通常印刷后，無(wú)以上不良。主要的控制方法為過(guò)程技術(shù)員監(jiān)控錫漿的厚度，如太厚，易產(chǎn)生QFP IC短路或錫珠。如太薄，易產(chǎn)生假焊或少錫。1.3 要達(dá)到好的印刷品質(zhì)，必須具備以下幾點(diǎn)：（OKMCO選用原則）A.好的印刷鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)厚度，鋼網(wǎng)的開口尺寸等參數(shù)合適，孔壁垂直，無(wú)損壞。如果鋼網(wǎng)太厚，或開口尺寸太大,印刷在線路板上的錫漿份量就會(huì)太多，容易引起錫珠問(wèn)題.同時(shí)，在元件較密集或IC腳距較小的地方，容易引起短路。如果鋼網(wǎng)太薄。或開口尺寸太小,印刷在線路板上的錫漿份量就會(huì)太少，容易引起少錫，假焊，元件偏移等問(wèn)題。制造鋼網(wǎng)的技術(shù)，通常有激光法及化學(xué)蝕刻法.激光制造的鋼網(wǎng)孔壁開口上大下小 ，光滑度好，

6、孔壁無(wú)破損，錫漿印刷后容 易脫離鋼網(wǎng)，錫漿的輪廓也較好。 化學(xué)蝕刻法制造的鋼網(wǎng)孔壁開口兩頭大 ，中間小，孔壁光滑度差，錫漿印刷后不容易脫離 鋼網(wǎng)，會(huì)留在鋼網(wǎng)中，故線路板上的錫漿輪廓較差，易引起少錫，假焊，或短路。一般地，對(duì)使用 QFP IC （間距為：0.5mm）的線路板，宜采用激光鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)厚度為：0.15ms QFP IC（間距為：0.50mm）的開口尺寸寬度為:0.21-0.22mm,長(zhǎng)度無(wú)需更改.對(duì)于無(wú)QFP IC ,可采用厚度為0.2mm的激光鋼網(wǎng).B.選擇合適的錫漿：粘度及顆粒大小合適，粘度太小，錫漿較稀，印刷后的輪廓較差，產(chǎn)生錫漿塌陷，易引起IC短路的現(xiàn)象.粘度太大，錫漿較稠，印

7、刷后的錫漿在分離時(shí)較易被鋼網(wǎng)帶走一部分，產(chǎn)生拉尖現(xiàn)象，易引起少錫，假焊等現(xiàn)象.C.印刷刮刀的選擇.一般地，對(duì)印刷有 QFP IC （間距為：0.5mm）的激光鋼網(wǎng)，采用金屬刮刀，保證印刷后的 QFPt的錫漿輪廓輕晰。 對(duì)于無(wú)QFP IC的激光鋼網(wǎng)，采用紅色的橡膠刮刀.D.主要印刷參數(shù)設(shè)置合適：印刷速度，印刷壓力，分離速度印刷的速度及壓力影響印刷錫漿的品質(zhì).通常需要綜合考慮，根據(jù)印刷的品質(zhì)決定印刷參數(shù).印刷壓力小，鋼網(wǎng)表面印刷地不干凈，印刷的錫漿輪廓不清晰，錫漿較厚.印刷壓力大，鋼網(wǎng)表面印刷地干凈，錫漿會(huì)滲出，有凹陷的傾向，錫漿偏薄.印刷速度慢，印刷出的錫漿較厚，輪廓較好.印刷速度快，會(huì)刮去孔內(nèi)

8、的錫漿，印刷出的錫漿較薄，輪廓不良，易引起少錫.分離速度快，易引起錫漿拉尖的現(xiàn)象。分離速度慢，錫漿輪廓較好，但生產(chǎn)的速度慢。一般地，壓力選擇的范圍為：7-10 KG.速度選擇的范圍為：40-50mm/Sec.分離速度選擇的范圍為：0.1-0.2mm/Sec.2. NITTO 貼片。采用NITTO機(jī)將電子元件裝貼于線路板中，如電容，電阻，電感等。NITTO機(jī)不同于一般意義上的貼片機(jī)，它是一種特別的貼片機(jī)：它使用特制的裝料模板，特制的吸嘴模板進(jìn)行多個(gè)元件（一次最多320-400個(gè)）同時(shí)吸料及貼片的機(jī)器，所需時(shí)間為16秒，平均每個(gè)元件0.05秒.NITTO機(jī)在電子產(chǎn)品制造業(yè)中，只有極少數(shù)的工廠采用.

9、它較適用于單一產(chǎn)品，大批量生產(chǎn)的工廠.OKMC就是其中的一個(gè)使 用此機(jī)器的工廠.2.1 優(yōu)點(diǎn).A.高速，平均每個(gè)元件 0.05秒.機(jī)型教少，且產(chǎn)量極大時(shí)采用較合適.B.操作簡(jiǎn)單.2.2 缺點(diǎn).A.通用性及靈活性不強(qiáng).機(jī)型多時(shí)不適合，裝換機(jī)型需花較長(zhǎng)時(shí)間.B.每個(gè)機(jī)型需要一套獨(dú)立的模具，價(jià)格昂貴.C.機(jī)器及其配件價(jià)格十分昂貴.D.編程復(fù)雜，模具與程序都由NITTO提供.貼片品質(zhì)主要由模具決定，模具設(shè)計(jì)及制造不良會(huì)引起較大的品質(zhì)問(wèn)題。E.機(jī)器的報(bào)警故障較多.理論上，貼320個(gè)元件只需16秒，但實(shí)際上，效率最多只有85/右，需要19秒以上.2.3 NITTO 機(jī)貼的元件有以下要求：A.無(wú)極性要求，無(wú)

10、方向要求.B.元件的外形為長(zhǎng)方形或圓柱形.C.元件的尺寸規(guī)則，長(zhǎng)，寬，高符合NITTO公司的要求.NITTO公司的尺寸要求比其他貼片機(jī)的尺寸嚴(yán)格.不是所有的供應(yīng)商生產(chǎn)的元件都符合NITTO的要求.D.元件的包裝方式為BULK,即散裝.每盒數(shù)量為 5K-25 K.2.4 NITTO機(jī)的工作原理.機(jī)器進(jìn)行光照處理，檢測(cè)模板上無(wú)元件，元件已被吸料模板上的吸嘴吸起竹送帶傳送出線路板，貼片完kA.機(jī)器吹氣，將元件從塑膠料盒中吹出，然后元件通過(guò)金屬感應(yīng)管，下料模具的塑膠管掉在裝料模板上塑膠料盒：元件裝在其中金屬感應(yīng)管：元件從此管掉下，機(jī)器感應(yīng)到元件.如無(wú)元件掉下，機(jī)器則報(bào)警。下料模具塑膠管：物料從此管掉下

11、到模板上。元件裝元件的模板 （template）:照像鏡頭：接收處理模板上元件信息裝元件的模板 ：光線發(fā)光管吸料模板：此時(shí)，將元吸嘴元件D.機(jī)器使用照像鏡頭，檢查裝料模板上的元件是否被吸料模板上吸嘴全部吸起，是否有元件遺留在裝料模板上如有，機(jī)器會(huì)報(bào)警，提醒操作員進(jìn)行操作機(jī)器進(jìn)行再 次吸料.像鏡頭裝元件的模板：此時(shí)，模板上無(wú)元件感應(yīng)光發(fā)光管E.裝有多個(gè)吸嘴的吸料模板將元件貼于線路板上元件已貼放于線路板上線路板III 11111 II Illi I元件線路板3. TENRYU貝占片機(jī).TENRYU占片機(jī)是一種普通的貼片機(jī).它采用逐個(gè)吸料，逐個(gè)貼片的方式，因而速度較慢TENRYUf NITTO機(jī)是兩

12、種完全不同類型的貼片機(jī) .3.1 優(yōu)點(diǎn).A.通用性及靈活性強(qiáng).轉(zhuǎn)換機(jī)型較容易.B.可貼裝各種尺寸的元件，如電阻，電容,qfp,bga,connectOR.C.可隨意編寫程序.3.2 缺點(diǎn).A.低速，貼電阻，電容，平均每個(gè)元件0.50秒，貼QFP,平均每個(gè)元件0.90秒以上.B.機(jī)器不穩(wěn)定，貼片品質(zhì)較易波動(dòng).特別是貼0.5mm的QFP.3.3 TENRYU機(jī)的工作原理.ABCDEFA.吸嘴將元件從供料器上吸起吸嘴元件供料器裝LJ無(wú)佳上B.機(jī)器使用真空系統(tǒng)，檢查吸嘴上是否有元件.如有，機(jī)器會(huì)報(bào)警，提醒操作員進(jìn)行操作機(jī)器進(jìn)吸嘴元件C.機(jī)器使用影像處理鏡頭檢查吸嘴上元件的外形.如不符合要求，機(jī)器會(huì)報(bào)警

13、，提示影像處理不良.元件影像處理鏡D.吸嘴將元件貼于線路板上吸嘴元件線路板E.機(jī)器使用真空系統(tǒng)，檢查吸嘴上應(yīng)無(wú)元件.如有，機(jī)器會(huì)報(bào)警.4.熱風(fēng)回流爐.吸嘴元件采用的機(jī)器：HELLEL回流爐.它采用上下對(duì)稱的加熱區(qū).如圖:軌道下溫區(qū)4.1 原理：利用熱風(fēng)氣流，用一定的溫度曲線，將印刷在PCB上元件孔位處的錫漿熔化，然后冷卻，形成焊點(diǎn) 將貼片元件焊接與線路板上.如下圖。熱風(fēng)氣流元件PCB（線路板）熱風(fēng)氣流4.2 溫度曲線.根據(jù)錫漿的特性，設(shè)置溫度曲線快速加熱區(qū)保溫區(qū)時(shí)間溫度曲線分為四個(gè)區(qū)域：A.快速加熱區(qū).將線路板由常溫盡塊地提升溫度，加熱。但加熱不可以引起線路板，元件的損壞，以及助焊劑的爆失.通

14、常，加熱速率為1-3oC/Sec.B.保溫區(qū).錫漿被保持在一個(gè)“活化溫度”，使其中的助焊劑對(duì)錫鉛粉末和被焊表面進(jìn)行清潔工作C.焊接區(qū).此時(shí)，錫漿處于錫鉛粉末熔點(diǎn)（183oC）之上，它是整個(gè)溫度曲線的心臟。板上未超過(guò)錫鉛粉末熔點(diǎn)的部 分仍保持非焊接狀態(tài)，同時(shí)板上承受太大溫差的部分會(huì)遭到熱量的損壞，這會(huì)造成鱗狀的錫漿殘留物，線路板白分層，及零件損壞.超過(guò)錫鉛粉末熔點(diǎn)的目的是為了讓錫鉛粉末微粒結(jié)合成為錫球并讓被焊金屬表面充分潤(rùn)濕更高的溫度有助于提高助焊劑的有效活性，但同時(shí)也會(huì)加速二次氧化的過(guò)程.錫鉛合金的黏性與表面張力卻會(huì)隨溫度上升而減小，這將有助于潤(rùn)濕沾錫速度的提高.因此，在錫鉛粉末熔點(diǎn)之上，存在

15、一個(gè)理想再流焊的蜂值溫度與時(shí)間的最佳組合.D.冷卻區(qū).這段中，錫鉛粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被焊接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻.，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形.緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致線路板材料白更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn).借助冷卻風(fēng)扇，降低錫漿溫度，形成錫點(diǎn)，并將線路板冷卻至常溫。四.SMT旱錫壞機(jī)及原因壞機(jī)現(xiàn)象原因解決方法1. QFP IC 連錫。O1 .印刷錫漿量多，錫漿太厚。2 .溫度曲線設(shè)置不好。3 .錫漿不良，印刷后有倒下的傾象。4 . 貼片壓力太大.5 . IC 偏位.1 .選用0.15mm的激光鋼網(wǎng)，并減小IC的開口尺寸，以減少錫漿量。2 .重新設(shè)置溫度曲線。

16、3 .選用印刷后輪廓較好的錫漿，較少 IC短路的錫漿。4 .調(diào)校Tenryu機(jī)器的貼片高度.5 .調(diào)校Tenryu機(jī)器的貼片坐標(biāo).2.少錫。1 .印刷錫漿量少。1.鋼網(wǎng)上的錫漿量不足夠，須加入錫漿。2 .線路板與鋼網(wǎng)分離時(shí)，錫漿被鋼 網(wǎng)帶走。3 .鋼網(wǎng)的印刷孔被堵塞。2 .設(shè)置較慢的分離速度，錫漿不會(huì)被鋼網(wǎng)帶走， 以使錫漿印刷后輪廓較好。3 .檢查鋼網(wǎng)，清洗鋼網(wǎng)。3.無(wú)錫。1 .鋼網(wǎng)上的錫漿量不足夠。2 .鋼網(wǎng)的印刷孔被堵塞。1 .須加入錫漿于鋼網(wǎng)上。2 .檢查鋼網(wǎng)，清洗鋼網(wǎng)。4.錫珠。OO1 .錫漿不良。2 .錫漿份量過(guò)多.3 .溫度曲線設(shè)置不好，加熱太快。4 .印刷偏位。5 .貼片壓力太大

17、.1 .錫漿有濺射性，容易產(chǎn)生錫珠。2 .減少錫漿份量。3 .重新設(shè)置溫度曲線。4 .調(diào)校印刷位置。5 .調(diào)校機(jī)器的貼片高度.5.假焊。01 .錫漿不良。2 .錫漿份量過(guò)少.3 .溫度曲線設(shè)置不好。4 .元件腳氧化。5 .元件偏位。1 .錫漿流動(dòng)性及潤(rùn)濕性不良。2 .線路板與鋼網(wǎng)分離時(shí)，錫漿被鋼網(wǎng)帶走。須設(shè)置較慢的分離速度，錫漿不會(huì)被鋼網(wǎng)帶走， 以使錫漿印刷后輪廓較好，不會(huì)少錫。3 .重新設(shè)置溫度曲線。4 .更換元件。5 .調(diào)校元件的貼片位置。6.元件移向1 .元件移位。2 .人為碰撞.1 .檢查調(diào)校貼片機(jī)。2 .員工須小心拿放板，避免碰撞線路板。7.IC腳接觸不良。1. IC腳變形。（貼片機(jī)拋料,IC腳被碰撞）1 .調(diào)校貼片機(jī)，減少貼片機(jī)拋料。2 .小心收集拋料，勿將IC腳碰變形。8.元件遺失。1 .元件移位。2 .人為碰撞.1 .調(diào)校檢查貼片機(jī)。2 .員工須小心拿放板，避免碰撞線路板。9.元件專夕）O C1 .員工上錯(cuò)料。2 .混料：同一元件盒內(nèi)，有兩種 不同的元件。3 .人工補(bǔ)料時(shí)，補(bǔ)錯(cuò)料。1 .員工須小心操作，仔細(xì)檢查物料的編號(hào)與指示卡一致。2 .員工裝料時(shí)，不可混淆。3 .員工須小心操作，檢查物料須與指示卡一致。不可隨便 補(bǔ)料.五.總結(jié).1 . SMT的品