君安電子團隊2014告集

1、行業(yè)報告精選集研究團隊上海地址：上海市浦東新區(qū)銀城中路168號上海銀行：200120：29層/ 熊俊 /地址：市福田區(qū)益田路6009號中心34層：518026：地址：市西城區(qū)金融大街28號盈2號樓10層：100033：國泰君安公司：國泰君安研究團隊從左到右依次為：牟卿，毛平，熊?。I(lǐng)域）熊俊(*mao mao013355 5780:xiongjun008732 xiong179_buaamouqing mouqing0227歡迎關(guān)注我們的公眾號：""。團隊成員：工程博士，從業(yè)5年，2013年加入國泰君安研究所，曾供職于申萬研究所，毛平證券。熊俊航空航天大學(xué)機械工程，從業(yè)4年

2、，2010年7月加入國泰君安研究所。牟卿上海財經(jīng)大學(xué)證券投資專業(yè)研究所。，從業(yè)3年，2014年3月加入國泰君安研究所，曾供職于中路集團，平安證券研究特色：在智能產(chǎn)化、周期進入中后程的大背景下，以創(chuàng)新和替代兩大主線在2014年甄選結(jié)構(gòu)性增長點，把握住國石、電池、結(jié)構(gòu)件、基板、的投資機會。旗幟鮮明提出新周期的結(jié)構(gòu)性機會只出現(xiàn)在石、電池和iWatch的新晉供應(yīng)商，并率先提示石推遲；重新認識智能硬件報告開創(chuàng)了智能硬件的創(chuàng)新理解視角和估值范式。9月10日，市場上首次舉辦并購高端論壇五星并購夜話，力邀國君投行（并購模式梳理）、藍色光標（TMT并購標桿）、深創(chuàng)投（項目最多）、和君資本（PIPE模式和市值管理

3、）、探討識別、操作并購類機會和風(fēng)險管控。（傳統(tǒng)行業(yè)并購典范）等機構(gòu)，全方位代表性研究成果：石做到了全市場最深入、堅定和及時。第一篇報告深水養(yǎng)大魚(2013.12.16)，旗幟鮮明提出大業(yè)在石大趨勢下，不是隔海“臨淵羨魚”，而可在本土“就地結(jié)網(wǎng)”；隨后在市場每一次動搖的時候，憑借深厚產(chǎn)業(yè)鏈資源，用事實打消市場疑慮。研究最深入，跟蹤最持續(xù)（11篇專題報告）。第一篇專題半導(dǎo)體行業(yè)或迎來整體性的機會看多行業(yè)（2013.11.18），專題5的報告，行業(yè)邏輯至今仍在演繹。集成電路行業(yè)已進入戰(zhàn)略機遇期（2014.2.17）到目前仍是市場上研究最深入結(jié)構(gòu)件行業(yè)深度報告讓市場不再霧里看花。新、新材料、新工藝，結(jié)

4、構(gòu)件大有可為（2014.6.29），全球視角，量化分析能力的驅(qū)動要素，揭示了金屬件、石、精密（CNC，激光）同時崛起的內(nèi)在邏輯。開創(chuàng)了智能硬件的創(chuàng)新理解視角和估值范式。重新認識智能硬件在市場首次嘗試回答：1）智能硬件是什么？2）提出不應(yīng)照搬互聯(lián)網(wǎng)的用途（吃穿住行等） ，而應(yīng)按照個人生活場景來理解智能硬件；3）如何評價一款智能硬件的？4）闡述了我們對此的哲學(xué)認識。代表性個股推薦：今年市場機會多偏向中小市值，我們在其中選取了幾只有市場品牌的個股。此外，我們對白馬股研究和跟蹤保持了緊密、獨家和獨到，預(yù)計4Q14有大機會。和長信科技的長電科技6005842013.11.18行業(yè)報告重點推薦，至今最大漲

5、幅80%002456智能零組件2012.7.26市場上跟蹤最緊密，推薦最持續(xù)，年內(nèi)最大漲幅38%3002072013.11.18重點報告推薦，至今最大漲幅90%欣電池順絡(luò)002138NFC創(chuàng)新2014.6.10獨家深度報告，推薦后3個日最大漲幅20%勝利精密002426結(jié)構(gòu)件2014.1.20獨家深度報告，推薦后30日內(nèi)最大漲幅60%6003302013.12.16行業(yè)報告重點推薦，至今最大漲幅60%天通石科技0024362014.2.19深度報告推薦，至今最大漲幅60%振華科技0007332014.3.6獨家報告推薦，期間最大漲幅60%0004132013.11.19深度報告推薦，期間最大漲

6、幅65%東旭光電高端進口替代和而泰002402智能家居2014.2.9獨家深度報告，推薦后7個日上漲25%注：統(tǒng)計時間為2014.09.10.股票名稱代 碼推薦日期推薦后漲幅目錄行業(yè)專題：一專題系列報告，市場上最系統(tǒng)專題1：專題2：半導(dǎo)體行業(yè)或迎來整體性的機會3對于的意義不亞于“去IOE”4專題3：第一支半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金正式成立5專題4：馬上有“芯”6專題5：行業(yè)深度報告：集成電路行業(yè)已進入戰(zhàn)略機遇期7專題6：專題7：開展28nm合作21與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金成立在即22專題8：12英寸硅片大項目落地上海23專題9：綱要發(fā)布，專題10：紫光收購銳不遠24，行業(yè)理性之選25專題11：半導(dǎo)體行業(yè)景

7、氣上行, 看好超額. 27二結(jié)構(gòu)件行業(yè)專題深度報告，廣受產(chǎn)業(yè)好評新、新材料、新工藝,結(jié)構(gòu)件大有可為31三石行業(yè)系列報告，市場上最及時專題1：“深水養(yǎng)大魚”本次有望孕育大魚53專題2： 專題3：專題4：奧石雙輪驅(qū)動成長邏輯再獲標志性進展59石標桿企業(yè)借殼，行業(yè)再迎機遇60氣61業(yè)績承諾驗石行業(yè)四產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，獨家采用OLI三要素嚴謹范式分析產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移. 63的五. 技術(shù)創(chuàng)新，智能化浪潮專題1：重新認識智能硬件（在PE/VC機構(gòu)多次培訓(xùn)交流）86專題2：智能汽車：乘風(fēng)起勢，良機101請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分1公司報告：（002456）布局多種創(chuàng)新，保持增長度111收購天下只是4G可視化戰(zhàn)略第一步

8、123順絡(luò)（002138）新有望在未來3年打開6倍市場空間129勝利精密（002426）PC大部件戰(zhàn)略有（002662）移動終端延伸149新品進入爆發(fā)期161銀河（002519）的軍民融合首選標的175東旭光電（000413）與康寧和解意味著技術(shù)過硬，市場無虞1892請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分半導(dǎo)體行業(yè)或迎來整體性的機會本報告導(dǎo)讀：三種全會細則公布，我們認為 2013.11.18半導(dǎo)體行業(yè)未來5年可能迎來整體性的大機會。元器件摘要：評級增持上次評級：增持行業(yè)直接有關(guān)的內(nèi)容：1）“推進應(yīng)用型技術(shù)研三中全會全文中與發(fā)機構(gòu)市場化、企業(yè)化”，2）整合科技規(guī)劃和資源，完善對基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性科

9、學(xué)研究和共性技術(shù)研究的支持機制。我們認為，中國半導(dǎo)體行業(yè)未來5年可能迎來整體性的大機會。細分行業(yè)評級元器件增持半導(dǎo)體是IT領(lǐng)域中具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性的產(chǎn)業(yè)。2012年進口約1650億，超過了進口石油的1200億；一條22nm先進制程（分析師）：的半導(dǎo)體代工廠已經(jīng)高達100-120億，先進代工產(chǎn)能已經(jīng)集中到郵箱：mao013355電等全球3-4家廠商手中，DRAM也僅剩下三星、Hynix和Micron三家，近期編號：S0880513070006DRAM價格暴漲已經(jīng)傷及整個PC和產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)直接到國熊 ?。ǚ治鰩煟杭野踩?，去IOE只是在片（計算機、通信、層面，而對影響更廣泛的半導(dǎo)體芯）

10、絕大部分依賴進口。郵箱：xiongjun008732 編號：S0880512080011半導(dǎo)體行業(yè)迎來戰(zhàn)略機遇期。與過去相比，新的機會來自于：1）出于資本開支和技術(shù)瓶頸的，半導(dǎo)體制程的升級速度已經(jīng)放緩，資本相相關(guān)報告對于技術(shù)的重要性明顯提升；2）可以獲得ARM的支持，展開計算芯元器件：銷量超預(yù)期片的二次開發(fā)；3）TD-LTE是一次全產(chǎn)業(yè)鏈練兵的機會；4）IC設(shè)計已或帶動行業(yè)估值修復(fù)2013.09.24元器件：四季度謹慎，明年不悲觀2013.09.12元器件：Intel移動終端看好產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)良機2013.08.04不弱，2013年IC產(chǎn)業(yè)收入增速近30%（全球僅6%），產(chǎn)業(yè)規(guī)模（占全球17%）世

11、界第三，2013年收入有望超過100億元，躋身全球半導(dǎo)體營收的第13位，全球TOP前30名已有3-4家企業(yè)；4)在這樣的背景下，副近期在杭州發(fā)表了加大扶持半導(dǎo)體行業(yè)的重要講話，我們因此預(yù)計近期投資。會有的產(chǎn)業(yè)出臺，有望拉動上千億的市場可能簡單理解為密結(jié)合的行業(yè)，產(chǎn)業(yè)的機會，我們認為半導(dǎo)體是一個上下游緊必須依賴各個環(huán)節(jié)整體提升，可能的機會：元器件：電下半年營收展望欠佳，旺季不旺？2013.07.221）投入最大的可能是，這是行業(yè)最大的瓶頸，上游和材料供應(yīng)商直接受益；2）扶持金、研發(fā)補貼和市場保護；3）以國有半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源整合和員工持股。通用設(shè)計，可能的產(chǎn)業(yè)基元器件：需求與定 LED照明現(xiàn)機會回

12、暖確帶動封裝測試的提升；4）推動2013.04.25我們認為隨著和產(chǎn)業(yè)升級的共振，半導(dǎo)體行業(yè)或出現(xiàn)基本面的趨股票：同（民用+（半導(dǎo)體IC）、上）、上海勢性機會，可能直接受益的嶺（CEC唯一的半導(dǎo)體資本平臺）、七星新陽（半導(dǎo)體化學(xué)品）、長電科技（封測龍頭，與有緊密合作，直接受益于、和銳的崛起），科技（TSV先進封裝，WLC攝像頭）、蘇州固锝（封測，MEMS）。風(fēng)險：力度低于預(yù)期，遭遇更嚴厲的技術(shù)。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分股票研究行業(yè)專題研究證券研究報告的意義不亞于“去IOE”對于本報告導(dǎo)讀：硬件層面的戰(zhàn)略有望系統(tǒng)提升 2013.11.19的意義不亞于去層面的IOE，對于的元器件半導(dǎo)體行業(yè)

13、的估值和業(yè)績能見度。摘要：評級增持上次評級：增持層面的IOE。三中全會的前哨陣地。此硬件層面的強化了市場對“ 前網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)的對于的意義不亞于去”的共識，其中是細分行業(yè)評級元器件股票已經(jīng)激發(fā)出市場很高的預(yù)期，估值顯著提升。增持安全必須“軟硬兼施”，在和企業(yè)緊密互動的預(yù)期下，我們認為沉寂已久的半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來一輪可持續(xù)的估值提升過程。（分析師）：既有量變，也有質(zhì)變。總體而言，國內(nèi)的IC設(shè)計與國預(yù)計未來的扶持郵箱：mao013355外差8-12產(chǎn)業(yè)的扶持，差24-36，而封裝相差3-4年；我們認為對半導(dǎo)體編號：S0880513070006將從“科研項目毛毛雨”，轉(zhuǎn)變到“集中投入干大事”，從行熊

14、?。ǚ治鰩煟赫鲗?dǎo)到企業(yè)/國資主導(dǎo)，效率和效果或有根本改觀。雖然短期更像是“炒政策”，但18內(nèi)可以落實到基本面，因此具有持續(xù)性。不僅是，整個郵箱：xiongjun008732 編號：S0880512080011產(chǎn)業(yè)鏈必須“集體沖鋒”，最有追趕潛力的是設(shè)計，投資最大的是造。制相關(guān)報告已具備提速條件：國內(nèi)域：光通信、LTE、已逐級取得：1）已達到全球領(lǐng)先水平的領(lǐng)元器件：迎來整體性的機會半導(dǎo)體行業(yè)或等；2）進口替代率較高的領(lǐng)域：數(shù)字電視和頂盒、移動、安全認證和移動支付等；3）傳統(tǒng)意義上競爭門檻較空間2013.11.18銷量超預(yù)期較大的領(lǐng)域亦取得局部：智能機與平板、觸屏等，尤其在DRAM與閃存元器件

15、：或帶動行業(yè)估值修復(fù)2013.09.24元器件：四季度謹慎，明年不悲觀2013.09.12元器件：Intel移動終端看好產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)良機2013.08.04等已有。國內(nèi)已隨壁壘高低、市場需求強弱等逐級取得。的需求量折合12市場可能忽視了半導(dǎo)體端的機會。國內(nèi)圓需求量大約是90-100萬片/年，自給率僅20%，而且低端；“資產(chǎn)很重”，單條22nm半導(dǎo)體代工廠投資高達100-120億美金，16nm以下全球只剩積電、三星、Intel 三大廠商，未來在高端領(lǐng)域可能出現(xiàn)“產(chǎn)能為王”的量的Fabless IC設(shè)計公司可能因為無法獲得先進工藝的支持，要么局面；元器件：電下半年營收無米下鍋，要么使用落后制程失去先

16、發(fā)和半導(dǎo)體領(lǐng)域投入巨資，將差距縮小到12-24勢。我們認為迫切需要在展望欠佳，旺季不旺？2013.07.22內(nèi)，才能未雨綢繆。的戰(zhàn)略有望提升半導(dǎo)體行業(yè)的估值和業(yè)績能見度，可能直接股票：同（民用+IC）、上嶺（CEC唯一的半受益的導(dǎo)體資本平臺）、七星長電科技（封測龍頭，與（半導(dǎo)體）、上海新陽（半導(dǎo)體化學(xué)品）、有緊密合作，直接受益于、展訊和銳的崛起），科技（TSV先進封裝，WLC攝像頭）、蘇州固锝（封測，MEMS）、風(fēng)險：君正（低功耗MIPS處理器，應(yīng)用于穿戴式）。力度低于預(yù)期，遭遇更嚴厲的技術(shù)。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分股票研究行業(yè)事件快評證券研究報告第一支半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金正式成立本

17、報告導(dǎo)讀：第一支的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股權(quán)基金正式成立, 市場化力度和首次對和裝備的支持力度超預(yù)期。. 2013.12.19元器件摘要：評級增持上次評級：增持: 12月18日,發(fā)改委、工信部和市共同成立市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，對一批骨干企業(yè)、項目和創(chuàng)新實體或平臺細分行業(yè)評級元器件進行投資，目前開始公開篩選基。我們認為不排除其他集成電路增持領(lǐng)先城市（比如上海）推出類似基金的可能性。亮點1：市場化導(dǎo)向，國有資本僅占30%?；鹂傄?guī)模300億元，其中（分析師）：出資90億元，其余引入民間資本；由母子基金（1+N）模式，即設(shè)立1 進行投融資決支母基金(全資90億)及N支子基金；聘請專業(yè)基郵箱：mao01

18、3355編號：S0880513070006策；7年投融資周期+5年項目周期。熊 ?。ǚ治鰩煟毫咙c2：芯國際和裝備的投資規(guī)模比設(shè)計大得多。一個項目是參與中），首期設(shè)立制郵箱：xiongjun008732 編號：S088051208001112寸28nm先進生產(chǎn)線（總投資72億造和裝備（60億）、設(shè)計和封測（20億）兩支子基金。其中，1)裝備和制2）超過造基金，投生產(chǎn)線和裝備項目，5%以內(nèi)時，優(yōu)先資金；相關(guān)報告5%以內(nèi)時，優(yōu)先母基金(國資)； 分配模式進行分配。設(shè)計和封測子基金。5%以上才按階梯式元器件：對于信息安全的意義不亞于“去IOE”2013.11.19進口額高達1650億美市場此前可能忽

19、視了半導(dǎo)體端的機會。大陸元，自給率不到20%，而且低端；單條20nm半導(dǎo)體工廠投資高達100-120元器件：半導(dǎo)體行業(yè)或億美金，16nm以下全球只剩積電、三星、Intel 三大廠商，未來在高端迎來整體性的機會量的Fabless IC設(shè)計公嚴重威脅。迫切需要內(nèi)，現(xiàn)在只是開始。2013.11.18領(lǐng)域可能出現(xiàn)“產(chǎn)能為王”的局面；司可能無法獲得先進工藝的及時支持，產(chǎn)業(yè)安全在半導(dǎo)體領(lǐng)域投入巨資，將差距縮小到12-24要充分理解“市場化”扶持的含義。1）以企業(yè)為主體，以市場為導(dǎo)向，不走行政指導(dǎo)下的“趕超戰(zhàn)略”；2）市場化是國企的，半導(dǎo)體領(lǐng)域有重量級央企（比如CEC）；3）不僅支持研發(fā)，也可能綜合采用反壟

20、斷調(diào)查、提高關(guān)稅、中外合資，外請，購買專利，跨境并購等扶持措施，有望明顯提升的綜效。兩大有望持續(xù)推升產(chǎn)業(yè)鏈股票的估值，去IQT大勢+國企所趨，直接受益的股票：同旗下的半導(dǎo)體資本平臺）、七星（民用+（半導(dǎo)體IC）、上嶺（CEC）、上海新陽（半導(dǎo)體化學(xué)品）、長電科技（封測，直接受益于、展訊和銳的崛起），君正（低功科技（TSV先進封裝）、蘇州固锝（封測，MEMS）、耗MIPS處理器，應(yīng)用于穿戴式）；新增（外部資金支持資本開支，）、國民技術(shù)（民營轉(zhuǎn)制完成+20億超募資金）。風(fēng)險：力度低于預(yù)期，遭遇更嚴厲的技術(shù)。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分股票研究行業(yè)專題研究證券研究報告馬上有“芯”半導(dǎo)體行業(yè)專題研

21、究之四本報告導(dǎo)讀：半導(dǎo)體新政漸行漸進，我們認為 2014.02.11思路將從“導(dǎo)向，市場投入”，轉(zhuǎn)序曲，即將進入主元器件變?yōu)椤靶?。投入，市場?dǎo)向”，行情評級增持上次評級：增持摘要：過去13年的導(dǎo)向，市場投入”，取得了階段性成效。期思路是“間1）出臺了一系列扶持導(dǎo)向，通過02專項等半導(dǎo)體的，縱觀的基本思路是：細分行業(yè)評級元器件引導(dǎo)科研和市場；2）市場投入，通增持過增值稅和所得稅減免等，鼓勵市場投入。IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2001年199億增長到2012年2156億元，復(fù)合增速24%，遠高于同期全球產(chǎn)業(yè)7%增（分析師）：速，并產(chǎn)生了展訊、等龍頭企業(yè)，2014年大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)郵箱：mao013355產(chǎn)值

22、有望超越，成為全球第二。編號：S0880513070006“導(dǎo)向+市場投入”也導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展不平衡。我們訪談了大量政企熊 ?。ǚ治鰩煟汉笳J為：1）導(dǎo)向的投資效率偏低；2)缺乏經(jīng)過大陸市場檢驗的研發(fā)和郵箱：xiongjun008732 編號：S0880512080011經(jīng)理人團隊，海歸水土，還有道德風(fēng)險；3）市場只愿投入短期能見效的領(lǐng)域。由此造成貼近大陸消費市場，輕資產(chǎn)的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模，但基礎(chǔ)性的，重資產(chǎn)的來的發(fā)展空間。和封裝因缺乏長期資金而發(fā)展滯后，制約了行業(yè)未相關(guān)報告專題3：第一支半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金正式成立2013.12.19新政的著眼點將轉(zhuǎn)換為“投入，市場導(dǎo)向”。對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的認

23、”程度，不僅要去“IOE”，還要能去“IQT”。識已經(jīng)上升到“1）對于已經(jīng)擁有自生能力的IC設(shè)計，繼續(xù)保持寬松創(chuàng)業(yè)環(huán)境，同時增專題2：對于安加反、關(guān)稅、并購融資等支持；2）對于造血能力不足的和封裝環(huán)全的意義不亞于“去IOE”2013.11.19節(jié)，勢必加強“體外輸血”，可用注資，托管等方式減輕企業(yè)的財務(wù)能力，通過資本市場放大市值杠桿效應(yīng)；3）委托市場專業(yè)，專題1：半導(dǎo)體行業(yè)或迎來篩選投資項目和團隊;4）憑借已經(jīng)躋身全球重要市場的位勢，開展“以市場換技術(shù)”的合資或合作，提高投資效率。整體性的機會 2013.11.18 行情序曲，將進入主旋律。我們預(yù)計要）有望2月出臺，超市場預(yù)期在于：1）后續(xù)（首

24、先是綱很多，檔次更高，持續(xù)全年；2）大額投資在；3）設(shè)計，、封裝、都有機產(chǎn)業(yè)投會，我們認為后三個領(lǐng)域預(yù)期不充分。后面還可能看到：多地資基金，中外合資，跨國并購等市場化動作成為催化劑。近期半導(dǎo)體淡季不太淡的基本面也提供向上的支撐。紫光跨國收購展訊和RDA，回歸到底花落誰家，屆時行情將進入年內(nèi)最。受益股票：除了龍頭股（同，上嶺）以外，其他重點受益品種依次有：太極實業(yè)（DRAM封裝，海力士合作升級），長電科技（封裝領(lǐng)域最大的受益者，從內(nèi)生增長到外延合作）、（最受益府投資的平臺）、七星（龍頭，承接專項）、上海新陽（半導(dǎo)體材料進入國際大廠）、晶方科技（TSV/WL-CSP封裝）。風(fēng)險：的執(zhí)行力度低于預(yù)期

25、，半導(dǎo)體景氣大幅下行。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分股票研究行業(yè)事件快評證券研究報告集成電路行業(yè)已進入戰(zhàn)略機遇期半導(dǎo)體行業(yè)專題研究之五本報告導(dǎo)讀：我們通過深入分析認為，全球的產(chǎn)業(yè)機遇，自身的比較優(yōu)勢，市場導(dǎo)向的 2014.02.18元器件投入三位一體的驅(qū)動之下，集成電路行業(yè)已進入戰(zhàn)略機遇期。摘要：評級增持上次評級：增持空間廣闊且正在提速。2012年進口約1650億，超過了進口石油的1200億，占全球需求的56%，但自給率僅有11%。；細分行業(yè)評級元器件IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2001年199億增長到2012年2156億元，復(fù)合增速24%，遠增持高于同期全球產(chǎn)業(yè)7%增速；2014年大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有

26、望超越，成為全球第二。半導(dǎo)體制程的升級速度正在放緩，通過并購或者高強度資本投入可以縮小差距。（分析師）：郵箱：mao013355LIO三要素決定了追趕趨勢。借鑒Dunning國際生產(chǎn)折衷理論，驅(qū)動編號：S0880513070006產(chǎn)業(yè)專業(yè)的LIO三要素正在強化：1）區(qū)位優(yōu)勢(Location)，大體量高增長的中國市場；2）內(nèi)部化優(yōu)勢(Internalization)，移動終端產(chǎn)業(yè)集群的比較優(yōu)勢不斷熊 ?。ǚ治鰩煟亨]箱：xiongjun008732 編號：S0880512080011強化，且可以向物聯(lián)泛在網(wǎng)平滑過渡；3）所優(yōu)勢(Ownership)：工程師紅利和資本實力快，式發(fā)展成為可能。我們

27、認為，未來的IC新政的著眼點可能：、集中力量、相關(guān)報告投入、市場導(dǎo)向。1） 通,TI）；2）執(zhí)行機認識上，不僅要去IOE，也要去IQT（Intel,高專題4：馬上有“芯”2014.02.11專題3：第一支半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金正式成立2013.12.19立跨部門的小組，建立層面的大型產(chǎn)業(yè)基金；3）集中力量，扶強，各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)最受益；4）投入，市場導(dǎo)向。出資，委托專業(yè)團隊市場化管理，重點扶持和封裝，幫助企業(yè)海外并購或合資。專題2：對于安我們對整個 產(chǎn)業(yè)鏈進行了系統(tǒng)梳理，歸納出以下投資主線：1）預(yù)計政策會重點扶持龍頭企業(yè)，鎖定每個細分領(lǐng)域前三名的龍頭企業(yè)；2）推薦制造和封裝，大部分資金可能通過

28、補貼、托管、股權(quán)基金等方式持續(xù)注入企業(yè)，降低其資本開支和折舊，同時鼓勵 和封裝加強合作，以聯(lián)合體爭全的意義不亞于“去IOE”2013.11.19專題1：半導(dǎo)體行業(yè)或迎來整體性的機會取訂單；3）重視外部因素對企業(yè)基本面的2013.11.18，除了注資以外，通過與海外巨頭之間的合資或合作，實現(xiàn)“以市場換技術(shù)”，最可能受益的是封裝和裝備；4）重視企業(yè)的外延擴張。產(chǎn)業(yè)中市值大，PE高或者在手現(xiàn)金充裕的上市企業(yè)會有較強的并購擴張的沖動。我們認為未來重點受益品種依次有：太極實業(yè)（DRAM封裝，海力士合作升級），長電科技（封裝領(lǐng)域最大的受益者，從內(nèi)生增長到產(chǎn)業(yè)鏈外延合作）、頭，承接（最受益府投資的平臺）、七

29、星（龍專項）、上海新陽（半導(dǎo)體材料進入國際大廠）、國民技術(shù)（大股東更換后，大額超募資金的并購預(yù)期），晶方科技（TSV/WL-CSP封裝），同（國防，金融IC，并購預(yù)期），上嶺（CEC旗下設(shè)計類資產(chǎn)整合預(yù)期）。風(fēng)險：的執(zhí)行力度低于預(yù)期，半導(dǎo)體景氣大幅下行。請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分股票研究行業(yè)專題研究證券研究報告集成電路行業(yè)已進入戰(zhàn)略機遇期1. 半導(dǎo)體行業(yè)已呈現(xiàn)出追趕的態(tài)勢1.1 全球IC產(chǎn)業(yè)已是成熟的周期性行業(yè)，近期景氣上行全球半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)已是成熟的周期性行業(yè)， IC營收過半。2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計超過3000 億； 其中IC、設(shè)計、封裝的金額Intel、Samsung等IDM(設(shè)計分

30、別是)24%/58%/17%,企業(yè)；除了金融類過半，其中前后造成的大幅波動外，每年增速變化都在個位數(shù)以內(nèi)；IC制造由于資本投入大，生產(chǎn)周期長，波動性最大，封測行業(yè)由于生產(chǎn)周期短，庫存低，波動性最低；輕資產(chǎn)屬性的IC設(shè)計貼近終端消費市場，直接受益于創(chuàng)新的拉動，景氣領(lǐng)先于和封裝。圖1: IC細分市場（1800億元）是營收圖2: IC過半的半導(dǎo)體營收波動性較大，但正常景氣下各細分領(lǐng)域的增速差別已經(jīng)不大 ( ,&,&,&,&,&,&注：將Intel, Samsung這樣的設(shè)計+數(shù)據(jù)來源: SIA，國泰君安證券研究的IDM廠商統(tǒng)計為.數(shù)據(jù)來源: SIA，國

31、泰君安證券研究看好2014年半導(dǎo)體氣持續(xù)。景氣指標趨勢性向好：1）全球在2014年有望繼續(xù)復(fù)蘇，拉動IT開支和消費需求；2)半導(dǎo)體BB值自1Q13起已經(jīng)連續(xù)5個季度處于1.0以上的“繁榮區(qū)間”；3）全球半導(dǎo)體季度營收的同比增速近期有態(tài)勢；4）最有代表性的費城半導(dǎo)體指數(shù)近期屢創(chuàng)近三年來的新高。圖3: 全球半導(dǎo)體營收繼續(xù)趨勢性上行圖4: 全球回升支撐半導(dǎo)體景氣數(shù)據(jù)來源: WSTS數(shù)據(jù)來源: SIA，國泰君安證券研究8請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分 (集成電路行業(yè)已進入戰(zhàn)略機遇期圖5: 全球半導(dǎo)體訂單/出貨BB值繼續(xù)維持圖6:費城半導(dǎo)體指數(shù)近期創(chuàng)近三年新高在1.0以上的景氣區(qū)間（領(lǐng)先指標） 數(shù)據(jù)來

32、源: WSTS數(shù)據(jù)來源: Wind1.2IC行業(yè)呈現(xiàn)追趕的態(tài)勢IC市場已成為全球最大的區(qū)域市場，2015年有望達到1萬億元，但自給率僅有22%。2012年進口約1650億，超過了進口石油的1200億；由于基地，2012年的IC進口需求已經(jīng)占到全球需求的的需求2015年有望達到1萬億元。已成為全球消費56%；（CSIA）預(yù)計半導(dǎo)體對器占到總需求的76%，這部分高額利潤幾乎被Intel、需求結(jié)構(gòu)中，微處理器和Samsung、自給率2015年僅有22%等少數(shù)幾個海外巨頭。圖7: 預(yù)計圖8:集成電路行業(yè)市場01-12年復(fù)合增速24.2% 數(shù)據(jù)來源: CSIA，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源: CSIA，國泰

33、君安證券研究IC行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出追趕的態(tài)勢。IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2001年199億增長到2012年2156億元，復(fù)合增速24%，遠高于同期全球產(chǎn)業(yè)7%增速，并產(chǎn)生了展訊、海思、16、17位；等龍頭企業(yè)，2011年，展訊位列全球IC設(shè)計營收排名的和華虹宏力位列第5,6名；長電科技、微電、科技在半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)位列第3.請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分9 ) ) ) 集成電路行業(yè)已進入戰(zhàn)略機遇期2014年大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有望超越，成為全球第二；產(chǎn)業(yè)是驅(qū)動要素，2010年之后，國產(chǎn)智能的快速成長拉動國產(chǎn)IC的銷售額占全球的比重從7%快速提升到2012年的11%，目前看來這一趨勢還將延續(xù)。圖9: 全球集成電

34、路行業(yè)市場01-12年復(fù)合增速6.9%圖10:集成電路行業(yè)市場01-12年復(fù)合增速24.2% ,& <R< ,& <R<數(shù)據(jù)來源: SIA，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源: SIA，國泰君安證券研究圖11:集成電路行業(yè)大部分時期同比增速都快與全球市場 圖12:集成電路占全球市場的比重逐步提升，10-12年智能的拉動尤其明顯 ,& ,&,&數(shù)據(jù)來源: SIA，CSIA，國泰君安證券研究數(shù)據(jù)來源: SIA，CSIA，國泰君安證券研究2. 繁榮之下，也有隱憂過去10年大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快。市場偏向于投入短期能見效的領(lǐng)域。由此造成貼近大陸消

35、費市場，輕資產(chǎn)的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，2001-11年大陸IC設(shè)計營收復(fù) 合增速近50%，2006-10年也有30%，遠高于同期 IC設(shè)計12%的增長和全球7%的增長。10請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分 集成電路行業(yè)已進入戰(zhàn)略機遇期集成電路發(fā)展已經(jīng)遇到瓶頸?；A(chǔ)性的，重資產(chǎn)的和封裝因缺乏長期資金而發(fā)展滯后，制約了行業(yè)未來的發(fā)展空間。2001-11年大陸IC和封裝CAGR分別只有28%和18%，2006-10年更回落到14%和15%，明顯慢于IC設(shè)計增長。擁有全球最完整的IC產(chǎn)業(yè)鏈，2001-11年設(shè)計: 25:50:25，而大陸2011年的比例是36:27:37,時無法帶動封裝的發(fā)展。:封裝

36、的收入問題是大致都保持在投入嚴重不足，同表 1: 過去10年IC設(shè)計增長最快，投資大，回收慢的和封裝發(fā)展滯后，未來將制約IC設(shè)計的進一步發(fā)展2002-05CAGR2006-10CAGR2001-11CAGR20012005200620102011：億元IC設(shè)計12.315064.90%234549.129.60%686.849.50%銷售額增長率35.80%84%56%44.60%25.10%IC41.2232.941.40%323.5447.113.90%500.828.40%銷售額增長率-22.90%28.50%38.90%31.10%12%132.3344.921.10%496.6692

37、.214.90%71118.30%封裝測試銷售額增長率12.80%22.10%44.00%26.30%13%設(shè)計：封裝（%)7:22:7121:32:4722:31:4734:27:3936:27:37注：地區(qū)完整的的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，從2001年23:57:20，總產(chǎn)值1220億新臺幣，發(fā)展到2010年26:50:25，3856億新臺幣，規(guī)模擴大了3.16倍，CAGR12.2%, 這一比例應(yīng)該是較結(jié)構(gòu)。數(shù)據(jù)來源：CSIA,國泰君安證券研究。大陸IC企業(yè)可能因得不到先進制程的支持而失去競爭優(yōu)勢。未來一條16nm先進制程的半導(dǎo)體代工廠投資額高達120-150億，全球?qū)⒅挥蠭ntel、電、三星這三產(chǎn)能將

38、快速家企業(yè)可以承擔(dān)如此巨大的資本開支，其他企業(yè)已無力更近，先進對大陸IC設(shè)計也是致命的。目前，IC之一的集中。由此帶來的寡頭器(DRAM/NAND)已僅剩下三星、Hynix和Micron三家，AP處理器+內(nèi)存可以占到成本的30-40%。近期DRAM價格暴漲已經(jīng)傷及整個PC和產(chǎn)業(yè)。圖13: IC正在進入產(chǎn)能，大陸IC企業(yè)可能因得不到先進制程的支持而失去競爭優(yōu)勢數(shù)據(jù)來源: IBS，國泰君安證券研究請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分11集成電路行業(yè)已進入戰(zhàn)略機遇期3. ：從“導(dǎo)向，市場投入”，到“投入，市場導(dǎo)向”3.1導(dǎo)向，市場投入導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展不平衡過去13年的臺了一系列扶持過02專項等思路是“導(dǎo)向，

39、市場投入”，取得了階段性成效。期間出的基本思路是：1）半導(dǎo)體的，縱觀導(dǎo)向，通引導(dǎo)科研和市場；2）市場投入，通過增值稅和所得稅減免等，鼓勵市場投入。IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2001年199億增長到2012年2156億元，復(fù)合增速24%，遠高于同期全球產(chǎn)業(yè)7%增速，并產(chǎn)生了展訊、等龍頭企業(yè)，2014年大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有望超越，成為全球第二。“導(dǎo)向+市場投入”也導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展不平衡。我們訪談了大量政企后認為：1）導(dǎo)向的投資效率偏低；2)缺乏經(jīng)過大陸市場檢驗的研發(fā)和經(jīng)理人團隊，海歸水土，還有道德風(fēng)險；3）市場只愿投入短期能見效的領(lǐng)域。由此造成貼近大陸消費市場，輕資產(chǎn)的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模，但基礎(chǔ)性的，重資產(chǎn)的

40、和封裝因缺乏長期資金而發(fā)展滯后，制約了行業(yè)未來的發(fā)展空間。表 2: 過去10年的“導(dǎo)向+市場投入”，未來10年的投入+市場導(dǎo)向”將是時間內(nèi)容2000年老18號文鼓勵產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干正式出臺2001年關(guān)于產(chǎn)業(yè)“十五”計劃綱要的說明公布2002年7月科技部科技專項“超大規(guī)模集成電路和（部分）2003年科教領(lǐng)導(dǎo)小組批準實施科技專項-集成電路與專項1月鼓勵的集成電路企業(yè)認定實施細則正式發(fā)布3月、財政部、發(fā)改委聯(lián)合出臺集成電路產(chǎn)業(yè)研究與2005年開發(fā)專項資金管理暫行辦法2006年8月產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃2020年中長期規(guī)劃綱要發(fā)布2008年集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃重點建設(shè)、天津、

41、上海、蘇州、寧波等集成電路產(chǎn)業(yè)園2009年產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃發(fā)布2010年9月通過關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定2011年新18號文進一步鼓勵產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干正式出臺2013年市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金成立2014年預(yù)計體現(xiàn)市場化和意志的新的綱要和細則有望正式出臺數(shù)據(jù)來源:各部委3.2 韓國、IC產(chǎn)業(yè)的追趕歷程離不開的長期投入韓國、IC產(chǎn)業(yè)的追趕歷程離不開的長期投入。1）電1987年成立之在其上投入了8年后，才實現(xiàn)盈虧平衡，走上的發(fā)展的帶路；2）韓國處，集成電路最早承接和的代工訂單，然后在支持下開始購買海外技術(shù)，并在關(guān)鍵的DRAM商戰(zhàn)時，韓國財閥體系提供了關(guān)鍵輔以大規(guī)模

42、收購專利和的財務(wù)支持，幫助三星和hynix逆周期投資，才打敗了DRAM廠商，逐步取得了和發(fā)展的充分條件，全球DRAM的話語權(quán)。因此，也是重要的必要條件。的持續(xù)投入雖然不是IC12請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分集成電路行業(yè)已進入戰(zhàn)略機遇期3.3 新政著眼點：集成電路行業(yè)直接更廣泛的半導(dǎo)體如果發(fā)生，一個、集中力量、投入、市場導(dǎo)向，去IOE只是在到層面，而對影響（計算機、通信、發(fā)射的廣播信號就可能讓）絕大部分依賴進口。的所有全部癱瘓，或者一段網(wǎng)絡(luò)就可以讓骨干網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器癱瘓。未來10年邊境摩擦或不斷升去IQT（Intel,的必需。我們級，我們迫切需要等硬件層面的，我們因此提出了，但這實在是Qualc

43、omm,TI）的認識。雖然這比去IOE還已經(jīng)看到三個標志性：1. 2013年1月16日，上海聯(lián)合投資（國資背景）（80.1%）與威盛集團(19.9%)成立合資公司，商；威盛集團(VIA)是繼Intel, AMD以外掌握x86處理器架構(gòu)的廠2. 2013年6月12日和11月11日，紫光集團連續(xù)收購展訊（處理器）和銳（射頻前端），并擇機回歸；3. 1月23日和1月30日，聯(lián)想先后收購綠燈；x86服務(wù)器和Moto業(yè)務(wù)，以上收購綜合來看，可以看到在和中的戰(zhàn)略目標；至此，的架構(gòu)雛形，已經(jīng)擁有所必須的云、管、端的和就是推動技術(shù)升級。集中力量辦大事。改變以外“撒胡椒面”式的普惠，轉(zhuǎn)而集中扶持設(shè)計、制造、封裝、裝備每個環(huán)節(jié)1-2家骨干企業(yè)，充分給予資金、市場、和技術(shù)幫助,扶持骨干企業(yè)做大做強，提高國際競爭力，并有能力通過資本方式獲取全球資源。利用骨干企業(yè)攻堅，然后其他企業(yè)跟進，以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈“先點后面”的。新政的著