電裝工藝及材料標(biāo)準(zhǔn)

1、航天電裝工藝及材料標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)和國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)接軌目前航天系統(tǒng)有些單SMT 電子產(chǎn)品，多次 虛焊、組裝件清洗不凈、抗惡劣環(huán)境性 IPC 標(biāo)準(zhǔn)后，深刻體會(huì)到這類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn) (組合化 )是防治上述各種質(zhì)量問(wèn)題，研究美國(guó) IPC 系列標(biāo)準(zhǔn)的啟示航天電裝工藝， 特別是表面貼裝技術(shù) (SMT) ，是電裝行業(yè)中的先進(jìn)制造技術(shù)， 位仍采用落后的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、工藝標(biāo)準(zhǔn)，宣貫落后工藝，使用落后的生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn) 發(fā)生一些低層次的質(zhì)量問(wèn)題，如 :印制板可焊性差、焊接后翹曲、 能差等問(wèn)題，便所謂的 "常見(jiàn)病，多發(fā)病 " 難以防治。研究美國(guó) 性、完整性、實(shí)用性、可操作性。該標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)化、通用化、模塊化 提高電子產(chǎn)品

2、質(zhì)量的有效 武器。大規(guī)模集成電路的集成度成倍增加; 同時(shí)也改變了芯片的封裝結(jié)構(gòu)， 如 CSP 器件，尺1.航天系統(tǒng)表面貼裝技術(shù)各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展現(xiàn)狀 當(dāng)前，微電子技術(shù)的快速發(fā)展，球柵陣列封裝(BGA)，芯片級(jí)尺寸封裝(CSP),己廣泛用于航天電子產(chǎn)品中，某所采用的寸為9X gmm2,球間距為 0.4mm ,共有441個(gè)焊球(21 x 2l)。由 于高密度組裝器件的使用，使航天電子產(chǎn)品以驚人的速度，向短，小，輕，薄，高運(yùn)算速度，多功能的 萬(wàn)向發(fā)展。電子組裝技術(shù)從通孔插裝技術(shù) (THT) ,快速發(fā)展到表面貼裝技術(shù) (SMT) ,同時(shí)也提高了產(chǎn)品 的可靠性,抗干擾性,以及抗惡劣環(huán)境等性能。眾所周知,因 S

3、MT 的快速發(fā)展,促使世界電子制造業(yè)邁進(jìn)了一個(gè)新紀(jì)元,并日益成為全球一體化 的產(chǎn)業(yè)。全球化的產(chǎn)業(yè)自然需要全球化的通用標(biāo)準(zhǔn),以保證在世界范圍內(nèi)任何地萬(wàn)設(shè)計(jì)和制造出的產(chǎn)品 質(zhì)量相當(dāng)。因此無(wú)論是軍品或是民品,設(shè)計(jì)和制造的標(biāo)準(zhǔn)通用化、系 統(tǒng)化,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)際接軌已成為電子制造行業(yè)努力的目標(biāo)之一,同時(shí)也是軍用電子產(chǎn)品保證質(zhì)量,民 用電子產(chǎn)品提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要手段,目前長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲等地區(qū)的大型生產(chǎn)企業(yè),在接收 生產(chǎn)訂單前,是否采用 IPC 標(biāo)準(zhǔn)已成為考核的主要內(nèi)容。近幾年,國(guó)內(nèi)外推廣綠色制造大環(huán)境,電子產(chǎn)品的清洗己經(jīng)禁止使用消耗臭氧層的化合物,如氯氟烴化合物(CFC)，三氯乙烷(TCA)等，電

4、子產(chǎn)品申限制使用鉛 (Pb),汞(Hg)，鎬(Cd)六價(jià)鉻(Cr6+)聚合漠 化聯(lián)苯 (PBB) ,聚合漠化聯(lián)苯乙醚 (PBDE) 等有毒、有害物質(zhì),目前必須選用新的材料替代。在電子裝聯(lián)工作中，隨著工藝材料的改變，如清洗劑、焊料、電鍍材料、有機(jī)增強(qiáng)材料等更換，導(dǎo) 致工藝方法、工藝設(shè)備、工藝技術(shù)參數(shù)等改變。如果不及時(shí)制修訂新標(biāo)準(zhǔn)，在設(shè)計(jì)、制造、調(diào)試、檢驗(yàn) 等全過(guò)程，將出現(xiàn)無(wú)據(jù)可查，無(wú)章可循，無(wú)法可依的局面，勢(shì)必造成 低層次的質(zhì)量問(wèn)題不斷發(fā)生，延誤生產(chǎn)周期，增加制造成本，并給企業(yè)帶來(lái)嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。目前，航天標(biāo)準(zhǔn)化研究所己很重視這些標(biāo)準(zhǔn)的制修訂工作，為航天各種型號(hào)順利完成做出了很多的貢獻(xiàn)。 但有些

5、標(biāo)準(zhǔn)， 制修訂的周期太長(zhǎng)， 己滿(mǎn)足不了當(dāng)前電于裝聯(lián)快速發(fā)展的要求， 如標(biāo)準(zhǔn)的可行性、 完整性、先進(jìn)性、實(shí)用性、可操作性和國(guó)際上同類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)相比，均有很大的差距。主要表現(xiàn)以下幾萬(wàn)面:a) 標(biāo)準(zhǔn)的配套性不夠，缺少SMT焊盤(pán)圖形的設(shè)計(jì)規(guī)范，因而使設(shè)計(jì)無(wú)規(guī)范可循，按設(shè)計(jì)人員本人的理解因人而異，難以符合安裝和焊接的要求。b) 目前印制板驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)主要是針對(duì)通孔安裝元器件而制定的，不能滿(mǎn)足表面貼裝元器件的安裝和焊接的要求， 如 SMT 印制板的翹曲度不能大于 %，比 THT 要求高一倍以上， 對(duì)印制板的熱膨脹系數(shù) (CTE) ， 玻態(tài)轉(zhuǎn)化溫度 (TD ，均比 THT 要求高。再如，對(duì)印制板可焊接驗(yàn)收，只對(duì)制造驗(yàn)

6、收有規(guī)定，有些單位 因儲(chǔ)存環(huán)境等不符合標(biāo)準(zhǔn)，使用時(shí)不抽查，產(chǎn)生大量的虛焊質(zhì)量問(wèn)題。C)對(duì)工藝材料，如焊膏、焊料助焊劑、清洗劑、三防涂料等沒(méi)有選用、驗(yàn)收指南，材料的采購(gòu)渠道、 工藝方法、驗(yàn)收要求等很不規(guī)范，帶來(lái)不少質(zhì)量隱患。d）因航天系統(tǒng)有些基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)的制修訂周期長(zhǎng)， 標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)化差， 現(xiàn)行的電裝工藝標(biāo)準(zhǔn)也是以 THT 為主， 缺少對(duì)先進(jìn)的表面安裝器件 （如 QFP，BGA ，CSP 等 ）設(shè)計(jì)和組裝工藝實(shí)施等有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。有的單位因 BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)及組裝工藝不符合標(biāo)準(zhǔn)，造成了批量報(bào)廢的重大損失。e）缺少對(duì)表面安裝元器件的安裝、焊接質(zhì)量問(wèn)題及過(guò)程控制的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。f）近來(lái)無(wú)鉛焊接已在全球推廣。在此大環(huán)

7、境下，航天系統(tǒng)也免不了受到?jīng)_擊和影響，如不少單位，從 國(guó)外采購(gòu)的元器件，大都采用無(wú)鉛鍍層，工藝人員仍采用有鉛工藝，設(shè)備，標(biāo)準(zhǔn)，避行有鉛、無(wú)鉛器件 混合組裝，導(dǎo)致重復(fù)出現(xiàn)焊接質(zhì)量問(wèn)題。因此需要開(kāi)展無(wú)鉛焊接超前性的工藝研究，制定無(wú)鉛焊接的通 用標(biāo)準(zhǔn)。SMT 設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的需要，靠大家共同努力，總之，目前航天系統(tǒng)的電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，有些己不能滿(mǎn)足 及時(shí)彌補(bǔ)這類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)的不足。2 美國(guó) IPC 系列標(biāo)準(zhǔn)的特點(diǎn)及主要內(nèi)容美國(guó) IPC（Association connecting Electronics Industries） ，電子互連與封裝協(xié)會(huì) ）是一個(gè)技術(shù)協(xié)會(huì)，多數(shù) 成員來(lái)自電子互連和印制板材料制造商。自其成

8、立以來(lái)，一直致力于電子制造標(biāo)準(zhǔn)的通用化、系統(tǒng) 化、組合化、國(guó)際化方面的工作。多年來(lái)，其制訂和出版了數(shù)以千計(jì)的標(biāo) 準(zhǔn)規(guī)范、技術(shù)報(bào)告、論文、指導(dǎo)手冊(cè)等出版物，在世界范圍內(nèi)廣泛受到重視并產(chǎn)生很大影響，其全面系 統(tǒng)、專(zhuān)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，為國(guó)際電子制造業(yè)和工藝技術(shù)人員提供理論依據(jù)。IPC 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范體系表 （詳見(jiàn)附表 ）包括印制板互連設(shè)計(jì)和制造工藝標(biāo)準(zhǔn) ;材料標(biāo)準(zhǔn) ;表面安裝焊盤(pán)圖形設(shè) 計(jì)指南 ;元件組裝焊接 ;清洗、 末道工序接收條件 ;可焊接要求 ;各種裝聯(lián)材料要求等標(biāo)準(zhǔn)。各種標(biāo)準(zhǔn)號(hào)的具體名稱(chēng)，可利用以下網(wǎng)址查電子裝聯(lián)的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)首先了解 TPrlJ-STD-O01 電子與電氣組裝件的焊接要求標(biāo)準(zhǔn) ，該標(biāo)準(zhǔn)是電

9、子裝聯(lián)的最基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。 眾所周知，焊接的質(zhì)量保證包括工藝材料的選用、元器件焊端的可焊性、印制板焊盤(pán)的可焊性、焊接環(huán) 境的要求、焊接過(guò)程中工藝過(guò)程的控制、員工的素質(zhì)等。J-STD-O01具有較強(qiáng)的系統(tǒng)性， 標(biāo)準(zhǔn)中完整地包括以上各個(gè)因素。 IPC 的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)由 EIA（Electronic Industry lliance 電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)）及IPC提供。名稱(chēng)冠以J"的標(biāo)準(zhǔn)由這兩大組織和 ANSI（AmnericanNationalSeanrdinstienee 美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì) ）三家聯(lián)合制定，是一個(gè)通用的國(guó)際焊接標(biāo)準(zhǔn) 具有較高的權(quán)威性。該標(biāo)準(zhǔn)的目的是實(shí)現(xiàn)對(duì)組裝件及焊接過(guò)程的控制，而不是僅

10、靠最終檢測(cè)決定產(chǎn)品的 質(zhì)量。標(biāo)準(zhǔn)中包含了工藝材料選用技術(shù)和原則指南及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)際使用時(shí)，將電子及電氣組裝中的焊 接產(chǎn)品質(zhì)量以推薦或要求的形式分為3級(jí):第 1級(jí)了一般電子產(chǎn)品 :"能滿(mǎn)足功能要求的產(chǎn)品 ;第 2 級(jí)，用于服務(wù)的電子產(chǎn)品 :包括要求具有連續(xù)工作和長(zhǎng)壽命性能的產(chǎn)品。第3 級(jí)，高可靠性電子產(chǎn)品 :包括要求具有連續(xù)高可靠性能，或要求關(guān)鍵性能的產(chǎn)品。對(duì)各級(jí)別產(chǎn)品均分為有四級(jí)驗(yàn)收條件：目標(biāo)條件完美、可接收條件可靠不完美、缺陷條件功能不滿(mǎn)足 照章處理和過(guò)程警告條件（由材料，設(shè)備，操作，工藝參數(shù)造成，可接受改進(jìn)），標(biāo)準(zhǔn)細(xì)化提高了可操 作性。產(chǎn)品質(zhì)量要求，同產(chǎn)品的等級(jí)相結(jié)合，該高則高，

11、該低則低，明確各級(jí)產(chǎn)品質(zhì)量上可接收的基本 要求通用性強(qiáng)。IPC 標(biāo)準(zhǔn)組合完整，配套性強(qiáng)如 :IPCJ-STD-O01 焊接的電氣和電子組裝要求標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后，為保證更全面，準(zhǔn)確地理解和使用 本標(biāo)準(zhǔn)，推薦與以下標(biāo)準(zhǔn)一起使用 :IPCJ-HDBK-001（ 它是配合 IPCJ-STD-001 的輔助手冊(cè)及指南 ）。此外， IPC-A_610 電子組裝件可接受條件標(biāo)準(zhǔn) （它的配合標(biāo)準(zhǔn) IPCJ-HDBK-001） ，該標(biāo)準(zhǔn) 1994 年由 lPC 產(chǎn)品保證 委員會(huì)制訂，是關(guān)于電子組裝外觀質(zhì)量驗(yàn)收條件要求的文件，共有179 幅例證圖片和圖片說(shuō)明，使驗(yàn)收者判斷直觀方便。 1996 年 1月修定為 B 版，

12、2001 年 1月修定為 C 版， 2005 年 2月修定為 D 版，是國(guó) 際通用的焊接質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。還有 IPC-HDBK_610 標(biāo)準(zhǔn)（它是配合 IPC-A-610 的輔助手冊(cè)及指南 ）是一部支持性文獻(xiàn)，它詳述了 IPC-A-610 標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容和解釋?zhuān)薅撕更c(diǎn)質(zhì)量從目標(biāo)條件到缺陷條件的標(biāo)準(zhǔn)， 判斷的技術(shù)原理。此外，它提供的信息是我們更深刻的理解與性能相關(guān)的工藝要素，而這些工藝要素僅 僅通過(guò)視覺(jué)萬(wàn)法通常是難以辨別的，(如防靜電措施的重要性 )。這本手冊(cè)解釋是非常有用的，可以具體處置、鑒別缺陷條件與過(guò)程警示相關(guān)的工藝流程，可以指導(dǎo)準(zhǔn)確使用IPC-A-610 標(biāo)準(zhǔn)。元件引線(xiàn)，焊端，接線(xiàn)片及導(dǎo)線(xiàn)

13、可焊性測(cè)試 ;印制板可焊性測(cè)試方法 ; 助焊劑的要求 ;焊膏的要求 ;電子設(shè)備用錫焊合金，帶焊劑及無(wú)焊劑焊錫絲技術(shù)要求 ;為保證 IPCJ-STD-001 的正確實(shí)施，還有以下一些配套標(biāo)準(zhǔn)，如 :IPC/EIAJ-STD-002IPC/EIAJ-STD-003IpC/EIAJ-STD-004IPC/EIAJ-STD-O05IPC/EIAJ-STD-006IPC/JEDEC J-STD-033 對(duì)潮濕敏感表面貼裝元器件的處理，包裝，運(yùn)輸及使用標(biāo)準(zhǔn);注 :(JEDEc 電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn) )IPC-7711 電子組件的返工 (包含 SMT 手工焊要求 ) ;IPC-721 印制板及電子組件

14、的維修及修改等系列組合標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)保證電子組裝件的焊接質(zhì)量。IPC 標(biāo)準(zhǔn)制修訂周期短如 IPCJ-STD，O01 發(fā)布于 1996 年10月，該標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后，取消了不適用的MIL-STD-2000(1994 年發(fā)布)"電氣和電子組裝件焊接技術(shù)要求"，成為唯一電子互連焊接的標(biāo)準(zhǔn)。 IPCJ-STD-O01 在1998年 4月修訂為B版，刪去了 A版很多指導(dǎo)性的內(nèi)容，增加了 “如何做“的技術(shù)內(nèi)容。2000年6月修訂為C版， 2005 年 2 月修訂為 D 版，平均 2年半修訂一次。IPC 標(biāo)準(zhǔn)能跟蹤新技術(shù)，及時(shí)組織修訂美國(guó)于 1992 年 4 月發(fā)布的 IPCJ-STD-O02 元器

15、件引線(xiàn)，焊端，接線(xiàn)片及導(dǎo)線(xiàn)肘可焊性測(cè)試標(biāo) 準(zhǔn)。是評(píng)價(jià)焊接過(guò)程中焊點(diǎn)表面可焊性能的標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò)不斷修改，最終在1998年10月公布出版，并取在浸漬與觀察測(cè)試中等活5 秒變?yōu)?3 秒。試驗(yàn)時(shí)，代 MIL-STD-O02 。該標(biāo)準(zhǔn)包含了 SMD 焊端模擬測(cè)試可焊性的方法的標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了 SMD 細(xì)間距焊端可 焊性的測(cè)試方法。測(cè)試參數(shù)比以前的標(biāo)準(zhǔn)具體，如采用潤(rùn)濕平衡法測(cè)試焊接性時(shí)，對(duì)鍍金的焊端，或受 助焊劑殘?jiān)绊懙谋砻?，測(cè)試時(shí)允許浸漬兩次。測(cè)試錫焊溫度統(tǒng)一為235C,性 ROLl(RMA) 助焊劑取代了 ROLO(R) 低活性助焊劑 ;焊料在錫焊中停留時(shí)間由 助焊劑預(yù)烘的烘干時(shí)間改為蒸發(fā)時(shí)間。OSP(有

16、機(jī)保護(hù)膜涂層的J-STD-003" 印制板可焊性測(cè)試 "標(biāo)準(zhǔn)，于 1992 年發(fā)布，增加了 PCB 采用可焊性測(cè)試的條件要求，因 SMD 向多引線(xiàn)，細(xì)間距的萬(wàn)向發(fā)展，對(duì) PCB 的平整度，共面性要求越來(lái)越 高，而 PCB 涂層一直以浸涂錫合金為主，將覆銅印制板浸入260C的焊錫槽，再用熱風(fēng)整平，PCB受二次熱沖擊易翹曲，其涂層厚度不均勻，一般厚度范圍在卩m-35卩m，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。目前工業(yè)及民用電子產(chǎn)品己大量使用OSP,涂層范圍只有卩卩 m適用于SMD，因此 OSP 也是目前標(biāo)準(zhǔn)新增的內(nèi)容之一。J-STD-004，J-STD-005，J-STD-006分別提供了 PCB

17、組裝中使用的幾種材料標(biāo)準(zhǔn)。這些標(biāo)準(zhǔn)己被DOD( 美國(guó)國(guó)防部 )所采用，并且成為取代 MIL-S-14256( 助焊劑 )與 QQ-S-571( 焊料合金 )的參考性文件。其中J-STD-004"焊劑要求標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)常用的各種焊劑松香(RO)，樹(shù)脂(RE)或有機(jī)(OR)采用L，M和 H 來(lái)表示活性的等級(jí)，如 LO(R) 低活性 ;"LI(RMAA) 申等活性 ;MO(RA) 全活性，包括某些免清洗焊劑 等;還有 MI(RA),HO 水溶性焊劑， HI(RSA) 極活性，規(guī)定了各種活性焊劑的使用場(chǎng)合，如 H 和 M 型焊劑 不應(yīng)用于多股導(dǎo)線(xiàn)的搪錫。軍用電子產(chǎn)品焊劑以(RO)型為主作

18、了明確的規(guī)定。J-STD-O05 電子類(lèi)焊膏的通用要求和測(cè)試方法發(fā)布于 1995 年，并于 1996 年進(jìn)行了修改，與 IPC-HDBD-O05 焊膏性能評(píng)價(jià)手冊(cè)配套使用萬(wàn)對(duì)生產(chǎn)車(chē)間選用焊膏有相當(dāng)大的幫助作用。對(duì)有關(guān)焊 膏的特性萬(wàn)面，比如儲(chǔ)存周期，使用期限 (開(kāi)蓋后 )和焊膏潤(rùn)濕性測(cè)試萬(wàn) 法要求有全面的指導(dǎo)作用。J-STD， 006焊料合金標(biāo)準(zhǔn)于 1995年發(fā)布，并于 1996年進(jìn)行了修改。標(biāo)準(zhǔn)中討論了 80多種焊料合 金，對(duì)焊膏中焊料顆粒尺寸分布測(cè)試方法作了個(gè)規(guī)定，該標(biāo)準(zhǔn)將20 多種無(wú)鉛焊料納入范圍中，推廣應(yīng)用共晶點(diǎn)217 C，其成分為的無(wú)鉛焊料。IPC-A-61 0 電子組裝件可接受條件

19、標(biāo)準(zhǔn)， 該標(biāo)準(zhǔn)在 2001 年 1 月修定為 版，主要內(nèi)容差別如下 :"術(shù)語(yǔ)與定義 "增加了通孔再流焊的內(nèi)容，隨著再流焊工藝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在流焊工藝。 根據(jù) 小時(shí)，波峰焊入 再流焊比波峰焊、 性。MlL-HDBK-217 標(biāo)準(zhǔn)，元器件連接的工作失效率模型數(shù)據(jù)可知，b=106小時(shí)，手工焊入b=106小時(shí)，手工焊的失效率低很多，特別是印制板的焊接，首選再流焊工藝，C版，2005年2月修定為DSMT 和 THT 均采用再再流焊失效率入b=8-5/i06能提高焊點(diǎn)的可靠將 C 版推薦操作的習(xí)慣做法， 因現(xiàn)代芯片技術(shù)向微小方中，"3.電子組件的操作“，對(duì)EOS（電氣過(guò)載）E

20、SD （靜電放電）防護(hù)等內(nèi)容， 修定為 D 版的操作注意事項(xiàng)具體的準(zhǔn)則及防護(hù)方法， 增加標(biāo)準(zhǔn)可操作性?xún)?nèi)容。 向發(fā)展，對(duì)芯片及表面貼裝元件的靜電防護(hù)非常重要，器件由于靜電造成軟擊穿，依靠外觀檢查是查不 出來(lái)的，必須依靠?jī)?nèi)容具體的可操作性標(biāo)準(zhǔn)，使元器件在運(yùn)輸，保管，生產(chǎn)，調(diào)試的全工藝過(guò)程 保證元器件不被靜電擊穿。"5. 焊接可接受性要求 "，在 D 版中將焊接可接受要求，對(duì)各種缺陷更具體化，如:暴露基本金屬的程度、針孔、氣孔、不潤(rùn)濕、半潤(rùn)濕、焊料過(guò)多、橋接、焊點(diǎn)斷裂、拉尖等缺陷最大可接受程度的要 求，可接受的等級(jí)，內(nèi)容更豐富具體。此外，因無(wú)鉛焊接料在電子行業(yè)，快速推廣使用，在

21、D 版中增加了無(wú)鉛焊接焊點(diǎn)與焊縫起翹、熱裂 紋等的可接受的等級(jí)要求，無(wú)鉛焊一般焊接溫度高，焊料潤(rùn)濕性較差，焊點(diǎn)外觀要求與有鉛焊比有些差 異，但質(zhì)量要求是相同的。在此不能一一分析比較，總之 IPC 標(biāo)準(zhǔn)能跟蹤新技術(shù)，組織標(biāo)準(zhǔn)的修定是很及時(shí)的。 印制板組裝中三防工藝標(biāo)準(zhǔn)方面由于 SMT 組裝密度高，焊點(diǎn)間距小，有的間距有 0.7mm ，因此，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和工藝人員要非 常重視三防工藝的實(shí)施。根據(jù) IPC-2221- 表可知，有三防涂覆的印制板，耐壓可提高一倍以上，因此美 國(guó)制定了 IPC-CC-830 印制板組裝電氣絕緣性能和質(zhì)量手冊(cè)及其配套的標(biāo)準(zhǔn)，IPC-HDBK-830 敷形涂層的設(shè)計(jì)，選擇

22、和應(yīng)用手冊(cè)也是國(guó)際軍民兩用標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)使用頻率不同的印制板組裝件使用不同的 涂覆材料，如高頻采用XY 型（派拉綸 ）真空涂膜，一般可采用 AR 型（丙烯酸樹(shù)脂 ）， IJR 型（聚氨酯樹(shù)脂 ），SR型（有機(jī)硅樹(shù)脂），ER型（環(huán)氧樹(shù)脂）等材料根據(jù)電子產(chǎn)品使用環(huán)境三類(lèi)情況來(lái)選擇涂覆材料，并對(duì)各 種涂層厚度有具體的尺寸要求及質(zhì)量要求提出了具體的規(guī)定，特別是國(guó)內(nèi)外已開(kāi)始應(yīng)用選擇性噴涂設(shè) 備，將 PCB 三防涂覆由手工操作變成 PC 機(jī)控制自動(dòng)操作，對(duì)不需噴涂的部位，不再需要進(jìn)行人工掩膜 保護(hù)操作。軍用 PCB組裝件應(yīng)用派拉綸 （parylene）真空成膜工藝即應(yīng)用二甲苯環(huán)二體，在真空下裂解成 聚對(duì)二

23、甲苯，沉積成10卩m左右的透明薄膜工藝以及SR型有機(jī)硅樹(shù)脂為主， 涂層厚度均為30-130卩m。目前國(guó)內(nèi)此類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)配套性很差，航天系統(tǒng)只有 UR 型噴涂標(biāo)準(zhǔn)。3. IPC 有關(guān)印制板組裝件清洗標(biāo)準(zhǔn)制定情況印制電路板在組裝過(guò)程中，有手汗、"助焊劑、油污等，如清洗不凈，會(huì)造成元器件，印制電路氧化腐蝕，降低產(chǎn)品的可靠性能，特別是航天軍用電子產(chǎn)品，必須進(jìn)行嚴(yán)格而有效的清洗，以徹底去除助 焊劑殘?jiān)?、手汗、防氧化油等污染物。清潔度要達(dá)到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的指標(biāo)。1990 年以前， 航天電子產(chǎn)品清潔劑以 CFC-1 1 3（三氟三氯乙烷 ）為主，應(yīng)用 QJ/2158-85 汽相清洗工藝細(xì)則， 沒(méi)有清洗質(zhì)量檢測(cè)

24、及潔凈度評(píng)定等有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。電子產(chǎn)品在環(huán)境試驗(yàn)后，發(fā)現(xiàn)元器件引線(xiàn)腐蝕，印制線(xiàn)開(kāi) 裂等質(zhì)量問(wèn)題。表面離子污染物測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)3 個(gè)標(biāo)準(zhǔn) :國(guó)內(nèi)在 1990 年后表面離于污染物測(cè)試萬(wàn)法，主要按以下(l)MIL-STD-20OOA 標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定 :2 X 106離子污染物含量 < 卩gNaCl/cm2Q cm。(2)MIL-P-28809 標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定 :用清洗溶液的電阻率作為清潔度的判據(jù)，溶液電阻率大于II(3)GB/T4677 標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試萬(wàn)法和清潔度要求與 MIL-P-28809 相同。但按標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試的單位很少。增加，指導(dǎo)測(cè)試清洗的標(biāo)準(zhǔn) 目前國(guó)際上己淘汰消耗臭氧物質(zhì) (ODS),CFC-113 清潔劑

25、己禁用。 新型清潔劑、 清潔萬(wàn)式種類(lèi) IPC 也及時(shí)制定了一系列標(biāo)準(zhǔn)，廣泛地用于指導(dǎo)測(cè)試清洗的效果，主要標(biāo)準(zhǔn)如下:1) IPC-CH-65 印制板組裝件清洗導(dǎo)則，根據(jù)殘留物的類(lèi)型，選用清潔劑以及清潔方法;錫焊后半水溶劑清潔手冊(cè) 錫焊后水溶劑清潔手冊(cè) 離子潔凈度測(cè)試 ; 試驗(yàn)方法手冊(cè) ;2) IPC-SC-60 錫焊后溶劑清潔手冊(cè) ;3) IPC-SA-614) IPC-AC-625) IPC-TR-5836) IPCTM-650清潔度要求如下 :1) 用ROLO(松香型，低活性)或 ROLI型(松香型，中活性)焊接的組裝件，當(dāng)用靜態(tài)葷取方法測(cè)定時(shí)， 其污染物小于卩/cm2氯化鈉(NaCI)離子

26、殘留物含量。2) 松香助焊劑含量，按 IPC-TM-6500 的測(cè)試萬(wàn)法進(jìn)行，應(yīng)符合下列最大允許值 :200 卩 g/cm22100 卩 g/cm240 卩 g/cm1 級(jí)電子產(chǎn)品外于2 級(jí)電子產(chǎn)品小于3 級(jí)電子產(chǎn)品小于焊盤(pán)圖形標(biāo)準(zhǔn)制定情況 焊盤(pán)圖形標(biāo)準(zhǔn)，是電路設(shè)計(jì)人員、印制板制造工藝、電子組裝工藝必不可少的指導(dǎo)性文件，該 標(biāo)準(zhǔn)必須緊跟新元件系列的發(fā)展，不斷修定完善。早在 1987 年就制定的 IPC-SM-782 表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤(pán)圖形標(biāo)準(zhǔn)，將電子產(chǎn)品常用的元器件， 焊盤(pán)的尺寸和容差方面的要求制定在該標(biāo)準(zhǔn)中。通過(guò)幾年的應(yīng)用，在1993 年進(jìn)行了一次徹底的修正，將該標(biāo)準(zhǔn)修訂成 A 版，到 19

27、99 年又對(duì)引腳間距小于 1.0mm 的 BGA 器件的焊盤(pán)圖形尺寸，形狀和容差 進(jìn)行了修正，保證焊點(diǎn)的焊縫滿(mǎn)足強(qiáng)度的要求。隨著微電子技術(shù)快速發(fā)展， SMC/SMD 品種日益增多，尺寸越來(lái)越小，密度越來(lái)越高，在 2005 年 2 月發(fā)布 IPC-7351 表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤(pán)圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求替代了落伍的 IPC-SM-782A 標(biāo)準(zhǔn)。IPC-7351 不只是增加新的元件系列和新的焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)的補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)，如增加了方型扁平無(wú)引線(xiàn) 封裝 QFN(QuadFIatNO-Iead) 和小外型無(wú)引線(xiàn)封裝 SON(SmaIIOutIineNo-Iead) ，該標(biāo)準(zhǔn)還是一個(gè)反映焊盤(pán) 圖形方面的研發(fā)、分類(lèi)和定義，

28、建立新的 CAD 數(shù)據(jù)庫(kù)關(guān)鍵元素等全新的標(biāo)準(zhǔn)。IPC-7351 為每一個(gè)元件提供三個(gè)等級(jí)焊盤(pán)圖形幾何形狀的概念，設(shè)計(jì)可根據(jù)產(chǎn)品密度等特點(diǎn)進(jìn) 行選擇 :軍用電子產(chǎn)品，便攜 /;并且在故障情況下，密度等級(jí)A，允許最大的焊盤(pán)尺寸一一適用于常規(guī)組裝密度。典型用途如 手提式電子產(chǎn)品，用于高沖擊或震動(dòng)環(huán)境申的產(chǎn)品。焊盤(pán)尺寸大，焊接結(jié)構(gòu)最堅(jiān)固 很容易進(jìn)行返修。密度等級(jí)B:中等焊盤(pán)尺寸，適用于中等組裝密度，提供堅(jiān)固的焊點(diǎn)為主。密度等級(jí)C:焊盤(pán)最小極限尺寸，可實(shí)現(xiàn)最高的元件組裝密度，適用于微型器件組裝。該標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)以上三個(gè)等級(jí)選擇后， 能提供一系列配套的尺寸， 如器件之間的間距， 貼裝區(qū)的余量 等。IPC-735

29、1 能提供焊盤(pán)圖形尺寸智能命名規(guī)則，方便設(shè)計(jì)查詢(xún)各種焊盤(pán)圖形其智能焊盤(pán)圖形命名 規(guī)則有助于工程、設(shè)計(jì)和制造之間的元件信息交流。而 IPC-SM-782 只能推薦一種焊盤(pán)圖形尺寸，焊盤(pán) 圖形采用三位數(shù)字命名，沒(méi)有元器件其他智能信息。 IPC-7351 標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)焊盤(pán)圖形命名， 如 :QFP8OP1720*2320-80N 該器件為 QFP 封裝，引線(xiàn)間距，元件引線(xiàn)跨距 X=17.20mm,Y=23.20mm ，引 線(xiàn)數(shù)量80針，N:為采用中等焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)。目前薄型小尺寸封裝TSOP(Thinsmalloutlinepackage)元件激增，用三位數(shù)字命名己不夠用，它根據(jù)器件的圖形特性命名。根據(jù)該圖

30、形的命名，在 CAD 數(shù)據(jù)庫(kù)可查詢(xún)焊盤(pán)設(shè)計(jì)指南和組裝中應(yīng)考慮的問(wèn)題，如元件和焊 盤(pán)的通路設(shè)計(jì)、絲網(wǎng)印刷模板尺寸要求、 PCB 基準(zhǔn)點(diǎn) (Mark) 位置尺寸、焊接工藝、再流焊工藝組裝應(yīng)考 慮的問(wèn)題等，該標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用性，可行性很強(qiáng)。高可靠印制電路板表面貼裝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 倒裝焊及芯片尺寸封裝技術(shù)的實(shí)施 球柵陣列及其它高密度封裝技術(shù)的實(shí)施 BGA 的設(shè)計(jì)和組裝工藝的實(shí)施 ; 表面貼裝焊點(diǎn)可考性加速試驗(yàn)導(dǎo)則 表面貼裝焊點(diǎn)可靠性認(rèn)證及性能標(biāo)準(zhǔn)為確保 SMT 電子產(chǎn)品的可制造性和可靠性設(shè)計(jì)制定了兒項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，配套使用:IPCJ-STD-01IPCJ-STD-01IPC-7095IPC-SM-785lPC-D-279l

31、PC-9701IPC 系列標(biāo)準(zhǔn)的研究和分析可以看出， 它是一套國(guó)際通用的先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)， 也5. 研究 IPC 標(biāo)準(zhǔn)的體會(huì) 多年來(lái)， 我們對(duì)美國(guó) 是軍民結(jié)合的兩用標(biāo)準(zhǔn)，它不僅全面、系統(tǒng)、規(guī)范、可操作性強(qiáng)，而且緊跟發(fā)展潮流，不斷修改完善，永不落伍，對(duì)設(shè)計(jì)生產(chǎn)起到了相當(dāng)大的指導(dǎo)作用。而我們也應(yīng)根據(jù)航天標(biāo)準(zhǔn)制修訂周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，采用 拿來(lái)主義，以消化吸收、等效轉(zhuǎn)化為主要的工作模式。首先，各類(lèi)基礎(chǔ)通用標(biāo)準(zhǔn)要與國(guó)際接軌，為避免 侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，采用等效轉(zhuǎn)化的手段，將其轉(zhuǎn)化為中文版，以推動(dòng)航天系統(tǒng)各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)向前發(fā)展。以下是研究 lPC 標(biāo)準(zhǔn)的幾點(diǎn)啟示 :a)IPC 標(biāo)準(zhǔn)己形成了完整的體系，其標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)化、通用化、模塊化，內(nèi)

32、容有設(shè)計(jì)，制造工藝， 材料，元器件，試驗(yàn)方法和質(zhì)量保證等六個(gè)萬(wàn)面。該體系的標(biāo)準(zhǔn)相互配套性好，可操作性強(qiáng)，標(biāo)準(zhǔn)制修 訂周期短，內(nèi)容先進(jìn)，緊跟新型元器件，印制板，安裝技術(shù)的發(fā)展，不斷制修訂實(shí)用強(qiáng)的新標(biāo)準(zhǔn)。lPCIPC 標(biāo)準(zhǔn)將部分軍用標(biāo)準(zhǔn)和高可靠性產(chǎn)品的內(nèi)容整合到同一類(lèi)產(chǎn)品通用標(biāo)準(zhǔn)中，從而由 標(biāo)準(zhǔn)代替了許多 MIL 標(biāo)準(zhǔn)，體現(xiàn)了軍民結(jié)合，資源國(guó)際共享的思想，提高了標(biāo)準(zhǔn)的適用性和通用性。b)先進(jìn)的制造技術(shù)，必須采用先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)指導(dǎo)，應(yīng)堅(jiān)持積極采用和選用國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的原則， 制修訂航天系統(tǒng)用各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)指導(dǎo)設(shè)計(jì)，"生產(chǎn)及質(zhì)量驗(yàn)收。只有這樣，才能提高產(chǎn)品的質(zhì)量，提高生產(chǎn)率，降低成本。使各項(xiàng)技術(shù)工

33、作同國(guó)際接軌。C)重視標(biāo)準(zhǔn)化工作，增加該系列標(biāo)準(zhǔn)的研制費(fèi)用，組織對(duì)國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)的跟蹤和翻譯工作，成立SMT系列標(biāo)準(zhǔn)的研究組，開(kāi)展先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的宣員工作，組織先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的制修訂工作，及時(shí)淘汰落伍的標(biāo)準(zhǔn)，從 而保證航天電子產(chǎn)品的質(zhì)量，徹底根除電裝中的 "常見(jiàn)病，多發(fā)病 "?？傊?， 通過(guò)研究深刻體會(huì)到先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)需要先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)指導(dǎo)，需要大量的標(biāo)準(zhǔn)化工作者的辛勤勞動(dòng)，通過(guò)自己的努力，不斷制訂出符合國(guó)情的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，縮短與先進(jìn)國(guó)家的差距，促進(jìn)我國(guó)軍 事和工業(yè)生產(chǎn)水平的快速發(fā)展。與此同時(shí)，要充分發(fā)揮工藝標(biāo)準(zhǔn)，在企業(yè)生產(chǎn)中的作用。首先實(shí)施工藝管理標(biāo)準(zhǔn)化，可對(duì)生產(chǎn)過(guò)程 實(shí)施有效地監(jiān)督管理，要重視工

34、藝基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。包括：工藝術(shù)語(yǔ)、工藝符號(hào)。工藝要求標(biāo)準(zhǔn)，包括加工中 各種工藝尺寸，參數(shù)的控制。工藝規(guī)程典型化，可以促進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化與工藝及工藝裝備標(biāo)準(zhǔn)化，減 少工裝數(shù)量，縮短生產(chǎn)周期，制定典型工藝規(guī)程，專(zhuān)業(yè)工藝規(guī)程，組裝工藝規(guī)程。標(biāo)準(zhǔn)是技術(shù)成果的總結(jié)， 特別是國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)是世界科學(xué)技術(shù)和實(shí)踐的結(jié)晶。 的技術(shù)引進(jìn)，要組織工藝人員，對(duì)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，分析對(duì)比，全面掌握，立足國(guó)情。循序漸進(jìn)， 藝水平跟上國(guó)際先進(jìn)技術(shù)發(fā)展的步伐。附表 :（IPC 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范體系表 ）采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)是低廉使我們的工IPC-A-600F（1999 年 11 月修訂 ） 印制板的驗(yàn)收條件主要內(nèi)容1 板邊緣毛刺非金屬毛刺 金屬毛刺 缺口

35、暈圈2 基材露織物顯布紋露纖維 /纖維斷裂麻點(diǎn)和空洞3 基材表面下白斑微裂紋 分層 /起泡 外來(lái)夾雜物4 焊料涂層和熱熔錫鉛層 不潤(rùn)濕半潤(rùn)濕鍍覆孔狀況印制接觸片 表面鍍層通則 印制插頭邊的毛刺 外鍍層的附著力 標(biāo)識(shí)通則蝕刻的標(biāo)識(shí) 絲印或油墨蓋印標(biāo)識(shí)8 阻焊劑（阻焊膜） 導(dǎo)線(xiàn)表面的涂覆層 與孔的重合度（各種涂覆層） 與其他圖形的重合度 球柵陣列（阻焊劑限定的焊盤(pán)） 球柵陣列（銅箔限定的焊盤(pán)） 球柵陣列（阻焊壩）起泡 /分層 附著力（剝落或起皮） 跳印 波紋 / 皺褶 /皺紋 掩孔（導(dǎo)通孔） 吸管式空隙 厚度 圖形的尺寸限定 導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距 導(dǎo)線(xiàn)寬度 導(dǎo)線(xiàn)間距 平整性 11 內(nèi)部可觀察特性 12

36、介質(zhì)材料 層壓空洞（受熱區(qū)域外） 分層 /起泡 13 導(dǎo)電圖形概述 14 鍍覆孔概述 15 撓性及剛撓性印制線(xiàn)路 鍍覆孔規(guī)范 層壓板完整性 16 金屬芯印制板 17 清潔度測(cè)試 18 可焊性試驗(yàn) 19 電氣完善性10范圍1 范圍本文件描述了可以從印刷板的外部或者內(nèi)部觀察到的理想的、接收的和拒收的狀況，給出了在各 種印制板規(guī)范（即 IPC-6010 系列文件、 ANSI/J-STD-003 等）中規(guī)定的最大要求的圖示解釋。2 目的 本文件中的圖解描述域每頁(yè)的主標(biāo)題有關(guān)的特定標(biāo)準(zhǔn)，并簡(jiǎn)述每一種產(chǎn)品等級(jí)的接收和拒收的狀 況。目檢質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)旨在微評(píng)定目視異常情況提供合適的工具。每一種情況的圖解和照片

37、都與特定的 要求有關(guān)。本文件描述的各種特性均可通過(guò)對(duì)可目視到的性能進(jìn)行目測(cè)和/或測(cè)量加以評(píng)定。本文件加上相應(yīng)的用戶(hù)要求的支持，可以作為質(zhì)量保證及制造人員使用的有效目檢標(biāo)準(zhǔn)。 本文件不可能覆蓋印制板工業(yè)遇到的所有可靠性的問(wèn)題，因此， 凡本文件沒(méi)有述及的性能項(xiàng)目， 驗(yàn)收時(shí)應(yīng)由用戶(hù)和制造商協(xié)商解決。本文件的價(jià)值在于它是一種基礎(chǔ)文件，為了使之適合于一些特定的應(yīng) 用，可以對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)充、例外和變更等修改。本文件是作為最低驗(yàn)收要求的文件，而不是用作印制板制造或采購(gòu)的性能規(guī)范。 一旦本文件的各種質(zhì)量要求與適用的產(chǎn)品性能規(guī)范發(fā)生抵觸，則應(yīng)按下面的文件優(yōu)先順序進(jìn)行實(shí) 施：a）認(rèn)可的印制板采購(gòu)文件b）適用的性能規(guī)范

38、C）通用規(guī)范d）印制板驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)（IPC-A-600）可參考IPC-9191實(shí)當(dāng)需要作出接收和 /或拒收的決定時(shí)，必須理解各種文件的優(yōu)先順序。 本文件可作為觀察產(chǎn)品如何因生產(chǎn)過(guò)程變化而使其質(zhì)量可能改變的一種工具。 施統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制的一般要求。IPC-A-600 是了解和解釋自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)（ AIT ）結(jié)果的一種有效工具。自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)可用來(lái)評(píng)定本 文件圖解的許多尺寸特性?？蓞⒖?IPC-AI 642 照相底版、內(nèi)層和未組裝印制線(xiàn)路板自動(dòng)檢驗(yàn)用戶(hù)指 南。3 本文件的使用方法 本文件中的有關(guān)特性可分為兩大類(lèi)外部可觀察特性 內(nèi)部可觀察特性“外部可觀察特性”狀況是指那些可在或可從印制板的表面觀察和評(píng)定的特性或

39、缺陷。在某些情 況下，例如空洞或起泡，實(shí)際情況是一種內(nèi)部現(xiàn)象，但可以從外部進(jìn)行檢查?！皟?nèi)部可觀察特性”狀況是指那些需要對(duì)試樣進(jìn)行顯微切片或其他方法處理才能檢查或評(píng)定的特 性或缺陷。在某些情況下，這些特性從外部可以觀察到，但仍需要進(jìn)行顯微切片處理，以確定其是否符 合驗(yàn)收要求。為了進(jìn)行有效檢驗(yàn)，在評(píng)定過(guò)程中應(yīng)保證試樣由足夠的照明。除試樣本身引起的陰影外， 照明部應(yīng)在所研究的區(qū)域產(chǎn)生陰影。建議采用偏振光和/或暗視場(chǎng)照明，防止在檢驗(yàn)強(qiáng)反射材料時(shí)受反光的影響。為此，根據(jù)工作4 性能等級(jí) 本文件認(rèn)為印制板特定特性的缺陷的可接收程度可以由預(yù)期的最終使用目的決定。 可靠性和性能要求將印制板分為如下三個(gè)通用等級(jí)

40、：1 級(jí)一般電子產(chǎn)品：包括消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品、某些計(jì)算機(jī)和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備。用于這些產(chǎn)品的印制板其 外觀缺陷并部重要，主要要求時(shí)印制板的功能。2 級(jí)專(zhuān)用服務(wù)電子產(chǎn)品：包括通訊設(shè)備、高級(jí)商用機(jī)器和儀器。這些產(chǎn)品要求高性能和場(chǎng)壽命， 同時(shí)希望能夠不間斷地工作，但這不是關(guān)鍵要求。允許有某些外觀缺陷。3 級(jí)高可靠性電子產(chǎn)品：包括要求連續(xù)工作或所要求的性能是很關(guān)鍵的那些設(shè)備和產(chǎn)品。對(duì)這些 設(shè)備（例如生命支持系統(tǒng)或飛行控制系統(tǒng)）來(lái)說(shuō)，不允許出現(xiàn)停機(jī)時(shí)間，并且一旦需要就必須工作。本 等級(jí)的印制板適合應(yīng)用于在那些要求高度質(zhì)量保證且服務(wù)是及其重要的產(chǎn)品。本文件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)是分級(jí)的， 使得可以暗三個(gè)等級(jí)中的任何一個(gè)等級(jí)來(lái)評(píng)定

41、印制板產(chǎn)品。 對(duì)某一特 定特性使用某一等級(jí)并不意味這所有的其他特性也必須使用同一等級(jí)。 等級(jí)的選擇應(yīng)基于滿(mǎn)足最低的要 求。用戶(hù)對(duì)確定產(chǎn)品的評(píng)定等級(jí)負(fù)有主要的責(zé)任。因此， 必須根據(jù)適用文件，標(biāo)準(zhǔn)和參考文件來(lái)作出接收和 /或拒收的決定。5 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 本文件中的大多數(shù)圖解和照片代表每一種特定特性的三個(gè)質(zhì)量的等級(jí)， 收狀況。每一個(gè)等級(jí)的文字說(shuō)明建立每一個(gè)等級(jí)產(chǎn)品的“接收標(biāo)準(zhǔn)”。理想狀況在多數(shù)情況下它已接近完美的程度。 雖然這是期望的狀況， 也不是保證印制板在其使用環(huán)境中的可靠性所必需的。如合同、 采購(gòu)文件、 規(guī)范、即理想陣列、 接收狀況和拒但不是都可以達(dá)到的，而且接收狀況所敘說(shuō)大狀況雖然未必完美， 但

42、卻能保證印制板在其使用環(huán)境中的完整性和可靠性。 照有關(guān)驗(yàn)收保證的規(guī)定，接收狀況被認(rèn)為對(duì)至少一個(gè)等級(jí)或多個(gè)等級(jí)是可以接收的，但可能不是對(duì)所有 等級(jí)都是可以接收的。拒收狀況表示所敘述的狀況不能足以保證印制板在其使用環(huán)境中的可靠性。 按照有關(guān)驗(yàn)收保證的 規(guī)定，拒收狀況被認(rèn)為對(duì)至少一個(gè)或多個(gè)產(chǎn)品等級(jí)是不可以接收的，但可能其他等級(jí)是可以接收的。這里描述的理想狀況、 接收狀況和拒收狀況及有關(guān)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)只是代表一般的工業(yè)實(shí)踐情況。 特殊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，其要求可能與這些標(biāo)準(zhǔn)不一致。用照片和 /或圖解展示的實(shí)例，往往有些夸張，其目的是為了使被參照的缺陷顯得更明顯。文字說(shuō) 明與實(shí)例之間并非總是相對(duì)應(yīng)的;很難找到很多特

43、殊情況始終與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)相一致。當(dāng)照片或采購(gòu)文件與文字說(shuō)明的標(biāo)準(zhǔn)不一致時(shí)，應(yīng)采納文字說(shuō)明的規(guī)定。還應(yīng)注意所使用的某些照片， 在同一實(shí)例中可能有多種狀況。 因此， 本文件的使用者對(duì)每章節(jié)的標(biāo) 題應(yīng)特別注意，以避免產(chǎn)生誤解。最初判為拒收意味著較小的其他狀況是可以接收的。因此，例如標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定拒收狀況為表面50出現(xiàn)麻點(diǎn)，這意味著在該等級(jí)中，只要產(chǎn)生麻點(diǎn)的表面小于 50，對(duì)該特性來(lái)說(shuō)是可以接收的。顯然，在 1 級(jí)板拒收就意味著 2 級(jí)和 3 級(jí)板都拒收；同樣， 2 級(jí)板拒收意味著 3 級(jí)板也拒收。一個(gè)檢驗(yàn)員對(duì)所檢驗(yàn)產(chǎn)品應(yīng)歸屬哪一種等級(jí)是沒(méi)有選擇權(quán)的。在作出接收和 了解文件的優(yōu)先順序。典型的優(yōu)先順序?yàn)楹贤?、采?gòu)

44、文件、規(guī)范和參考文件。在任何情況下， 檢驗(yàn)員都應(yīng)依據(jù)文件來(lái)確定送檢產(chǎn)品屬于哪一種等級(jí)。 驗(yàn)來(lái)說(shuō)，其實(shí)施步驟和要求應(yīng)與適用的性能規(guī)范的要求相一致。一旦發(fā)生抵觸，則應(yīng)按下列文件優(yōu)先順序?qū)嵤翰少?gòu)文件；反映客戶(hù)詳細(xì)要求的采購(gòu)文件； 客戶(hù)指定的其他文件； 客戶(hù)要求引用的最終產(chǎn)品的性能規(guī)范，例如 本驗(yàn)收文件。對(duì)于/或拒收決定時(shí)，必須對(duì)于與本文件有關(guān)的目視檢IPC-6010 系列文件；印制板品質(zhì)均勻一致，并應(yīng)符號(hào) IPC-6010 系列文件的要求。IPC-6010 系列文件為印制板建立最低驗(yàn)收要求。而本文件，即 件，對(duì)這些要求提供圖解解釋。IPC-A-600 可以作為一種檢驗(yàn)支持性文件。 它沒(méi)有規(guī)定在制產(chǎn)

45、品檢驗(yàn)的頻度或最終產(chǎn)品檢驗(yàn)的頻度， 也沒(méi)有規(guī)定不合格生產(chǎn)過(guò)程顯示的允許次數(shù)或所指定缺陷的允許修復(fù) /返工次數(shù)。對(duì)外部特性進(jìn)行目視檢驗(yàn)應(yīng)在放大倍（屈光度為 3）下進(jìn)行。如果缺陷不易看清，則宜放大高至40倍進(jìn)行檢驗(yàn)。對(duì)于尺寸檢驗(yàn)要求，例如間距或?qū)Ь€(xiàn)寬度的測(cè)量，可能要求采用其它放大倍數(shù)和使用有標(biāo) 度線(xiàn)或刻度的儀器，以便能對(duì)規(guī)定尺寸進(jìn)行精確測(cè)量。也可按航天或規(guī)范所要求的其他倍數(shù)進(jìn)行測(cè)量。 目視檢驗(yàn) /仲裁檢驗(yàn)所采用的放大倍數(shù)最小為倍，最大為10 倍。IPC-A-600 ，則是一種參考、補(bǔ)充文對(duì)于鍍覆孔，應(yīng)在100倍的放大倍數(shù)下檢查銅箔和孔壁鍍層的完整性。而仲裁檢驗(yàn)則應(yīng)在對(duì)自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)（AIT ）結(jié)果放

46、大200倍下進(jìn)行。AIT可用于評(píng)定本文件中圖解的許多尺寸特性?？蓞⒖糏PC-AI-642照相底版。內(nèi)層與未組裝印制線(xiàn)路板自動(dòng)檢驗(yàn)用戶(hù)指南。6參考文件印制板可焊性試驗(yàn)電子電路互連和封裝術(shù)語(yǔ)與定義 實(shí)施統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制的一般要求 印制板的文件編制要求J-STD-003IP C-T-50IP C-9191下列文件在本文件規(guī)定范圍內(nèi)，構(gòu)成本文件的一部分。應(yīng)先采用本文件要求時(shí)的有效修訂本。IP C-D325IPC-QE/CD-605印制板質(zhì)量評(píng)定手冊(cè)IPC-AI-642照相底版。內(nèi)層與未組裝印制線(xiàn)路板IP C-SM-782表面安裝設(shè)計(jì)與焊盤(pán)圖形標(biāo)準(zhǔn)IP C-TM-650試驗(yàn)方法手冊(cè)IPC-SM-840印制板

47、永久性聚合物涂層（阻焊膜）的鑒定與性能規(guī)范IP C-2220 印制板的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)系列IP C-6010印制板的性能規(guī)范系列文件用 途規(guī)范編號(hào)說(shuō)明設(shè)計(jì)標(biāo) 準(zhǔn)IP C-2221IP C-SM-782本標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)述生產(chǎn)較精密幾何圖形、較高密度、較多工藝步驟產(chǎn)品的三種復(fù)雜性水平（A水平、B水平、C水平）的設(shè)計(jì)要求。本規(guī)范是有關(guān)元件和組裝工藝的設(shè)計(jì)指南，用于協(xié)助裸板與組裝件設(shè)計(jì)。其中，裸板制造過(guò)程重點(diǎn)放在表面安裝的焊盤(pán)圖形上，而組裝件則著重于表面安裝和通孔插裝的規(guī)則。這些規(guī)則通常已編入設(shè)計(jì)過(guò)程和本文件。最終產(chǎn) 品文件 編制IP C-D-325本文件描述客戶(hù)設(shè)計(jì)的裸板最終產(chǎn)品的特殊要求或者組裝最終產(chǎn)品的各種要 求。其細(xì)節(jié)可以參考也可以不參考工業(yè)規(guī)范或工藝標(biāo)準(zhǔn)以及客戶(hù)自己優(yōu)先選擇 的或者內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)的各種要求。最終產(chǎn)品文件IP C-6010 系列本規(guī)范說(shuō)明印制板產(chǎn)品或印制板組裝件的最終要求，簡(jiǎn)述最終產(chǎn)品的最低驗(yàn)收特性以及適用評(píng)定方法（試驗(yàn)方法）、試驗(yàn)頻度和工藝控制要求。驗(yàn)收條 件文件IP C-A-600這是一個(gè)圖解說(shuō)明性文件，簡(jiǎn)述有關(guān)不合要求條件下印制板的各種特性，這些條件超過(guò)IPC-6010系列文件所規(guī)定的最低可接收特性，并反映岀各種失控（不合格）的狀況。7尺寸與公差本