SMT無鉛焊接深圳研討會資料-8-通孔元件再流焊工藝及部分問題解決方案實例

1、 支撐臺支撐臺 漏嘴漏嘴 Acceptable - Class 2 Minimum 180 wetting present on lead and barrel, Figure 7-113.Acceptable - Class 3 Minimum 270 wetting present on lead and barrel, Figure 7-114. 溫度 (C)水的蒸氣壓力(毫米)190 9413.3620011659.1621014305.4822017395.6423020978.2824025100.5225029817.8426035188.0 敏感性敏感性 芯片拆封后置放環(huán)境條件

2、芯片拆封后置放環(huán)境條件 拆封后必須使用的期限拆封后必須使用的期限 （標簽上最低耐受時間） 1 1級級 3030，90%RH 90%RH 無限期無限期 2 2級級 3030，60%RH 160%RH 1年年 2a2a級級 3030，60%RH 460%RH 4周周 3 3級級 3030，60%RH 16860%RH 168小時小時 4 4級級 3030，60%RH 7260%RH 72小時小時 5 5級級 3030，60%RH 4860%RH 48小時小時 5a5a級級 3030，60%RH 2460%RH 24小時小時 （1）設(shè)計在明細表中應(yīng)注明元件潮濕敏感度）設(shè)計在明細表中應(yīng)注明元件潮濕敏感

3、度 （2）工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標簽）工藝要對潮濕敏感元件做時間控制標簽 （3）對已受潮元件進行去潮處理）對已受潮元件進行去潮處理（c c）另一解決措施。）另一解決措施。 在接近在接近Sn63/Pb37Sn63/Pb37，在回，在回流峰值僅高于流峰值僅高于Sn63/Pb37Sn63/Pb37溫度溫度10100 0C C的情況下，將由的情況下，將由于吸潮器件失效的風險減到最少。于吸潮器件失效的風險減到最少。(d) (d) 再流焊時緩慢升溫（輕度受潮時有一定效果）。再流焊時緩慢升溫（輕度受潮時有一定效果）。 a a 應(yīng)把器件碼放在耐高溫應(yīng)把器件碼放在耐高溫( (大于大于150) 150)

4、防靜電塑料防靜電塑料托盤中進行烘烤；托盤中進行烘烤； b b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲；的防靜電手鐲； c c 操作過程中要輕拿輕放，注意保護器件的引腳，操作過程中要輕拿輕放，注意保護器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。引腳不能有任何變形和損壞。 ： 設(shè)計設(shè)計錫量錫量PCB翹曲翹曲貼片產(chǎn)生的應(yīng)力貼片產(chǎn)生的應(yīng)力熱沖擊熱沖擊彎折產(chǎn)生的機械應(yīng)力彎折產(chǎn)生的機械應(yīng)力印制板分割引力印制板分割引力運輸及裝配過程所形成運輸及裝配過程所形成電容器微裂會造成短路電容器微裂會造成短路 全裂會造成斷路全裂會造成斷路 是由多層陶瓷電容器并聯(lián)層疊起

5、來組成的。是由多層陶瓷電容器并聯(lián)層疊起來組成的。陶瓷電容器微裂會造成短路陶瓷電容器微裂會造成短路 全裂會造成斷路全裂會造成斷路 焊料量過大時，或兩端焊接料量差異較大時，由焊料量過大時，或兩端焊接料量差異較大時，由焊料冷卻固化時收縮，產(chǎn)生橫向拉應(yīng)力，會引起縱向焊料冷卻固化時收縮，產(chǎn)生橫向拉應(yīng)力，會引起縱向裂紋的產(chǎn)生。裂紋的產(chǎn)生。裂痕裂痕、PCBPCB、焊點之間熱膨脹系數(shù)不匹配；、焊點之間熱膨脹系數(shù)不匹配；PCB翹曲，或焊接過程中變形；翹曲，或焊接過程中變形；再流焊升溫、降溫速度過快；再流焊升溫、降溫速度過快； PCB熱應(yīng)力會損壞元件熱應(yīng)力會損壞元件 B=D 最好 其次C A最差 再流焊再流焊后后

6、 助焊劑助焊劑將插將插銷銷粘粘在在連接器連接器的導(dǎo)槽內(nèi)的導(dǎo)槽內(nèi), ,使使插銷拉出時插銷拉出時, ,稍微用力過猛稍微用力過猛就會將插銷拉斷就會將插銷拉斷。 可在再流焊前，預(yù)先可在再流焊前，預(yù)先將將插銷插銷拉出；拉出； 另一方法另一方法焊焊后后用溶劑用溶劑溶解清洗助焊劑。溶解清洗助焊劑。原因：原因：PCBPCB化學(xué)鍍金后清洗不良化學(xué)鍍金后清洗不良印刷機支撐頂針上的殘留焊膏印刷機支撐頂針上的殘留焊膏鋼板底部污染鋼板底部污染環(huán)境污染環(huán)境污染 再流焊升溫速度過快再流焊升溫速度過快PCBPCB受潮受潮 金手指化金金手指化金貼防焊貼防焊膠膠布布浸浸錫及噴錫錫及噴錫清洗清洗去防焊去防焊膠膠布布清洗清洗刷刷板板

7、面沾污及錫珠粉面沾污及錫珠粉垢垢疊疊板板檢驗檢驗疊疊板包裝板包裝 反饋給反饋給PCBPCB加工廠加工廠 清洗清洗鋼板鋼板底面、底面、支撐支撐、注意環(huán)境衛(wèi)生。、注意環(huán)境衛(wèi)生。 設(shè)置合理的溫度曲線設(shè)置合理的溫度曲線 對對PCBPCB鍍金部分貼防焊膠鍍金部分貼防焊膠帶帶隔離隔離 缺點：缺點：增加增加焊膏印刷焊膏印刷厚度厚度；不規(guī)則的區(qū)域難以不規(guī)則的區(qū)域難以粘貼；粘貼；焊后易形成殘膠；焊后易形成殘膠；費工時費工時 。 規(guī)格不合適、端面贓物、或有裂紋規(guī)格不合適、端面贓物、或有裂紋 元器件引腳變形元器件引腳變形提提高操作人員素質(zhì)，高操作人員素質(zhì)，ACDBbcedf用用鋼鋼板的板的開口尺寸和形狀來調(diào)整開口尺

8、寸和形狀來調(diào)整錫量錫量和元件和元件位置位置0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.26 可選擇可選擇4#粉，粉，2038 m或更小?；蚋　?)1) 尺寸：尺寸：L0.6xW0.3xT0.25 mm L0.6xW0.3xT0.25 mm 2)2) 重量重量：約約0.15m0.15mg g3)3) 體積：體積：比比04020402小小77%77%4)4) 焊盤面積：焊盤面積：比比04020402小小66%66%5)5) 用途：用途：目前大目前大多多用于手機用于手機, , PDA, GPSPDA, GPS等無線通訊等無線通訊等等產(chǎn)品產(chǎn)品。1)1)

9、高速機設(shè)備的精準度高速機設(shè)備的精準度。2)2)高密度高密度, 元件元件間間貼裝位置貼裝位置互相干涉互相干涉。3)3)元件元件太輕太輕, ,造成焊接不良造成焊接不良。0201特點特點控制內(nèi)容控制內(nèi)容解決措施解決措施重量輕重量輕真空吸力真空吸力貼片壓力貼片壓力移動速率移動速率真空吸力需降低真空吸力需降低貼片壓力需降低貼片壓力需降低移動速率需降低移動速率需降低面積小面積小吸件偏移吸件偏移貼片偏移貼片偏移雙孔式真空吸嘴雙孔式真空吸嘴高倍率高倍率Camera貼片方式貼片方式 一般采用：一般采用：Ni/AuNi/Au板板 OSPOSP LLPLLP（Leadless LeadframeLeadless Leadframe package package ） MLFMLF（Micro Leadless Frame Micro Leadless Frame ） QFN(QuadQFN(Quad Flat No-lead) Flat No-lead) PQFN PQFN建議選擇建議選擇3號焊粉，采用免清號焊粉，采用免清洗工藝。洗工藝。 PQFN 我國我國SMT處于快速發(fā)展階段，已經(jīng)成為處于快速發(fā)展階段，已經(jīng)成為