電路板生產(chǎn)流程簡述

1、電路板生產(chǎn)流程概述電路板的主要功能是：零件組裝、完成互連。制前工程設(shè)計(jì)者或買板子的公司，將某一料號(hào)的全部圖形轉(zhuǎn)變成Gerber File，經(jīng)由Modem調(diào)變及解調(diào)器，俗稱數(shù)據(jù)機(jī)直接傳送到PCB制造者手中，然後從其自備的 CAM中輸出，再配合鐳射繪圖機(jī)Laser Plotter 的運(yùn)作，而得到鉆孔、測試、線路 底片、綠漆底片等具體作業(yè)資料，使得PCB制造者可立即從事生產(chǎn)。1. 內(nèi)層板發(fā)料依制前所排定每一料號(hào)之內(nèi)層尺寸大小，由裁切機(jī)以最佳利用率為準(zhǔn)則，選擇三種基板尺寸之一種來進(jìn)行裁切。內(nèi)層板基板尺寸如下：36.5*48(930*1230mm) 40.5*48(1030*1230mm) 42.5*4

2、8(1070*1230mm)2. 磨邊其作用是：將板子四邊磨光滑；保護(hù)菲林；防止刮傷滾輪。3. 內(nèi)層鉆孔四層板以上有內(nèi)鉆流程者4. 磨刷將板子置於磨刷機(jī)內(nèi)，使板子與機(jī)臺(tái)內(nèi)之尼龍刷或不織布刷接觸，產(chǎn)生 磨擦，在板子的表面形成刷痕，再經(jīng)高壓水洗，吹乾出料。目的是粗化表面防止人為指紋印殘留，及去除板面氧化與油脂，增大表面積，使油墨能與板面緊密結(jié) 合，以利後續(xù)制程。5. 內(nèi)層涂布濕膜曝光顯影涂布第一道 5um 加熱 50-70。C 600-800rpm第二道 12-15um 加熱 100-110。C 1100rpm曝光是利用UV光經(jīng)由底片正片照射內(nèi)層板上之感光性油墨，使之產(chǎn)生聚 合反應(yīng)而硬化。曝光室溫

3、度、濕度、能量、吸真空時(shí)間均要注意，A0I光學(xué)檢查儀可檢查菲林底片。使用顯影液NS2CO將不用的單體油墨去掉，留在板子上未被顯影掉的是照到 UV光硬化之油墨線路，至此，內(nèi)層油墨線路成形。6. 先蝕刻後去膜將板子置於蝕刻機(jī)內(nèi)，噴嘴噴灑酸性蝕銅液CuCb丨來咬蝕暴露在表面的銅線路，再水洗之，再放入去膜機(jī)內(nèi)由鹼性去膜溶液NaOH噴灑去除銅線路上之乾膜，則乾膜底下之銅線路裸露出來，則銅線路成形。蝕刻原理： Cu+2HCI+HO=2HO+CuC2所謂內(nèi)層板就是將底片的正片圖形，以印刷法或乾膜技術(shù)在薄基板銅面 上完成正片阻劑，再直接蝕刻除去不要的銅而成的。內(nèi)層板完成直接蝕刻後，需 使用鹼性剝除液將線路上的

4、乾膜或油墨除去，再經(jīng)烘乾後繼續(xù)做完品質(zhì)檢驗(yàn)或檢 修，需做自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) AOI丨之後才能進(jìn)入氧化制程。7. 黑化 Black Oxide Treatment 內(nèi)層板面所得到之裸銅線路必須還要再做氧化處理及徹底洗凈乾燥後才能進(jìn) 行疊合與壓合。這種銅面的氧化處理膜因?yàn)槭呛谏?，故一向通稱為黑氧化處理。 對(duì)多層板而言其作用有： a. 增加導(dǎo)體外表與樹脂接觸的表面積，增強(qiáng)二者間的附 著力，避免在後續(xù)使用中發(fā)生分層； b. 增加銅面對(duì)已高溫流動(dòng)性樹脂之濕潤性， 使樹脂有能力伸入氧化膜中各死角處，而在硬化後展現(xiàn)更強(qiáng)勁的抓地力； c. 在裸 銅表面上產(chǎn)生一層致密的鈍化層，以阻絕高溫下液態(tài)樹栺中銨類銅面的影響。

5、黑 化的主要步驟有：酸性或鹼性清洗、微蝕、酸性沖洗、微鹼中和、氧化處理、後 清洗及乾燥 ?8. 疊合疊合現(xiàn)場的室溫要控制在 20+2 C,相對(duì)濕度應(yīng)在 50+5%且要維持其無塵室在十 萬級(jí)之塵量。人員須穿著連身之抗靜電服裝，戴罩帽、手套、專用布鞋等，進(jìn)入 室內(nèi)前要先經(jīng)空氣吹浴 30秒。膠片自冷藏庫取出及剪裁後應(yīng)先置於室溫乾箱中， 至少穩(wěn)定 24 小時(shí)才能進(jìn)行疊合。完成疊置的板材要在 1小時(shí)以內(nèi)上機(jī)壓合，否則 可能會(huì)因吸水而造成壓合板的白角、白邊、或氣泡等缺陷。 在疊板過程中，四層板使用 1片內(nèi)層板，六層板使用 2片，八曾板使用 3片，中 間以膠片作為黏合及絕緣材料，外層再覆蓋銅箔。9. 壓合分

6、冷壓與熱壓，先利用真空壓合機(jī)在高溫高壓下進(jìn)行熱壓，壓合成所需之多層 板，再進(jìn)行冷壓，防止板彎板翹，如有板彎板翹，鉆孔時(shí)會(huì)導(dǎo)致對(duì)位不準(zhǔn)而鉆偏 孔等影響。使用真空壓合機(jī)目的是：降低壓力、減少流膠，避免銅皮棱線直接壓在玻纖上， 盡量保持較多的樹脂量，提高樹脂 /玻璃之比值R/G，抑低板材相對(duì)透電率。10. 銑靶、鉆靶 利用銑靶機(jī)，掃除遮蓋靶孔之銅箔與貼紙。壓合完成後的板子，經(jīng)修整板邊後，再放在另一部“ X光專用鉆機(jī)”上，以X光透視外層銅皮而找到內(nèi)層四角原留的四 個(gè)銅墊，經(jīng)過機(jī)臺(tái)的計(jì)算及補(bǔ)償後，即鉆出三個(gè)工具孔以供後來上鉆床全面鉆孔 之用，其中之一是防呆用途。11. 撈邊、磨邊12 出貨檢查13. 烘

7、烤 其目的是：穩(wěn)定板子的漲縮性及消除內(nèi)應(yīng)力。14. 鉆孔 以工程部之資料傳輸?shù)姐@孔機(jī)電腦上，針對(duì)不同料號(hào)之內(nèi)層板，進(jìn)行鉆孔之行為。 使得客戶可插零件及貫通各層間之線路。15. 化學(xué)銅P.T.H鍍通孔與一次銅全板鍍黃銅為使雙面板上下層導(dǎo)通或多層板之內(nèi)層與外層板面導(dǎo)通。一銅槽電流密度設(shè)定16-18ASF、時(shí)間為21-23分鐘、溫度為25+2。C鍍銅厚度為 250-350u ” 。16. 磨刷17. 外層乾膜曝光顯影 經(jīng)由壓膜機(jī)之高溫滾輪軟化乾膜後在內(nèi)層板緊密地壓上乾膜謂之壓膜。 乾膜即感光乳劑，上面有一層透光膠膜 Mylar 。18. 外層出料檢查 顯影完之出料做全檢，包含是否顯影不凈等。19.

8、電鍍二銅線路鍍銅二銅鍍銅時(shí)間為 55-60 分鐘。二銅後做切片實(shí)驗(yàn)。20. 電鍍純錫 其作用是：保護(hù)銅線路。防止進(jìn)行蝕刻時(shí)蝕刻液攻擊線路，造成斷路或線路不完 整。21. 先去 膜後蝕刻再剝錫剝膜槽溫度設(shè)定50+5 C,剝錫槽溫度設(shè)定40+5。C,蝕刻速度設(shè)定為5-7米/分鐘。22. 清洗吹乾 為外層線路制程之最後一道手續(xù)，利用含微酸之化學(xué)液噴灑板子，以抗氧化，再 水洗之，防止前制程之化學(xué)藥水殘留，而後吹乾烘乾，避免板子因殘留水份產(chǎn)生 氧化之不良影響。23. 中檢測試24. 磨刷與微蝕25. 防焊印刷綠漆曝光顯影為防止板子線路氧化、臟物，在板子雙面表面采取機(jī)印之方式印上濕膜感光性油 墨，然後預(yù)烤

9、，以便曝光時(shí)板子上之油墨不沾染底片；再靜置 15-20 分鐘，然後 曝光，曝光後靜置15-20分鐘，顯影、蝕刻、UV烘烤、最後要後烤。目的是將顯 影完之板子再烘烤一次，增強(qiáng)綠漆之硬化程度，使之更堅(jiān)固，不易刮傷。26. 電元件板邊連接點(diǎn)俗稱金手指其流程為：貼藍(lán)膠貼住金手指以外板面、磨刷、水洗、微蝕、水洗、活化、 鍍鎳、水洗、活化、鍍金、回收、水洗、烘乾、清洗、貼紅膠貼住金手指、 壓膠。27. 文字印刷指電路板成品表面所加印的文字符號(hào)或數(shù)字。其作用是： a. 便利廠商插件時(shí)確認(rèn)位置，為零件轉(zhuǎn)移指示方向； b. 使我們在成型 後確認(rèn)料號(hào)不致弄錯(cuò)。網(wǎng)板是先涂滿液態(tài)感光油墨，加文字底片曝光，水洗顯影、烘

10、烤硬化而制成。采用機(jī)印方式印刷。印刷後要進(jìn)行油墨烘烤。文字油墨分熱硬化與 UV感光硬化兩種。28. 噴錫按客戶要求做，亦可做全面金或 Entek 其作用是：增加零件的焊接性能。其流程是：脫脂、雙水洗、微蝕、水洗 *4、風(fēng)乾、浸助焊劑 Flux 、噴錫、冷 卻、熱水洗、磨刷、水洗 *6 、烘乾。29. 成型將經(jīng)濟(jì)性生產(chǎn)大板子PAL分割成小片板子PCS。30. 斜邊 Bevelling 如果板子有金手指，則需倒斜邊以利插卡用。指金手指的接觸前端，為方便進(jìn)出 插座，特將其板邊兩面的直角緣線去掉，使成 30-45 0的斜角。倒角 Chamfer 在電路板的板邊金手指區(qū)，為了使其連續(xù)接點(diǎn)的插接方便，不但要在板邊前緣完 成切斜邊的工作，還要將板角或方向槽口的各直角也一并去掉，稱為倒角。31. V-CUT一片板子內(nèi)含數(shù)片更小之板子，使客戶能在插件時(shí)更具經(jīng)濟(jì)效益，則需走32. 成品清洗因銑床成型殘留之粉塵，需清洗，使後面測試更順利。33. 成檢成品測試與成品外觀檢查成品外觀檢查事項(xiàng)有： 1. 尺寸規(guī)格：有無撈邊不良、板摔壞現(xiàn)象； 2. 彎曲變形； 3.版本是否正確；4.文字印刷有無模糊、印歪、印反；5.PAD SMD有無氧化、幵/ 短