SMD常見封裝類型

1、.SMD 常見封裝類型1、 BGA(ball grid array)球形觸點陳列， 表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體 (PAC) 。引腳可超過 200 ，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP( 四側(cè)引腳扁平封裝 )小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方；而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。而且 BGA 不用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司

2、開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初， BGA 的引腳 (凸點 )中心距為 1.5mm ，引腳數(shù)為 225 ?，F(xiàn)在也有一些 LSI 廠家正在開發(fā) 500 引腳的 BGA 。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國 Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC ，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC( 見 OMPAC和 GPAC) 。2、 BQFP(quad flat package with bumper)帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平

3、封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊 )以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm ，引腳數(shù)從 84 到196左右 (見 QFP) 。3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array)表面貼裝型PGA 的別稱 (見表面貼裝型PGA) 。4、 C (ceramic)表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP 。是在實際中經(jīng)常使用的記號。.5、 Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM ，DSP( 數(shù)字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于

4、紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機電路等。引腳中心距 2.54mm ，引腳數(shù)從 8 到 42。在日本，此封裝表示為DIP G(G即玻璃密封的意思) 。6、 Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP ，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的 Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1.5 2W 的功率。 但封裝成本比塑料QFP 高 3 5 倍。引腳中心距有 1.27mm 、0.8mm 、0.65mm 、 0.5mm 、 0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到 368 。7、 CLCC(ceramic leaded c

5、hip carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有 EPROM的微機電路等。 此封裝也稱為 QFJ 、 QFJ G( 見 QFJ) 。8、 COB(chip on board)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。 雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)， 但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片焊技術(shù)。9、 DFP(dual flat package)雙側(cè)引腳扁

6、平封裝。是SOP的別稱 (見 SOP) 。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。.10 、 DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP( 含玻璃密封 )的別稱 (見 DIP).11、 DIL(dual in-line)DIP 的別稱 (見 DIP) 。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12 、 DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC ，存貯器LSI ，微機電路等。引腳中心距 2.54mm ，引腳數(shù)從 6 到 64 。封裝寬度通常

7、為 15.2mm 。有的把寬度為 7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP( 窄體型 DIP) 。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP 。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為 cerdip( 見 cerdip) 。13 、 DSO(dual small out-lint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱 ( 見 SOP) 。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14 、 DICP(dual tape carrier package)雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP( 帶載封裝 )之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是 TAB( 自動帶載

8、焊接 )技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI ，但多數(shù)為定制品。另外， 0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ( 日本電子機械工業(yè))會標準規(guī)定，將DICP命名為 DTP 。15 、 DIP(dual tape carrier package)同上。日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP的命名 (見 DTCP) 。.16 、 FP(flat package)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。 QFP 或 SOP( 見 QFP 和 SOP) 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17 、 flip-chip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸

9、點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18 、 FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距QFP 。通常指引腳中心距小于0.65mm的 QFP( 見 QFP) 。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。19 、 CPAC(globe top pad array carrier)美國 Motorola公司對 BGA的別稱 (見 BGA)

10、 。20 、 CQFP(quad fiat package with guard ring)帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料 QFP之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把 LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀 )。這種封裝在美國Motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm ，引腳數(shù)最多為208 左右。21 、 H-(with heat sink)表示帶散熱器的標記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP 。.22 、 pin grid array(surface mount type)表面貼裝型PGA 。通常 PGA 為插裝型封裝， 引腳長

11、約 3.4mm 。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從 1.5mm 到 2.0mm 。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊 PGA 。因為引腳中心距只有 1.27mm ，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250 528) ，是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。23 、 JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱 (見 CLCC 和 QFJ) 。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。24

12、、 LCC(Leadless chip carrier)無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或 QFN C(見 QFN) 。25 、 LGA(land grid array)觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn)已實用的有 227 觸點 (1.27mm 中心距 )和 447 觸點 (2.54mm 中心距 ) 的陶瓷 LGA ，應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路。LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速 LSI 是很適用的。

13、但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加。26 、 LOC(lead on chip)芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm左右寬度。.27 、 LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP 。指封裝本體厚度為1.4mm的 QFP ，是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。28 、 LQUAD陶瓷 QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱

14、率比氧化鋁高7 8 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許 W3 的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了 208 引腳 (0.5mm 中心距 )和 160 引腳(0.65mm 中心距 )的 LSI 邏輯用封裝，并于 1993 年 10 月開始投入批量生產(chǎn)。29 、 MCM(multi-chip module)多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為 MCM L，MCM C 和 MCM D 三大類。MCM L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。M

15、CM C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM L。MCM D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷 (氧化鋁或氮化鋁)或 Si 、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。30 、 MFP(mini flat package)小形扁平封裝。 塑料 SOP 或 SSOP 的別稱 (見 SOP 和 SSOP) 。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。31 、 MQFP(metric quad flat package).按照 JEDEC( 美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會)標準對 QFP 進行的

16、一種分類。指引腳中心距為0.65mm 、本體厚度為 3.8mm 2.0mm的標準 QFP( 見 QFP) 。32 、 MQUAD(metal quad)美國 Olin公司開發(fā)的一種QFP封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W 2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)。33 、 MSP(mini square package)QFI的別稱 (見 QFI) ，在開發(fā)初期多稱為MSP 。 QFI 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。34 、 OPMAC(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Mo

17、torola公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱 (見BGA) 。35 、 P (plastic)表示塑料封裝的記號。如PDIP表示塑料DIP 。36 、 PAC(pad array carrier)凸點陳列載體，BGA 的別稱 (見 BGA) 。37 、 PCLP(printed circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN( 塑料 LCC) 采用的名稱 (見 QFN) 。引腳中心距有 0.55mm和 0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。.38 、 PFPF(plastic flat package)塑料扁平封裝。塑料QF

18、P的別稱 (見 QFP) 。部分 LSI廠家采用的名稱。39 、 PGA(pin grid array)陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA ，用于高速大規(guī)模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm ，引腳數(shù)從 64 到 447左右。了為降低成本， 封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有 64 256引腳的塑料PGA 。另外， 還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA( 碰焊 PGA) 。(見表面貼裝型 PGA) 。40 、 piggy back馱載封

19、裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP 、 QFP 、 QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM插入插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。41 、 PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位 DRAM和 256kDRAM中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD( 或程邏輯器件)等電路。引腳中心距 1.27mm ，引腳數(shù)從 18 到84 。J 形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢

20、查較為困難。PLCC與 LCC( 也稱 QFN) 相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝( 標記為塑料LCC 、PCLP 、P LCC等 )，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988年決定，把從四側(cè)引出J 形引腳的封裝稱為QFJ ，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN( 見 QFJ和QFN) 。.42 、 P LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是QFN( 塑料 LCC) 的別稱 (見 Q

21、FJ和 QFN) 。部分LSI廠家用 PLCC表示帶引線封裝，用P LCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。43 、 QFH(quad flat high package)四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP本體制作得較厚 (見 QFP) 。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。44 、 QFI(quad flat I-leaded packgac)四側(cè) I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I 字。也稱為 MSP( 見 MSP) 。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于 QFP 。日立制作所為視頻模擬IC 開發(fā)并使用了這

22、種封裝。此外，日本的Motorola公司的 PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm ，引腳數(shù)從 18 于 68 。45 、 QFJ(quad flat J-leaded package)四側(cè) J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈J 字形。是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm 。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC( 見 PLCC) ，用于微機、門陳列、DRAM 、 ASSP 、 OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至 84。陶瓷 QFJ也稱為CLCC 、 JLCC( 見 CLCC) 。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPR

23、OM以及帶有 EPROM的微機芯片電路。引腳數(shù)從32 至 84。46 、 QFN(quad flat non-leaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC 。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比.QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到 QFP 的引腳那樣多，一般從 14 到 100 左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有 LCC標記時基本上都是陶瓷QFN 。電極觸點中心距1.27mm 。塑料 QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種

24、低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外，還有 0.65mm和 0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC 、 PCLC 、 P LCC等。47 、 QFP(quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L) 型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP 。塑料 QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯 LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距有 1.0mm 、 0.8mm 、 0.65mm 、 0.

25、5mm 、 0.4mm 、0.3mm等多種規(guī)格。 0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm的 QFP 稱為 QFP(FP) 。但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對QFP 的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm 3.6mm厚 )、 LQFP(1.4mm 厚 )和 TQFP(1.0mm厚 )三種。另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm的 QFP專門稱為收縮型QFP 或 SQFP 、VQFP 。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的 QFP也稱為 SQFP ，至使名稱稍有一些混亂。QFP 的缺點是，

26、當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的 QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP( 見 BQFP) ；帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP( 見 GQFP) ；在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP( 見 TPQFP) 。在邏輯 LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為0.4mm 、引腳數(shù)最多為 348的產(chǎn)品也已問世。 此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP( 見 Gerqad) 。48 、 QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP 。日本電子機械

27、工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm 、0.4mm 、0.3mm等小于 0.65mm的 QFP( 見 QFP) 。.49 、 QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷 QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP 、 Cerquad) 。50 、 QIP(quad in-line plastic package)塑料 QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP) 。51 、 QTCP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利用TAB 技術(shù)的薄型封

28、裝(見 TAB 、TCP) 。52 、 QTP(quad tape carrier package)四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會于1993年 4 月對QTCP所制定的外形規(guī)格所用的名稱 (見 TCP) 。53 、 QUIL(quad in-line)QUIP的別稱 (見 QUIP) 。54 、 QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距 1.27mm ，當(dāng)插入印刷基板時， 插入中心距就變成 2.5mm 。因此可用于標準印刷線路板。是比標準 DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)

29、品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64 。.55 、 SDIP (shrink dual in-line package)收 縮 型 DIP 。 插 裝 型封 裝 之 一 ， 形 狀 與 DIP 相 同 ， 但 引 腳 中 心距 (1.778mm) 小 于 DIP(2.54mm) ，因而得此稱呼。引腳數(shù)從 14 到 90。也有稱為 SH DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。56 、 SH DIP(shrink dual in-line package)同 SDIP 。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。57 、 SIL(single in-line)SIP 的別稱 (見 SIP)

30、 。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個名稱。58 、 SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。 標準 SIMM 有中心距為 2.54mm 的 30電極和中心距為 1.27mm 的 72電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的 1兆位及 4兆位 DRAM的 SIMM已經(jīng)在個人計算機、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有3040的 DRAM都裝配在SIMM 里。59 、 SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條

31、直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為 2.54mm ，引腳數(shù)從 2 至23 ，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與 ZIP 相同的封裝稱為 SIP 。60 、 SK DIP(skinny dual in-line package).DIP 的一種。指寬度為7.62mm 、引腳中心距為2.54mm的窄體 DIP 。通常統(tǒng)稱為DIP( 見DIP) 。61 、 SL DIP(slim dual in-line package)DIP 的一種。指寬度為10.16mm ，引腳中心距為2.54mm的窄體 DIP 。通常統(tǒng)稱為DIP 。62 、 SMD(surface mount devices)表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為 SM