浙江戎訊科技有限公司項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

1、浙江戎訊科技有限公司項(xiàng)目可行性研究報(bào)告一、總論：1、公司名稱：中文 浙江戎訊科技有限公司（以下簡稱公司）英文 ZHEJIANG R0NCENT TECHNOLOGY CO.,LTD.2、項(xiàng)目內(nèi)容：戎訊通訊產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目移動(dòng)通訊終端產(chǎn)品系統(tǒng)（含GSM/CDMA/DCS1800/DECT/IMT2000等）、基站、交換設(shè)備及數(shù)字集群系統(tǒng)設(shè)備制造。3、注冊地：慈溪4、項(xiàng)目選址：杭州灣新區(qū)5、項(xiàng)目總投資：2500萬美元，注冊資本：1000萬美元。投資者：香港戎訊科技國際有限公司。6、投資總額與注冊資本的差額部分1500萬美元由外資公司向銀行借款或投資股東在境外借款解決。7、經(jīng)營期限：五十年二、投資者基本

2、情況：投資者：香港戎訊科技國際有限公司注冊地址：FLAT C 23/F LUCKY PLAZA 315-321 LOCKHART ROAD WAN CHAI HK投資者基本情況：公司成立于2006年9月。主要業(yè)務(wù)是通訊設(shè)備、終端投資、研發(fā)、經(jīng)營。目前，主要盈利模式為：設(shè)計(jì)和開發(fā)無線移動(dòng)終端產(chǎn)品及其解決方案和應(yīng)用于無線通訊的GSM/GPRS/EDGE模組。公司產(chǎn)品從2G/2.5G/3G/4G的GSM和GPRS起步，所開發(fā)的移動(dòng)終端模塊可應(yīng)用于無線公用電話或無線桌面電話、無線監(jiān)控/集抄系統(tǒng)、車載系統(tǒng)、智能移動(dòng)手機(jī)、PDA、PCMCIA或USB無線上網(wǎng)卡和無線POS機(jī)等；公司現(xiàn)有無線模塊（手機(jī)主板）

3、及整體解決方案包含雙彩屏（CSTN、TFT、OLED）、GPRS、MMS、JAVA和內(nèi)置攝像頭等功能，主要面向國內(nèi)外中高檔手機(jī)系統(tǒng)集成商/運(yùn)營商。三、 項(xiàng)目創(chuàng)辦依據(jù)：近些年來，移動(dòng)通訊終端產(chǎn)品更新日新月異，特別是手機(jī)增值服務(wù)業(yè)務(wù)層出不窮，QQ視頻聊天、IPTV、GPS功能應(yīng)有盡有。手機(jī)對于人們來說，不僅僅是作為通訊工具，而且它還體現(xiàn)著使用者的個(gè)人品位和愛好，特別是就年輕人消費(fèi)群體而言更是如此，他們會根據(jù)其個(gè)性去選擇自己所喜歡的手機(jī)。市場研究機(jī)構(gòu)IDC認(rèn)為，手機(jī)種類的豐富可以更好地滿足不同用戶和不同應(yīng)用環(huán)境的需要，因此將會對整體手機(jī)市場起到非常大的推動(dòng)作用。公司針對不同消費(fèi)者的需求，開辟了不同層

4、次的手機(jī)平臺方案。針對高端手機(jī)，公司已經(jīng)掌握基于MTK平臺的關(guān)鍵技術(shù)，基于該芯片6230平臺的手機(jī)已經(jīng)在研發(fā)中，另外，公司采用了領(lǐng)先的RT-Linux技術(shù)，目前正基于平臺ARM9內(nèi)核上進(jìn)行以Linux為操作系統(tǒng)的智能手機(jī)的開發(fā)；針對中高端手機(jī)，公司完全掌握基于MTK6226B的所有軟硬件技術(shù)，可以基于該芯片研發(fā)出各種產(chǎn)品定義的中高端多媒體GSM手機(jī)和模塊產(chǎn)品，目前也已經(jīng)有多款基于該芯片的手機(jī)上市；針對低端手機(jī)，公司使用MTK6223最新單芯片多媒體手機(jī)方案。特別是簡化版本，它簡化了一些多媒體功能，因此有利于開發(fā)出成本更低的低端手機(jī)與移動(dòng)終端模塊。隨著當(dāng)今世界制造業(yè)加快向中國轉(zhuǎn)移，中國目前已成為

5、全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場，中國的電子信息制造業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是手機(jī)，呈現(xiàn)出了持續(xù)高速增長的勢頭。長三角作為我國最有發(fā)展?jié)摿Φ牡貐^(qū)，科技也以前所未有的速度向制造業(yè)滲透，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級。寧波地處長三角地區(qū)的中心位置，又是上海都市圈、杭州灣經(jīng)濟(jì)圈的交匯點(diǎn)，具有得天獨(dú)厚的地位優(yōu)勢、優(yōu)越便捷的交通條件、強(qiáng)勁的產(chǎn)業(yè)發(fā)展和明顯的體制優(yōu)勢以及良好的文化傳統(tǒng)優(yōu)勢。目前，公司主要采用銷售PCBA的模式獲利，并且主要針對國內(nèi)外市場。通過工業(yè)園的建設(shè)，公司將會帶動(dòng)手機(jī)模具、天線、按鍵、結(jié)構(gòu)等相關(guān)工廠的建設(shè)，形成完整的供應(yīng)鏈體系，促進(jìn)產(chǎn)品低成本，高效率的配套生產(chǎn)。一旦園區(qū)建設(shè)成功，公司將能以最快的速度向國內(nèi)外用戶

6、提供最優(yōu)性價(jià)比的手機(jī)。四、經(jīng)營范圍及生產(chǎn)規(guī)模： 1、公司經(jīng)營范圍：生產(chǎn)、銷售移動(dòng)終端產(chǎn)品，移動(dòng)通信交換設(shè)備及數(shù)字集群系統(tǒng)設(shè)備，軟件產(chǎn)品開發(fā)，新型電子元器件，半導(dǎo)體專用材料開發(fā)，經(jīng)營進(jìn)出口業(yè)務(wù)（不含進(jìn)出口商品的分銷業(yè)務(wù)）。2、生產(chǎn)規(guī)模：平均月產(chǎn)量50萬片移動(dòng)終端模塊。五、設(shè)備、原材料和工藝流程1、生產(chǎn)所需的主要設(shè)備從國外進(jìn)口，設(shè)備清單見附件設(shè)備名稱生產(chǎn)廠家/品牌規(guī)格型號備注數(shù)量單位市場價(jià)(美金)金額（萬美金）綜測儀安捷倫E5515C GSM/GPRS/CDMA1臺15000/450001.5/4.5頻譜儀安捷倫E4443A1臺570005.7信號源安捷倫E5052A1臺800008綜測儀德國R/

7、S公司CMU20032臺45000144綜測儀安利8810CPHS/GSM1臺30000.3綜測儀安利8820PHS/GSM1臺30000.3電源安捷倫6631X系列52臺300015.6泰克數(shù)字示波器各種規(guī)格3臺20000.6ARM調(diào)試仿真工具Trace臺ESD測試儀可靠性實(shí)驗(yàn)儀器1套500005跌落實(shí)驗(yàn)儀微跌實(shí)驗(yàn)儀按鍵測試儀SMT生產(chǎn)線SIEMENSDEK265(HORIZON) +  HS50 + S20 + F5HM  + BTU Pramax98 DEK265(HORIZON) +  HS50

8、+ HF   + BTU Pramax98 DEK  ELA + HS50 + F5HM + HELLER 1809EXL DEK  ELA + S20 + F5HM + HELLER 1809EXL均能滿足無鉛及混合無鉛工藝要求2套600錫膏印刷機(jī)Hitachi NP-04LPMPM-AccuFlex1臺200002回焊爐BTU Pyramax98/Ersa-Hotflow2/143臺5000015測試設(shè)備Anritsu MT8801

9、C/Agilent 8960/CMU200/Yes-Tech YTX3000 X-Ray1套500005其它生產(chǎn)附件設(shè)備1套10000010BGA維修機(jī)Ersa-IR/PL 550A1臺200002電腦鑼 高速機(jī)OKUMA MAKINO58臺7004.06線切割SODIK沙迪克1臺800008火花機(jī)大韓1臺700007磨床崗本、捷甬達(dá)6臺50003測量設(shè)備1套400004CNC加工中心美國、德國、臺灣普通、高速2套14000028激光燒焊機(jī)進(jìn)口1臺200002空壓機(jī)美國螺桿式1臺200002合計(jì)173$876.06（萬美元）2、原材料視研發(fā)生產(chǎn)所需，大部分從國際市場采購，本項(xiàng)目所需的主要原材料

10、：nameDescriptionManufacture P/NManufacture市場價(jià)USD/PCSBB ICSC6600D;A5;180PIN;BGA12X12-180SC6600D5-180SPREADTRUM625收發(fā)芯片Transciver;GSM/GPRS;2.73.0;QFN32Si4210-C-GMRSilicon LAB160射頻功放PA;GSM850/GSM900/DCS/PCS;6X6RF3166RF MICRO.DEVICES150NOR FLASHNOR+SRAM;3V;64M+32M;70;BGAF56S71PL064JB0BAW0U0SPANSION420音頻功

11、放Audio-AMP;2.25.5;MONO;1W;MICRO-10NCP4894DMR2; NCP4894DMR2GONSEMI; ONSEMI030Dual LDODual output;1.8V/2.5V;150mA;USP-6BXC6401FF19DRTOREX016LDO3.3V;150mA;USP-4XC6213B332GRTOREX0075DC TO DCDC2DC;1.2M;SOT-23LT1937ES5; CP2126; ACT6310UCLinear;CHIP HOMER; Active-Semi013射頻濾波器SAW;1842.5M;1.5dB;2.0;CSP685640

12、9SAWTEK0185射頻濾波器SAW;942.5M;1.5dB;1.9;CSP6856387SAWTEK0185天線開關(guān)RF-SWITC;EGSM/DCS/PCS;5.2X4.0mmLMSP54CA-142; IMS0203AMURATA; IMTech052DSP芯片JPEG IC; 1.3Mega;BGA108W99685FSWINBOND340EMI濾波器EMIx4;100Ohm;10P;2012AVRC18S05Q015100RAMOTECH0075ESD靜電防護(hù)器件TVS;5V;80pf;SOD523ESD5Z5.0T1ONSEMI0025壓敏電阻MLV;18V;90pf;0402

13、AVL18K02200AMOTECH0007開關(guān)二極管Switch Diode;90V;100mA;VMD21SS400G; 1SS426(TPL3,F)ROHM; Toshiba0017肖特基二極管Schottky Diode;30V;0.5A;0.2W;UMD2RB551V-30ROHM0025齊納二極管Zener Diode;16V;UMD2UDZSTE-1716BROHM0016肖特基二極管Schottky Diode;30V;200mA;200mW;SOD-523RB521S30T1ONSEMI0025三極管NPN;100mA;150mW;VMT3DTC143ZMROHM0016三極

14、管NPN;100mA;150mW;VMT3DTC143TM; RN1110MFVROHM;TOSHIBA0016N溝道場效應(yīng)管N-FET;5ohm;100mA;150mW;SC75A2SK3019ROHM002P溝道場效應(yīng)管P-FET;0.28ohm;-0.86A;0.29W;SC-70-3SI1305DL; AO7407VISHAY;Alpha & Omega008P溝道場效應(yīng)管P-FET;0.064ohm;-3.2A;1.1W;1206ANTHD3101FT1; NTHD3101FT1G; NTHD4P02FT1G; NTHD4P02FT1ONSEMI0015板板連接器CON F;

15、24PIN;1.5mm;0.4mmGB040-24S-H15-E2000LG015SIM卡座9.9*7.72*2mmWE03017-2001微嵐(Vela)01同軸開關(guān)RFCON;50ohm;3x3MM8430-2600MURATA; 015耳機(jī)插座EARCON;4+2pin;2.5mm;12X5SM-JAK06-005LINKTEK013數(shù)據(jù)連接器 18 Pin;0.5mm Pitch;7.2*13.3*3mmT105-18S-JBITMX012側(cè)鍵Push switch;12V;0.05A;100000;3.9X3.55LS10CITIZEN006832.768晶體Crystal;32.7

16、68K;+/-20ppm;1.5x1.5x5.0MS2V-T1S 32.768kHz 9pF +/-20ppmMICRO CRYSTAL02526M晶體Crystal;26MHZ;+/-10PPM;3225W-221-20; TN4-26245; W-168-405; CX3225SB26000C4FZF06NDK；TOYOCOM；NDK； Kyocera030后備電池BAT-RTC;3.0V;0.10mAh;4.8X1.77RB414 IV01E; HB414 IV01E; ML414R-TT40A-TP1; ML414RF9JESeiKo; SANYO; PANASONIC028板板連接器

17、0.5mm Pitch B2B;30pin;11.3*5.6*3mm;Nail52991-0308; AXK530145J; 6091030-252; BTBM5-03005-TPR2Molex; Nais;Astron; LINKTEK0225BATTCON3 Pin;2.8 Pitch;8.5*4.2*4.5mmKBC23S302R惠樂（Keiraku）0142ESD靜電防護(hù)器件TVS;5V;SC70-6LSMF05C SEMTECH0063、工藝流程：來料檢驗(yàn)質(zhì)量部SMT工藝控制中試部、質(zhì)量部SMT貼片確認(rèn)硬件部、中試部下載、寫PSID硬件部、中試部校準(zhǔn)測試部、中試部終測組裝測試部、中試

18、部測試部、中試部功能檢測測試部、中試部質(zhì)量部、中試部外觀檢測六、企業(yè)組織結(jié)構(gòu)和人員安排：1、公司設(shè)董事會。董事會是公司的最高權(quán)力機(jī)構(gòu)，決定公司一切重大事項(xiàng)。公司實(shí)行董事會領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，設(shè)總經(jīng)理一名，副總經(jīng)理若干名，部門經(jīng)理若干名。公司的主要部門有：行政管理部門、設(shè)計(jì)研發(fā)部門、財(cái)務(wù)部、經(jīng)營業(yè)務(wù)部、銷售部、生產(chǎn)部。2、人員構(gòu)成及來源：（1）公司初步定員600人，其中管理人員40人，研發(fā)人員100人，生產(chǎn)工人 460人。（2）人員來源向社會公開招聘，擇優(yōu)錄用。七、生產(chǎn)場地等相關(guān)事項(xiàng)：1、廠房、場地和公用設(shè)施：企業(yè)擬在內(nèi)新建廠房、場地和公用設(shè)施，占地面積200畝，總建筑面積14萬平方米，其中：

19、第一期占地面積85畝，建筑面積6萬平方米。2、水電供應(yīng)充足，能確保企業(yè)生產(chǎn)的需要，生產(chǎn)過程中無“三廢”排放。3、消防設(shè)施：公司籌建前向消防部門申請，按有關(guān)規(guī)定辦理相關(guān)報(bào)批手續(xù)及消防設(shè)施配置。4、環(huán)保事宜：公司籌建前向環(huán)保部門申報(bào)，按有關(guān)規(guī)定辦理相關(guān)報(bào)批手續(xù)及環(huán)保設(shè)施的配置。八、市場和銷售：1、市場分析：公司創(chuàng)建后，將更有效連接供應(yīng)鏈中的研發(fā)、采購和生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)，大大的節(jié)約了移動(dòng)終端模塊設(shè)計(jì)研發(fā)成本、采購生產(chǎn)成本、生產(chǎn)成本和投入風(fēng)險(xiǎn)；形成如下優(yōu)勢：1）價(jià)格優(yōu)勢價(jià)格的優(yōu)勢得益于低成本和高產(chǎn)量，基地建成后，將擁有4條西門子高速SMT生產(chǎn)線，最大日產(chǎn)量達(dá)30,000，配合生產(chǎn)整機(jī)，月產(chǎn)量50萬片移動(dòng)終

20、端模塊。規(guī)模經(jīng)濟(jì)的形成決定了產(chǎn)品無與倫比的規(guī)模和成本優(yōu)勢，進(jìn)而注定了其與生俱來的價(jià)格優(yōu)勢。隨著公司以后的發(fā)展，我們還將不斷豐富產(chǎn)品線，力爭將品牌做大、將市場做細(xì)。2）進(jìn)一步加快產(chǎn)品更新公司擁有一支專業(yè)技術(shù)開發(fā)隊(duì)伍，具備雄厚的設(shè)計(jì)及技術(shù)開發(fā)實(shí)力以及完善的質(zhì)量保證體系。公司自己建有產(chǎn)品規(guī)劃部，項(xiàng)目管理部和工業(yè)設(shè)計(jì)中心，各自負(fù)責(zé)產(chǎn)品和項(xiàng)目的不同方面，共同完成一個(gè)項(xiàng)目和產(chǎn)品從最初的構(gòu)想、定義到大量生產(chǎn)整個(gè)過程。公司自身的研發(fā)實(shí)力及與合作伙伴的協(xié)作都大大提高了手機(jī)的更新?lián)Q代周期。同時(shí)，隨著基地的建成，可以把新產(chǎn)品以行業(yè)最快的速度轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品，加快了產(chǎn)品的更新。3）銷售和獲利模式的增加基地建成后，公司可以銷

21、售移動(dòng)終端模塊、PCBA、手機(jī)整機(jī)、手機(jī)結(jié)構(gòu)件、外接加工訂單等，公司的獲利模式將進(jìn)入多元化。2、外銷比例：70的產(chǎn)品外銷到國際市場九、 經(jīng)濟(jì)效益分析：年銷售量：600萬片無線模塊銷售額：1.2億美金總成本：8400萬美金稅后利潤：2500萬美金投資回收期總投資/（折舊年利潤）2年十、項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃：12007年10月 項(xiàng)目可行性研究22007年12月 項(xiàng)目申報(bào)審批32008年01月 公司建筑設(shè)計(jì)42008年03月 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)52008年06月 設(shè)備采購 安裝及調(diào)試62008年08月 開始生產(chǎn)十一、結(jié)論：本項(xiàng)目可促進(jìn)市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，推動(dòng)先進(jìn)制造業(yè)新型產(chǎn)業(yè)技術(shù)的提升，促進(jìn)市的經(jīng)濟(jì)發(fā)展與繁

22、榮，增加就業(yè)機(jī)會，有一定社會經(jīng)濟(jì)效益。綜上所述，本項(xiàng)目是切實(shí)可行的。投資者：香港戎訊科技國際有限公司2007 年11月28日 附件：產(chǎn)品生產(chǎn)報(bào)告Siemens 生產(chǎn)報(bào)告 1內(nèi)容： 根據(jù)產(chǎn)品 R218 在Siemens設(shè)備上的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，計(jì)算在如下生產(chǎn)線上生產(chǎn)一枚PCBA所用的時(shí)間 2生產(chǎn)條件： 生產(chǎn)線配置： DEK(Infinity印刷機(jī))+HS50（Siemens高速機(jī)）+F5(Siemens多功能機(jī))+（Ersa回流爐）(定為基準(zhǔn)：前基準(zhǔn)) (傳送方向：從左到右) (元件高度：HS50 - 6mm ； F5 - 12mm) PCB條件： 產(chǎn)品名稱 PCB尺寸 BOC標(biāo)記 貼片點(diǎn)數(shù) R281

23、188×122mm 2個(gè)/PCB 318 點(diǎn)/PCB 生產(chǎn)程序： 根據(jù)目前使用的生產(chǎn)程序，再次優(yōu)化，優(yōu)化之后的具體信息參照（5、貼裝元件詳細(xì)列表） 3計(jì)算結(jié)果： 生產(chǎn)一枚PCB所用的時(shí)間為（包含3秒鐘傳送時(shí)間）： 27 秒/PCB 根據(jù)此計(jì)算結(jié)果，每日產(chǎn)量估算為： 3600秒/小時(shí) ÷ 27秒/PCB × 2個(gè)產(chǎn)品/PCB × 22小時(shí)/天 = 5866 個(gè)產(chǎn)品/天 整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)結(jié)果： 4吸嘴配置數(shù)量 #1 FX-1R #2 FX-1R #3 KE2050 #4 KE2060 吸嘴數(shù)量 502×8 502×4 503×4

24、 502×2 504×4 505×1 506×1 504×2 506×1 507×1 5貼裝元件詳細(xì)列表 序號 元件名稱包裝方式元件種類點(diǎn)數(shù)Feeder識別 吸嘴工位數(shù)量 方式 1 3.20.0330JE9509X 帶狀8mm 方形芯片133 激光 502 #1 FX-1R2 3.10.0104JE307SX 帶狀8mm 方形芯片113 激光 502 #1 FX-1R3 3.20.0220JE9509X 帶狀8mm 方形芯片9 2 激光 502 #1 FX-1R4 3.10.0102JE307SX 帶狀8mm 方形芯片9 2

25、 激光 502 #1 FX-1R5 3.61.BLM15HD109X 帶狀8mm 方形芯片4 1 激光 502 #1 FX-1R6 3.20.0221KE9509X 帶狀8mm 方形芯片4 1 激光 502 #1 FX-1R7 3.10.0181JE307SX 帶狀8mm 方形芯片4 1 激光 502 #1 FX-1R8 3.10.0152JE307SX 帶狀8mm 方形芯片4 1 激光 502 #1 FX-1R9 3.10.0000JE307SX 帶狀8mm 方形芯片4 1 激光 502 #1 FX-1R10 3.10.0243JE307SX 帶狀8mm 方形芯片3 1 激光 502 #1

26、FX-1R11 3.10.0101JE307SX 帶狀8mm 方形芯片3 1 激光 502 #1 FX-1R12 3.20.0103KE7509X 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 502 #1 FX-1R13 3.20.0101JE9509X 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 502 #2 FX-1R14 3.10.0564JE307SX 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 502 #2 FX-1R15 3.20.0105KF3009X 帶狀8mm 方形芯片9 2 激光 503 #2 FX-1R16 3.20.0475KF3509X 帶狀8mm 方形芯片6 2 激光 503 #2 FX-1R1

27、7 3.30.RB521S3046X 帶狀8mm LED 4 2 激光 503 #2 FX-1R18 3.20.0473KE4509X 帶狀8mm 方形芯片3 2 激光 502 #2 FX-1R19 3.10.0103JE307SX 帶狀8mm 方形芯片3 2 激光 502 #2 FX-1R20 3.10.0100JE307SX 帶狀8mm 方形芯片2 2 激光 502 #2 FX-1R21 3.61.HZ1005KF7MX 帶狀8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R22 3.60.04R7RE5509X 帶狀8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R23 3.40

28、.03265TPA16X 帶狀8mm 方形芯片2 1 激光 503 #2 FX-1R24 3.20.0225KF3009X 帶狀8mm 方形芯片2 1 激光 503 #2 FX-1R25 3.20.0120JE9107X 帶狀8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R26 3.20.0102KE9509X 帶狀8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R27 3.10.0473JE307SX 帶狀8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R28 3.10.0472JE307SX 帶狀8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R29 3.10.0333J

29、E907SX 帶狀8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R30 3.10.0300JE307SX 帶狀8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R31 3.10.0240JE307SX 帶狀8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R32 3.60.0180JE0009X 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 502 #2 FX-1R33 3.60.0150HE2609X 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 502 #2 FX-1R34 3.40.00BF16087PX 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 503 #2 FX-1R35 3.32.DTC115TM46X

30、 帶狀8mm SOT 1 1 激光 503 #2 FX-1R36 3.20.05R6CE9509X 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 502 #2 FX-1R37 3.20.04R7DE9109X 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 502 #2 FX-1R38 3.10.01800F406YX 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 503 #2 FX-1R39 3.40.035A46848T1 帶狀8mm QFN 2 1 激光 504 #3 KE205040 3.20.0106KG4509X 帶狀8mm 方形芯片2 1 激光 504 #3 KE205041 3.40.01T6226B8XX 帶狀2

31、4mm方形芯片1 1 激光 506 #3 KE205042 3.70.000811006WX 帶狀16mmCONN 1 1 激光 505 #3 KE205043 3.40.01T6129N8XX 帶狀16mmQFN 1 1 激光 506 #3 KE205044 3.40.00RF316696X 帶狀16mmQFN 1 1 激光 505 #3 KE205045 3.40.00MT66018XX 帶狀12mmQFN 1 1 激光 505 #3 KE205046 3.60.06R8RIJ509X 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205047 3.60.01R2RE0009X 帶狀

32、16mm方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205048 3.40.00SOTBL66MX 帶狀16mmSOT 1 1 激光 504 #3 KE205049 3.40.00N281DT2DX 帶狀16mmSOT 1 1 激光 504 #3 KE205050 3.40.004P02FG91X 帶狀8mm SOT 1 1 激光 504 #3 KE205051 3.20.0472KE9509X 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205052 3.20.0107MO303FX 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 504 #3 KE205053 3.10.0513FE307SX 帶狀

33、8mm 方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205054 3.10.0392JE307SX 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205055 3.10.0391JE307SX 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205056 3.10.0124JE307SX 帶狀8mm 方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205057 3.71.S300FRAM6XX 帶狀44mm外形 1 1 圖像 506 #3 KE205058 3.70.0040082907X 帶狀24mmCONN 1 1 圖像 504 #3 KE205059 3.40.022MADGB17X 帶狀

34、16mmBGA 1 1 圖像 506 #3 KE205060 3.82.LS10NST0321 帶狀12mmLED 3 1 激光 504 #4 KE206061 3.70.0027BS1R3UX 帶狀32mmSOP 2 1 激光 507 #4 KE206062 3.50.MS3VT1R04CX 帶狀16mmSOT 1 1 激光 504 #4 KE206063 3.40.00MT630D8XX 帶狀16mmQFP 1 1 激光 506 #4 KE206064 3.40.00TSC20416X 帶狀12mmQFN 1 1 激光 504 #4 KE206065 3.40.00HWXP642RX 帶狀

35、12mm方形芯片1 1 激光 506 #4 KE2060 6PCB圖片參考 SMT 生產(chǎn)線建議方案 一.總體設(shè)想： 根據(jù)先進(jìn)的模塊理念,以1+4+1的形式建立一條先進(jìn)的自動(dòng)表面貼裝生產(chǎn)線,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和檔次。該生產(chǎn)線可以隨意搭配組合，以滿足客戶不同時(shí)期的生產(chǎn)要求，又能夠避免因?yàn)槟撑_機(jī)器的故障所造成的停機(jī)現(xiàn)象，最大程度地發(fā)揮貼片效率。 二自動(dòng)表面貼裝生產(chǎn)方案（概述） 1 生產(chǎn)線總體布局： DEK(Infinity印刷機(jī)) +HS50（Siemens高速機(jī)二臺）+F5(Siemens多功能機(jī))+（Ersa回流爐）該線體總長度 20 米(上下料架由客戶自行選購) 2. SMT 生產(chǎn)線中主要設(shè)備的性

36、能介紹: 全自動(dòng)印刷機(jī)DEK-Infinity a. 網(wǎng)框尺寸:外框736X736X48/4mm(29”X29”) 內(nèi)框660X660mm(26”X26”) b. 基板尺寸: 510X508mm(MAX) 40X50mm(MIN) c. 基板厚度: 0.4-6mm d. 支撐工具: 磁性支持柱 e. 板子與網(wǎng)框的定位: 全自動(dòng)視覺+沒有視覺方式 f. 印刷速度: 2-150mm/sec g. 印刷壓力: 0-20kg 軟件控制 h. 校準(zhǔn)重復(fù)性: 1.6CPK i. 周期時(shí)間: 12 秒 j. 產(chǎn)品更換時(shí)間: 2 分鐘 k. 新產(chǎn)品設(shè)置時(shí)間: 小于10 分鐘 m. 視覺系統(tǒng): DEK 視覺系統(tǒng)

37、 Siemens 貼片機(jī)HS50 a. 基板尺寸: 410mmX360mm b. 元件高度: 標(biāo)準(zhǔn)6mm c. 元件尺寸: 0402-20mmX20mm 或26.5mmX11mm 方形元件 d. 貼裝速度: 25000CPH （IPC 9850 標(biāo)準(zhǔn)） e. 貼裝精度: 正負(fù)0.05mm f. 料架數(shù)量: 80個(gè)8mm 送料器 g. 元件識別：激光識別，飛行對中 h. 基板支撐: 采用馬達(dá)控制,防止元件在貼片后產(chǎn)生偏移,還縮短了夾緊和松開的時(shí)間 i. 貼片頭: 多激光貼片頭X2 臺(8 吸嘴). j. 機(jī)架結(jié)構(gòu): Y 型機(jī)架一體化鑄造成型 k. X 軸驅(qū)動(dòng)：采用最新的磁懸浮技術(shù)，達(dá)到高速高精度

38、 m. Y 軸驅(qū)動(dòng): 雙AC 伺服馬達(dá)和線性編碼尺的全閉環(huán)控制系統(tǒng) n. 吸嘴控制: 每個(gè)吸嘴分別由獨(dú)立的馬達(dá)控制元件的貼片高度和角度 Siemens 貼片機(jī)F5 a. 基板尺寸: 330mmX250mm b. 元件高度: 標(biāo)準(zhǔn)6mm c. 元件尺寸: 0402-20mmX20mm 或26.5mmX11mm 方形元件 d. 貼裝速度: 13200CPH （IPC 9850 標(biāo)準(zhǔn)） e. 貼裝精度: 正負(fù)0.05mm f. 料架數(shù)量: 80 個(gè)8mm 送料器 g. 元件識別：激光識別，飛行對中 h. 基板支撐: 采用馬達(dá)控制,防止元件在貼片后產(chǎn)生偏移,還縮短了夾緊和松開的時(shí)間 i. 貼片頭: 多

39、激光貼片頭X1 臺(4 吸嘴) j. 機(jī)架結(jié)構(gòu): Y 型機(jī)架一體化鑄造成型 k. XY 軸驅(qū)動(dòng): 雙AC 伺服馬達(dá)和線性編碼尺的全閉環(huán)控制系統(tǒng) l. 吸嘴控制: 每個(gè)吸嘴分別由獨(dú)立的馬達(dá)控制元件的貼片高度和角度 Ersa回流爐a. 加熱方式: 遠(yuǎn)紅外線和熱風(fēng)加熱的混合加熱方式,可對應(yīng)無鉛焊要求 b. 機(jī)器尺寸: 3650X1055X1410mm, 有效加熱區(qū)域2700mm c. 基板尺寸: 35-310mm d. 傳輸形式: 傳輸鏈 ( pitch 6.25mm ) e. 傳輸速度: 0.3-1.5m/min.f. 溫區(qū): 10 溫區(qū)(20 塊加熱板) f. 控制方式: PID 控制, 觸摸屏, 10 個(gè)變頻控制循環(huán)風(fēng)扇 g