第講深齲治療及并發(fā)癥ppt課件

1、治療原那么1 去齲，消除感染原那么：去凈齲壞，盡量不穿髓。急性齲去凈穿髓近髓少量可保管。2 減少刺激，維護(hù)牙髓防止加壓、銳利器械、延續(xù)鉆磨、雙層墊底。3 正確判別牙髓情況牙本質(zhì)有效厚度備洞本卷須知n先去洞緣齲壞和無基釉。n盡量去腐，余留腐質(zhì)位置：髓壁或軸壁近髓部位。n不需底平，墊底墊平。n破壞較大者，調(diào)牙合或冠修復(fù)。n鋒利器械：低速手機(jī)或挖器。治療方法1n墊底充填術(shù)n順應(yīng)證：齲壞能完全去凈，牙髓正常。n方法：?jiǎn)螌訅|底充填n雙層墊底充填治療方法2n安撫治療n順應(yīng)證：激發(fā)痛明顯，備洞敏感者。n方 法：ZOE暫封12W無病癥、無叩痛、電活力測(cè)試正常雙層墊底充填間接蓋髓+充填有病癥牙髓治療復(fù)診復(fù)診治療

2、方法3n間接蓋髓術(shù)n順應(yīng)證：牙髓正常，軟齲不能一次去凈者。n方法：備 洞Ca(OH)2ZOE察看，察看，3M3M無病癥X線正常牙髓正常有病癥牙髓治療去大部暫封+墊底充填深齲治療方法的選擇軟齲能否軟齲能否去去 凈凈牙髓牙髓情況情況最正確治療方最正確治療方案案急性齲、慢性齲急性齲、慢性齲急性齲、慢性齲急性齲、慢性齲急性齲急性齲慢性齲慢性齲能能不能不能不能不能正常充血正常充血正常充血墊底充填安撫墊底充填間接蓋髓墊底充填安撫間接蓋髓墊底充填間接蓋髓去凈軟齲、間接蓋髓墊底充填安撫間接蓋髓去凈軟齲間接蓋髓墊底充填總結(jié)：軟齲不能去凈間接蓋髓；牙髓充血安撫四 大面積齲損的修復(fù)n固位釘樁的牙體修復(fù)n溝槽固位與銀

3、汞合金釘n嵌體修復(fù)術(shù)n復(fù)合樹脂嵌體修復(fù)術(shù)固位釘樁的牙體修復(fù)順應(yīng)證牙體嚴(yán)重缺損，且接受較大牙合力或固位困難者，如類洞。牙尖脆弱橫向銜接固定。全冠修復(fù)的固位核。自攻自斷螺紋釘臨床常用本卷須知n低速手機(jī)、慢速旋轉(zhuǎn)。n支點(diǎn)穩(wěn)，不晃動(dòng)。n一次完成。n勿上下提拉或中途停鉆。五 齲病治療的并發(fā)癥和處置1 不測(cè)穿髓2 充填后疼痛1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛3 充填物折斷、零落4 牙折裂5 繼發(fā)齲(一)不測(cè)穿髓常見緣由不熟習(xí)髓腔解剖加強(qiáng)學(xué)習(xí)。髓腔解剖變異術(shù)前X線片。操作不當(dāng)責(zé)任心、實(shí)際充分聯(lián)絡(luò)實(shí)踐。處置原那么患者年齡、穿髓部位、穿髓孔大小牙髓治療方案的不同。(二)充填后疼痛牙髓性疼痛1 激發(fā)痛常見緣由備洞時(shí)冷

4、水、延續(xù)鉆磨、加壓。深洞未墊底或墊底不當(dāng)。深洞消毒藥物刺激。流電作用與對(duì)頜牙接觸疼，反復(fù)咬合疼痛消逝。(二)充填后疼痛牙髓性疼痛處置原那么 觀 察疼痛緩解不處置。疼痛不緩解去除原充填物，安撫重新充填。流電作用改換一種金屬。(二)充填后疼痛牙髓性疼痛2 自發(fā)痛常見緣由牙髓情況判別錯(cuò)誤。激發(fā)痛病因繼續(xù)，未及時(shí)消除。未發(fā)現(xiàn)不測(cè)穿髓。充填資料對(duì)牙髓的慢性刺激。深洞余留軟齲過多，病變開展。(二)充填后疼痛牙髓性疼痛處置原那么應(yīng)急處置方法：去原充填物、開髓引流。牙髓治療 (二)充填后疼痛牙周性疼痛1 咬合痛常見緣由充填物過高，咬合時(shí)早接觸。處 理確定早接觸點(diǎn)，磨改調(diào)牙合。(二)充填后疼痛牙周性疼痛2 自發(fā)性繼續(xù)性鈍痛常見緣由牙齦損傷充填物懸突食物嵌塞(二)充填后疼痛牙周性疼痛處置原那么輕度炎癥：部分沖洗，上碘甘油。去除充填體懸突。恢復(fù)接觸點(diǎn)重新充填、嵌體、冠。 (三)充填物折斷、零落常見緣由備洞不當(dāng)抗力形、固位形不良。充填資料調(diào)制不當(dāng)。充填方法不當(dāng)。過早咬合。處 理重新充填、仔細(xì)聽取醫(yī)囑。(四)牙折裂常見緣由牙體缺損過大。磨除過多牙體組織。點(diǎn)、線角和外形線不圓鈍。充填體過高。充填資料膨脹。(四)牙折裂處 理去除裂片、重新備洞、充填。附加固位。完全