PCB印制電路板設(shè)計(jì)要求

1、本文格式為Word版，下載可任意編輯PCB印制電路板設(shè)計(jì)要求 PCB布線的原則如下： (1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避開相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。 (2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值打算。 當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為115mm時(shí)通過2A的電流，溫度不會(huì)高于3，因此導(dǎo)線寬度為1.5mm（60mil）可滿意要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.020.3mm(0.812mil)導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞狀況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓打算。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路

2、，只要工藝允許，可使間距小至58mm。 (3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避開使用大面積銅箔，否則長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必需用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀.這樣有利于排解銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 (4)焊盤：焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。 1、正確 這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，精確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避開消失“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡(jiǎn)潔而致命的錯(cuò)誤。這一基本要求在

3、手工設(shè)計(jì)和用簡(jiǎn)潔CAD軟件設(shè)計(jì)的PCB中并不簡(jiǎn)單做到，一般的產(chǎn)品都要經(jīng)過兩輪以上試制修改，功能較強(qiáng)的CAD軟件則有檢驗(yàn)功能，可以保證電氣連接的正確性。 2、牢靠 這是PCB 設(shè)計(jì)中較高一層的要求。連接正確的電路板不肯定牢靠性好，例如板材選擇不合理，板厚及安裝固定不正確，元器件布局布線不當(dāng)?shù)榷伎赡軐?dǎo)致PCB不能牢靠地工作，早期失效甚至根本不能正確工作。再如多層板和單、雙面板相比，設(shè)計(jì)時(shí)要簡(jiǎn)單得多，但就牢靠而言卻不如單、雙面板。從牢靠性的角度講，結(jié)構(gòu)越簡(jiǎn)潔，使用面越小，板子層數(shù)越少，牢靠性越高。 3、合理 這是PCB 設(shè)計(jì)中更深一層，更不簡(jiǎn)單達(dá)到的要求。一個(gè)印制板組件，從印制板的制造、檢驗(yàn)、裝配、

4、調(diào)試到整機(jī)裝配、調(diào)試，直到使用修理，無不與印制板的合理與否息息相關(guān)，例如板子外形選得不好加工困難，引線孔太小裝配困難，沒留試點(diǎn)高度困難，板外連接選擇不當(dāng)修理困難等等。每一個(gè)困難都可能導(dǎo)致成本增加，工時(shí)延長(zhǎng)。而每一個(gè)造成困難的緣由都源于設(shè)計(jì)者的失誤。沒有肯定合理的設(shè)計(jì)，只有不斷合理化的過程。它需要設(shè)計(jì)者的責(zé)任心和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)淖黠L(fēng)，以及實(shí)踐中為斷總結(jié)、提高的閱歷。 4、經(jīng)濟(jì) 這是一個(gè)不難達(dá)到、又不易達(dá)到，但必需達(dá)到的目標(biāo)。說“不難”，板材選低價(jià)，板子尺寸盡量小，連接用直焊導(dǎo)線，表面涂覆用最廉價(jià)的，選擇價(jià)格最低的加工廠等等，印制板制造價(jià)格就會(huì)下降。但是不要遺忘，這些廉價(jià)的選擇可能造成工藝性，牢靠性變差，使

5、制造費(fèi)用、修理費(fèi)用上升，總體經(jīng)濟(jì)性不肯定分理處，因此說“不易”?！氨匦琛眲t是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的原則。競(jìng)爭(zhēng)是無情的，一個(gè)原理先進(jìn)，技術(shù)高新的產(chǎn)品可能由于經(jīng)濟(jì)性緣由夭折。 體會(huì)： 1、要有合理的走向：如輸入/輸出，溝通/直流，強(qiáng)/弱信號(hào)，高頻/低頻，高壓/低壓等，它們的走向應(yīng)當(dāng)是呈線形的(或分別)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的。 2、選擇好接地點(diǎn)：小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過多少論述，足見其重要性。一般狀況下要求共點(diǎn)地，如：前向放

6、大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等。現(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個(gè)問題在實(shí)際中是相當(dāng)敏捷的。每個(gè)人都有自己的一套解決方案。如能針對(duì)詳細(xì)的電路板來解釋就簡(jiǎn)單理解。 3、合理布置電源濾波/退耦電容：一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實(shí)這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。好玩的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí)，接地點(diǎn)的問題就顯得不那么明顯。 4、線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采納直角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。 5、有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設(shè)計(jì)中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量削減過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很簡(jiǎn)單連成一片。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。 焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素養(yǎng)和工效。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸協(xié)作不當(dāng)。前者對(duì)人工鉆孔不利，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。簡(jiǎn)單將焊盤鉆成“c”形，重